CN211086688U - 插座和插头 - Google Patents

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Abstract

提供了用于实施混合电‑光接口的各种技术。在一个示例中，混合电‑光接口包括被配置用于根据预定机械失准公差与通用串行总线(USB)部件配对的连接器，被布置在连接器本体内并被配置用于传递电信号的多个电导管，以及被布置在至少两个电导管之间的连接器本体内的光导管，其中光导管被配置为通过当连接器本体与USB部件配对时所形成的自由空间间隙而传递光信号，并且被配置用于当连接器本体和USB部件在失准公差内时维持通过自由空间间隙的光信号通信。也提供了额外的实施方式和相关方法。

Description

插座和插头
技术领域
本公开总体涉及通信，并且更具体地涉及用于小微波形因子装置和微波形因子装置的电和光学互连。
背景技术
小波形因子装置和微波形因子装置，诸如移动电话和平板，提供了与其他装置通信的受限模式。这些装置通常具有如由一个或多个电子通信标准所规定的被配置用于接收电连接器的单个通信端口。例如，许多消费者电子装置受限于通过使用一个或多个通信标准的可应用通信端口诸如USB或HDMI而与其他装置，诸如个人计算机或音频/ 视频系统，通信耦合。由于额外的成本和希望维持小的装置尺寸，因此被添加用于其他通信标准或模式的通信端口可以是不实际的。结果，其他通信方法，诸如光学通信，并不易可应用于许多小微波形因子装置和微波形因子装置中。
在某些这种小和微波形因子装置中，现有的标准管控装置内某些电气部件的布置。该小波形因子装置和微波形因子装置标准也可以管控在插头和插座之间可接受的失准量。然而，当装置的操作速度提高时，需要提高插头和插座之间的通信速度。额外地，如果它们遵循现有标准，该提高的通信速度允许向后兼容性。期望该向后兼容性，因为插座和/或插头可以继续用于较老接口以及较新接口中。因此需要用于促进与向后兼容的小和微波形因子装置光学通信的改进系统和方法。
实用新型内容
鉴于上述问题，本公开提供用于小微波形因子装置和微波形因子装置的电和光学互连。
根据本公开的第一方面，提供一种插座，包括：连接器本体，被配置为根据预定的机械失准公差与插头配对；中心部件，被设置在连接器本体的中心部分内；多个电导管，被配置为传递电信号，其中至少一个电导管被设置在中心部件的顶表面上，并且至少一个电导管被设置在中心部件的底表面上；以及光导管，被设置在中心部件内，并被配置为在连接器本体与插头配对时传递光信号。
在一个实施例中，光信号被配置为穿过在连接器本体与插头配对时形成的自由空间间隙，并且其中光导管被配置为在连接器本体和插头处于失准公差范围内时，维持光信号通过自由空间间隙的通信。
在一个实施例中，光导管包括至少一个透镜和连接到透镜的一个光纤光缆，并且其中透镜被配置为将具有超过阈值密度的的高斯功率密度分布的光信号中的至少一个光信号投射通过自由空间间隙，以在失准期间维持通信。
在一个实施例中，光导管被配置为在连接器本体与插头配对时，沿着与插头光束路径对准的连接器光束路径传递光信号中的至少一个光信号。
在一个实施例中，失准公差在高度或宽度方向上为至少0.23毫米，并且其中光导管被设置在距连接器本体的中心的1.75毫米内。
在一个实施例中，插座还包括控制器，控制器被配置为：确定与待由插座传递的数据相关的数据速率；和基于所确定的数据速率，选择性地通过电信号或光信号提供数据。
在一个实施例中，连接器本体包括与中心部件分开的壁。
在一个实施例中，插头被容纳在壁内。
根据本公开的第一方面，提供一种插头，包括：连接器本体，被配置为根据预定的机械失准公差与插座配对；多个电导管，被设置在连接器本体的内表面上，并被配置为传递电信号；空腔，被设置在连接器本体的中心部分内，并被配置成接纳插座的中心部件；和光导管，被设置在多个电导管之间，并被配置为在连接器本体与插座配对时传递光信号。
在一个实施例中，光信号被配置为穿过在连接器本体与插座配对时形成的自由空间间隙，其中光导管被配置为在连接器本体与插座配对时，沿着与插座光束路径对准的连接器光束路径传递光信号中的至少一个光信号，并且其中光导管被配置为在连接器本体和插座位于失准公差内时，维持光信号通过自由空间间隙的通信。
在一个实施例中，光导管包括至少一个透镜和连接到透镜的一个光纤光缆，其中透镜被配置为将具有超过阈值密度的的高斯功率密度分布的光信号中的至少一个光信号投射通过自由空间间隙，以在失准期间维持通信。
在一个实施例中，失准在高度或宽度方向上为至少0.23毫米。
在一个实施例中，插头还包括控制器，控制器被配置为：确定与插头传递的数据相关的数据速率；和基于所确定的数据速率，通过电信号或光信号选择性地提供数据。
在一个实施例中，连接器本体包括壁，壁被配置为当连接器本体与插座配对时被设置在插座的至少一部分内。
在一个实施例中，壁被配置为被设置在插座的至少一部分内。
通过使用根据本公开的技术方案，可以至少部分地解决或缓解前述技术问题，并且实现用于小微波形因子装置和微波形因子装置的电和光学互连。
附图说明
图1是根据本公开一个实施例的示例性光学互连系统的框图。
图2是说明了根据本公开一个实施例的通过光轴的失准的光耦合损耗的框图。
图3A是根据本公开一个实施例的平顶束轮廓的示例性图。
图3B是根据本公开一个实施例的高斯束轮廓的示例性图。
图3C是根据本公开一个实施例的示例性束轮廓掩模(mask)的剖面图。
图3D和图3E分别是根据本公开一个实施例的示例性通过和失败的束轮廓的图。
图4A和图4B是说明了根据本公开一个实施例的示例性非零间隙耦合的框图。
