CN211236789U - 高性能多存储模块化服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高性能多存储模块化服务器，包括底壳及盖板；该底壳内设有主板及第一硬盘模组；该第一硬盘模组包括第一硬盘安装架及若干第一硬盘，该第一硬盘安装架具有若干插拔腔，该第一硬盘抽屉式可热插拔装设于插拔腔内；该第一硬盘模组的一侧可拆卸式设置有风扇模组，该风扇模组包括风扇安装架及若干第一散热风扇，该风扇安装架具有若干安装腔，该第一散热风扇可拆卸式装设于安装腔内；该风扇模组的背离第一硬盘模组的另一侧设置有散热风道；该底壳的外侧壁上设置按钮模块，该按钮模块凸露于底壳外；借此，其实现了硬盘、风扇模组、按钮的模块化设计，且实现了硬盘、风扇的拆卸式设计，便于拆装与后期维护更换，具备更佳的散热性能。

Description

高性能多存储模块化服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器领域技术，尤其是指一种高性能多存储模块化服务器。

背景技术

服务器是一种高性能计算机，作为网络的节点，存储、处理网络上80%的数据、信息，因此也被称为网络的灵魂。做一个形象的比喻：服务器就像是邮局的交换机，而微机、笔记本、PDA、手机等固定或移动的网络终端，就如散落在家庭、各种办公场所、公共场所等处的电话机。与外界日常的生活、工作中的电话交流、沟通，必须经过交换机，才能到达目标电话；同样如此，网络终端设备如家庭、企业中的微机上网，获取资讯，与外界沟通、娱乐等，也必须经过服务器，因此也可以说是服务器在“组织”和“领导”这些设备。

现有服务器通常不具备热插拔硬盘功能，导致后期拆装更换维护时需停止服务器工作才能进行，存在许多不便，且硬盘大多是单个设置于服务器内，无法实现硬盘的模块化设计；以及，现有技术中的服务器为了散热设计的散热风扇不具备模块化可拆卸式设计，导致散热风扇拆装不便，且散热性能欠佳；还有，为了对服务器进行操控而设置的按钮通常直接设置在服务器的壳体侧壁上，占用壳体的设计空间，且按钮大多单独设置，无法实现模块化设计。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高性能多存储模块化服务器，其实现了硬盘、风扇模组、按钮的模块化设计，且实现了硬盘、风扇的拆卸式设计，便于拆装与后期维护更换，具备更佳的散热性能。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高性能多存储模块化服务器，包括底壳及盖设于底壳上的盖板；该底壳与盖板围构形成一容置空间，该容置空间内设置有主板及连接于主板的第一硬盘模组；

该第一硬盘模组可拆装式装设于容置空间的一侧，该主板装设于容置空间的另一侧；该第一硬盘模组包括第一硬盘安装架及若干第一硬盘，该第一硬盘安装架具有若干插拔腔，该第一硬盘抽屉式可热插拔装设于相应的插拔腔内；该第一硬盘安装架受限于底壳的内侧壁上；

该第一硬盘模组的朝向主板的一侧可拆卸式设置有风扇模组，该风扇模组包括风扇安装架及若干第一散热风扇，该风扇安装架具有若干安装腔，该第一散热风扇可拆卸式装设于相应的安装腔内；该风扇安装架连接底壳的内侧壁；

该风扇模组的背离第一硬盘模组的另一侧设置有散热风道，该散热风道位于主体一侧，该底壳的一侧设置有镂空部，该散热风道的两端分别衔接于风扇模组、镂空部；

该底壳的外侧壁上设置按钮模块，该按钮模块凸露于底壳外。

作为一种优选方案，所述容置空间的前侧区域设置有用于安装第一硬盘模组的容纳腔，所述第一硬盘模组可拆装式安装于容纳腔内；所述容纳腔的内侧设置有PCB背板，所述第一硬盘均连接于PCB背板，所述PCB背板连接于主板。

