CN211063643U - 一种超薄型防水闪光镜片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种超薄型防水闪光镜片封装结构，包括闪光镜片、LED灯、PCB板，所述闪光镜片凹设有用于容设LED灯的LED灯容设位，所述LED灯容设于所述LED灯容设位中，所述闪光镜片凹设有用于安装PCB板的安装卡槽，所述PCB板卡设于所述安装卡槽中，安装卡槽的下端面与PCB板接触的安装面连接有防水胶层；所述LED灯容设位的下端面还设置有若干同心设置的圈纹以作为闪光镜片的入光侧，闪光镜片的下侧是平面作为出光侧。如此，减小了闪光镜片封装结构的厚度，保证了装配精度，两者配合的密封性更好，提高防水性能，防止水分进入破坏电子元件。

Description

一种超薄型防水闪光镜片封装结构

技术领域

本实用新型涉及镜片封装结构领域技术，尤其是指一种超薄型防水闪光镜片封装结构。

背景技术

为了提高手机在较暗的环境下拍照的效果，一般手机都会在摄像头的位置设置闪光灯。而闪光灯需要搭配闪光灯镜片使用。传统的闪光灯镜片封装结构通常会比较厚，在设备内占用空间大，不利于手机内空间布置及手机外形美观，其次，闪光灯镜片外露于手机后侧，闪光灯镜片的安装密封性直接影响防水效果；还有，现有的闪光镜片的设计，出光刺眼，光效均匀性不太理想。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄型防水闪光镜片封装结构，其过在闪光镜片上设置安装卡槽、LED灯容设位，将LED灯容设于LED灯容设位中，将PCB板装设于安装卡槽，如此，减小了闪光镜片封装结构的厚度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种超薄型防水闪光镜片封装结构，包括闪光镜片、LED灯、PCB板，所述闪光镜片凹设有用于容设LED灯的LED灯容设位，所述LED灯容设于所述LED灯容设位中，所述闪光镜片凹设有用于安装PCB板的安装卡槽，所述PCB板卡设于所述安装卡槽中，安装卡槽的下端面与PCB板接触的安装面连接有防水胶层；所述LED灯容设位的下端面还设置有若干同心设置的圈纹以作为闪光镜片的入光侧，闪光镜片的下侧是平面作为出光侧。

作为一种优选方案，所述闪光镜片的上端面在安装卡槽的左、右侧分别形成有定位部，所述安装卡槽的前、后侧贯通；PCB板卡设于安装卡槽内后，安装卡槽的左、右外侧面采用热熔方式向内铆压固定。

作为一种优选方案，所述LED灯容设位的容纳空间大于LED灯，所述LED灯与LED灯容设位的左、右端面保持距离，且，所述LED灯与LED灯容设位的左、右端面保持的距离相等；所述LED灯与LED灯容设位的下端面保持一定间隙。

作为一种优选方案，所述圈纹为环状上凸，所有上凸从外往内依次命名为第一上凸、第二上凸、第三上凸、第四上凸、第五上凸、第六上凸、第七上凸、第八上凸、第九上凸；各上凸的顶端为上拱的圆弧面；

所述第一上凸的顶端高于第二上凸，第二上凸的顶端等于第三上凸，第三上凸的顶端高于第四上凸，第四上凸的顶端高于第五上凸，第五上凸的顶端等于第六上凸，第六上凸的顶端高于第七上凸，而第八上凸的顶端高于第七上凸和第九上凸，第八上凸的顶端低于第六上凸；

相邻两上凸之间形成一下凹，所述下凹从外往内依次命名为第一下凹、第二下凹、第三下凹、第四下凹、第五下凹、第六下凹、第七下凹、第八下凹；其中：所述第一下凹、第二下凹、第三下凹的底端高度相等，所述第四下凹、第五下凹、第六下凹、第七下凹的底端高度相同，所述第八下凹的底端高于第一下凹，所述第一下凹的底端高于第四下凹；以及，第一上凸的外侧底端高于第一下凹的底端。

作为一种优选方案，所述闪光镜片是PMMA材质的闪光镜片。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在闪光镜片上设置安装卡槽、LED灯容设位，将LED灯容设于LED灯容设位中，将PCB板装设于安装卡槽，如此，减小了闪光镜片封装结构的厚度，同时，PCB板与闪光镜片两者安装定位稳固可靠，安装卡槽的下端面与PCB板接触的安装面设置有防水胶层，提高了闪光镜片封装结构的防水性能；

