CN211240028U - 一种tws耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TWS耳机，包括扬声器装置与设置扬声器装置的外壳，扬声器装置的泄音孔与外壳的出音孔连通，且连通位置设有用于避免水由外部进入泄音孔的弹性的防水装置，扬声器装置与外壳安装状态下挤压防水装置，以通过过盈配合方式实现防水安装。本实用新型将防水装置设置在泄音孔的位置，泄音孔与外壳的出音孔位置对应，由于防水装置具有弹性伸缩的功能，且外壳对扬声器装置具有挤压力，能够将扬声器装置挤压安装于外壳上，使得扬声器装置的泄音孔通过挤压具有弹性的防水装置设置于出音孔上，增强连接位置的防水作用，避免由于连接不紧密导致水分进入泄音孔内部、或进入扬声器装置和外壳之间，实现较高等级的防水效果。

Description

一种TWS耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机设计技术领域，更具体地说，涉及一种TWS耳机。

背景技术

市面上TWS耳机扬声器防水多为通过点胶防水，在上壳设计点胶槽，将扬声器直接组装到上壳上后，点胶后固定扬声器；或者设计扬声器密封腔体，密封腔体通过卡扣或者点胶固定在一起。

上述两种设置存在防水级别低的风险，水可能由点胶不牢固处进入耳机内部，进入扬声器中，或者进入扬声器与上壳之间的位置。现有技术中，还有通过纳米镀膜在PCBA等电子器件上面镀上一层纳米厚度的防水膜，利用荷叶原理提高水滴角大小，阻止水珠进入机体内，但镀膜成本及组装成本明显提升，造成耳机成本增加。

综上所述，如何提供一种防水性能好且有效控制成本的扬声器防水结构，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种TWS耳机，该耳机能够实现较好的防水效果，避免出现由于连接不紧密导致水的浸入。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种TWS耳机，包括扬声器装置与设置所述扬声器装置的外壳，所述扬声器装置的泄音孔与所述外壳的出音孔连通，且连通位置设有用于避免水由外部进入所述泄音孔的弹性的防水装置，所述扬声器装置与所述外壳安装状态下挤压所述防水装置，以通过过盈配合的方式实现防水安装。

优选地，所述出音孔包括前出音孔，所述扬声器装置的前音腔设置有前泄音孔；所述防水装置包括设置于所述前出音孔的前泄音腔防水网布，所述前泄音腔防水网布包括：

固定覆盖于所述前出音孔的防水网布层，所述防水网布层的一侧粘接于所述前出音孔；

用于连接所述前泄音孔的端面的缓冲泡棉层，设置于所述防水网布层的另一侧，所述扬声器装置与所述外壳卡接安装状态下，所述扬声器装置受所述外壳的挤压，所述缓冲泡棉层处于压缩状态。

优选地，所述防水网布层设置有粘接层，所述粘接层固定设置于所述防水网布层上朝向所述前出音孔的一侧，用于粘接所述外壳。

优选地，所述扬声器装置设置有与所述外壳卡接定位的卡接结构。

优选地，所述出音孔还包括后出音孔，所述扬声器装置设有后泄音孔；所述防水装置还包括设置于所述后泄音孔上的后音腔防水网布。

优选地，所述后音腔防水网布粘接于所述后出音孔的端面。

优选地，所述防水装置还包括设置于所述后泄音孔外周的环形的软胶套，所述扬声器装置与所述外壳安装状态下，所述软胶套为压缩状态。

优选地，所述扬声器装置包括壳体和置于所述壳体中的扬声器单体，所述软胶套为嵌件注塑于所述壳体上的塑胶结构。

优选地，所述外壳包括上壳与下壳，所述上壳与所述下壳卡接设置，并通过胶粘密封。

本实用新型所提供的TWS耳机中将防水装置设置在泄音孔的位置，用于防止外部的水进入泄音孔，在扬声器装置安装于外壳中后，泄音孔与外壳的出音孔位置对应，由于防水装置具有弹性伸缩的功能，且外壳对扬声器装置具有挤压力，能够将扬声器装置挤压安装于外壳上，使得扬声器装置的泄音孔通过挤压具有弹性的防水装置设置于出音孔上。被挤压的防水装置能够增强连接位置的防水作用，避免由于连接不紧密导致水分进入泄音孔内部、或进入扬声器装置和外壳之间，实现较高等级的防水效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请所提供的TWS耳机的剖视图；

