CN211208418U - 一种芯片支撑保护圈 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体，保护圈本体底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱，导电柱四壁上部均固定连接有散热柱，四个散热柱对称分布，四个散热柱两两之间通过若干个均匀分布的散热片固定连接，本实用新型所达到的有益效果是：通过设置缓冲圈和密封圈，将芯片放置于芯片架上，芯片架两侧的缓冲圈对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄上的密封圈防止灰尘微粒进入芯片架,保证芯片清洁，通过设置散热片，网状排列的散热片向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，通过设置顶盖，使得导电柱上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种保护圈，特别涉及一种芯片支撑保护圈，属于电子芯片元件技术领域。
背景技术
芯片是把电路小型化的元件，又称集成电路，是一种由独立半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板的小型电路，通常安装在电子设备中，起着重要的作用，在手机到电脑各种日常设备中作为处理器的核心来使用，所以需要芯片保护圈对芯片进行保护和支撑，保证芯片正常运作，目前的技术下，芯片保护圈没有设置防尘机构，在芯片使用过程中，通常会有灰尘进入，导致芯片受损，不灵，集成电路发生故障，没有安装散热设备，设备运行过程中，芯片发热，导致芯片高温受损，无法使用，没有设置芯片引脚支撑保护装置，在电子设备跌落振动时，引脚容易受损，导致芯片损坏，因此为了解决上述存在的问题，本实用新型提出一种芯片支撑保护圈。
实用新型内容
本实用新型提供一种芯片支撑保护圈，通过设置芯片架，缓冲圈，密封圈，散热片，顶盖，有效的解决了芯片保护圈没有设置防尘机构，在芯片使用过程中，通常会有灰尘进入，导致芯片受损，不灵，集成电路发生故障，没有安装散热设备，设备运行过程中，芯片发热，导致芯片高温受损，无法使用，没有设置芯片引脚支撑保护装置，在电子设备跌落振动时，引脚容易受损，导致芯片损坏的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体，所述保护圈本体底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱，所述导电柱四壁上部均固定连接有散热柱，四个所述散热柱对称分布，四个所述散热柱两两之间通过若干个均匀分布的散热片固定连接，所述导电柱前壁下部开设有插口，所述导电柱两侧内壁与插口同一高度处设置有卡槽，所述卡槽内滑动连接有芯片架，所述芯片架位于导电柱外部的一端固定连接有卡柄。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护圈本体顶部设置有顶盖，所述顶盖通过四角的螺钉与四个散热柱远离导电柱的一端固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡柄靠近插口一侧固定黏合有密封圈。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片架两侧开口边缘均固定黏合有缓冲圈。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片呈网状排列。
本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型一种芯片支撑保护圈，通过设置缓冲圈和密封圈，将芯片放置于芯片架上，芯片架两侧的缓冲圈对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄上的密封圈防止灰尘微粒进入芯片架,保证芯片清洁，通过设置散热片，网状排列的散热片向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，通过设置顶盖，使得导电柱上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的正视图；
图2是本实用新型的俯视图；
图3是本实用新型顶盖的结构示意图；
图4是本实用新型芯片架的结构示意图图；
图5是本实用新型卡槽结构示意图；
图6是本实用新型A处结构放大示意图。
图中：1、保护圈本体；2、散热柱；3、插口；4、卡柄；5、卡槽；6、顶盖；7、散热片；8、螺钉；9、芯片架；10、导电柱；11、缓冲圈；12、密封圈。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1-6所示，本实用新型一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体1，保护圈本体1底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱10，导电柱10四壁上部均固定连接有散热柱2，四个散热柱2对称分布，四个散热柱2两两之间通过若干个均匀分布的散热片7固定连接，导电柱10前壁下部开设有插口3，导电柱10两侧内壁与插口3同一高度处设置有卡槽5，卡槽5内滑动连接有芯片架9，芯片架9位于导电柱10外部的一端固定连接有卡柄4。
保护圈本体1顶部设置有顶盖6，顶盖6通过四角的螺钉8与四个散热柱2远离导电柱10的一端固定连接，使得导电柱10上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中，卡柄4靠近插口3一侧固定黏合有密封圈12，保证卡柄4紧密卡合于插口3内，防止灰尘微粒进入芯片架9,保证芯片清洁，芯片架9两侧开口边缘均固定黏合有缓冲圈11，产生震动时，缓冲圈11起到缓冲作用，避免引脚损坏。
具体的，使用时，将芯片放置于芯片架9上，通过卡柄4将芯片架9推入卡槽5中，芯片架9两侧的缓冲圈11对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈11起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄4上的密封圈12防止灰尘微粒进入芯片架9,保证芯片清洁，导电柱10使得保护圈本体1连接在电路板上时，起到连接电路的作用，导电柱10侧面的散热片7呈网状排列，依次向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，保护圈本体1顶部的顶盖6使得导电柱10上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中，此装置具备良好散热防尘功能，也能保护芯片引脚，便于推广使用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片支撑保护圈，其特征在于，包括保护圈本体(1)，所述保护圈本体(1)底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱(10)，所述导电柱(10)四壁上部均固定连接有散热柱(2)，四个所述散热柱(2)对称分布，四个所述散热柱(2)两两之间通过若干个均匀分布的散热片(7)固定连接，所述导电柱(10)前壁下部开设有插口(3)，所述导电柱(10)两侧内壁与插口(3)同一高度处设置有卡槽(5)，所述卡槽(5)内滑动连接有芯片架(9)，所述芯片架(9)位于导电柱(10)外部的一端固定连接有卡柄(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述保护圈本体(1)顶部设置有顶盖(6)，所述顶盖(6)通过四角的螺钉(8)与四个散热柱(2)远离导电柱(10)的一端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述卡柄(4)靠近插口(3)一侧固定黏合有密封圈(12)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述芯片架(9)两侧开口边缘均固定黏合有缓冲圈(11)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述散热片(7)呈网状排列。
Priority Applications (1)
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| CN201922384080.6U CN211208418U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 一种芯片支撑保护圈 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211208418U true CN211208418U (zh) | 2020-08-07 |
Family
ID=71857375
Family Applications (1)
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| CN201922384080.6U Expired - Fee Related CN211208418U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 一种芯片支撑保护圈 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211208418U (zh) |
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2019
- 2019-12-26 CN CN201922384080.6U patent/CN211208418U/zh not_active Expired - Fee Related
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