CN211344868U - 双电压双功率柔性灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种双电压双功率柔性灯带,包括沿柔性灯带的长度方向延伸的柔性电路板单元和设置于柔性电路板单元上的两个并联的LED发光芯片组,两个并联的LED发光芯片组之间,相互串联的LED发光芯片的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,使两个并联的LED发光芯片组可以连接至输入电压不同且输入极性不同的外接电源。由于两组LED发光芯片组的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,当输入电源的正负极反向接入时,不同的LED发光芯片组内的LED发光芯片的导通亮起。由此,柔性灯带具有不同的输入电压和不同的输出功率,可以适应不同场合的需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED生产设备技术领域,具体涉及一种双电压双功率柔性灯带。
背景技术
柔性灯带可以用于勾画建筑物、桥梁的外形,也可以用于公园、广场、广告、照明灯亮化工程,LED柔性灯带具有使用寿命长、节能、绿色环保等优点,因此得到越来越广泛地应用。目前市场上的柔性灯带通常只具有单一的接入电压和固定的输出功率,不能应用于不同的输入电压和不同的输出功率的情形。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种具有不同的输入电压和不同的输出功率的双电压双功率柔性灯带。
一种双电压双功率柔性灯带,包括沿所述柔性灯带的长度方向延伸的柔性电路板单元和设置于所述柔性电路板单元上的两个并联的LED发光芯片组,两个所述LED发光芯片组内分别包括多个串联的LED发光芯片,两个所述LED发光芯片组内的所述LED发光芯片的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,同一所述LED发光芯片组内的所述LED发光芯片的电极同向连接。
进一步地,两个所述LED发光芯片组包括第一LED发光芯片组和第二LED发光芯片组,所述第一LED发光芯片组包括多个第一LED发光芯片,所述第二LED发光芯片组包括多个第二LED发光芯片。
进一步地,所述第一LED发光芯片与所述第二LED发光芯片的电极反方向设置。
进一步地,多个所述第一LED发光芯片的电极同方向串联设置;多个所述第二LED发光芯片的电极同方向串联设置。
进一步地,所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性电路板单元上。
进一步地,所述柔性电路板单元具有一个电极组,所述电极组包括一对电极,一对所述电极分别连接至并联的两个所述LED发光芯片组的两端。
进一步地,一对所述电极分别连接至电源正极和负极。
进一步地,一对所述电极根据所述第一LED发光芯片组和所述第二LED发光芯片组组内的LED发光芯片的个数连接至不同电压的电源。
进一步地,所述电极组设于所述柔性电路板单元的两端,所述电极组表面设有剪切标识。
进一步地,还包括发光面,所述发光面覆盖于所述柔性电路板单元和两个并联的所述LED发光芯片组的上方,所述发光面具有平整的外表面,所述发光面采用具有色温的封装胶或者荧光胶。
上述双电压双功率柔性灯带中,两个并联的所述LED发光芯片组之间,相互串联的LED发光芯片的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,使两个并联的所述LED发光芯片组可以连接至输入电压不同且输入极性不同的电源。两组所述LED发光芯片组可以接入具有不同输入电压的外接电源,由于两组所述LED发光芯片组的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,当输入电源的正负极反向接入时,不同的所述LED发光芯片组内的LED发光芯片的导通亮起。由此,所述柔性灯带具有不同的输入电压和不同的输出功率,可以适应不同场合的需要。本实用新型的结构简单,易于实现,成本低廉,便于推广。
附图说明
图1是本实用新型实施例双电压双功率柔性灯带的结构示意图。
图2是本实用新型实施例双电压双功率柔性灯带的LED发光芯片的连接结构示意图1。
图3是本实用新型实施例双电压双功率柔性灯带的LED发光芯片的连接结构示意图2。
具体实施方式
以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1、图2和图3,示出本实用新型实施例提供的一种双电压双功率柔性灯带100,包括沿所述柔性灯带100的长度方向延伸的柔性电路板单元10和设置于所述柔性电路板单元10上的两个并联的LED发光芯片组20,两个所述LED发光芯片组20内分别包括多个串联的LED发光芯片,两个所述LED发光芯片组20内的所述LED发光芯片的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,同一所述LED发光芯片组20内的所述LED发光芯片的电极同向连接。
进一步地,两个所述LED发光芯片组20包括第一LED发光芯片组21和第二LED发光芯片组22,所述第一LED发光芯片组21包括多个第一LED发光芯片211,所述第二LED发光芯片组22包括多个第二LED发光芯片221,所述第一LED发光芯片211与所述第二LED发光芯片221的电极反方向设置。多个所述第一LED发光芯片211的电极同方向串联设置;多个所述第二LED发光芯片221的电极同方向串联设置。所述第一LED发光芯片211和所述第二LED发光芯片221采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性电路板单元10上。
具体地,两个所述LED发光芯片组20内的所述第一色温LED发光芯片组21与所述第二色温LED发光芯片组22之间,LED发光芯片可以电极反向设置,也可以电极同向设置后由连接线反向连接至外接电源。
具体地,所述第一LED发光芯片组21内的所述第一LED发光芯片211的个数与所述第二LED发光芯片组22内的所述第二LED发光芯片221的个数相同,可以通过调节所述第一LED发光芯片组21和所述第二LED发光芯片组22电路内的电阻值,使两个所述LED发光芯片组20接入具有不同输入电压的外接电源,并具有更高的输出功率。