图5是根据本公开一个实施例的发射孔径直径与准直高斯束射程的示例性绘图。
图6A说明了根据本公开一个实施例的电气规范的示例性眼型掩模。
图6B是说明了根据本公开一个实施例的示例性电气引脚接口的框图。
图7是根据本公开一个实施例的用于装置发现的示例性状态图。
图8A和图8B是说明了根据本公开一个实施例的示例性失准公差的框图。
图9A、图9B和图9C是根据本公开一个实施例的示例性通信端口和对应连接器的框图。
图10A、图10B和图10C是根据本公开一个实施例的示例性通信端口和对应连接器的框图。
图11是根据本公开一个实施例的示例性光学无源部件至光学有源部件耦合的框图。
图12A和图12B是根据本公开一个实施例的示例性混合电-光插头和插座部件的框图。
图13是根据本公开一个实施例的示例性混合电-光接口的立体图。
图14A、图14B、图14C、图14D、图15A和图15B是根据本公开一个实施例的示例性混合电-光插头的视图。
图16、图17A、图17B、图17C、图17D、图18A和图18B是根据本公开一个实施例的示例性混合电-光插座的视图。
图19是根据本公开一个实施例的示例性光导管的侧视图。
图20是根据本公开一个实施例的示例性混合电-光接口的框图。
图21是详述了根据本公开一个实施例的示例性混合电-光接口的操作方法的流程图。
可以参考以下详述说明书更好地理解本公开的特征方面和它们的优点。应该知晓，使用相同的参考数字以标识在一个或多个附图中所示的相同元件，其中在此所示是为了说明本公开一个实施例的目的而非对其限制的目的。附图中的部件不必按照比例，替代地着重在于清楚地说明本公开的原理。
具体实施方式
根据本公开的各个实施例，提供了用于通过光学连接互连的小波形因子和微波形因子装置的系统和方法。在一个实施例中，提供了一种无箍环、非接触的光学互连系统和方法。无箍环光学互连包括光学有源部件，光学有源部件包括用于产生满足最小高斯束轮廓的光束的光束源，诸如激光二极管，以及用于定形自由空间光束的准直器。光学有源部件也可以包括接收宿(sink)，诸如光电二极管，以及用于聚焦自由空间光束的聚光器。光学连接器包括用以接收自由空间光束并定形光束用于通过光缆传播的光学无源部件。
参照图1，将描述光学互连的实施例。光学互连系统100包括光学有源部件发射器(OAC-Tx)110，光学有源部件接收器(OAC-Rx) 130以及光学无源部件(OPC)150。在操作中，OAC-Tx 110产生穿过间隙113传播至OPC 150的第一端的自由空间光束112。OAC-Rx 130一般使用用于接收由OPC 150所形成的自由空间光束132的类似配置。
在一个实施例中，OAC-Tx 110被布置在第一主机装置，诸如移动电话或平板中，并且包括从主机装置接收电信号并将电信号转换为光学信号的光源114。在一个实施例中，光源114包括被设置用于产生发散光束116的激光二极管，诸如垂直空腔表面发射二极管(VCSEL)。OAC-Tx 110进一步包括准直透镜118(准直器)，其定形光束116以形成准直的自由空间光束112。
OPC 150包括接收准直自由空间光束1120并聚焦光束以传播穿过光纤电缆156的第一透镜152，以及用于定形光束以形成横越间隙 133的准直自由空间光束132的第二透镜158。
在一个实施例中，OAC-Rx 130被布置在第二主机装置，诸如A/V 系统中，并且包括将接收到光信号转换为电信号以用于由第二主机装置处理的光接收器134。在一个实施例中，OAC-Rx 130包括聚光透镜138，朝向被设置用于感测光信号的光电二极管(PD)而聚焦准直自由空间光束。
在一个备选实施例中，OPC可以包括诸如箍环之类的、在一端上的常规光学连接器，以用于与常规光学器件光学耦合。进一步，第一主机装置和第二主机装置中的每个主机装置可以包括用于双向或多信道通信的一个或多个OAC-Tx和OAC-Rx。在各个实施例中，光纤电缆可以包括多个光纤和/或可以以混合布置与提供电子通信的电线结合。尽管说明了单个光纤电缆，但是OAC-Tx 110和OAC-Rx 130 之间的光程可以包括耦合在一起的多个OPC。
参照图2，现在将参照OAC 210的光轴212和OPC 230的光轴 232而讨论OAC和OPC的对准。在各个应用中，如图所示的耦合损耗可以由于制造或现场使用(例如在消费者的家中)而出现。光轴212 与光轴232的失准可以导致光能损耗和通信中断。在本发明实施例中，部分地通过选择并使用适用于图1和图2的实施例中的光学束轮廓而衰减失准误差。
参照射线转移矩阵并使用包括具有复杂光束参数的傍轴波等式的光线光学器件的傍轴近似，来理解在此所公开的示例性束轮廓。如图所示，准直输出光束214具有高斯功率分布轮廓，这最小化了由于其中相对于总光束直径以小量失准引起的耦合损耗。在该情形中，失准主要影响高斯分布的尾部。在所示的实施例中，损耗近似20％，这对于1σ失准大约是1dB。
使用高斯束分布具有额外的优点，其包括具有高斯束分布的激光器的可应用性，以及高斯波形是在一些收发器光学系统中使用的用于傍轴波式子的基础本征解。然而，许多激光器产生非理想高斯的光束。在一个实施例中，定义最小高斯轮廓(MGP)以使得满足MGP的非高斯束可以具有如在此所述的用于光学链路的可靠耦合功率。
以下定义并解释束轮廓掩模，其包括根据本公开一个实施例的高斯束参数的细节。在一个实施例中，束轮廓掩模由作为上界的平顶轮廓(FTP)与用于下界的最小高斯轮廓(MGP)构成。在以下式子中给出平顶轮廓并示出在图3A的示例性3维绘图中：
Figure DEST_PATH_GDA0002260377460000071
由以下式子给出最小高斯轮廓并示出在图3B的示例性3维绘图中：
