CN211125926U - 一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，包括机体，所述机体上设置有把手，且把手位于机体上的两端位置，所述机体上设置有连接板，且连接板位于机体上的顶端位置，所述连接板的顶端安装有散热壳，所述散热壳上设置有散热片，所述散热壳上设置有固定座，且固定座位于散热壳上的两端位置，本实用新型在机体的顶端设置有连接板进行连接固定散热壳，通过散热壳上的散热片进行机体上的热量传递，进一步的实现机体内部的热能转换，从而控制机体内部的温度，增加机体内部的电器部件的使用使用，机体通过第二固定孔与盖板进行密封连接，防止灰尘的侵入，有效的增加本实用新型内部的清洁度。

Description

一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体为一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件。

背景技术

微波通信是使用波长在1毫米至1米之间的电磁波--微波进行的通信，该波长段电磁波所对应的频率范围是300MHz(0.3GHz)～300GHz，与同轴电缆通信、光纤通信和卫星通信等现代通信网传输方式不同的是，微波通信是直接使用微波作为介质进行的通信，不需要固体介质，当两点间直线距离内无障碍时就可以使用微波传送，利用微波进行通信具有容量大、质量好并可传至很远的距离，因此是国家通信网的一种重要通信手段，也普遍适用于各种专用通信网。

目前阶段的一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件存在诸多不足之处，例如：散热效果太差，连接密封较不严谨，以及外观使用舒适度不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，以解决上述背景技术中提出的散热效果太差，连接密封较不严谨，以及外观使用舒适度不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，包括机体，所述机体上设置有把手，且把手位于机体上的两端位置，所述机体上设置有连接板，且连接板位于机体上的顶端位置，所述连接板的顶端安装有散热壳，所述散热壳上设置有散热片，所述散热壳上设置有固定座，且固定座位于散热壳上的两端位置，所述散热壳上设置有第一固定孔，所述散热壳上设置有传输管，所述传输管上设置有传输板，所述机体内设置有电器元件箱，所述电器元件箱内设置有变频器，且变频器位于电器元件箱内的底端位置，所述电器元件箱内设置有调制器，且调制器位于电器元件箱内的中间位置，所述机体上设置有倒角板，且倒角板位于机体上的内侧位置，所述机体上设置有盖板，所述盖板上设置有镶嵌板，所述镶嵌板的两端设置有第二固定孔，所述机体的底端安装有连接插孔，且连接插孔位于机体的底端的两端位置，所述连接插孔的内侧设置有天线孔，所述盖板上设置有密封条。

优选的，所述连接插孔与变频器电性连接，且变频器位于机体内的底端位置。

优选的，所述机体通过连接板与散热壳固定连接，且连接板位于散热壳的底端位置。

优选的，所述散热片与散热壳设置为一体结构，且散热片位于散热壳上的两端位置。

优选的，所述传输板通过传输管与散热壳固定连接，且传输板位于散热壳上的中间位置。

优选的，所述倒角板与镶嵌板固定连接，且镶嵌板与盖板设置为一体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在机体的顶端设置有连接板进行连接固定散热壳，通过散热壳上的散热片进行机体上的热量传递，进一步的实现机体内部的热能转换，从而控制机体内部的温度，增加机体内部的电器部件的使用使用，机体通过第二固定孔与盖板进行密封连接，防止灰尘的侵入，有效的增加本实用新型内部的清洁度；

2、本实用新型在盖板上设置有密封条进行密封连接机体的位置，较大程度的实现机体内部的密封性，机体的两端设置有把手，且把手设置为人体手纹形式进行固定机体的位置，便于机体的移动以及增加本实用新型的拿放的舒适度，较大的增加本实用新型的实用性；

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热壳主视图；

图3为本实用新型的盖板的结构示意图。

图中：1、散热壳；2、散热片；3、第一固定孔；4、连接板；5、倒角板；6、把手；7、调制器；8、天线孔；9、连接插孔；10、变频器；11、电器元件箱；12、机体；13、固定座；14、传输板；15、传输管；16、镶嵌板；17、密封条；18、盖板；19、第二固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，包括机体12，机体12上设置有把手6，把手6用来连接固定机体12的两端位置，方便机体12的拿放，且把手6位于机体12上的两端位置，机体12上设置有连接板4，连接板4用来机体12与散热壳1之间的连接，且连接板4位于机体12上的顶端位置，连接板4的顶端安装有散热壳1，散热壳1用来机体12上的温度散热，散热壳1上设置有散热片2，散热片2用来机体12内部的散热，散热壳1上设置有固定座13，固定座13用来连接固定散热壳1的位置，且固定座13位于散热壳1上的两端位置，散热壳1上设置有第一固定孔3，第一固定孔3用来固定散热壳1的位置，散热壳1上设置有传输管15，传输管15用来辅助散热壳1上的热量的传输，传输管15上设置有传输板14，传输板14用来热量的传输，机体12内设置有电器元件箱11，电器元件箱11用来防护变频器10与调制器7之间的连接，电器元件箱11内设置有变频器10，变频器10用来机体12内部的新号转变，且变频器10位于电器元件箱11内的底端位置，电器元件箱11内设置有调制器7，调制器7用来信号的调节，且调制器7位于电器元件箱11内的中间位置，机体12上设置有倒角板5，倒角板5用来固定连接镶嵌板16的位置，且倒角板5位于机体12上的内侧位置，机体12上设置有盖板18，盖板18用来固定机体12的外侧位置，盖板18上设置有镶嵌板16，镶嵌板16用来连接盖板18的位置，镶嵌板16的两端设置有第二固定孔19，第二固定孔19用来固定盖板18与机体12的位置，机体12的底端安装有连接插孔9，连接插孔9用来连接线的输入，且连接插孔9位于机体12的底端的两端位置，连接插孔9的内侧设置有天线孔8，天线孔8用来信号的输出，盖板18上设置有密封条17，密封条17用来密封盖板18与机体12的连接。

