CN211180082U - 一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，特别涉及一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，包括电路基板、测试连接单元和PPTC连接板；测试连接单元包括无触点开关元器件和ZIF测试座；ZIF测试座的一端与可程序直流电源供应器的一输出端相连接，ZIF测试座的另一端通过无触点开关元器件与可程序直流电源供应器的另一输出端相连接。本实用新型提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，采用无触点开关元器件，整体体积小；同时从传统的电气配线改为印刷电路形式，将ZIF测试座以及无触点开关元器件焊接到印刷电路板上，不仅可以免除额外配置电力线，减少电线的费用，更可以避免人工组装时间过长的问题，也方便后续维护。

Description

一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，特别涉及一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板。

背景技术

由于PPTC(Polymeric Positive Temperature Coefficient，高分子聚合物正系数温度元件)。是一种正温度系数聚合物热敏电阻，作过流保护用，可代替电流保险丝。电路正常工作时它的阻值很小(压降很小)，当电路出现过流，将使的它温度升高时，阻值急剧增大几个数量级，使电路中的电流减小到安全值以下，从而使后面的电路得到保护，过流消失后自动恢复为低阻值，其效果与开关组件类似，只是响应速度较慢。

由于PPTC是一种可恢复式保险丝，其实用新型是为取代先有传统使用在直流上保护后段链接的电路上的元器件。现有传统保险丝的在通电的过程中，如负载本身有缺失，例如短路、器件老化等，造成负载过大，一旦通电，可能电流就超过本身的保护的额定电流，此时传统保险丝便开始发热，直到到达Trip Endurance时，便会烧断，阻断所有的电源的输入，此时必须更换新的保险丝才能重新通电。而PPTC在通电过程中的工作原理是在到达Trip Endurance时，暂时将电流维持在PPTC自身上。此时，PPTC会开始产生热，并且形成大阻抗，直到Trip Cycle Life的极限——40A，并且持续加热直到烧断，才完全阻隔外部电源。现有普遍使用Trip Endurance及Trip Cycle Life测试方式如表1所示：

表1

目前PPTC被动元件Trip Cycle Life及Trip Endurance是采继电器的顺序开关控制作为测试中的ON/OFF。并且由于测试的电流为高达40A以上的直流电源，如若使用需要承受如此高电流的继电器，必须选择框架容量远大于次测试电流的1.5倍，导致相对之继电器的体积就越大，再加上测试电路及控制所用的配线占用的空间，也会相对增大,由于PPTC测试的方式条件,继电器器件导通接点必需要选用耐高压及耐大电流,接点也会长时间的频繁开闭动作,造成接点产生电弧，易导致导通接点快速氧化，进而造成接蝕电阻变大,因热产生电弧,进而导致电极烧毁，需要频繁的更替,人力时间材料费用也大大增加。

实用新型内容

为解决上述现有技术中提到的不足，本实用新型提供一种体积小且使用寿命长的高分子聚合物正系数温度元件的测试板，所述测试板包括电路基板、设于电路基板上的测试连接单元、与所述测试连接单元为可插拔连接的PPTC连接板；所述测试连接单元包括无触点开关元器件和ZIF测试座；所述ZIF测试座的一端与可程序直流电源供应器的一输出端相连接，所述ZIF测试座的另一端通过无触点开关元器件与所述可程序直流电源供应器的另一输出端相连接。

进一步地，所述电路基板上设有多组测试连接单元，各组测试连接单元相互并联且矩阵排布。

进一步地，每组测试连接单元中包括两个无触点开关元器件，两个无触点开关元器件并联连接且由不同的控制信号驱动通断。

进一步地，所述测试板还包括隔断电木板；所述隔断电木板设于所述电路基板的上方；所述隔断电木板上设有可供所述PPTC连接板穿过的开窗。

本实用新型提供的与现有技术相比，本实用新型提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，采用半导体无触点的POWER MOSFET或者IGBT开关，相对同等容量的继电器，不仅显得体积更小，单位体积的容量更大以外，在组装上也更为容易；同时从传统的电气配线改为印刷电路形式，将ZIF测试座以及无触点开关元器件焊接到印刷电路板上，不仅可以免除额外配置电力线，减少电线的费用，更可以避免人工组装时间过长的问题，也方便后续维护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的高分子聚合物正系数温度元件的测试板的原理图；

图2为本实用新型提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板的结构示意图一；

图3为本实用新型提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板的结构示意图二；

图4为本实用新型中PPTC连接板与待测试元件的连接示意图；

图5为本实用新型一优选实施例中无触点开关元器件的控制信号。

附图标记：

10 测试版 11 无触点开关元器件 12 ZIF测试座

13 PPTC连接板 30 可程序直流电源供应 40 机箱器

50 隔断电木板 60 待测试元件

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用了区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似词语意指出在该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似词语并非限定于物理或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

本实用新型提供一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，所述测试板10包括电路基板、设于电路基板上的测试连接单元、与所述测试连接单元为可插拔连接的PPTC连接板13；所述测试连接单元包括无触点开关元器件11和ZIF测试座12；所述PPTC连接板13用于连接待测试元件；所述ZIF测试座12的一端与可程序直流电源供应器20的一输出端相连接，所述ZIF测试座12的另一端通过无触点开关元器件11与所述可程序直流电源供应器20的另一输出端相连接。