作为一种优选方案，所述插拔腔内设置有滑轨，相应的，所述第一硬盘的外侧壁上设置有滑槽，所述滑轨与滑槽相适配。

作为一种优选方案，所述风扇安装架包括主体部及连接于主体部的辅助定位部，该主体部与辅助定位部围构形成一开口向上开设的安置腔，若干安装腔均位于安置腔内，相邻两个安装腔之间设置有间隔壁，每个安装腔的内底部均设置有用于限位第一散热风扇的限位壁，所述第一散热风扇的底部受限于相应安装腔的限位壁上方。

作为一种优选方案，所述风扇模组的后侧于容置空间的中部区域设置有散热支架，所述散热支架的左侧两侧分别连接于底壳的左右两内侧壁；所述散热支架位于主板的上方；所述散热支架包括横向板部及分别连接于横向板部两端的竖向板部、斜向板部，所述竖向板部、横向板部、斜向板部盖板四者围构形成一过渡通道；所述斜向板部位于风扇模组的后侧；所述竖向板部位于容置空间的后侧区域一侧；

所述容置空间的后侧区域于主板的上方设置有第一风道，所述第一风道分别连通于过渡通道、镂空部；所述过渡通道、第一风道两者形成前述散热风道。

作为一种优选方案，所述竖向板部、斜向板部分别设置有第一通风口、第二通风口，所述第一通风口连通于过渡通道、第一风道，所述第二通风口连接于过渡通道，所述第二通风口连通于风扇模组的后侧。

作为一种优选方案，所述散热支架上可拆卸式装设有散热风罩，所述散热风罩的前后两端分别盖设于第一通风口、第二通风口外，所述散热风罩、横向板部围构形成第二风道，所述第一风道连通于第二风道；

所述第一通风口设置有第二散热风扇，所述第二散热风扇可拆卸式装设于竖向板部上；

所述主板的上方设置有GPU扩展卡，所述GPU扩展卡位于第一风道内。

作为一种优选方案，所述底壳的左右两侧壁的外侧均设置有定位槽，所述盖板包括第一盖板、第二盖板，所述第一盖板的左右两侧向下凸设有定位板，所述第一盖板自后往前装设于底壳上，所述定位板定位于相应的定位槽内；

所述第二盖板装设于底壳的前侧，以盖设于第一硬盘模组上方，所述第二盖板的左侧分别连接于底壳的左右两侧壁的外侧，所述第二盖板的后侧向后凸设有限位凸块，所述限位凸块沿左右方向延伸，所述第一盖板的前侧下方设置有定位卡块，所述定位卡块与第二盖板之间形成有卡槽，所述第一盖板自后往前装设于底壳上，所述限位凸块受限于卡槽内；所述第二盖板的前侧伸入限位凸块上方的凹槽，并受限于第二盖板的后侧壁。

作为一种优选方案，所述盖板与底壳之间设置有毁钥开关，所述毁钥开关连接于主板，所述毁钥开关包括开关座、设于开关座底部的焊脚、一端固定于开关座顶部的弹簧片、固定于弹簧片另一端顶部的滚珠、设于开关座顶部与弹簧片之间的切换开关。

作为一种优选方案，所述按钮模块包括底座及装设于底座上的按钮主体，所述底座可拆卸式连接于底壳的外侧。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将第一硬盘模组可拆装式设计结合每个第一硬盘的抽屉式可热插拔设计，使得硬盘实现了模块化可拆装式设计，便于硬盘模组的整体拆装更换，同时，实现了硬盘的热插拔式拆装更换，无需要停止服务器工作进行维护更换，方便使用；以及，通过风扇模组可拆卸式设计，实现了风扇的模块化可拆卸式设计，同时，便于后期的拆装更换维护；通过风扇模组、散热风道、镂空部的结合设计，提高了整体散热性能，使其具备更佳的散热效果；通过第一散热风扇可拆卸式设计，便于每个散热风扇的拆装；通过将按钮模块设置于底壳的外侧壁上，实现了按钮模块的外挂式模块化设计，可减少按钮对服务器的空间占用。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的另一角度整体结构示意图；