进一步，连接插孔9与变频器10电性连接，且变频器10位于机体12内的底端位置，连接插孔9用来电性连接变频器10的位置，从而实现信号的传输。

进一步，机体12通过连接板4与散热壳1固定连接，且连接板4位于散热壳1的底端位置，连接板4用来连接机体12与散热壳1的位置，从而实现机体12与散热壳1之间的连接。

进一步，散热片2与散热壳1设置为一体结构，且散热片2位于散热壳1上的两端位置，散热片2通过散热壳1的固定连接用来机体12内部的温度散热。

进一步，传输板14通过传输管15与散热壳1固定连接，且传输板14位于散热壳1上的中间位置，传输板14通过传输管15用来辅助散热壳1上的温度散热，实现最大温度的散热效果。

进一步，倒角板5与镶嵌板16固定连接，且镶嵌板16与盖板18设置为一体结构，倒角板5用来镶嵌板16的固定连接，从而实现盖板18与机体12之间的密封连接。

工作原理：使用时，通过机体12上的把手6进行固定机体12的两端位置，通过机体12顶端的连接板4进行连接固定散热壳1的位置，通过散热壳1上的固定座13进行固定散热壳1的位置，通过散热壳1上的散热片2进行机体12内部的电器部件的散热，通过散热壳1上的传输管15进行连接传输板14的位置，从而辅助散热壳1上的热量，通过机体12内部的电器元件箱11进行防护变频器10与调制器7之间的电性连接，从而通过变频器10与调制器7之间的电性连接实现天线孔8与连接插孔9的位置，实现信号的输入与输出，通过机体12上的倒角板5进行连接固定镶嵌板16的位置，从而通过镶嵌板16进行连接盖板18的位置，通过盖板18上的密封条17进行连接固定机体12的位置，实现机体12的密封，通过盖板18上的第二固定孔19进行连接固定盖板18与机体12的固定。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，包括机体(12)，其特征在于：所述机体(12)上设置有把手(6)，且把手(6)位于机体(12)上的两端位置，所述机体(12)上设置有连接板(4)，且连接板(4)位于机体(12)上的顶端位置，所述连接板(4)的顶端安装有散热壳(1)，所述散热壳(1)上设置有散热片(2)，所述散热壳(1)上设置有固定座(13)，且固定座(13)位于散热壳(1)上的两端位置，所述散热壳(1)上设置有第一固定孔(3)，所述散热壳(1)上设置有传输管(15)，所述传输管(15)上设置有传输板(14)，所述机体(12)内设置有电器元件箱(11)，所述电器元件箱(11)内设置有变频器(10)，且变频器(10)位于电器元件箱(11)内的底端位置，所述电器元件箱(11)内设置有调制器(7)，且调制器(7)位于电器元件箱(11)内的中间位置，所述机体(12)上设置有倒角板(5)，且倒角板(5)位于机体(12)上的内侧位置，所述机体(12)上设置有盖板(18)，所述盖板(18)上设置有镶嵌板(16)，所述镶嵌板(16)的两端设置有第二固定孔(19)，所述机体(12)的底端安装有连接插孔(9)，且连接插孔(9)位于机体(12)的底端的两端位置，所述连接插孔(9)的内侧设置有天线孔(8)，所述盖板(18)上设置有密封条(17)。

2.根据权利要求1所述的一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，其特征在于：所述连接插孔(9)与变频器(10)电性连接，且变频器(10)位于机体(12)内的底端位置。

3.根据权利要求1所述的一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，其特征在于：所述机体(12)通过连接板(4)与散热壳(1)固定连接，且连接板(4)位于散热壳(1)的底端位置。

4.根据权利要求1所述的一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，其特征在于：所述散热片(2)与散热壳(1)设置为一体结构，且散热片(2)位于散热壳(1)上的两端位置。

5.根据权利要求1所述的一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，其特征在于：所述传输板(14)通过传输管(15)与散热壳(1)固定连接，且传输板(14)位于散热壳(1)上的中间位置。

6.根据权利要求1所述的一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，其特征在于：所述倒角板(5)与镶嵌板(16)固定连接，且镶嵌板(16)与盖板(18)设置为一体结构。

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