具体地,请参阅图2,在另一个实施例中,同一个所述LED发光芯片组内的LED发光芯片电极同向串联,不同所述LED发光芯片组间的LED发光芯片电极反向并联,即,所述第一LED发光芯片组21内的LED发光芯片为电极同向连接,所述第二LED发光芯片组22内的LED发光芯片为电极同向连接,所述第一LED发光芯片组21内的LED发光芯片和所述第二LED发光芯片组22内的LED发光芯片之间为电极反向设置或者互为反向连接至外部电源。
具体地,请参阅图3,在另一个实施例中,所述第二LED发光芯片组22内的所述第二LED发光芯片221分别与所述第一LED发光芯片组21内的所述第一LED发光芯片211并联,形成一个电极互为反向设置或者有连接线反向连接的并联LED发光芯片组,多个所述LED发光芯片组串联,并最终所述第一LED发光芯片组21与所述第二LED发光芯片组22的两端形成并联电路。
具体地,在上述两个实施例中,两组所述LED发光芯片组20的连接方式不同,可以使所述柔性灯带100在接入不同的电源电压时呈现不同的灯光效果。
具体地,所述柔性灯带100可以设置多组所述LED发光芯片组20,多组所述LED发光芯片组20依次串联后固定安装于所述柔性电路板单元10上,并沿着所述柔性电路板单元10的长度方向延伸。
进一步地,所述柔性电路板单元10具有一个电极组30,所述电极组30包括一对电极,一对所述电极分别连接至并联的两个所述LED发光芯片组20的两端。一对所述电极分别连接至电源正极和负极。一对所述电极根据所述第一LED发光芯片组21和所述第二LED发光芯片组22组内的LED发光芯片的个数连接至不同电压的电源。所述电极组30设于所述柔性电路板单元10的两端,所述电极组30表面设有剪切标识。
具体地,本实施例中,所述电极组30可以根据所述LED发光芯片组20内的LED发光芯片的个数连接至24伏、12伏或者5伏电源,使所述柔性灯带100呈现不同的输出功率。
进一步地,所述柔性灯带100还包括发光面40,所述发光面40覆盖于所述柔性电路板单元10和两个并联的所述LED发光芯片组20的上方,所述发光面40具有平整的外表面,所述发光面40采用具有色温的封装胶或者荧光胶。
具体地,所述柔性灯带100还包括限流元件或者恒流元件,所述限流元件和所述恒流芯片为所述柔性电路板单元10和所述LED发光芯片提供恒定的电流和电压。
进一步地,所述柔性灯带100还包括一个控制器,所述控制器连接至所述电极组30,用于控制输入所述柔性灯带100的电路的通断和电压大小。
上述双电压双功率柔性灯带100中,两个并联的所述LED发光芯片组20之间,相互串联的LED发光芯片的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,使两个并联的所述LED发光芯片组20可以连接至输入电压不同且输入极性不同的电源。两组所述LED发光芯片组可以接入具有不同输入电压的外接电源,由于两组所述LED发光芯片组20的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,当输入电源的正负极反向接入时,不同的所述LED发光芯片组20内的LED发光芯片的导通亮起。由此,所述柔性灯带100具有不同的输入电压和不同的输出功率,可以适应不同场合的需要。本实用新型的结构简单,易于实现,成本低廉,便于推广。
需要说明的是,本实用新型并不局限于上述实施方式,根据本实用新型的创造精神,本领域技术人员还可以做出其他变化,这些依据本实用新型的创造精神所做的变化,都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种双电压双功率柔性灯带,其特征在于,包括沿所述柔性灯带的长度方向延伸的柔性电路板单元和设置于所述柔性电路板单元上的两个并联的LED发光芯片组,两个所述LED发光芯片组内分别包括多个串联的LED发光芯片,两个所述LED发光芯片组间的所述LED发光芯片的电极反向设置或者互为反向连接至外部电源,同一所述LED发光芯片组内的所述LED发光芯片的电极同向连接。
2.如权利要求1所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,两个所述LED发光芯片组包括第一LED发光芯片组和第二LED发光芯片组,所述第一LED发光芯片组包括多个第一LED发光芯片,所述第二LED发光芯片组包括多个第二LED发光芯片。
3.如权利要求2所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,所述第一LED发光芯片与所述第二LED发光芯片的电极反方向设置。
4.如权利要求2所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,多个所述第一LED发光芯片的电极同方向串联设置;多个所述第二LED发光芯片的电极同方向串联设置。
5.如权利要求2所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性电路板单元上。
6.如权利要求2所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,所述柔性电路板单元具有一个电极组,所述电极组包括一对电极,一对所述电极分别连接至并联的两个所述LED发光芯片组的两端。
7.如权利要求6所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,一对所述电极分别连接至电源正极和负极。
8.如权利要求7所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,一对所述电极根据所述第一LED发光芯片组和所述第二LED发光芯片组组内的LED发光芯片的个数连接至不同电压的电源。
9.如权利要求6所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,所述电极组设于所述柔性电路板单元的两端,所述电极组表面设有剪切标识。
10.如权利要求1所述的双电压双功率柔性灯带,其特征在于,还包括发光面,所述发光面覆盖于所述柔性电路板单元和两个并联的所述LED发光芯片组的上方,所述发光面具有平整的外表面,所述发光面采用具有色温的封装胶或者荧光胶。
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