图3是本实用新型之实施例的分解示意图；

图4是本实用新型之实施例的另一分解示意图；

图5是本实用新型之实施例的局部分解示意图；

图6是本实用新型之实施例的风扇模组的分解示意图；

图7是本实用新型之实施例的毁灭开关的结构示意图；

图8是本实用新型之实施例的盖板的结构示意图；

图9是本实用新型之实施例的散热支架的结构示意图；

图10是本实用新型之实施例的另一第一硬盘模组的结构示意图。

附图标识说明：

10、底壳 11、镂空部

12、容纳腔 13、定位槽

20、第一盖板 21、定位板

22、定位卡块 23、卡槽

30、第二盖板 31、限位凸块

32、凹槽 40、主板

50、第一硬盘模组

51、第一硬盘安装架 52、第一硬盘

53、插拔腔 54、滑轨

55、滑槽 60、风扇模组

61、风扇安装架 611、主体部

612、辅助定位部 62、间隔壁

63、限位壁 64、第一插接端

65、第一散热风扇 70、按钮模块

71、底座 72、按钮主体

80、PCB背板 81、PCB背板定位架

90、散热支架 91、横向板部

92、竖向板部 93、斜向板部

94、过渡通道 101、散热风罩

102、第一通风口 103、第二通风口

104、第二散热风扇 105、GPU扩展卡

106、毁钥开关 1061、开关座

1062、焊脚 1063、弹簧片

1064、滚珠 201、第二硬盘模组

202、电源模块 203、第三散热风扇。

具体实施方式

请参照图1至图10所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

一种高性能多存储模块化服务器，包括底壳10及盖设于底壳10上的盖板；该底壳10与盖板围构形成一容置空间，该容置空间内设置有主板40及连接于主板40的第一硬盘52模组50；其中：

该第一硬盘52模组50可拆装式装设于容置空间的一侧，该主板40装设于容置空间的另一侧；该第一硬盘52模组50包括第一硬盘51及若干第一硬盘52，该第一硬盘51具有若干插拔腔53，该第一硬盘52抽屉式可热插拔装设于相应的插拔腔53内；该第一硬盘51受限于底壳10的内侧壁上；借此，通过将第一硬盘52模组50可拆装式设计结合每个第一硬盘52的抽屉式可热插拔设计，使得硬盘实现了模块化可拆装式设计，便于硬盘模组的整体拆装更换，同时，实现了硬盘的热插拔式拆装更换，无需要停止服务器工作进行维护更换，方便使用。

该第一硬盘52模组50的朝向主板40的一侧可拆卸式设置有风扇模组60，该风扇模组60包括风扇安装架61及若干第一散热风扇65，该风扇安装架61具有若干安装腔，该第一散热风扇65可拆卸式装设于相应的安装腔内；该风扇安装架61连接底壳10的内侧壁；该风扇模组60的背离第一硬盘52模组50的另一侧设置有散热风道，该散热风道位于主体一侧，该底壳10的一侧设置有镂空部11，该散热风道的两端分别衔接于风扇模组60、镂空部11；借此，通过风扇模组60可拆卸式设计，实现了风扇的模块化设计，同时，便于后期的拆装更换维护，以及，通过第一散热风扇65可拆卸式设计，便于每个散热风扇的拆装；还有，通过风扇模组60、散热风道、镂空部11的结合设计，提高了整体散热性能，使其具备更佳的散热效果。

所述容置空间的前侧区域设置有用于安装第一硬盘52模组50的容纳腔12，所述第一硬盘52模组50可拆装式安装于容纳腔12内；所述容纳腔12的内侧设置有PCB背板80，所述第一硬盘52均连接于PCB背板80，所述PCB背板80连接于主板40；所述PCB背板80沿左右方向延伸，所述PCB背板80竖向设置，所述PCB背板80通过一PCB背板定位架81定位于底壳10上，所述PCB背板定位架81连接于底壳10的内侧壁上。于本实施例中，每个第一硬盘52的后侧均设置第一接口，相应地，于PCB背板80上设置有第二接口，所述第一接口与相应的第二接口连接。

如图5所示，所述插拔腔53内设置有滑轨54，相应的，所述第一硬盘52的外侧壁上设置有滑槽55，所述滑轨54与滑槽55相适配；如此，通过滑轨54与滑槽55的适配，实现了第一硬盘52的可拆卸式设置，便于后期维护更换第一硬盘52。