Figure DEST_PATH_GDA0002260377460000072
图3C示出了在y＝0处掩模的剖面。在图3D和图3E中分别示出了已经通过和失败的示例性剖面。
在各个实施例中，使用在光学有源部件和光学无源部件之间的非零间隙(NZG)光学耦合。以下将参照图4A和图4B进一步详述非零间隙(NZG)光学耦合。通过使用NZG，减缓了消费者电子制品添加光学插座并购入精密设备用于传统光学互连的恰当对准的负担。
图4A是根据本公开一个实施例的直接、自由空间、双向通信信道的实施例。如图所示，在两个芯片410和420之间使用从发射器至接收器的自由空间高斯束(如在此所述理想或非理想高斯束)而分别实施每个信道412和422。在该实施例中，两个芯片物理地相互充分对准并且光束基本上并未发散或会聚。本发明实施例的非零间隙430 允许当光信号离开芯片(也即离开OAC)传播时在光束输出窗口 (BOW)和光束输入窗口(BIW)之间的间距。
实际上，空间相干的高斯束发散，并且理想准直是不可能的。参照图4B，在一个实施例中，光束基本上被准直以提供最小聚焦，从而光束腰部440位于Lcol的中部，以及在BOW和BIW两者处光束直径从光束腰部的直径增大。在一个实施例中，在BOW和BIW处的光束直径以光束腰部半径的平方根而增大。在所示的实施例中，准直长度Lcol与瑞利距离相关，瑞利距离是从光束的腰部440至光束截面积倍增点处的距离。可以对于任何OAC定义Lcol，从而光束腰部位于 Lcol的中部，从而在BOW和BIW处光束直径均大于光束腰部直径并且从光束腰部增大。在此，从OAC 420的发射器输出的高斯束被准直直至最小100mm，从而Lcol≥100mm。
在一个实施例中，光束特性是基于傍轴近似，其中与轴线(Z轴线)方向的射线角(θ)保持以下近似，
Figure DEST_PATH_GDA0002260377460000081
束参数和相关定义可以在工业标准ISO11146-2中找到，其使用维格纳分布的二阶矩描述了激光束特性，并且在此通过全文引用的方式并入本文。理论上，这可以用于任何光束上，无论其是否是高斯或非高斯、全相干或部分相干、单模或多个横模。
以下阐述用于所示实施例的示例性的束参数：
i.Dbeam(光束腰部:D4σ)＝4σ,其中σ在z0处由下式定义
Figure DEST_PATH_GDA0002260377460000082
以及I(x,y)是在光束腰部位置z0处具有小于0.87的ε(束椭圆率≡ dσ(short_axis)/dσ(long_axis))的光功率密度(参见ANSI 11146-1)
ii.θf(全发散角)＝2xθh，其中θh是束发散的半角(对着从原点至远场高斯轮廓的2σ的角度)
iii.BPP(束参数积)＝w0 x θh (A2)
iv.M2(光束传播比)＝πx BPP/λ
连接器中的光学界面由下式所定义的光束参数积(BPP)示出
Figure DEST_PATH_GDA0002260377460000083
其中Dbeam@OT1是4σ的光束直径，θmax是假设光束是共点的(stigmatic) 在光学发射器的BOW(光束输出窗口)处的光束发散角，以及OT1 是第一光学测试点(参见例如图1)。例如，对于λ＝850nm的理想高斯束可以实现受限于衍射的光束参数积，其近似为BPPg＝0.271mm·mrad。图5示出了对于发射孔径直径(Dbeam)与对于相同波长的高斯束的准直高斯束射程(Lcol)的示例性对比图。
所示的实施例由于诸如失准、反射、弯曲、包括空气、灰尘等光学介质的热畸变之类的ULPI(无意光程减损)，允许从OT1信号的束畸变。因此，在光学测试点2(OT2，BIW处光学位置)处所示系统中的光束参数允许BPP(如以下所述按照M2的数值)的增大。以下表格概述了在OT1(BOW)和OT2(BIW)处对于相关参数的示例性规范。
OT1处光束规范
最小值 典型值 最大值
D<sub>beam@oT1</sub>(um) 450 500 550
θ<sub>max</sub>(mRad/°) 10/0.57 22/1.26
BPP(mm·mrad) BPPg@850nm 1.25 3.0
OT2处光束规范
最小值 典型值 最大值
D<sub>beam@oT2</sub>(um) 450 500 550
θ<sub>max</sub>(mRad/°) 30/0.57 66/1.26
BPP(mm·mrad) BPPg@850nm 3.75 9.1
本发明实施例允许通过光程的最大M2增大(MSI)，通过该光程，信号束经由任何OPC(光学无源部件)或ULPI(无意光程减损)而从OT1传播至OT2。因此，本发明实施例中的光程满足以下MSI规范：
最小MSI＝1.0(0dB)；最大MSI＝3.0(4.7dB)。
在以下表格中阐述了本发明实施例中对于OT1和OT2的示例性总信号功率，其中准直光束的总功率分别限定在具有Dbeam@oT1和 Dbeam@oT2的直径的圆内：
最小值 典型值 最大值
OT1(输出) -3dBm -2dBm 1dBm
OT2(输入) -9dBm -3dBm 0dBm
本领域技术人员应该知晓，该光学信号规范提供了当正确地准直和聚焦时在诸如BER或模拟噪声之类的链路性能方面的优点。
本发明实施例的一个目的在于利用通常可接入的电气接口，其通常可应用于小型装置并且由现有的用于高速通信中的电串行器/解串器(SERDES)部件可接入，诸如通过由外部电路引入的最小无源(或非)修改而使用现有的USB和/或HDMI接口部件。
以下阐述对于所示实施例的示例性电气规范。
Figure DEST_PATH_GDA0002260377460000101
