CN211087214U - 一种恒温杯的温度控制电路 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种恒温杯的温度控制电路,主要解决现有技术中存在的水杯温度不能根据需求有效控制加热的问题。该电路包括主控MCU1电路,与主控MCU1相连的加热电路、LED显示电路,用于向主控MCU1电路、加热电路、LED显示电路提供电源的电源电路,以及通过电源线与MCU1电路相连的低频通讯电路。通过上述设计,本实用新型的温度控制电路可实现两个MCU间在无固有口线连接时,仅通过电源线连接即可实现两部件间简单的低频通讯,电路结构简单,便于恒温杯的温度控制,易于实现。因此,具有很高的使用价值和推广价值。

Description

一种恒温杯的温度控制电路
技术领域
本实用新型涉及一种控制电路,具体地说,是涉及一种恒温杯的温度控制电路。
背景技术
水杯通常是人们盛装液体的容器,平时可用来喝茶、喝水、喝咖啡和喝饮料等。通常用塑胶、玻璃、瓷或不锈钢制造,单由于现有人们工作繁忙,有时并不能及时的将适合温度的饮品喝完,当出现这种问题时,人们经常想到的就是使用保温杯进行盛装,但由于保温杯自身特性,保温时长有限,并且保温杯随着使用时间的增长,保温效率也逐渐降低。根据现有保温杯存在的缺陷与不足,应运而生的是能够实现加热功能的水杯组件,通常是在底部增加一个具有加热功能的底座,虽然能够进行加热,但是由于采用物理开关(温控片)进行温度控制,加热的温度完全靠人自己估计,不能够进行温度进行有效地调节,因此智能化程度低,并且无法维持在所需的温度,也给人们的日常生活带来诸多不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种恒温杯的温度控制电路,主要解决现有技术中存在的水杯温度不能根据需求有效控制加热的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种恒温杯的温度控制电路,包括主控MCU1电路,与主控MCU1相连的加热电路、LED显示电路,用于向主控MCU1电路、加热电路、LED显示电路提供电源的电源电路,以及通过电源线与MCU1电路相连的低频通讯电路;
所述低频通讯电路包括通讯控制MCU2电路,用于MCU1向MCU2发送通讯信号的第一通讯电路,以及用于MCU2向MCU1发送通讯信号的第二通讯电路。
进一步地,第一通讯电路包括控制端与MCU1的控制信号输出端连接的控制开关K1,以及串联后一端接在控制开关K1的输出端、另一端接地的检测电阻R21和电阻R22,所述MCU2的电源检测端连接在电阻R21和电阻R22之间,所述电阻R21与控制开关K1的输出端连接,所述控制开关K1的输入端、MCU1 和MCU2的电源正极输入端均与电源的正端VCC连接,所述MCU1的接地端与电源S的负端GND连接。
进一步地,所述第二通讯电路包括一端与电源负端GND连接、另一端与 MCU2的接地端连接的检测电阻R,控制端与MCU2的控制信号输出端连接的控制开关K2,以及一端接地、另一端连接在控制开关K2的输出端上的负载电阻RL,所述控制开关K2的输入端与控制开关K1的输出端连接,所述电阻R 的两端分别与MCU1的两个电流检测端连接。
进一步地,当电源为直流电源时,电源设置有两个,分别为向MCU1供电的直流电源S1和向MCU2供电的直流电源S2,且在MCU1和MCU2的电源正极输入端均设置有稳压电路,所述控制开关K1的输入端与直流电源S1的正端VCC连接,所述控制开关K1的输出端与控制开关K2的输入端之间设置有二极管D。
进一步地,当电源为交流电源时,电源为向MCU1和MCU2供电的交流电源S3,所述MCU2的电源正极输入端连接在控制开关K1的输出端和控制开关 K2的输入端之间,且在MCU1和MCU2的电源正极输入端均设置有整流滤波稳压电路,所述控制开关K1的输出端与电阻R1之间设置有二极管D。