其次是，安装卡槽的左、右侧形成定位部，在安装卡槽的左、右端面与PCB板的配合采用热熔固定；如此，使得安装卡槽的左、右内侧面与PCB板接触更加紧密，保证装配精度，两者配合的密封性更好，提高防水性能，防止水分进入破坏电子元件；

再者是，通过对闪光镜片和LED灯位置关系的合理布置，尤其是对闪光镜片的圈纹巧妙设计，获得均匀、柔和的光照效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装立体示图；

图2是本实用新型之实施例的截面示图；

图3是本实用新型之实施例在分解状态下的截面示图；

图4是图2的局部放大示图；

图5是图4的局部放大示图。

附图标识说明：

10、闪光镜片 11、LED灯容设位

12、安装卡槽 121、定位部

13、圈纹 131、第一上凸

132、第二上凸 133、第三上凸

134、第四上凸 135、第五上凸

136、第六上凸 137、第七上凸

138、第八上凸 139、第九上凸

141、第一下凹 142、第二下凹

143、第三下凹 144、第四下凹

145、第五下凹 146、第六下凹

147、第七下凹 148、第八下凹

20、LED灯 30、PCB板

40、防水胶层。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

一种超薄型防水闪光镜片封装结构，包括闪光镜片10、LED灯20、PCB板30，所述闪光镜片10凹设有用于容设LED灯20的LED灯容设位11，所述LED灯20容设于所述LED灯容设位11中，所述闪光镜片10凹设有用于安装PCB板30的安装卡槽12，所述PCB板30卡设于所述安装卡槽12中；所述LED灯容设位11的下端面还设置有若干同心设置的圈纹13；如此，通过设置LED灯容设位11以及安装卡槽12，减小了PCB板30、LED灯20、闪光镜片10三者组装后的整体厚度，且安装卡槽12的设置方便了PCB板30的安装、定位，可以更好地做防水设计。

具体而言：

如图1和图2所示，所述闪光镜片10的上端面左右延伸成一平面，所述平面向下凹设安装卡槽12，在安装卡槽12的左、右侧分别形成有定位部121，所述安装卡槽12的前、后侧贯通；所述安装卡槽12的下端面凹设LED灯容设位11；所述LED灯20固定于PCB板30上，且和PCB板30电性连接并容设于LED灯容设位11；其中:

所述LED灯容设位11的容纳空间大于LED灯20，具体地说，所述LED灯20与LED灯容设位11的左、右端面保持一定有距离，且，所述LED灯20与LED灯容设位11的左、右端面保持的距离相等；所述LED灯20与LED灯20容设位的下端面保持一定间隙，通常，所述LED灯20与LED灯容设位11的下端面保持的距离为0.22-0.29毫米，优选为0.27毫米。

如图2至图4所示，所述LED灯容设位11的下端面设置有若干同心设置的圈纹13，所述圈纹为环状上凸，所有上凸从外往内依次命名为第一上凸131、第二上凸132、第三上凸133、第四上凸134、第五上凸135、第六上凸136、第七上凸137、第八上凸138、第九上凸139；各上凸的顶端为上拱的圆弧面。

需补充的是：

所述第一上凸131的顶端高于第二上凸132，第二上凸132的顶端等于第三上凸133，第三上凸133的顶端高于第四上凸134，第四上凸134的顶端高于第五上凸135，第五上凸135的顶端等于第六上凸136，第六上凸136的顶端高于第七上凸137，而第八上凸138的顶端高于第七上凸137和第九上凸139，第八上凸138的顶端低于第六上凸136。

相邻两上凸之间形成一下凹，所述下凹从外往内依次命名为第一下凹141、第二下凹142、第三下凹143、第四下凹144、第五下凹145、第六下凹146、第七下凹147、第八下凹148；其中：

所述第一下凹141、第二下凹142、第三下凹143的底端高度相等，所述第四下凹144、第五下凹145、第六下凹146、第七下凹147的底端高度相同，所述第八下凹148的底端高于第一下凹141，所述第一下凹141的底端高于第四下凹144；以及，第一上凸131的外侧底端高于第一下凹141的底端；

如此，通过上凸、下凹的设置，形成多个曲折面供LED灯20发射的光线作为闪光镜片10的入射面，光线经多面折射后，在闪光镜片10的出光面向外传导，获得均匀、柔和的光照效果，尤其是，通过上凸的顶端、下凹的底端的高度配合设计，不管是从上凸还是下凹来看，入光侧整体呈中间向外侧拱起之球冠状，对LED灯20发射的光线起到汇集聚光作用，光利用率更高；