Figure DEST_PATH_GDA0002260377460000111
这些规范对于在许多应用中电驱动电缆连接器(或由其驱动)可能不是理想的，但是足以在被测试实施例中驱动最小10cm的电路板迹线。图6A说明了示例性电气规范的眼型掩模。
图6B说明了示例性的半导体封装610和电气I/O引脚620。在一个实施例中，I2C用作控制接口以控制局部微波形因子光子器件。机械组件可以包括在对准光束路径中用于参考的基准标记。取决于实施方式，封装610可以用作发射器、接收器或收发器，并且包括一个或多个激光二极管/光电二极管630、驱动器640、控制器650、存储器 660(其可以实施作为易失性或非易失性存储器，包括非临时计算机可读介质)以及其他电路和逻辑，如果需要。装置一般由I2C接口控制以用于设置、信号损耗(LOS)、热插拔检测、装置发现、争用解决以及其他操作特征。这些操作和其他操作可以通过专用电路和部件以及存储在存储器660中以由控制器650实施的程序逻辑的组合而实施。除了两个I2C引脚之外，提供INT引脚以当由本地控制器650或诸如主机控制器670之类的远程处理器需要时中断任何进程。
在一个实施例中，控制器650监视信号损耗以及光学接收器是否接收合适水平的光功率，以避免比特误码率或模拟信噪比的性能目标。也可以为了安全追踪信号损耗以避免光束在非限定光程周围杂散，从而可以暴露人眼或避免其他安全关注。推荐通过I2C在Rx处将光功率水平设置在Plos(例如-12dBm)下。
可以通过监视光功率而光学地检测光链路的热插拔，只要通过信标光而对Tx和Rx供电，该信标光来自Tx并在Rx处被感测，其中光功率Pbcn＝Plos-3(信息性)。因此，光链路的正常操作可以区分光学输入是否是由于服务损耗引起的相对降低或者与上述设置值相比包括信号功率水平的所有光学输入功率的绝对改变。
在一个实施例中，通过光子-铜交互工作(PCI)组块680实现装置发现，这仿真了辅助接口功能，诸如装置发现或其他上层协议。将模拟电信号转化至光学域中，存在某些物理层问题。本发明实施例限定了新型功能组块中间电至光接口，以实现链路设置进程。实施PCI 组块680以在电连接(或断开)的信息被传输至光域、以及反之亦然的情形中转化这些功能。尽管在光域中存在许多可能方式以在一个光纤上发射并接收双向信息，应该在光和电之间居中传输介质。因此为了该目的推荐简化的处理控制器以居中采用两个引线互连实施该PCI。
在图7中说明了信标至PCI状态图700的实施例。在702处，光学部件通电并且在框704中检测信标状态。控制在框704处保持，此时在光电二极管处测得电流iPD小于信标电流阈值ibcn。如果装置接收光信号以使得iPD>ibcn则控制传递至模式选择框706。在独立模式PCI710中，服务损耗进程监视在光电二极管处的电流，并且将测得电流与独立模式LOS阈值iLOS_SM比较。当iPD>iLOS_SM时，控制传递返回至信标状态704。如果模式选择706超时，则控制传至错误框712，其发送复位信号且控制传递返回信标状态704。
参照图8A和图8B，将进一步详述失准误差。图8A说明示例性的光学装置封装800，具有用于将光信号光束与光纤804核心对准的参考点802。在一个实施例中，核心和光学装置封装之间的最大位移目标是δ0＝35μm以用于可靠通信。如图所示，以35μm或更小的失准810将产生耦合损耗812，其根据在此规范仍然允许可靠的通信性能。图8B说明了由于位移角的失准。在一个实施例中，相对于所期望光束路径的最大角位移是δθ＝0.35mrad。
参照图9A、图9B和图9C，现在将描述实施了本公开的互连系统。诸如移动电话之类的装置900包括用于接收对应的连接器904的通信端口902。端口902由通信收发器(Tx/Rx)部件906控制，其促进了通过通信电缆908在装置900和另一装置(未示出)之间的通信。在各个实施例中，Tx/Rx 906、端口902、连接器904和电缆908 被配置为根据诸如HDMI或USB之类的数字或模拟电气通信标准而提供通信。
对于许多装置而言，期望维持小的波形因子且添加额外端口并非期望的选项。在所示的实施例中，提供了光学有源部件(OAC)920，其包括沿着光束路径924产生光束的光源。在其他实施例中，OAC 920 可以包括沿着光束路径924接收光束的光收集器。为了促进光学通信，端口902包括孔洞924，其足以允许光束从OAC 920沿着光束路径 922穿过孔洞并进入端口902中。连接器904包括对应的光学无源部件(OPC)930，其被设置为使得当插入连接器904并与用于电气通信的端口902通信地耦合时与光学路径922对准。
参照图9B和图9C，孔洞924和936可以分别位于端口902中以及连接器904上的可应用位置处。孔洞的位置将取决于连接器的设置以及对于光束路径的自由空间可应用性而改变。端口902中连接器 904的对准允许孔洞924和936基本上对准以用于允许非零间隙光学耦合的光学通信。OAC 920可以位于装置900的电路内，以及OPC 930 可以位于连接器904和/或连接器壳体940内并耦合至光纤938，光纤与电缆908组合以形成混合电/光缆线和连接器。
一些互连技术并未在端口中提供允许光学通信的足够的开放空间。在一个实施例中，可以从连接器移除电气部件以在专用光学互连电缆中打开自由空间。在另一实施例中，光束路径可以移动至与端口相邻的壳体。参照图10A、图10B和图10C，在装置壳体1002中提供孔洞1024，与端口1004相邻。与孔洞1024相邻而对准OAC 1006，从而允许光束沿着自由空间光束路径1022传播。当将连接器1020插入端口1004时，连接器壳体1022定位抵接或邻接装置壳体1002。连接器壳体1022包括OPC 1030，用于沿着光束路径1032通过在连接器壳体1022中的孔洞1036发射或接收光束，光束路径与光程1022 基本上对准以用于光学通信。