进一步地,所述主控MCU1电路包括单片机芯片U3,一端与单片机芯片U3 的VCC引脚相连且另一端与单片机芯片U3的VSS引脚相连的电容C7;其中,单片机芯片U3的P3.6、P1.7引脚与加热电路相连,单片机芯片U3的P1.6、P1.2、 P1.3引脚与LED显示电路相连,单片机芯片U3的P0.3、P3.4、P1.1、P1.4引脚与电源电路相连。
进一步地,所述加热电路包括源极S连接8.4V电压的PMOS管Q2,连接于PMOS管Q2的源极S与栅极G之间的电阻R12,漏极D与PMOS管Q2的栅极G相连的NMOS管Q3,一端与NMOS管Q3的栅极G相连且另一端与单片机芯片U3的P1.7引脚相连的电阻R13,一端与NMOS管Q3的源极S相连且另一端与单片机芯片U3的P1.7引脚相连的电阻R14,第2引脚与PMOS管 Q2的漏极D相连且第1引脚接地的触控感应件FTC,漏极D与触控感应件FTC 的第3引脚相连的PMOS管Q4,连接于PMOS管Q4的源极S与栅极G之间的电阻R15,漏极D与PMOS管Q4的栅极G相连的NMOS管Q5,一端与NMOS 管Q5的栅极G相连且另一端与单片机芯片U3的P3.6引脚相连的电阻R16,一端与NMOS管Q5的源极S相连且另一端与单片机芯片U3的P3.6引脚相连的电阻R17;其中,PMOS管Q4的源极S还外接19V电压,NMOS管Q3、Q5 的源极S接地。
进一步地,所述LED显示电路包括与单片机芯片U3的P1.6引脚相连的电阻R20,栅极G与电阻R20相连的NPN型三极管Q6,与三极管Q6相连的电阻R5,R引脚与电阻R5另一端相连的芯片LED1,一端与芯片LED1的R引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.6相连的电阻R18,与单片机芯片U3的 P1.2引脚相连的电阻R27,栅极G与电阻R27相连的NPN型三极管Q7,与三极管Q7相连的电阻R11,一端与芯片LED1的G引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.2相连的电阻R19,与单片机芯片U3的P1.2引脚相连的电阻R28,栅极G与电阻R28相连的NPN型三极管Q8,与三极管Q8相连的电阻R26,一端与芯片LED1的B引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.3相连的电阻 R22,负极与芯片LED1的VCC引脚相连且正极分别对应连接芯片LED1的R、 G、B引脚的发光二极管LED1、LED2、LED3,其中,芯片LED1的R、G、B、 VCC引脚均接3.3V电压。
进一步地,所述电源电路包括芯片U2,一端与芯片U2的VCC引脚相连且另一端接地的电容C5,正极与芯片U2的VCC引脚相连的二极管D2,串联后一端与二极管D2的负极相连且另一端接地的电阻R3、R8,正极与二极管D2 的负极相连且负极接地的电源接口芯片BAT1,源极S与芯片U2的VG引脚相连、栅极G与芯片U2的DRV引脚相连的PMOS管Q1,正极与PMOS管Q1的漏极D相连且负极接地的二极管D3,一端与PMOS管Q1的漏极D相连且另一端与芯片U2的CSP引脚相连的电感L1,一端与电感L1串联且另一端与芯片U2的BAT引脚相连的电阻R1,一端与芯片U2的BAT引脚相连且另一端与芯片U2的FB引脚相连的电阻R7,一端与电阻R1串联且另一端接地的电容 C4,正极与电阻R1串联且负极接地的电池BAT1,串联后一端与电阻R1相连且另一端接地的电阻R2、R4,负极与芯片U2的VCC引脚相连的二极管D4,负极与电池BAT1的正极相连且正极与二极管D4的正极相连的二极管D5,VIN 引脚与二极管D5的正极相连的芯片U1,一端与芯片U1的VIN引脚相连且另一端接地的电容C2,一端与芯片U1的VOUT引脚相连且另一端接地的电容C1;其中,电阻R3、R8连接一端与单片机芯片U3的P1.4引脚相连,芯片U2的 CHRG引脚与单片机芯片U3的P3.4引脚相连,芯片U2的DONE引脚与单片机芯片U3的P0.3引脚相连,二极管D2的负极外接19V电压,电容C4与电阻 R1连接一端外接8.4V电压,电阻R2、R4连接一端与单片机芯片U3的P1.1引脚相连,U1的VOUT引脚外接3.3V电压。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