下面，进一步的对本实用新型的组装方式进行说明：

安装卡槽12的下端面与PCB板30接触的安装面上设置有防水胶层40，撕开防水背胶，将PCB板30安装于安装卡槽12中（也可指卡入），然后，在安装卡槽12的左、右外侧面采用热熔方式向内铆压固定，以使得安装卡槽12的左、右内侧面与PCB板30接触更加紧密，保证装配精度，两者配合的密封性更好，提高防水性能，防止水分进入破坏电子元件。

需补充的是，所述LED灯20投射到LED容设位11的下端面上的范围为两个第一上凸131围成的区域内；所述闪光镜片10优选用PMMA（有机玻璃）材质制成，其具有较好的透明性、化学稳定性，力学性能和耐候性，易加工，外观优美等优点。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过在闪光镜片上设置安装卡槽、LED灯容设位，将LED灯容设于LED灯容设位中，将PCB板装设于安装卡槽，如此，减小了闪光镜片封装结构的厚度，同时，PCB板与闪光镜片两者安装定位稳固可靠，安装卡槽的下端面与PCB板接触的安装面设置有防水胶层，提高了闪光镜片封装结构的防水性能；

其次是，安装卡槽的左、右侧形成定位部，在安装卡槽的左、右端面与PCB板的配合采用热熔固定；如此，使得安装卡槽的左、右内侧面与PCB板接触更加紧密，保证装配精度，两者配合的密封性更好，提高防水性能，防止水分进入破坏电子元件；

再者是，通过对闪光镜片和LED灯位置关系的合理布置，尤其是对闪光镜片的圈纹巧妙设计，获得均匀、柔和的光照效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种超薄型防水闪光镜片封装结构，其特征在于：包括闪光镜片、LED灯、PCB板，所述闪光镜片凹设有用于容设LED灯的LED灯容设位，所述LED灯容设于所述LED灯容设位中，所述闪光镜片凹设有用于安装PCB板的安装卡槽，所述PCB板卡设于所述安装卡槽中，安装卡槽的下端面与PCB板接触的安装面连接有防水胶层；所述LED灯容设位的下端面还设置有若干同心设置的圈纹以作为闪光镜片的入光侧，闪光镜片的下侧是平面作为出光侧。

2.根据权利要求1所述的超薄型防水闪光镜片封装结构，其特征在于：所述闪光镜片的上端面在安装卡槽的左、右侧分别形成有定位部，所述安装卡槽的前、后侧贯通；PCB板卡设于安装卡槽内后，安装卡槽的左、右外侧面采用热熔方式向内铆压固定。

3.根据权利要求1所述的超薄型防水闪光镜片封装结构，其特征在于：所述LED灯容设位的容纳空间大于LED灯，所述LED灯与LED灯容设位的左、右端面保持距离，且，所述LED灯与LED灯容设位的左、右端面保持的距离相等；所述LED灯与LED灯容设位的下端面保持一定间隙。

4.根据权利要求1所述的超薄型防水闪光镜片封装结构，其特征在于：所述圈纹为环状上凸，所有上凸从外往内依次命名为第一上凸、第二上凸、第三上凸、第四上凸、第五上凸、第六上凸、第七上凸、第八上凸、第九上凸；各上凸的顶端为上拱的圆弧面；

所述第一上凸的顶端高于第二上凸，第二上凸的顶端等于第三上凸，第三上凸的顶端高于第四上凸，第四上凸的顶端高于第五上凸，第五上凸的顶端等于第六上凸，第六上凸的顶端高于第七上凸，而第八上凸的顶端高于第七上凸和第九上凸，第八上凸的顶端低于第六上凸；

相邻两上凸之间形成一下凹，所述下凹从外往内依次命名为第一下凹、第二下凹、第三下凹、第四下凹、第五下凹、第六下凹、第七下凹、第八下凹；其中：所述第一下凹、第二下凹、第三下凹的底端高度相等，所述第四下凹、第五下凹、第六下凹、第七下凹的底端高度相同，所述第八下凹的底端高于第一下凹，所述第一下凹的底端高于第四下凹；以及，第一上凸的外侧底端高于第一下凹的底端。

5.根据权利要求1所述的超薄型防水闪光镜片封装结构，其特征在于：所述闪光镜片是PMMA材质的闪光镜片。

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