CN211378643U - 一种mos管散热结构及pcba电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MOS管散热结构及PCBA电路板，涉及电路板散热技术领域。该MOS管散热结构包括MOS管、散热件和弹性件。其中，散热件上设置有安装腔，MOS管设置在安装腔内且与安装腔的腔壁贴合，从而能够使MOS管的热量能够通过散热件快速有效地散发出去。弹性件设置在安装腔内，MOS管通过该弹性件抵紧于安装腔的腔壁，从而能够保证MOS管散热的稳定性。该散热结构涉及零件少，结构简单且紧凑，无需占用大量的安装空间，成本低。

Description

一种MOS管散热结构及PCBA电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，尤其涉及一种MOS管散热结构及PCBA电路板。

背景技术

在电子控制器的PCBA电路板上有着众多的电子元器件，其在工作中会不可避免的产生热量，其中MOS管的发热量为热量的主要组成部分。电子元器件发热时会影响其性能和工作效率，并缩短电子控制器的使用寿命，严重时甚至会引起电路短路并产生高温，导致元件烧毁甚至爆炸。因此，针对电子元器件尤其是MOS管的散热设计是PCBA电路板设计中的重要环节。

现有技术中，针对MOS管的散热设计通常采用以下两种方案：一、降低单个MOS管的发热功率，增加PCBA电路板上的MOS管使用数量；二、在PCBA电路板上安装额外的散热风扇。然而，使用这两种方案进行散热时均存在一定的问题。具体地，当增加MOS管的使用数量时，首先需要配合使用价格不菲的高压低内阻MOS管，难以控制成本。其次，增加的额外数量的MOS管会占据大量的PCBA电路板面积和电子控制器的内部安装空间，难以满足产品设计的尺寸要求和体积限制。此外，当通常作电源或者驱动使用的MOS管用于开关作用时，增加MOS管的数量需要额外解决开关同步性等技术问题，会极大地提升技术难度和设计成本。而对于安装额外的散热风扇而言，由于风扇转动时会出现噪声、震动等问题，所以会影响PCBA电路板上电子元器件的安全性。且在风扇使用时存在风扇异常停转等不稳定因素，可能导致出现安全问题。

基于此，亟需一种MOS管散热结构及PCBA电路板，用以解决如上提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种MOS管散热结构及PCBA电路板，能够有效稳定地对MOS管进行散热，且节约安装空间，结构简单，成本低。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种MOS管散热结构，包括：

MOS管；

散热件，所述散热件上设置有安装腔，所述MOS管设置在所述安装腔内且与所述安装腔的腔壁贴合；

弹性件，所述弹性件设置在所述安装腔内，所述MOS管通过所述弹性件抵紧于所述安装腔的腔壁。

可选地，所述散热件为罩设在所述MOS管外部的罩体结构，所述罩体结构的顶部设置有安装口，所述弹性件能够穿过所述安装口置于所述安装腔内。

可选地，所述散热件与所述弹性件可拆卸连接。

可选地，所述MOS管设置为多个，多个所述MOS管对称间隔设置为两排，分别抵接于所述安装腔相对的两个腔壁上；

所述弹性件设置为多个，多个所述弹性件均设置在两排所述MOS管之间，每个所述弹性件均被配置为与两排所述MOS管中相对设置的两个所述MOS管抵接。

可选地，每个所述弹性件均包括安装部和弹性部，所述安装部与所述散热件固定连接，所述弹性部与两排所述MOS管中对称设置的两个所述MOS管抵接。

可选地，所述弹性部设置为U形弹片结构。

可选地，所述安装腔的腔壁上设置有限位槽，所述MOS管设置在所述限位槽内。

可选地，所述散热件的底部设置有避让部。

本实用新型还提供了一种PCBA电路板，包括如上所述的MOS管散热结构。

可选地，所述的PCBA电路板还包括电路基板，所述MOS管散热结构与所述电路基板固定连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种MOS管散热结构及PCBA电路板。通过设置具有安装腔的散热件，将MOS管设置在安装腔内并使MOS管与安装腔的腔壁贴合，可以使MOS管的热量通过散热件快速有效地散发出去。同时，通过在安装腔内设置弹性件，能够使MOS管抵紧散热件的安装腔的腔壁，保证散热的稳定性。该散热结构涉及零件少，结构简单且紧凑，无需占用大量的安装空间，成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的MOS管散热结构的立体分解结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的MOS管散热结构的局部结构示意图一；