图2为本实用新型所提供的TWS耳机的局部放大剖视图；

图3为本实用新型所提供的TWS耳机的前出音孔位置的剖视图；

图4为本实用新型所提供的TWS耳机的后出音孔位置的剖视图；

图5为本实用新型所提供的前泄音孔与后泄音孔的示意图；

图6为本实用新型所提供的后泄音孔处的示意图；

图7为本实用新型所提供的塑胶支架与软胶套的爆炸示意图；

图8为本实用新型所提供的扬声器装置的示意图。

图1-8中：

上壳-1，扬声器前支架-2，扬声器-3，第一胶水层-4，第二胶水层-5；

软胶套-6，后泄音腔防水网布-7，下壳-8；

扬声器后支架-9，塑胶支架-91，前泄音腔防水网布-10；

前泄音孔-11，后泄音孔-12。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种TWS耳机，该耳机能够实现较好的防水效果，避免出现由于连接不紧密导致水的浸入。

一种TWS耳机，包括扬声器装置与设置扬声器装置的外壳，扬声器装置的泄音孔与外壳的出音孔连通，且连通位置设有用于避免水由外部进入泄音孔的弹性的防水装置，扬声器装置与外壳安装状态下挤压防水装置，以通过过盈配合方式实现防水安装。

需要说明的是，扬声器装置可以为扬声器单体或者设置了扬声器单体的集成装置，扬声器装置设置有泄音孔，用于向外部传递声音。

防水装置设置在扬声器装置上，具体设置在泄音孔的位置上，可以设置在泄音孔的端部，或者设置在泄音孔的内部。扬声器装置安装于外壳内部，并能够稳定的固定在外壳内部，在安装状态下，防水装置会受到来自外壳和扬声器装置的压力，处于压缩状态，从而将与外壳、扬声器装置之间的缝隙进行密封，进而提升结构的防水性能。

本实施例所提供的TWS耳机中，在泄音孔的位置进行防水，泄音孔与外壳的出音孔位置对应，由于设置的防水装置具有弹性，利用外壳对扬声器装置的挤压力作用，实现了扬声器装置的泄音孔通过挤压具有弹性的防水装置设置于出音孔上，避免由于连接不紧密导致水分进入泄音孔内部，从而提升防水等级。

在上述实施例的基础之上，出音孔包括前出音孔，扬声器装置的前音腔设置有前泄音孔11；防水装置包括设置于所述前出音孔的前泄音腔防水网布 10，前泄音腔防水网布10包括：

固定覆盖于前出音孔的防水网布层，防水网布层的一侧粘接于前出音孔；用于连接前泄音孔11的端面的缓冲泡棉层，设置于防水网布层的另一侧，扬声器装置与外壳卡接安装状态下，扬声器装置受外壳的挤压，缓冲泡棉层处于压缩状态。

需要说明的是，耳机通常具有前出音孔，对应连通扬声器装置的前泄音孔11，前泄音孔11为扬声器装置上与其内部的前音腔连通的孔。还有部分耳机具有后出音孔，对应连通扬声器装置的后泄音孔12，后泄音孔12连通扬声器装置的后音腔。

防水装置具体包括前泄音腔防水网布10，前泄音腔防水网布10至少包括防水网布层和缓冲泡棉层，其中防水网布层用于对前泄音孔11进行防水，具体可以封堵在前泄音孔的端部，或者位于前出音孔的端部。

防水网布层覆盖在前出音孔时，可以通过粘接连接固定，同时在防水网布层上设置缓冲泡棉层，缓冲泡棉层夹在前泄音孔11的端部和前出音孔的端部之间，当扬声器装置设置稳定后，外壳对扬声器装置进行挤压，使得扬声器装置压紧前泄音腔防水网布10，缓冲泡棉层受到压力形成变形，从而密封了前泄音孔11和前出音孔之前的缝隙，避免向扬声器装置与外壳之间泄漏流水。

可选的，上述结构也可以对应设置在上述后泄音孔的位置。

本申请采用防水网布进行防水，能稳定防止孔端部的水分进入，同时利用缓冲泡棉层能够便于在受压状态下封堵前泄音孔11和前出音孔之间的缝隙，避免向扬声器装置和外壳之间进入水分，同时能够增强防水网布的防水效果。

防水网布层固定在前出音孔的方式有很多种，例如通过卡接固定的方式或者通过粘接的方式。

在上述实施例的基础之上，防水网布层设置有粘接层，粘接层固定设置于防水网布层上朝向前出音孔一侧，用于粘接外壳。

前泄音腔防水网布10是一个整体结构，其包括由下至上依次叠加的三层结构：粘接层、防水网布层和缓冲泡棉层，其中粘接层可以为双面胶，或者设置用于容纳胶水的胶水槽，填入胶水后形成胶水层，实现粘接连接。