参照图11，现在将描述OPC至OPC耦合的示例性实施例。在各个实施例中，OPC 930可以光学地耦合至光学无源部件，诸如光学无源部件1130。在所示的实施例中，光学无源部件1130被包裹在混合电/光缆线和连接器中，包括适用于接收连接器904以形成电气耦合的电气连接器1104,、电缆1108、壳体1140和光纤1138。该设置可以例如用于串联连接两个或更多光缆。
现在参照示例性的混合电-光通用串行总线(USB)接口。该混合电-光USB接口可以至少包括插头和插座，插头和插座中每个包括被配置用于传递相关光学和/或电学信号的一个或多个光导管和/或电导管。
光导管可以允许以比传统电导管更高速率的数据通信，并且因此允许USB接口的更快版本。在某些示例中，该光导管可以被配置为发送光学信号(例如光和/或激光信号)。该光导管可以采用任何合适的光学介质实施以发送光信号。该光学介质可以包括例如一个或多个 OPC、OAC、光纤电缆、波导、和/或用于光信号通信的其他部件。混合电-光USB接口的某些实施例可以使用USB C型接口，但是其他实施例可以包括其他类型USB接口。
电导管可以采用任何合适的导电介质实施以发送电信号。该导电介质可以包括例如电缆、迹线、通孔、和/或用于电信号通信的其他合适部件。
参照图12A和图12B，现在将描述示例性的混合电-光接口。图 12A和图12B包括混合电-光插座1202和混合电-光插头1204。插头 1204包括连接器本体，其包括电导管1210、OPC 1230和光纤1238。
OPC 1230可以至少部分地布置在例如中心区域内。OPC 1230布置在插头1204的连接器本体内并且与孔洞1236对准，以沿着光束路径1232发射或接收光束以便连接器本体不干扰光束路径1232。
插座1202包括用于沿着光束路径1222发射或接收光束的OAC 1206。OAC 1206可以布置在插座1202内。某些实施例可以将OAC 1206定位在插座1202位于孔洞1238背后的空腔内。孔洞1238可以被配置为不干扰光束路径1222。
插头1204的电导管1210可以被配置为与插座1202的电导管1212 接口以形成电气耦合以经由电信号发射和/或接收通信量。电导管 1210的至少一些布置在插头中心区域周围的外围区域中。同样，OAC 1206和1230以及光纤1238可以布置在至少两个电管道之间。
在图12B中，当插头1204与插座1202配对时，插头1204和插座1202相对于相互定位，从而在OPC 1230和OAC 1206之间存在自由空间间隙。插头1204和/或插座1202可以被配置为产生该自由空间空气间隙1280(例如通过将OPC 1230和OAC 1206定位在孔洞1236 和1238背后的连接器本体内)。在该配置中，OAC 1206可以与OPC 1230光学地耦合。因此，OAC1206和OPC 1230的光束轴线可以对准，或者可以包括通过选择并使用如在此所述束分布而部分地衰减的可接受失准误差。额外地，当配对时，电导管1210与电导管1212接口以形成电耦合。
在各个实施例中，插头1204和插座1202可以包括最大失准规范。 OAC 1206和/或OPC 1230可以被配置为甚至当插头1204和插座1202 失准时将光学数据传输维持在规范下所允许的最大值。就此而言，在某些实施例中，OAC 1206和/或OPC 1230和/或光束的束功率和/或轮廓可以被配置为甚至当插头1204和插座1202最大失准(例如通过 OAC 1206和/或OPC 1230的设定形状和/或设定尺寸，和/或通过供电和/或定形光束)时传递具有在此所述束轮廓的光束(例如在图3A- 图3E中)。OPC 1230光学地连接至光纤1238。
某些实施例可以将OPC 1230直接地耦合至光纤1238。如图12A 和图12B中所示，OPC 1230布置在插头1204的前方部分中电导管 1210的部分之间。OPC 1230可以光学地耦合至光纤1238。光纤1238 可以向后延伸以使得光纤1238布置在电导管1210之间。在某些实施例中，电导管1210至少部分地布置在光纤1238周围。该配置可以提供对光纤1238的保护以防止机械故障。其他实施例可以以其他配置布置光纤，诸如在电导管1210周围和/或在电导管1210内。
参照图13，将插头1304和插座1302配对。光导管1338和1306A 处于光学通信中。同样，光束穿过光导管1338和1306A传播。额外地，如图13中所示，插座1302包括与光导管1306A光学通信的光导管1306B。如图所示，光导管1306B被配置为向下弯曲，并且因此改变光束的路径。
参照图14A、图14B、图14C、图14D、图15A和图15B，示出了混合电-光插头。图14A-图14D示出了插头1404的多个视图，具有布置在插头1404的某一区域内的光导管1430。图14A示出了插头 1404的正视图。图14B示出了插头1404的侧视图。图14C示出了插头1404的顶视图。图14D示出了插头1404的立体图。
如图所示，光导管1430包括多个单独光导管1430A-1430D，每个光导管可以包括单独的透镜和光纤。某些实施例可以布置电导管偏离光导管1430A-D的一个或多个侧面。图14A中示出了该配置，其允许布置在电导管1410之间的光导管1430A-D。在某些实施例中OPC和光纤组件和/或每个OPC和光纤可以称作光导管。