(1)本实用新型通过电源线连接水杯加热电路的MCU1和水杯触摸调温的 MCU2,在MCU1的控制信号输出端连接有控制开关K1,由MCU1输出的不同的控制信号控制闭合或断开,最终通过MCU2的电源检测端获得MCU1发出的带有编码的控制信号,并在MCU2中解释出来;同时,在MCU2的控制信号输出端连接有控制开关K2,由MCU2输出的不同的控制信号控制闭合或断开,在断开和闭合的过程中会在检测电阻R上产生一个波动的电流,再通过MCU1的电流检测端获得MCU2发出的带有编码的控制信号,并在MCU1中解释出来,本实用新型可达到两部件间在无固有口线连接时,仅通过电源线连接即可实现两部件间简单的低频通讯,且通讯不受供电电源的限制,在直流或者交流时均可进行通讯,电路结构简单,易于实现,达到恒温杯精准控温的目的。
(2)本实用新型在直流供电时,控制开关K1的输出端与控制开关K2的输入端之间设置有二极管D,利用二极管的单向导通特性,避免在控制开关K1 断开时直流电源S2对电阻R21和电阻R22供电,使MCU2接收到的控制信号出现错误,从而提高通讯信息的准确性。保证恒温杯实现正常温度调节。
附图说明
图1为本实用新型在直流供电时的通讯电路原理图。
图2为本实用新型在交流供电时的通讯电路原理图。
图3为本实用新型主控MCU1电路原理图。
图4为本实用新型加热电路原理图。
图5为本实用新型LED显示部分电路原理图。
图6为本实用新型电源电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。
实施例
如图1~6所示,本实用新型公开的一种恒温杯的温度控制电路,包括主控 MCU1电路,与主控MCU1相连的加热电路、LED显示电路,用于向主控MCU1 电路、加热电路、LED显示电路提供电源的电源电路,以及通过电源线与MCU1 电路相连的低频通讯电路。
具体地,所述低频通讯电路包括通讯控制MCU2电路,用于MCU1向MCU2 发送通讯信号的第一通讯电路,以及用于MCU2向MCU1发送通讯信号的第二通讯电路。
具体地,所述第一通讯电路包括控制端与MCU1的控制信号输出端连接的控制开关K1,以及串联后一端接在控制开关K1的输出端、另一端接地的检测电阻R21和电阻R22,所述MCU2的电源检测端连接在电阻R21和电阻R22之间,所述电阻R21与控制开关K1的输出端连接,所述控制开关K1的输入端、 MCU1和MCU2的电源正极输入端均与电源的正端VCC连接,所述MCU1的接地端与电源S的负端GND连接。
具体地,所述第二通讯电路包括一端与电源负端GND连接、另一端与MCU2 的接地端连接的检测电阻R,控制端与MCU2的控制信号输出端连接的控制开关K2,以及一端接地、另一端连接在控制开关K2的输出端上的负载电阻RL,所述控制开关K2的输入端与控制开关K1的输出端连接,所述电阻R的两端分别与MCU1的两个电流检测端连接。
具体地,当电源为直流电源时,电源设置有两个,分别为向MCU1供电的直流电源S1和向MCU2供电的直流电源S2,且在MCU1和MCU2的电源正极输入端均设置有稳压电路,所述控制开关K1的输入端与直流电源S1的正端 VCC连接,所述控制开关K1的输出端与控制开关K2的输入端之间设置有二极管D。
具体地,当电源为交流电源时,电源为向MCU1和MCU2供电的交流电源 S3,所述MCU2的电源正极输入端连接在控制开关K1的输出端和控制开关K2 的输入端之间,且在MCU1和MCU2的电源正极输入端均设置有整流滤波稳压电路,所述控制开关K1的输出端与电阻R1之间设置有二极管D。
具体地,所述主控MCU1电路包括单片机芯片U3,一端与单片机芯片U3 的VCC引脚相连且另一端与单片机芯片U3的VSS引脚相连的电容C7;其中,单片机芯片U3的P3.6、P1.7引脚与加热电路相连,单片机芯片U3的P1.6、P1.2、 P1.3引脚与LED显示电路相连,单片机芯片U3的P0.3、P3.4、P1.1、P1.4引脚与电源电路相连。