可选的，在防水网布层的两侧均可以设置缓冲泡棉层。

另外，优选地，在前泄音孔11和前出音孔的外周设置环形的缓冲泡棉层，实现周向的密封防水。

在上述实施例的基础之上，扬声器装置设置有与外壳卡接定位的卡接结构。

需要说明的是，由于将扬声器装置设置在外壳内后需要外壳的一部分(例如下壳8)对扬声器装置挤压，使得扬声器装置能够紧贴外壳的另一部分(例如上壳1)的前出音孔，因而，扬声器装置在外壳中的定位尤为重要，虽然可以具有上述用于粘接的粘接层，但是胶粘作用仍具有不稳定性，因此，本申请的一个实施例中，将扬声器装置与外壳卡接连接，扬声器装置或者外壳中的一者设置有卡接槽21，另一者设置有卡接凸起，使得二者能够实现卡接连接。可选的，卡接槽21可以设置在扬声器装置的中部，以便于外壳的中部进行卡接，或者设置在扬声器装置的边缘，以便与外壳的边缘连接处卡接，例如外壳的扣合处。可选的，可以在卡接连接之后进行胶粘，或者将卡接位置和粘接位置合一，例如在卡接槽中设置胶水层，或者在上述设置双面胶的位置设置卡接槽。

可选的，上述前出音孔和后出音孔可以均设置在外壳的上壳1上，通过将下壳8安装在上壳1上，实现下壳8挤压扬声器装置，使扬声器装置紧贴上壳1。

在上述实施例的基础之上，外壳包括上壳1与下壳8，上壳1与下壳8卡接设置，并通过胶粘密封。

上壳1和下壳8为相互扣合形成耳机外壳的结构，外壳的内部为上述腔体，腔体用于放置耳机的内部结构。

扬声器装置包括前音腔和后音腔；前音腔设有与上述腔体的上出音孔连通的前泄音孔11，后音腔设有与上述腔体的下出音孔连通的后泄音孔12。

在上述任意一个实施例的基础之上，出音孔还包括后出音孔，扬声器装置设有后泄音孔12；防水装置还包括设置于后泄音孔12上的后音腔防水网布 7。

需要说明的是，上述后出音孔处可以设置后泄音腔防水网布7，类似于上述前泄音腔防水网布10。

当然，也可以具有一定的区别，后泄音腔防水网布7具体包括两层结构，具体为防水网布层和粘接层，用于将防水网布层粘接于后出音孔处，或者粘接于后泄音孔12的位置，从而实现防止水分进入后泄音孔的作用。

可选的，后出音孔可以在上壳1上，也可以在下壳8上，起到挤压扬声器装置的作用的壳体需要在扬声器装置安装完成后进行安装。

在上述实施例的基础之上，后音腔防水网布7粘接于后出音孔的端面。

在上述实施例的基础之上，防水装置还包括设置于后泄音孔外周的环形的软胶套6，扬声器装置与外壳安装状态下，软胶套6为压缩状态。软胶套6 具有弹性，用于与下壳8相抵，且位于后泄音孔12的外周，以实现密封。

在上述实施例的基础之上，扬声器装置包括壳体和置于壳体中的扬声器单体，软胶套6为嵌件注塑于壳体上的塑胶结构。

下壳8抵接在软胶套6上，能够提升防水效果，由于下壳8对扬声器后支架9的压紧，也形成对扬声器装置的压紧，以及扬声器前支架向上壳1的压紧，从而提升整体结构的紧实性。

可选的，软胶套6可以为环绕后泄音孔12的环形软胶套，软胶套6为在扬声器装置上的固定结构，或者可以通过组装连接。

当为组装连接时，扬声器装置包括塑胶支架91和安装在塑胶支架91上的软胶套6，二者可以卡接连接；

当为固定结构时，扬声器装置可以是嵌件注塑于塑胶支架91外部的软胶套6，二者由于是不同类型的材料，因此可以通过嵌件注塑得到，具体是在塑胶支架91外部注塑软胶套6。

在本申请提供的一个具体的实施例中，扬声器装置包括扬声器前支架2 和扬声器后支架9，二者可以相对扣合，形成密封的音腔，扬声器3设置于该音腔内，从而形成上述扬声器装置。