具体地，如图1、图2所示，测试板包括电路基板、设于电路基板上的测试连接单元、与所述测试连接单元为可插拔连接的PPTC连接板13；其中测试连接单元包括无触点开关元器件11和ZIF测试座12，ZIF测试座12的一端与可程序直流电源供应器30的一输出端相连接，ZIF测试座12的另一端通过无触点开关元器件11与可程序直流电源供应器30的另一输出端相连接。无触点开关元器件11为POWER MOSFETT(Power Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor,大功率金属氧化物半导体场效晶体管)或IGBT(InsulatedGate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)，本实用新型实施例中，无触点开关元器件11为POWER MOSFETT。11

ZIF测试座12即为零插拔力的插座，PPTC连接板13可插拔地连接在ZIF测试座12上。PPTC连接板13用于固定待测试元件60，如图4所示，PPTC连接板13包括两个导电引脚，待测试元件60置于PPTC连接板13的两个导电引脚之间，待测试元件60的两端与导电引脚焊接连接。如图3所示，在实际使用时，安装有待测试元件60的PPTC连接板13插入ZIF测试座12中，当无触点开关元器件11受控导通时，可程序直流电源供应器30的一输出端ZIF测试座12的一端、PPTC连接板13的一引脚连接至待测试元件60的一端，待测试元件60的另一端则通过PPTC连接板13的另一引脚、ZIF测试座12的另一端、无触点开关元器件11连接至所述程序直流电源供应器的另一输出端，从而构成通电测试回路。

优选地，本实用新型实施例中的电路基板采用印刷电路板制成，测试连接单元通过焊接的方式安装在电路基板上，测试连接单元与外部器件的连接导线即通过印刷线路的形式集成在电路基板上，以取代连接导线的布设。

优选地，测试连接单元设有多组，各组测试连接单元相互并联且矩阵排布在电路基板上，通过设置多组测试连接单元，以实现多个高分子聚合物正系数温度元件的同步测试，提高测试效率。

优选地，如图2所示，每组测试连接单元中包括两个无触点开关元器件11，两个无触点开关元器件11并联连接且由不同的控制信号驱动通断。如图5所示，控制两个无触点开关元器件11的控制信号分别为PWM_A和PWM_B,PWM_A与PWM_B为占空比及周期相同的方波信号，当PWM_A输出为低电平时，PWM_B输出为高电平；当PWM_B输出为低电平时，PWM_A输出为高电平；从而控制两个无触点开关元器件11交替导通和截止，以有效延长无触点开关元器件11的使用寿命。

优选地，本实用新型实施例提供的测试板10设于机箱内部，所述测试板10自机箱的顶部暴露在外界；在机箱30的顶部还设有监看玻璃，用于封闭设于机箱30的顶部测试板10，使其与外部环境相隔离，以减小外界环境对测试结果的影响；监看玻璃罩优选采用透明玻璃制成，以便于对待测试元件60进行观察。

优选地，如图2、图3所示，本实用新型实施例提供的测试板还包括隔断电木板40；隔断电木板40由绝缘性能良好的电木制成；隔断电木板40设于电路基板的上方，在隔断电木板40上设有可供PPTC连接板13穿过的开窗。通过隔断电木板40遮盖电路基板，使电路基板与操作者之间具有良好的绝缘保护。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，采用半导体无触点的POWER MOSFET或者IGBT开关，相对同等容量的继电器，不仅显得体积更小，单位体积的容量更大以外，在组装上也更为容易；同时从传统的电气配线改为印刷电路形式，将ZIF测试座以及无触点开关元器件焊接到印刷电路板上，不仅可以免除额外配置电力线，减少电线的费用，更可以避免人工组装时间过长的问题，也方便后续维护。

尽管本文中较多的使用了诸如可程序直流电源供应器、测试板、无触点开关元器件、ZIF测试块、PPTC连接板等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，其特征在于：所述测试板（10）包括电路基板、设于电路基板上的测试连接单元、与所述测试连接单元为可插拔连接的PPTC连接板（13）；所述测试连接单元包括无触点开关元器件（11）和ZIF测试座（12）；所述ZIF测试座（12）的一端与可程序直流电源供应器（20）的一输出端相连接，所述ZIF测试座（12）的另一端通过无触点开关元器件（11）与所述可程序直流电源供应器（20）的另一输出端相连接。

2.根据权利要求1所述用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，其特征在于：所述电路基板上设有多组测试连接单元，各组测试连接单元相互并联且矩阵排布。

3.根据权利要求2所述用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，其特征在于：每组测试连接单元中包括两个无触点开关元器件（11），两个无触点开关元器件（11）并联连接且由不同的控制信号驱动通断。

4.根据权利要求1所述用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，其特征在于：所述测试板（10）还包括隔断电木板（40）;所述隔断电木板（40）设于所述电路基板的上方；所述隔断电木板（40）上设有可供所述PPTC连接板（13）穿过的开窗。

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