本公开的各个附图(例如图15A、图15B、图18A和图18B)包括各种插头和插座的机械尺寸规范。该规范包括插头和插座的各个特征的尺寸和位置，以及公差标准。为了本公开的目的，以毫米为单位提供该尺寸和公差。该附图也描绘了这些尺寸和公差的组合和子组合。
此外，本公开的附图描绘了各个所示光学和电气部件相对于相互以及相对于用于各个实施方式的连接器本体的机械特征(例如包括插头和插座)的相对位置的组合和子组合。特别地，图13至图18B描绘了用于USB C型实施方式的各种组合和子组合。
图15A示出了包括机械尺寸规范的插头1504的顶部剖视图。图 15B示出了插头1504的侧面剖视图。图15A和图15B示出了通用串行总线(USB)配置插头。如图所示，插头可以是USB C型插头。如图15A和图15B中所示，插头1504分别包括宽度和高度规范1550A 和1550B。宽度和高度规范1550A和1550B包括公差值，其确定了对于插头1504的宽度和高度的最大和最小尺寸规范。
插头1504也包括光导管1530。光导管1530可以被配置为在插头 1504的前方部分中接收光信号并朝向插头1504的后方部分传播。为了确保向后兼容性，可以放置光导管1530以便插头1504的波形因子基本上并未扰乱，以及因此插头1504可以与并未包括光导管的对应插座配对。
图16示出了混合电-光插座1602，其包括光导管1630布置在其内的中心区域1690。插座1602也包括超级速度电气区域1692，其可以包括被配置用于通信发送高速电信号的电导管。同样，电导管可以包括通孔，可以配置区域1694以避免区域1694在超级速度电气区域1692下方。在某些实施例中，区域1694可以包括一个或多个物理结构(例如中板1696)，其可以防止光导管1630布置在区域1694内和 /或用以减少串扰。
参照图17A、图17B、图17C、图17D、图18A和图18B，示出了混合电-光插座。图17A-图17D示出了插座1702的多个视图，其具有布置在插座1702中心区域内的光导管1706。图17A示出了插座 1702的正视图。图17B示出了插座1702的侧视图。图17C示出了插座1702的顶视图。图17D示出了插座1702的立体图。
图17A-图17D示出了插座1702的多个视图，具有布置在插座 1702的中心区域内的光导管1706。光导管1706包括多个单独光导管 1706A-1706D，每个可以包括单独的透镜和光纤。此外，某些实施例可以布置电导管1712至光导管1706A-D的一个或多个侧面，如图17的左上部分中所示。
图18A示出了插座1802的正面剖视图，而图18B示出了插座1802 的侧面剖视图。图18A-图18B也示出了对于插座1802的机械尺寸规范。图18A-图18B中所示的USB插座可以是USB C型插座。如图 18A和图18B中所示，插座1802包括宽度和高度规范1850A和1850B，分别包括确定了对于插座1802的宽度和高度的最大和最小尺寸规范的公差值。
参照图15A、图15B、图18A和图18B，配置插头1504以插入至插座1802中。插头1504可以是2.37毫米的最小高度，而插座1802 的开口可以是2.6毫米的最大高度。插头1504可以是8.22毫米的最小宽度，而插座1802的开口可以是8.4毫米的最大宽度。同样，插头 1504和插座1802之间的最大失准在高度上是0.23毫米且在宽度上是0.18毫米。额外地，如图15A、图15B、图18A和图18B中所示，光导管布置在距离插头和/或插座中心1.75mm内。
插座1802也包括光导管1806。可以配置光导管1806以在插座 1802的前方部分中接收光信号并朝向插座1802的后方部分传播。可以放置光导管1806以便基本上不干扰插座1802的波形因子且插座 1802可以与并未包括光导管的对应插头配对。
现在参照图19，示出了光导管1930。光导管1930布置在插头和 /或插座的空腔1964内，且包括透镜1960以及光学地耦合至透镜1960 的光线电缆1962。如图19中所示，空腔1964包括允许光束发射和/ 或由光导管1930接收的开口。
透镜1960可以是球形透镜。透镜1960的球形透镜配置允许通过自有空间间隙发射和/或接收光束。透镜1960可以准直来自光纤电缆 1962的光信号和/或接收已准直的光信号，并将它们会聚至光纤电缆 1962中。
光纤电缆1962光学地耦合至透镜1960以便其可以与透镜1960 通信发送光信号(例如提供和/或接收该光信号)。在某些实施例中，光纤电缆1962可以连接至透镜1960，但是其他实施例可以例如包括在透镜1960和光纤电缆1962之间的空气间隙。在某些实施例中，透镜1960和光纤电缆1962可以构成光导管。该光导管可以是无箍环光导管。
参照图20和图21，描述了使用混合电-光接口的操作方法。图20 说明了混合电-光接口的框图。在图21的流程图中详述了该接口的操作。
图20说明了混合电-光USB接口。接口包括具有存储器2002A 和处理器2002B的控制器2000。在某些实施例中，控制器2000可以是USB源2004的一部分和/或可以通信地连接至USB源2004(例如通过一个或多个信号连接)以控制USB源2004的至少一些操作。可以配置USB源2004以提供一个或多个USB信号。该信号可以是电和/或光的。可以配置控制器2000和/或USB源2004以确定是否依照在此所述的技术电气和/或光学地提供该信号。在某些实施例中，也包括USB宿(sink)2026和/或耦合至具有存储器2032A和处理器2032B 的控制器2030。为了本公开的目的，也可以备选地或额外地由控制器 2030执行在此描述为由控制器2000执行的技术和过程。