所述风扇安装架61包括主体部611及连接于主体部611的辅助定位部612，该主体部611与辅助定位部612围构形成一开口向上开设的安置腔，若干安装腔均位于安置腔内，相邻两个安装腔之间设置有间隔壁62，每个安装腔的内底部均设置有用于限位第一散热风扇65的限位壁63，所述第一散热风扇65的底部受限于相应安装腔的限位壁63上方。每个第一散热风扇65的后侧的下端均设置有第一插接端64，相应地，于主板40的前侧上方设置有第二插接端，所述第一插接端64与相应的第二插接端相连接；所述第一插接端64伸出主体部611的后侧外；每个插接端均位于主体的前侧上方。于本实施例中，所述间隔壁62由若干滑轮组成，以使第一散热风扇65更好地拆装。

所述风扇模组60的后侧于容置空间的中部区域设置有散热支架90，所述散热支架90的左侧两侧分别连接于底壳10的左右两内侧壁；所述散热支架90位于主板40的上方；所述散热支架90包括横向板部91及分别连接于横向板部91两端的竖向板部92、斜向板部93，所述竖向板部92、横向板部91、斜向板部93盖板四者围构形成一过渡通道94；所述斜向板部93位于风扇模组60的后侧；所述竖向板部92位于容置空间的后侧区域一侧；所述容置空间的后侧区域于主板40的上方设置有第一风道，所述第一风道分别连通于过渡通道94、镂空部11；所述过渡通道94、第一风道两者形成前述散热风道。

优选地，于本实施例中，所述竖向板部92、斜向板部93分别设置有第一通风口102、第二通风口103，所述第一通风口102连通于过渡通道94、第一风道，所述第二通风口103连接于过渡通道94，所述第二通风口103连通于风扇模组60的后侧。

优选地，于本实施例中，当主板40的上方设置有GPU扩展卡105时，所述GPU扩展卡105连接于主板40，将所述GPU扩展卡105位于第一风道内，并于所述散热支架90上可拆卸式装设有散热风罩101，所述散热风罩101的前后两端分别盖设于第一通风口102、第二通风口103外，所述散热风罩101、横向板部91围构形成第二风道，所述第一风道连通于第二风道；所述第一通风口102设置有第二散热风扇104，所述第二散热风扇104可拆卸式装设于竖向板部92上。如此，通过可拆装式设置的散热风罩101、第二散热风扇104，可实现需要装设GPU扩展卡105时，加大对内部元器件的散热性能，从而保证服务器的正常工作。

所述底壳10的左右两侧壁的外侧均设置有定位槽13，所述盖板包括第一盖板20、第二盖板30，所述第一盖板20的左右两侧向下凸设有定位板21，所述第一盖板20自后往前装设于底壳10上，所述定位板21定位于相应的定位槽13内；所述第二盖板30装设于底壳10的前侧，以盖设于第一硬盘52模组50上方，所述第二盖板30的左侧分别连接于底壳10的左右两侧壁的外侧，所述第二盖板30的后侧向后凸设有限位凸块31，所述限位凸块31沿左右方向延伸，所述第一盖板20的前侧下方设置有定位卡块22，所述定位卡块22与第二盖板30之间形成有卡槽23，所述第一盖板20自后往前装设于底壳10上，所述限位凸块31受限于卡槽23内；所述第二盖板30的前侧伸入限位凸块31上方的凹槽32，并受限于第二盖板30的后侧壁。借此，实现了盖板的两段式设计，从而需要在后续需要对内部元器件进行维修护理时，无需将盖板整体拆除，只需将第一盖板20滑动式拆除即可；且，通过定位卡块22、卡槽23、定位板21、定位槽13的结合设计，使第一盖板20实现了滑动式定位安装结构，简化了第一盖板20的安装定位结构，使得第一盖板20的安装更加简便。