图3是本实用新型实施例提供的MOS管散热结构的局部结构示意图二；

图4是本实用新型实施例提供的PCBA电路板的整体结构示意图。

图中：

1、MOS管；2、散热件；21、限位槽；22、安装台；23、避让部；24、内框架；25、外框架；26、第一安装孔；27、第三安装孔；3、弹性件；31、安装部；311、第二安装孔；32、弹性部；4、电路基板；41、第四安装孔；5、第一连接件；6、第二连接件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种MOS管散热结构。如图1和图2所示，该MOS管散热结构包括MOS管1、散热件2和弹性件3。具体地，散热件2上设置有安装腔，MOS管1设置在安装腔内且与安装腔的腔壁贴合，从而能够使MOS管1的热量通过散热件2快速有效地散发出去。弹性件3设置在安装腔内，MOS管1通过弹性件3抵紧于安装腔的腔壁，从而能够保证散热的稳定性。可以看到，该MOS管散热结构涉及零件极少，结构简单且十分紧凑，无需占用大量的安装空间，成本低。

可选地，如图1所示，散热件2为罩设在多个MOS管1外部的罩体结构，以便于套设在MOS管1的外部并与MOS管1保持良好的贴合。同时，因该种结构与空气的接触面积较大，所以利于热量的快速散发。在该罩体结构的顶部还设置有安装口，弹性件3能够穿过安装口置于散热件2的安装腔内。本实施例中，散热件2的材质为铝合金。

可选地，如图1所示，MOS管1设置有多个，多个MOS管1对称间隔设置为两排，两排MOS管1分别抵接于安装腔相对的两个腔壁上。弹性件3设置为多个，且均设置在两排MOS管1之间。每个弹性件3均与抵接于安装腔相对的两个腔壁上的两个相对设置的MOS管1相抵接，以使两个MOS管1均抵紧散热件2的安装腔的腔壁，从而能够保证散热的稳定性。通常情况下，MOS管1所在的电路板上会存在多个MOS管1，而两个MOS管1之间也会存在一定的间隙以保证散热。当按此设置时，可以利用上述间隙安装弹性件3，使整体结构更加紧凑，最大化地节约该MOS管散热结构所需的安装空间。当然，在其它实施例中，也可根据实际需要将多个MOS管1设置为一排或两排以上。可以理解的是，当MOS管1设置为两排以上时，可通过在散热件2设置多个安装腔以使各排MOS管1能够安装在不同安装腔内，以实现所有MOS管1与散热件2的贴合。

可选地，弹性件3与散热件2可拆卸连接。具体地，如图1和图2所示，每个弹性件3均包括安装部31和弹性部32，安装部31与散热件2固定连接，弹性部32与两排MOS管1中相对设置的两个MOS管1抵接。在散热件2上设置有第一安装孔26，在安装部31上设置有对应的第二安装孔311，第一连接件5能够穿设第二安装孔311与第一安装孔26设置，以将弹性件3固定安装到散热件2上。本实施例中，第一连接件5为螺栓，第一安装孔26和第二安装孔311均为螺纹孔。按此设置，可十分方便地对弹性件3进行拆卸。同时，可以理解的是，由于多个弹性件3独立设置，所以当某个或某些弹性件3出现弹性不足等问题时，可仅对该部分弹性件3进行单独更换。

进一步地，为减轻散热件2的重量，如图1所示，散热件2设置为具有内外两层板状框架的中空结构。具体地，散热件2包括内框架24和外框架25。其中，内框架24与MOS管1直接贴合。在内框架24和外框架25之间的中空部位设置有多个安装柱，第一安装孔26设置在安装柱上。

可选地，如图2所示，安装部31为平板结构，其搭接在散热件2的上方。弹性部32与安装部31连接，且插入散热件2的内框架24的中部空腔内设置，以便于抵接MOS管1。可选地，弹性部32设置为U形弹片结构，U形弹片的顶板与安装部31连接，此处的连接可以为上下连接，也可以为在同一平面内连接。U形弹片还具有两个弹性侧板，以便于与对称设置的两个MOS管1抵接。本实施例中，第一安装孔26和第二安装孔311均垂直于安装部31设置，以便于将弹性件3安装到散热件2上。