具体地,所述加热电路包括源极S连接8.4V电压的PMOS管Q2,连接于 PMOS管Q2的源极S与栅极G之间的电阻R12,漏极D与PMOS管Q2的栅极G相连的NMOS管Q3,一端与NMOS管Q3的栅极G相连且另一端与单片机芯片U3的P1.7引脚相连的电阻R13,一端与NMOS管Q3的源极S相连且另一端与单片机芯片U3的P1.7引脚相连的电阻R14,第2引脚与PMOS管Q2 的漏极D相连且第1引脚接地的触控感应件FTC,漏极D与触控感应件FTC的第3引脚相连的PMOS管Q4,连接于PMOS管Q4的源极S与栅极G之间的电阻R15,漏极D与PMOS管Q4的栅极G相连的NMOS管Q5,一端与NMOS 管Q5的栅极G相连且另一端与单片机芯片U3的P3.6引脚相连的电阻R16,一端与NMOS管Q5的源极S相连且另一端与单片机芯片U3的P3.6引脚相连的电阻R17;其中,PMOS管Q4的源极S还外接19V电压,NMOS管Q3、Q5 的源极S接地。
具体地,所述LED显示电路包括与单片机芯片U3的P1.6引脚相连的电阻 R20,栅极G与电阻R20相连的NPN型三极管Q6,与三极管Q6相连的电阻 R5,R引脚与电阻R5另一端相连的芯片LED1,一端与芯片LED1的R引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.6相连的电阻R18,与单片机芯片U3的P1.2 引脚相连的电阻R27,栅极G与电阻R27相连的NPN型三极管Q7,与三极管 Q7相连的电阻R11,一端与芯片LED1的G引脚相连且另一端与单片机芯片 U3的P1.2相连的电阻R19,与单片机芯片U3的P1.2引脚相连的电阻R28,栅极G与电阻R28相连的NPN型三极管Q8,与三极管Q8相连的电阻R26,一端与芯片LED1的B引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.3相连的电阻 R22,负极与芯片LED1的VCC引脚相连且正极分别对应连接芯片LED1的R、 G、B引脚的发光二极管LED1、LED2、LED3,其中,芯片LED1的R、G、B、 VCC引脚均接3.3V电压。
具体地,所述电源电路包括芯片U2,一端与芯片U2的VCC引脚相连且另一端接地的电容C5,正极与芯片U2的VCC引脚相连的二极管D2,串联后一端与二极管D2的负极相连且另一端接地的电阻R3、R8,正极与二极管D2的负极相连且负极接地的电源接口芯片BAT1,源极S与芯片U2的VG引脚相连、栅极G与芯片U2的DRV引脚相连的PMOS管Q1,正极与PMOS管Q1的漏极D相连且负极接地的二极管D3,一端与PMOS管Q1的漏极D相连且另一端与芯片U2的CSP引脚相连的电感L1,一端与电感L1串联且另一端与芯片U2 的BAT引脚相连的电阻R1,一端与芯片U2的BAT引脚相连且另一端与芯片 U2的FB引脚相连的电阻R7,一端与电阻R1串联且另一端接地的电容C4,正极与电阻R1串联且负极接地的电池BAT1,串联后一端与电阻R1相连且另一端接地的电阻R2、R4,负极与芯片U2的VCC引脚相连的二极管D4,负极与电池BAT1的正极相连且正极与二极管D4的正极相连的二极管D5,VIN引脚与二极管D5的正极相连的芯片U1,一端与芯片U1的VIN引脚相连且另一端接地的电容C2,一端与芯片U1的VOUT引脚相连且另一端接地的电容C1;其中,电阻R3、R8连接一端与单片机芯片U3的P1.4引脚相连,芯片U2的CHRG 引脚与单片机芯片U3的P3.4引脚相连,芯片U2的DONE引脚与单片机芯片 U3的P0.3引脚相连,二极管D2的负极外接19V电压,电容C4与电阻R1连接一端外接8.4V电压,电阻R2、R4连接一端与单片机芯片U3的P1.1引脚相连,U1的VOUT引脚外接3.3V电压。