所述盖板与底壳10之间设置有毁钥开关106，所述毁钥开关106连接于主板40，所述毁钥开关106包括开关座1061、设于开关座1061底部的焊脚1062、一端固定于开关座1061顶部的弹簧片1063、固定于弹簧片1063另一端顶部的滚珠1064、设于开关座1061顶部与弹簧片1063之间的切换开关，所述切换开关位于开关座1061内。盖板的底面与滚珠1064抵接接触，根据滚珠1064的受力不同改变毁钥开关106的输出电平；优选地，盖板底面根据毁钥开关106的滚珠1064行程方向，在盖板对应部位焊接与滚珠1064位置配合的舌片，一方面可保证不会损坏毁钥开关106，同时保证舌片和滚珠1064恰到好处的吻合，加工简单。借此，通过毁钥开关106的设置，可使非法拆装时能直接触发毁钥开关106而对服务器存储的数据进行消除，避免出现服务器存在的数据被盗的现象，大大提高了安全性。

所述毁钥开关106的大致工作原理如下：当盖板固定在底壳10上时，滚珠1064与盖板底面的舌片抵接，弹簧片1063压紧切换开关，毁钥开关106输出高电平，控制系统侦测到毁钥开关106输出高电平后，确认安全可正常工作，存储芯片进行数据信息处理及储存；盖板被打开时，弹簧片1063恢复自然形态，其设置滚珠1064的一端向上翘起，弹簧片1063与切换开关脱离接触，此时毁钥开关106输出低电平，控制系统侦测到毁钥开关106输出低电平后，确认服务器可能出现意外情况，存储模块对数据信息及数据处理痕迹进行数据擦除操作。

该底壳10的外侧壁上设置按钮模块70，该按钮模块70凸露于底壳10外。所述按钮模块70包括底座71及装设于底座71上的按钮主体72，所述底座71可拆卸式连接于底壳10的外侧；借此，实现了按钮模块70的外挂式模块化设计，可减少按钮对服务器的空间占用。

另外，于本实施例中，所述第一硬盘52模组50包括12个矩阵式布置的第一硬盘52，且第一硬盘52并不局限于硬盘的类型，只需根据硬盘的类型对插拔腔53作适应性调整即可，如图10所示为另一种硬盘的大致结构；所述第一硬盘52模组50通过READ卡用三根连线即可间接实现第一硬盘52与主板40的连接，或者，直接将第一硬盘52通过连线连接于主板40。

以及，于本实施例中，所述服务器内的元器件均优选采用硬连接（即金手指）的连接方式与主板40连接，如此，无需布线，可使服务器内的元器件与主板40的连线少，使得服务器内部整体更加简洁美观。

还有，所述容置空间的后侧区域于第一散热风罩101的右侧设置有第二硬盘模组201，所述第二硬盘模组201为双2.5寸硬盘模组，所述第二硬盘模组201的下方设置有电源模块202，所述电源模块202可插拔式设置，所述电源模块202的后侧可拆卸式设置有第三散热风扇203；所述底壳10的后侧壁上设置有外露接口、USB、串口、千兆网卡、万兆光口等。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将第一硬盘模组可拆装式设计结合每个第一硬盘的抽屉式可热插拔设计，使得硬盘实现了模块化可拆装式设计，便于硬盘模组的整体拆装更换，同时，实现了硬盘的热插拔式拆装更换，无需要停止服务器工作进行维护更换，方便使用；以及，通过风扇模组可拆卸式设计，实现了风扇的模块化可拆卸式设计，同时，便于后期的拆装更换维护；通过风扇模组、散热风道、镂空部的结合设计，提高了整体散热性能，使其具备更佳的散热效果；通过第一散热风扇可拆卸式设计，便于每个散热风扇的拆装；通过将按钮模块设置于底壳的外侧壁上，实现了按钮模块的外挂式模块化设计，可减少按钮对服务器的空间占用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种高性能多存储模块化服务器，其特征在于：包括底壳及盖设于底壳上的盖板；该底壳与盖板围构形成一容置空间，该容置空间内设置有主板及连接于主板的第一硬盘模组；

该第一硬盘模组可拆装式装设于容置空间的一侧，该主板装设于容置空间的另一侧；该第一硬盘模组包括第一硬盘安装架及若干第一硬盘，该第一硬盘安装架具有若干插拔腔，该第一硬盘抽屉式可热插拔装设于相应的插拔腔内；该第一硬盘安装架受限于底壳的内侧壁上；

