CN211238807U - 一种激光半导体封装保护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光半导体封装保护结构，包括外壳、防撞结构、底座、散热机构和绝缘层，所述底座的顶端固定连接有外壳，且外壳的外侧固定连接有防撞结构，所述底座的顶端固定连接有底板，且底板的顶端活动连接有侧板，所述侧板的顶端活动连接有顶板，且顶板的顶端活动连接有安装螺丝，所述顶板的顶端固定连接有散热机构。本实用新型通过在安装板的外侧设置有防撞板，安装板和防撞板通过弹簧和连杆连接，连杆可以伸缩，连杆可以对防撞板进行定位，防止防撞板出现偏移，同时弹簧具有弹性，当有物体撞击装置时，弹簧可以减少装置受到冲击力，防止装置出现损坏，以此来达成装置可以防撞的目的。

Description

一种激光半导体封装保护结构

技术领域

本实用新型涉及激光半导体技术领域，具体为一种激光半导体封装保护结构。

背景技术

激光半导体是用半导体材料作为工作物质的激光器，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等，激光半导体需要一种激光半导体封装保护结构来对其进行保护。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

(1)传统的激光半导体封装保护结构难以防撞，装置受到碰撞容易出现损坏，需要对其进行保护；

(2)传统的激光半导体封装保护结构难以散热，装置工作可能会产生热量，需要对其进行散热；

(3)传统的激光半导体封装保护结构安全性不足，装置可能漏电，漏电后可能会伤人。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光半导体封装保护结构，以解决上述背景技术中提出激光半导体封装保护结构难以防撞、难以散热和安全性不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光半导体封装保护结构，包括外壳、防撞结构、底座、散热机构和绝缘层，所述底座的顶端固定连接有外壳，且外壳的外侧固定连接有防撞结构，所述底座的顶端固定连接有底板，且底板的顶端活动连接有侧板，所述侧板的顶端活动连接有顶板，且顶板的顶端活动连接有安装螺丝，所述顶板的顶端固定连接有散热机构，所述顶板的顶端固定连接有报警器，所述顶板的顶端设置有散热孔，所述侧板内侧的中间位置处固定连接有挡板，所述底板的顶端固定连接有电流传感器，所述外壳的内侧壁上固定连接有绝缘层。

优选的，所述防撞结构的内部依次设置有防撞板、弹簧、连杆和安装板，所述安装板的外侧壁上固定连接有弹簧，所述安装板的外侧壁上固定连接有连杆，且连杆的外侧固定连接有防撞板。

优选的，所述底板的顶端设置有卡块，所述侧板的底端设置有卡槽，所述底板和侧板构成卡合结构。

优选的，所述挡板的两侧设置有滑轮，所述侧板的两侧设置有滑槽，所述挡板和侧板构成滑动结构。

优选的，所述安装螺丝的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述侧板的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述安装螺丝与侧板为螺纹连接。

优选的，所述散热机构的内部依次设置有通气孔、负压风机和风箱，所述风箱的顶端和底端均设置有通气孔，所述风箱的内部固定连接有负压风机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该激光半导体封装保护结构不仅实现了装置可以防撞的目的，实现了装置可以散热的目的，而且实现了提高装置安全性的目的；

(1)通过在安装板的外侧设置有防撞板，安装板和防撞板通过弹簧和连杆连接，连杆可以伸缩，连杆可以对防撞板进行定位，防止防撞板出现偏移，同时弹簧具有弹性，当有物体撞击装置时，弹簧可以减少装置受到冲击力，防止装置出现损坏，以此来达成装置可以防撞的目的；

(2)通过在风箱的内部设置有负压风机，负压风机工作时会通过风箱顶端的通气孔吸气，并通过风箱底端的通气孔将风吹入外壳的内部，对外壳的内部进行散热，同时外壳的顶端设置有多个散热孔，装置也可以通过散热孔散热，以此来达成装置可以散热的目的；

(3)通过在外壳的内部设置有绝缘层，绝缘层是绝缘材料制成，在装置出现故障而漏电时，绝缘层会防止电流外泄伤人，同时外壳内部的底端固定连接有电流传感器，装置出现故障而漏电时，电流传感器会感应到，电流传感器会发送信号到控制箱，控制箱会控制报警器发送信号，提醒人们装置出现故障，以此来达成提高装置安全性的目的。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图；

图4为本实用新型的挡板正视局部剖面放大结构示意图。

图中：1、外壳；2、防撞结构；201、防撞板；202、弹簧；203、连杆；204、安装板；3、底座；4、底板；5、电流传感器；6、挡板；7、侧板；8、安装螺丝；9、顶板；10、散热机构；1001、通气孔；1002、负压风机；1003、风箱；11、报警器；12、散热孔；13、绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种激光半导体封装保护结构，包括外壳1、防撞结构2、底座3、散热机构10和绝缘层13，底座3的顶端固定连接有外壳1，且外壳1的外侧固定连接有防撞结构2，防撞结构2的内部依次设置有防撞板201、弹簧202、连杆203和安装板204，安装板204的外侧壁上固定连接有弹簧202，安装板204的外侧壁上固定连接有连杆203，且连杆203的外侧固定连接有防撞板201；