USB源2004可以经由低速铜发信装置2006、高速铜串行/解串器 (SERDES)2008、和/或光学Tx 2012而提供该信号。在某些实施例中，如果USB源2004经由光学Tx 2012提供光信号，也可以包括高速光串行器2010以将来自USB源2004的信号串行化为光信号。将来自低速铜发信装置2006和/或高速铜SERDES 2008的电信号和/或来自光学Tx 2012的光信号通信发送至混合光学连接器2014。在此所述的插座和/或插头可以包括混合光学连接器2014、低速铜发信装置 2006、高速铜SERDES 2008、光学Tx 2012、和/或高速光学串行器2010的一个或多个。随后通过混合光缆2028将该信号通信发送至混合光学连接器2016。
在由混合光学连接器2016接收了电和/或光信号之后，如果是电信号可以将该信号传递至高速铜SERDES 2022和/或低速铜发信装置 2006，如果是光信号可以传至光学Rx2018。某些实施例也可以包括高速光学解串器2020以解串光信号。混合光学连接器2016、低速铜发信装置2024、高速铜SERDES 2022、光学Rx 2018、和/或高速光学解串器2020的一个或多个可以包括在在此所述的插头和/或插座中。来自这些的信号可以随后提供至USB宿2026。同样，图20说明了包括插头和插座的混合电-光接口。插头和插座两者可以包括光导管以及配对特征以允许插头和插座配对。
参照图21，在框2102中配对插头和插座。当配对时，插头和插座可以包括失准量直到所允许的最大失准量。失准可以是沿高度和/ 或宽度方向的失准和/或两者的组合(例如也包括角失准部分)。当配对时，图20中所示的、可以是光导管的光学Tx和Rx可以通过自有空间间隙光学地通信。
在框2102中配对了插头和插座之后，控制器可以在框2104中检测在插头和/或插座上是否存在光导管。该检测可以例如通过通信发送一个或多个测试光信号而执行。如果控制器接收到光信号回复，控制器2000可以确定存在光导管(例如光学Tx和Rx 2012和2018)并继续至框2106。否则，控制器2000可以确定不存在光导管并进至框2110。其他实施例可以通过其他技术确定光导管的存在，诸如通过机械技术 (例如触发光导管内的部件和/或传感器)和/或通过其他通信技术。
如果检测到光导管，在框2106中由控制器2000确定带宽(例如数据速率)需求。在某一实施例中，控制器2000可以确定需要经由电和光导管发送的数据速率量。如果该数据速率低于阈值数据速率 (例如待发射的数据的量和/或速度高于电导管的带宽和/或速度)，则通过光导管提供光信号。其他实施例可以额外地或备选地确定带宽是否适用于经由电导管和/或光导管传输。如果光导管包括可应用的带宽，则可以经由光导管发送数据。如果满足用于使用光导管的该条件，技术可以进至框2108。如果该条件未满足，技术可以进至框2110。
在框2108中，光信号可以经由光学Tx/Rx 2012/2018通信。光学 Tx/Rx 2012/2018可以通过如在此所述的自由空间间隙光学地通信。在通信期间，可以执行框2112并且可以确定光导管是否仍在通信。如果确定光导管仍在通信，可以在框2108中经由光学Tx/Rx2012/2018继续执行通信。如果确定光导管已经失去连接，技术可以进至框2110并经由电导管通信。
在框2110中，可以使用电导管执行通信(例如经由高速铜 2008/2022和/或低速铜2006/2024)。在某些实施例中，所述技术可以与光学Tx/Rx 2012/2018和/或高速铜2008/2022通信。该实施例可以将分立信号通过低速铜2006/2024通信发送，但是可以使用光学Tx/Rx 2012/2018以补充和/或增补通过高速铜2008/2022通信发送的信号，因为该高速连接可以最多受益于光学Tx/Rx 2012/2018的提速。在此所述的连接(例如经由光学Tx/Rx、高速铜、和/或低速铜)可以将信号从USB源2004通信发送至USB宿2026。在某些实施例中，当在框2110中与电导管通信时，控制器2000可以周期地进至框2104 以查看是否可以将通信切换至光信号。
同样，如果可应用的话，则电子装置可以利用混合电-光接口的光学通信能力，而如果光学通信不可用，则使用电通信。因此，保留了向后兼容性。
应该知晓，图21中所述的技术是示例性的。可以以不同于图21 中所述的顺序执行其他技术(例如，框2112，如果确定仍然在光学通信，并且首先返回至框2106)，和/或可以采用不同步骤执行。
前述公开并非意在将本发明限制于所公开的精确形式或特定使用领域。同样，预期设计了，按照本公开，对本公开各种备选实施例和/ 或修改例是可能的，不论是否在此明确描述或暗示。例如，描述了具有一个或两个光学连接的实施例，但是本领域技术人员将理解，本公开可以覆盖由主机装置物理地可支持的任意数目光学连接。因此通过本公开的所述实施例，本领域技术人员将认识到，在传统的方案纸上的优点以及可以在形式和细节上做出改变而并未脱离本公开的范围。因此，仅由权利要求限定本公开。

Claims (15)

1.一种插座，其特征在于，包括：
连接器本体，被配置为根据预定的机械失准公差与插头配对；
中心部件，被设置在所述连接器本体的中心部分内；
多个电导管，被配置为传递电信号，其中至少一个电导管被设置在所述中心部件的顶表面上，并且至少一个电导管被设置在所述中心部件的底表面上；以及
光导管，被设置在所述中心部件内，并被配置为在所述连接器本体与所述插头配对时传递光信号。