可选地，如图3所示，在散热件2中安装腔的腔壁上设置有限位槽21，MOS管1设置在限位槽21内。按此设置，可以很好地对MOS管1的位置进行固定，避免在弹性件3抵紧MOS管1时出现MOS管1错位的情况。本实施例中，限位槽21设置在散热件2中内框架24的内壁上。

可选地，散热件2的底部设置有避让部23。当将散热件2安装到PCBA电路板上时，若PCBA电路板上在MOS管1附近存在其它电子元器件，通过避让部23就可十分方便地使散热件2避开这些电子元器件的干涉，顺利完成散热件2的安装。

具体地，如图4所示，在散热件2的两端分别设置有一个安装台22，两个安装台22均具有一定的高度。由于安装台22设置在散热件2的底部两端，所以散热件2的中间部位会被抬高并形成避让部23。同时，由于散热件2的热量传导主要集中在中间部位，所以通过避让部23可使散热件2的中间部位与PCBA电路板隔开一定距离，避免出现因散热件2与PCBA电路板接触面积过大而导致过多的热量传递到PCBA电路板上造成电路板损坏的情况。

本实用新型还提供了一种PCBA电路板，其包括如上所述的MOS管散热结构。

可选地，如图1和图4所示，该PCBA电路板还包括电路基板4，MOS管散热结构与电路基板4固定连接。具体地，散热件2上设置有第三安装孔27，电路基板4上设置有对应的第四安装孔41，第二连接件6能够穿设第四安装孔41与第三安装孔27设置，以将散热件2安装到电路基板4上。本实施例中，第三安装孔27设置在散热件2中的安装台22上。可选地，第二连接件6为螺栓，第三安装孔27和第四安装孔41均为螺纹孔。

综上，本实用新型通过设置具有安装腔的散热件2，将MOS管1设置在安装腔内并与安装腔的腔壁贴合，使MOS管1的热量能够通过散热件2快速有效地散发出去，保证MOS管1及PCBA电路板的温度被控制在安全合适的范围内。同时，通过在安装腔内设置弹性件3，能够使MOS管1抵紧散热件2的安装腔的腔壁，保证散热的稳定性。由于该散热结构涉及零件少，结构简单且紧凑，所以无需在PCBA电路上占用大量的安装空间，且成本低。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种MOS管散热结构，其特征在于，包括：

MOS管(1)；

散热件(2)，所述散热件(2)上设置有安装腔，所述MOS管(1)设置在所述安装腔内且与所述安装腔的腔壁贴合；

弹性件(3)，所述弹性件(3)设置在所述安装腔内，所述MOS管(1)通过所述弹性件(3)抵紧于所述安装腔的腔壁。

2.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述散热件(2)为罩体，所述罩体的顶部设置有安装口，所述弹性件(3)能够穿过所述安装口置于所述安装腔内。

3.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述散热件(2)与所述弹性件(3)可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述MOS管(1)设置为多个，多个所述MOS管(1)对称间隔设置两排，分别抵接于所述安装腔相对的两个腔壁上；

所述弹性件(3)设置为多个，多个所述弹性件(3)均设置在两排所述MOS管(1)之间，每个所述弹性件(3)均被配置为与抵接于所述相对的两个腔壁上的两个相对的所述MOS管(1)相抵接。

5.根据权利要求4所述的MOS管散热结构，其特征在于，每个所述弹性件(3)均包括安装部(31)和弹性部(32)，所述安装部(31)与所述散热件(2)固定连接，所述弹性部(32)与两个相对的所述MOS管(1)相抵接。

6.根据权利要求5所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述弹性部(32)设置为U形弹片。

7.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述安装腔的腔壁上设置有限位槽(21)，所述MOS管(1)设置在所述限位槽(21)中。

8.根据权利要求1所述的MOS管散热结构，其特征在于，所述散热件(2)的底部设置有避让部(23)。

9.一种PCBA电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的MOS管散热结构。

10.根据权利要求9所述的PCBA电路板，其特征在于，还包括电路基板(4)，所述MOS管散热结构与所述电路基板(4)固定连接。

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