电路工作原理为:由MCU1输出的不同的控制信号控制闭合或断开,最终通过MCU2的电源检测端获得MCU1发出的带有编码的控制信号,并在MCU2 中解释出来;同时,在MCU2的控制信号输出端连接有控制开关K2,由MCU2 输出的不同的控制信号控制闭合或断开,在断开和闭合的过程中会在检测电阻R 上产生一个波动的电流,再通过MCU1的电流检测端获得MCU2发出的带有编码的控制信号,并在MCU1中解释出来,本实用新型可达到两部件间在无固有口线连接时,仅通过电源线连接即可实现两部件间简单的低频通讯,且通讯不受供电电源的限制,在直流或者交流时均可进行通讯,通过加热电路实现水杯温度的控制,利用LED显示电路进行水温显示。电源电路为整体供电,电路结构简单,易于实现,达到恒温杯精准控温的目的。
上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一,不应当用于限制本实用新型的保护范围,但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色,其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的,均应当包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,包括输出控制信号的主控MCU1电路,与主控MCU1相连用于水杯加热的加热电路、用于显示水杯状态的LED显示电路,用于向主控MCU1电路、加热电路、LED显示电路提供电源的电源电路,以及通过电源线与MCU1电路相连的低频通讯电路;
所述低频通讯电路包括通讯控制MCU2电路,用于MCU1向MCU2发送通讯信号的第一通讯电路,以及用于MCU2向MCU1发送通讯信号的第二通讯电路。
2.根据权利要求1所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,第一通讯电路包括控制端与MCU1的控制信号输出端连接的控制开关K1,以及串联后一端接在控制开关K1的输出端、另一端接地的检测电阻R21和电阻R22,所述MCU2的电源检测端连接在电阻R21和电阻R22之间,所述电阻R21与控制开关K1的输出端连接,所述控制开关K1的输入端、MCU1和MCU2的电源正极输入端均与电源的正端VCC连接,所述MCU1的接地端与电源S的负端GND连接。
3.根据权利要求2所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,所述第二通讯电路包括一端与电源负端GND连接、另一端与MCU2的接地端连接的检测电阻R,控制端与MCU2的控制信号输出端连接的控制开关K2,以及一端接地、另一端连接在控制开关K2的输出端上的负载电阻RL,所述控制开关K2的输入端与控制开关K1的输出端连接,所述电阻R的两端分别与MCU1的两个电流检测端连接。
4.根据权利要求3所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,当电源为直流电源时,电源设置有两个,分别为向MCU1供电的直流电源S1和向MCU2供电的直流电源S2,且在MCU1和MCU2的电源正极输入端均设置有稳压电路,所述控制开关K1的输入端与直流电源S1的正端VCC连接,所述控制开关K1的输出端与控制开关K2的输入端之间设置有二极管D。
5.根据权利要求3所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,当电源为交流电源时,电源为向MCU1和MCU2供电的交流电源S3,所述MCU2的电源正极输入端连接在控制开关K1的输出端和控制开关K2的输入端之间,且在MCU1和MCU2的电源正极输入端均设置有整流滤波稳压电路,所述控制开关K1的输出端与电阻R1之间设置有二极管D。
6.根据权利要求4或5任一项所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,所述主控MCU1电路包括单片机芯片U3,一端与单片机芯片U3的VCC引脚相连且另一端与单片机芯片U3的VSS引脚相连的电容C7;其中,单片机芯片U3的P3.6、P1.7引脚与加热电路相连,单片机芯片U3的P1.6、P1.2、P1.3引脚与LED显示电路相连,单片机芯片U3的P0.3、P3.4、P1.1、P1.4引脚与电源电路相连。