需要说明的是，上述腔体区别于音腔，音腔仅用于放置扬声器3。

扬声器3可以在音腔内根据实际需要进行位置的调整或结构的设计，并不限定为扬声器3与前支架形成前音腔，与后支架形成后音腔。与现有技术类似，本申请的扬声器3设置有前音腔和后音腔，不同的是，本申请通过扬声器前支架2、扬声器后支架9形成音腔，且并不限定扬声器3与某个特定支架形成前音腔或后音腔，从而并不限定扬声器3的具体设置方式，可以满足不同声学效果的设计要求。

本申请将由上、下壳形成音腔，改为通过前支架和后支架形成音腔，该音腔的构造改变便捷，避免对整个上壳、下壳重新设计。

需要说明的是，扬声器前支架2和扬声器后支架9的前和后并不是对结构的区分，也不是指在耳机中的绝对位置，只是为了区分两个支架。

在上述实施例的基础之上，扬声器前支架2与扬声器后支架9卡接固定，且连接处设置有将音腔与外部隔离的密封装置。

在一个具体的实施例中，当水汽经由前泄音孔11进入后，穿过防水网布，因整个防水网布被压缩状态的缓冲泡棉贴紧，并被上壳1及扬声器前支架2 固定住，水汽只能从防水网布进入，因防水网布结构和防水膜类似，其纳米孔径只允许空气进入，水珠无法进入。

将后泄音腔防水网布7贴在扬声器后支架9的软胶套6上，利用防水网布实现空气进入、水珠被阻挡在外，扬声器前支架2通过卡扣固定在上壳，当扬声器前支架2固定在上壳，可以压缩前泄音腔防水网布10实现密封，在扬声器前支架2与上壳1接触位置可以通过点胶连接，点胶后将扬声器后支架9固定在扬声器前支架2，并在上壳1点胶槽内点胶，以将下壳8通过卡扣和点胶固定在上壳。

本申请提供的TWS耳机结构能够通过扬声器前支架2和扬声器后支架9 形成的音腔设置扬声器，以便为扬声器提供稳定的设置空间，可避免针对不同的声学要求设置不同的耳机外壳。

除了上述各个实施例中所提供的TWS耳机的主要结构和连接关系，该 TWS耳机的扬声器内部结构设计、耳机壳体的外部设计和材料等其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的TWS耳机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种TWS耳机，包括扬声器装置与设置所述扬声器装置的外壳，其特征在于，所述扬声器装置的泄音孔与所述外壳的出音孔连通，且连通位置设有用于避免水由外部进入所述泄音孔的弹性的防水装置，所述扬声器装置与所述外壳安装状态下挤压所述防水装置，以通过过盈配合方式实现防水安装。

2.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述出音孔包括前出音孔，所述扬声器装置的前音腔设置有前泄音孔(11)；所述防水装置包括设置于所述前出音孔的前泄音腔防水网布(10)，所述前泄音腔防水网布(10)包括：

固定覆盖于所述前出音孔的防水网布层，所述防水网布层的一侧粘接于所述前出音孔；

用于连接所述前泄音孔(11)的端面的缓冲泡棉层，设置于所述防水网布层的另一侧，所述扬声器装置与所述外壳卡接安装状态下，所述扬声器装置受所述外壳的挤压，所述缓冲泡棉层处于压缩状态。

3.根据权利要求2所述的TWS耳机，其特征在于，所述防水网布层设置有粘接层，所述粘接层固定设置于所述防水网布层上朝向所述前出音孔的一侧，用于粘接所述外壳。

4.根据权利要求2或3所述的TWS耳机，其特征在于，所述出音孔还包括后出音孔，所述扬声器装置设有后泄音孔(12)；所述防水装置还包括设置于所述后泄音孔(12)上的后音腔防水网布(7)。

5.根据权利要求4所述的TWS耳机，其特征在于，所述后音腔防水网布(7)粘接于所述后出音孔的端面。

6.根据权利要求4所述的TWS耳机，其特征在于，所述防水装置还包括设置于所述后泄音孔外周的环形的软胶套(6)，所述扬声器装置与所述外壳安装状态下，所述软胶套(6)为压缩状态。

7.根据权利要求6所述的TWS耳机，其特征在于，所述扬声器装置包括壳体和置于所述壳体中的扬声器单体，所述软胶套(6)为嵌件注塑于所述壳体上的塑胶结构。

8.根据权利要求7所述的TWS耳机，其特征在于，所述扬声器装置设置有与所述外壳卡接定位的卡接结构。

9.根据权利要求8所述的TWS耳机，其特征在于，所述外壳包括上壳(1)与下壳(8)，所述上壳(1)与所述下壳(8)卡接设置，并通过胶粘密封。

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