CN211557669U - 一种便于拆装的芯片电路板 - Google Patents

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管健
陈强
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Suzhou Emerging Intelligent Technology Co ltd
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Emerging Nanjing Chip Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种便于拆装的芯片电路板,其包括外壳,所述外壳上端设有门,所述外壳内腔下壁面开设有安装槽,所述安装槽内放置有与安装槽匹配的安装板,所述安装板上固定安装有电路板本体,所述安装板左右侧面开设有凹槽,所述凹槽相互靠近侧均装配有第一弹簧,该便于拆装的芯片电路板结构简单,设计合理,便于对对安装板进行拆卸,有效的解决了现有电路板不便于拆装,常需要工作人员花费较多的时间及精力才可完成电路板的拆装工作,极大地增加了工作人员的工作负担,电路板还可能因为拆装过程中发生的意外而损坏,产生不必要的经济损失,给工作人员带来极大的不便的问题。

Description

一种便于拆装的芯片电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种便于拆装的芯片电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板的电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,在拆装电路板的过程中,常见的电路板通过螺丝进行固定,不便于拆装,常需要工作人员花费较多的时间及精力才可完成电路板的拆装工作,极大地增加了工作人员的工作负担,电路板还可能因为拆装过程中发生的意外而损坏,产生不必要的经济损失,给工作人员带来极大的不便,为此,我们提出一种便于拆装的芯片电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于拆装的芯片电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于拆装的芯片电路板,其包括外壳,所述外壳上端设有门,所述外壳内腔下壁面开设有安装槽,所述安装槽内放置有与安装槽匹配的安装板,所述安装板上固定安装有电路板本体,所述安装板左右侧面开设有凹槽,所述凹槽相互靠近侧均装配有第一弹簧,所述第一弹簧相互远离端均装配有卡块,所述安装槽向左右两侧延伸开设有卡槽,一对所述卡块相互远离端分别插入到卡槽内,一对所述卡块相互远离侧分别接触装配有顶块,一对所述顶块相互远离端均装配有推杆,一对所述推杆分别穿出外壳左右两侧,所述推杆与外壳左右滑动连接,所述一对所述推杆穿出外壳端均装配有推板,所述推板内侧均装配有一对结构相同的第二弹簧,且第二弹簧的另一端分别安装于外壳侧壁面上。
优选的,所述安装槽底面与安装板之间均匀装配有第三弹簧,所述第三弹簧下端固定安装于安装槽下壁面,且第三弹簧上端与安装板下壁面接触连接。
优选的,所述外壳左右侧壁面均铰接安装有顶杆。
优选的,所述推板相互远离侧装均配有保护垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于拆装的芯片电路板结构简单,设计合理,便于对对安装板进行拆卸,有效的解决了现有电路板不便于拆装,常需要工作人员花费较多的时间及精力才可完成电路板的拆装工作,极大地增加了工作人员的工作负担,电路板还可能因为拆装过程中发生的意外而损坏,产生不必要的经济损失,给工作人员带来极大的不便的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
1-外壳、2-安装槽、3-安装板、4-电路板本体、5-凹槽、6-第一弹簧、7-卡块、8-卡槽、9-顶块、10-推杆、11-推板、12-第二弹簧、13-第三弹簧、14-顶杆、15-保护垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种便于拆装的芯片电路板,其包括外壳1,外壳1上端设有门,外壳1内腔下壁面开设有安装槽2,安装槽2内放置有与安装槽2匹配的安装板3,安装板3上固定安装有电路板本体4,安装板3左右侧面开设有凹槽5,凹槽5相互靠近侧均装配有第一弹簧6,第一弹簧6相互远离端均装配有卡块7,安装槽2向左右两侧延伸开设有卡槽8,一对卡块7相互远离端分别插入到卡槽8内,一对卡块7相互远离侧分别接触装配有顶块9,一对顶块9相互远离端均装配有推杆10,一对推杆10分别穿出外壳1左右两侧,推杆10与外壳1左右滑动连接,一对推杆10穿出外壳1端均装配有推板11,推板11内侧均装配有一对结构相同的第二弹簧12,且第二弹簧12的另一端分别安装于外壳1侧壁面上。
作为优选方案,更进一步,安装槽2底面与安装板3之间均匀装配有第三弹簧13,第三弹簧13下端固定安装于安装槽2下壁面,且第三弹簧13上端与安装板3下壁面接触连接。
作为优选方案,更进一步,外壳1左右侧壁面均铰接安装有顶杆14。
作为优选方案,更进一步,推板11相互远离侧装均配有保护垫15。
安装时,将凹槽5内的卡块7向内侧挤压,使第一弹簧6发生挤压,将安装板3按压到安装槽2内,挤压第三弹簧13,此时由于卡块7被安装槽2侧壁抵住,第一弹簧6保持挤压状态,当卡块7移动至卡槽8的位置时,在第一弹簧6的作用下,将卡块7推至卡槽8内,通过卡块7与卡槽8的配合可以实现对安装板3的固定,非常的方便,在需要对安装板3拆除时,按压两侧的推板11,推板11向内侧移动,推动推杆10,进而推动顶块9向内侧移动,通过顶块9移动将卡块7推至凹槽5内,当卡块7全部进入到凹槽5内时,在第三弹簧13的作用下,迅速将安装板3弹起一部分,方便于对安装板3进行拆除,松开推板11时,在第二弹簧12的作用下将推板11恢复原位,通过顶杆14可以避免不小心按压到推板11而造成安装板3固定不牢固,在需要推动推板11时,向上转动顶杆14,通过保护垫15可以在工作人员推动推板11时,对人的手部进行保护。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,其包括外壳(1),所述外壳(1)上端设有门,所述外壳(1)内腔下壁面开设有安装槽(2),所述安装槽(2)内放置有与安装槽(2)匹配的安装板(3),所述安装板(3)上固定安装有电路板本体(4),所述安装板(3)左右侧面开设有凹槽(5),所述凹槽(5)相互靠近侧均装配有第一弹簧(6),所述第一弹簧(6)相互远离端均装配有卡块(7),所述安装槽(2)向左右两侧延伸开设有卡槽(8),一对所述卡块(7)相互远离端分别插入到卡槽(8)内,一对所述卡块(7)相互远离侧分别接触装配有顶块(9),一对所述顶块(9)相互远离端均装配有推杆(10),一对所述推杆(10)分别穿出外壳(1)左右两侧,所述推杆(10)与外壳(1)左右滑动连接,所述一对所述推杆(10)穿出外壳(1)端均装配有推板(11),所述推板(11)内侧均装配有一对结构相同的第二弹簧(12),且第二弹簧(12)的另一端分别安装于外壳(1)侧壁面上。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,所述安装槽(2)底面与安装板(3)之间均匀装配有第三弹簧(13),所述第三弹簧(13)下端固定安装于安装槽(2)下壁面,且第三弹簧(13)上端与安装板(3)下壁面接触连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,所述外壳(1)左右侧壁面均铰接安装有顶杆(14)。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,所述推板(11)相互远离侧装均配有保护垫(15)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023115379A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-29 Intel Corporation Liquid metal connection device and method

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