2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述光信号被配置为穿过在所述连接器本体与所述插头配对时形成的自由空间间隙，并且其中所述光导管被配置为在所述连接器本体和所述插头处于所述失准公差范围内时，维持所述光信号通过所述自由空间间隙的通信。
3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述光导管包括至少一个透镜和连接到所述透镜的一个光纤光缆，并且其中所述透镜被配置为将具有超过阈值密度的的高斯功率密度分布的所述光信号中的至少一个光信号投射通过所述自由空间间隙，以在所述失准期间维持所述通信。
4.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述光导管被配置为在所述连接器本体与所述插头配对时，沿着与插头光束路径对准的连接器光束路径传递所述光信号中的至少一个光信号。
5.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述失准公差在高度或宽度方向上为至少0.23毫米，并且其中所述光导管被设置在距所述连接器本体的中心的1.75毫米内。
6.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述插座还包括控制器，所述控制器被配置为：
确定与待由所述插座传递的数据相关的数据速率；和
基于所确定的数据速率，选择性地通过所述电信号或所述光信号提供所述数据。
7.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述连接器本体包括与所述中心部件分开的壁。
8.根据权利要求7所述的插座，其特征在于，所述插头被容纳在所述壁内。
9.一种插头，其特征在于，包括：
连接器本体，被配置为根据预定的机械失准公差与插座配对；
多个电导管，被设置在所述连接器本体的内表面上，并被配置为传递电信号；
空腔，被设置在所述连接器本体的中心部分内，并被配置成接纳插座的中心部件；和
光导管，被设置在所述多个电导管之间，并被配置为在所述连接器本体与所述插座配对时传递光信号。
10.根据权利要求9所述的插头，其特征在于，所述光信号被配置为穿过在所述连接器本体与所述插座配对时形成的自由空间间隙，其中所述光导管被配置为在所述连接器本体与所述插座配对时，沿着与插座光束路径对准的连接器光束路径传递所述光信号中的至少一个光信号，并且其中所述光导管被配置为在所述连接器本体和所述插座位于所述失准公差内时，维持所述光信号通过所述自由空间间隙的通信。
11.根据权利要求10所述的插头，其特征在于，所述光导管包括至少一个透镜和连接到所述透镜的一个光纤光缆，其中所述透镜被配置为将具有超过阈值密度的的高斯功率密度分布的所述光信号中的至少一个光信号投射通过所述自由空间间隙，以在所述失准期间维持所述通信。
12.根据权利要求10所述的插头，其特征在于，所述失准在高度或宽度方向上为至少0.23毫米。
13.根据权利要求9所述的插头，其特征在于，所述插头还包括控制器，所述控制器被配置为：
确定与所述插头传递的数据相关的数据速率；和
基于所确定的数据速率，通过所述电信号或所述光信号选择性地提供所述数据。
14.根据权利要求9所述的插头，其特征在于，所述连接器本体包括壁，所述壁被配置为当所述连接器本体与所述插座配对时被设置在所述插座的至少一部分内。
15.根据权利要求14所述的插头，其特征在于，所述壁被配置为被设置在所述插座的至少一部分内。
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US7347632B2 (en) * 2003-12-12 2008-03-25 Mina Farr Optical connectors for electronic devices
US8467654B2 (en) * 2010-04-05 2013-06-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Modular connector assembly configured with both optical and electrical connections for providing both optical and electrical communications capabilities, and a system that incorporates the assembly
EP2614394A1 (de) * 2010-09-12 2013-07-17 Amphenol-tuchel Electronics GmbH Elektro/optische steckverbindung, insbesondere elektrooptische usb steckverbindung
US9250405B2 (en) * 2012-03-07 2016-02-02 Celerity Technologies Inc. Fiber optic cable with electrical connectors at both ends, wall plates and control boxes
US20160091669A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Silicon Image, Inc. Electrical Connector with Optical Channel

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