7.根据权利要求6所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,所述加热电路包括源极S连接8.4V电压的PMOS管Q2,连接于PMOS管Q2的源极S与栅极G之间的电阻R12,漏极D与PMOS管Q2的栅极G相连的NMOS管Q3,一端与NMOS管Q3的栅极G相连且另一端与单片机芯片U3的P1.7引脚相连的电阻R13,一端与NMOS管Q3的源极S相连且另一端与单片机芯片U3的P1.7引脚相连的电阻R14,第2引脚与PMOS管Q2的漏极D相连且第1引脚接地的触控感应件FTC,漏极D与触控感应件FTC的第3引脚相连的PMOS管Q4,连接于PMOS管Q4的源极S与栅极G之间的电阻R15,漏极D与PMOS管Q4的栅极G相连的NMOS管Q5,一端与NMOS管Q5的栅极G相连且另一端与单片机芯片U3的P3.6引脚相连的电阻R16,一端与NMOS管Q5的源极S相连且另一端与单片机芯片U3的P3.6引脚相连的电阻R17;其中,PMOS管Q4的源极S还外接19V电压,NMOS管Q3、Q5的源极S接地。
8.根据权利要求7所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,所述LED显示电路包括与单片机芯片U3的P1.6引脚相连的电阻R20,栅极G与电阻R20相连的NPN型三极管Q6,与三极管Q6相连的电阻R5,R引脚与电阻R5另一端相连的芯片LED1,一端与芯片LED1的R引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.6相连的电阻R18,与单片机芯片U3的P1.2引脚相连的电阻R27,栅极G与电阻R27相连的NPN型三极管Q7,与三极管Q7相连的电阻R11,一端与芯片LED1的G引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.2相连的电阻R19,与单片机芯片U3的P1.2引脚相连的电阻R28,栅极G与电阻R28相连的NPN型三极管Q8,与三极管Q8相连的电阻R26,一端与芯片LED1的B引脚相连且另一端与单片机芯片U3的P1.3相连的电阻R22,负极与芯片LED1的VCC引脚相连且正极分别对应连接芯片LED1的R、G、B引脚的发光二极管LED1、LED2、LED3,其中,芯片LED1的R、G、B、VCC引脚均接3.3V电压。
9.根据权利要求8所述的一种恒温杯的温度控制电路,其特征在于,所述电源电路包括芯片U2,一端与芯片U2的VCC引脚相连且另一端接地的电容C5,正极与芯片U2的VCC引脚相连的二极管D2,串联后一端与二极管D2的负极相连且另一端接地的电阻R3、R8,正极与二极管D2的负极相连且负极接地的电源接口芯片BAT1,源极S与芯片U2的VG引脚相连、栅极G与芯片U2的DRV引脚相连的PMOS管Q1,正极与PMOS管Q1的漏极D相连且负极接地的二极管D3,一端与PMOS管Q1的漏极D相连且另一端与芯片U2的CSP引脚相连的电感L1,一端与电感L1串联且另一端与芯片U2的BAT引脚相连的电阻R1,一端与芯片U2的BAT引脚相连且另一端与芯片U2的FB引脚相连的电阻R7,一端与电阻R1串联且另一端接地的电容C4,正极与电阻R1串联且负极接地的电池BAT1,串联后一端与电阻R1相连且另一端接地的电阻R2、R4,负极与芯片U2的VCC引脚相连的二极管D4,负极与电池BAT1的正极相连且正极与二极管D4的正极相连的二极管D5,VIN引脚与二极管D5的正极相连的芯片U1,一端与芯片U1的VIN引脚相连且另一端接地的电容C2,一端与芯片U1的VOUT引脚相连且另一端接地的电容C1;其中,电阻R3、R8连接一端与单片机芯片U3的P1.4引脚相连,芯片U2的CHRG引脚与单片机芯片U3的P3.4引脚相连,芯片U2的DONE引脚与单片机芯片U3的P0.3引脚相连,二极管D2的负极外接19V电压,电容C4与电阻R1连接一端外接8.4V电压,电阻R2、R4连接一端与单片机芯片U3的P1.1引脚相连,U1的VOUT引脚外接3.3V电压。
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