该第一硬盘模组的朝向主板的一侧可拆卸式设置有风扇模组，该风扇模组包括风扇安装架及若干第一散热风扇，该风扇安装架具有若干安装腔，该第一散热风扇可拆卸式装设于相应的安装腔内；该风扇安装架连接底壳的内侧壁；

该风扇模组的背离第一硬盘模组的另一侧设置有散热风道，该散热风道位于主体一侧，该底壳的一侧设置有镂空部，该散热风道的两端分别衔接于风扇模组、镂空部；

该底壳的外侧壁上设置按钮模块，该按钮模块凸露于底壳外。

2.根据权利要求1所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述容置空间的前侧区域设置有用于安装第一硬盘模组的容纳腔，所述第一硬盘模组可拆装式安装于容纳腔内；所述容纳腔的内侧设置有PCB背板，所述第一硬盘均连接于PCB背板，所述PCB背板连接于主板。

3.根据权利要求1所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述插拔腔内设置有滑轨，相应的，所述第一硬盘的外侧壁上设置有滑槽，所述滑轨与滑槽相适配。

4.根据权利要求1所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述风扇安装架包括主体部及连接于主体部的辅助定位部，该主体部与辅助定位部围构形成一开口向上开设的安置腔，若干安装腔均位于安置腔内，相邻两个安装腔之间设置有间隔壁，每个安装腔的内底部均设置有用于限位第一散热风扇的限位壁，所述第一散热风扇的底部受限于相应安装腔的限位壁上方。

5.根据权利要求1所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述风扇模组的后侧于容置空间的中部区域设置有散热支架，所述散热支架的左侧两侧分别连接于底壳的左右两内侧壁；所述散热支架位于主板的上方；所述散热支架包括横向板部及分别连接于横向板部两端的竖向板部、斜向板部，所述竖向板部、横向板部、斜向板部盖板四者围构形成一过渡通道；所述斜向板部位于风扇模组的后侧；所述竖向板部位于容置空间的后侧区域一侧；

所述容置空间的后侧区域于主板的上方设置有第一风道，所述第一风道分别连通于过渡通道、镂空部；所述过渡通道、第一风道两者形成前述散热风道。

6.根据权利要求5所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述竖向板部、斜向板部分别设置有第一通风口、第二通风口，所述第一通风口连通于过渡通道、第一风道，所述第二通风口连接于过渡通道，所述第二通风口连通于风扇模组的后侧。

7.根据权利要求6所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述散热支架上可拆卸式装设有散热风罩，所述散热风罩的前后两端分别盖设于第一通风口、第二通风口外，所述散热风罩、横向板部围构形成第二风道，所述第一风道连通于第二风道；

所述第一通风口设置有第二散热风扇，所述第二散热风扇可拆卸式装设于竖向板部上；

所述主板的上方设置有GPU扩展卡，所述GPU扩展卡位于第一风道内。

8.根据权利要求1所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述底壳的左右两侧壁的外侧均设置有定位槽，所述盖板包括第一盖板、第二盖板，所述第一盖板的左右两侧向下凸设有定位板，所述第一盖板自后往前装设于底壳上，所述定位板定位于相应的定位槽内；

所述第二盖板装设于底壳的前侧，以盖设于第一硬盘模组上方，所述第二盖板的左侧分别连接于底壳的左右两侧壁的外侧，所述第二盖板的后侧向后凸设有限位凸块，所述限位凸块沿左右方向延伸，所述第一盖板的前侧下方设置有定位卡块，所述定位卡块与第二盖板之间形成有卡槽，所述第一盖板自后往前装设于底壳上，所述限位凸块受限于卡槽内；所述第二盖板的前侧伸入限位凸块上方的凹槽，并受限于第二盖板的后侧壁。

9.根据权利要求1所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述盖板与底壳之间设置有毁钥开关，所述毁钥开关连接于主板，所述毁钥开关包括开关座、设于开关座底部的焊脚、一端固定于开关座顶部的弹簧片、固定于弹簧片另一端顶部的滚珠、设于开关座顶部与弹簧片之间的切换开关。

10.根据权利要求1所述的高性能多存储模块化服务器，其特征在于：所述按钮模块包括底座及装设于底座上的按钮主体，所述底座可拆卸式连接于底壳的外侧。

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