具体的，如图1和图2所示，使用该结构时，首先安装板204的外侧设置有防撞板201，安装板204和防撞板201通过弹簧202和连杆203连接，连杆203可以伸缩，连杆203可以对防撞板201进行定位，防止防撞板201出现偏移，同时弹簧202具有弹性，当有物体撞击装置时，弹簧202可以减少装置受到冲击力，防止装置出现损坏；

底座3的顶端固定连接有底板4，底板4的顶端设置有卡块，侧板7的底端设置有卡槽，底板4和侧板7构成卡合结构；

底板4的顶端活动连接有侧板7，侧板7的顶端活动连接有顶板9，且顶板9的顶端活动连接有安装螺丝8，安装螺丝8的外侧壁上均匀设置有外螺纹，侧板7的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，安装螺丝8与侧板7为螺纹连接；

顶板9的顶端固定连接有散热机构10，散热机构10的内部依次设置有通气孔1001、负压风机1002和风箱1003，风箱1003的顶端和底端均设置有通气孔1001，风箱1003的内部固定连接有负压风机1002，负压风机1002的型号可为BFX-100，负压风机1002的输入端通过导线和控制箱的输出端呈电性连接；

具体的，如图1和图2所示，使用该结构时，首先负压风机1002工作时会通过风箱1003顶端的通气孔1001吸气，并通过风箱1003底端的通气孔1001将风吹入外壳1的内部，对外壳1的内部进行散热；

顶板9的顶端固定连接有报警器11，报警器11的型号可为LK200-T8G，报警器11的输入端通过导线和控制箱的输出端呈电性连接，顶板9的顶端设置有散热孔12，侧板7内侧的中间位置处固定连接有挡板6，挡板6的两侧设置有滑轮，侧板7的两侧设置有滑槽，挡板6和侧板7构成滑动结构；

底板4的顶端固定连接有电流传感器5，电流传感器5的型号可为HAL401SF-A，电流传感器5的输出端通过导线和控制箱的输如端呈电性连接，外壳1的内侧壁上固定连接有绝缘层13。

工作原理：本实用新型在使用时，首先，通过在安装板204的外侧设置有防撞板201，安装板204和防撞板201通过弹簧202和连杆203连接，连杆203可以伸缩，连杆203可以对防撞板201进行定位，防止防撞板201出现偏移，同时弹簧202具有弹性，当有物体撞击装置时，弹簧202可以减少装置受到冲击力，防止装置出现损坏，以此来达成装置可以防撞的目的。

之后，通过在风箱1003的内部设置有负压风机1002，负压风机1002工作时会通过风箱1003顶端的通气孔1001吸气，并通过风箱1003底端的通气孔1001将风吹入外壳1的内部，对外壳1的内部进行散热，同时外壳1的顶端设置有多个散热孔12，装置也可以通过散热孔12散热，以此来达成装置可以散热的目的。

最后，通过在外壳1的内部设置有绝缘层13，绝缘层13是绝缘材料制成，在装置出现故障而漏电时，绝缘层13会防止电流外泄伤人，同时外壳1内部的底端固定连接有电流传感器5，装置出现故障而漏电时，电流传感器5会感应到，电流传感器5会发送信号到控制箱，控制箱会控制报警器11发送信号，提醒人们装置出现故障，以此来达成提高装置安全性的目的。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种激光半导体封装保护结构，包括外壳(1)、防撞结构(2)、底座(3)、散热机构(10)和绝缘层(13)，其特征在于：所述底座(3)的顶端固定连接有外壳(1)，且外壳(1)的外侧固定连接有防撞结构(2)，所述底座(3)的顶端固定连接有底板(4)，且底板(4)的顶端活动连接有侧板(7)，所述侧板(7)的顶端活动连接有顶板(9)，且顶板(9)的顶端活动连接有安装螺丝(8)，所述顶板(9)的顶端固定连接有散热机构(10)，所述顶板(9)的顶端固定连接有报警器(11)，所述顶板(9)的顶端设置有散热孔(12)，所述侧板(7)内侧的中间位置处固定连接有挡板(6)，所述底板(4)的顶端固定连接有电流传感器(5)，所述外壳(1)的内侧壁上固定连接有绝缘层(13)。

2.根据权利要求1所述的一种激光半导体封装保护结构，其特征在于：所述防撞结构(2)的内部依次设置有防撞板(201)、弹簧(202)、连杆(203)和安装板(204)，所述安装板(204)的外侧壁上固定连接有弹簧(202)，所述安装板(204)的外侧壁上固定连接有连杆(203)，且连杆(203)的外侧固定连接有防撞板(201)。

3.根据权利要求1所述的一种激光半导体封装保护结构，其特征在于：所述底板(4)的顶端设置有卡块，所述侧板(7)的底端设置有卡槽，所述底板(4)和侧板(7)构成卡合结构。

4.根据权利要求1所述的一种激光半导体封装保护结构，其特征在于：所述挡板(6)的两侧设置有滑轮，所述侧板(7)的两侧设置有滑槽，所述挡板(6)和侧板(7)构成滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种激光半导体封装保护结构，其特征在于：所述安装螺丝(8)的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述侧板(7)的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述安装螺丝(8)与侧板(7)为螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种激光半导体封装保护结构，其特征在于：所述散热机构(10)的内部依次设置有通气孔(1001)、负压风机(1002)和风箱(1003)，所述风箱(1003)的顶端和底端均设置有通气孔(1001)，所述风箱(1003)的内部固定连接有负压风机(1002)。

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