CN211044827U - 一种nvme接口ssd卡散热贴标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种NVME接口SSD卡散热贴标签，其特征在于：本实用新型采用碳复合铜箔、PP合成纸、油墨印刷标签层、覆盖膜、导热双面胶层、离型膜、铜箔芯、石墨导热层组合结构，实现设计科学合理，制作简单，使用快捷便利。覆盖膜有效隔绝空气与油墨印刷标签层发生氧化褐色，碳复合铜箔散热快捷，有效降低电子元件的工作温度5℃‑10℃，保护电子元件的工作性能，延长使用寿命。合理有效地解决了现有技术的电子元件标签不具有散热功能、影响电子元件的工作性能和使用寿命、丢失标签信息、造成维修不便的问题。克服了现有技术的不足。

Description

一种NVME接口SSD卡散热贴标签

技术领域

本实用新型涉及一种日常生活技术领域，尤其涉及一种NVME接口 SSD卡散热贴标签。

背景技术

现有技术的电子元件标签采用粘贴纸质、塑料膜标签或元件表面直接印刷标签，粘贴类造成电子元件散热困难，直接印刷标签也不具有散热功能，从而影响电子元件的工作性能和使用寿命。同时，由于电子元件工作温度高，油墨易氧化褪色，从而丢失标签信息，造成维修不便。

本实用新型采用碳复合铜箔、PP合成纸、油墨印刷标签层、覆盖膜、导热双面胶层、离型膜、铜箔芯、石墨导热层组合结构，实现设计科学合理，制作简单，使用快捷便利。覆盖膜有效隔绝空气与油墨印刷标签层发生氧化褐色，碳复合铜箔散热快捷，有效降低电子元件的工作温度5℃- 10℃，保护电子元件的工作性能，延长使用寿命。克服了现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种NVME接口SSD卡散热贴标签，合理有效地解决了现有技术的电子元件标签不具有散热功能、影响电子元件的工作性能和使用寿命、丢失标签信息、造成维修不便的问题。

本实用新型采用如下技术方案：

一种NVME接口SSD卡散热贴标签，包括碳复合铜箔、PP合成纸、油墨印刷标签层、覆盖膜、导热双面胶层、离型膜、铜箔芯、石墨导热层，其特征在于：

所述碳复合铜箔设有铜箔芯，所述铜箔芯上下两侧面设有石墨导热层，连接上侧面设有的所述石墨导热层设有PP合成纸，所述PP合成纸上侧面设有油墨印刷标签层，所述油墨印刷标签层上面覆盖设有覆盖膜，连接所述铜箔芯下侧面设有的所述石墨导热层设有导热双面胶层，所述导热双面胶层连接设有离型膜，构成所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签。

进一步地，所述散热贴标签最底层设有的所述离型膜剥离后粘贴设置在所述NVME接口SSD卡正面和/或背面，所述NVME接口SSD工作状态温度下降5℃-10℃。

进一步地，所述散热贴标签的技术参数为：所述碳复合铜箔60mm× 18mm×0.08mm、耐热温度为200℃、表面阻抗小于0.0001Ω/sq，所述 PP合成纸60mm×18mm×0.038mm,所述油墨印刷标签层60mm×18mm ×0.01mm,所述覆盖膜60mm×18mm×0.02mm,所述导热双面胶层60 mm×18mm×0.25mm、破坏电压大于5KV、耐电压大于3KV、操作温度– 20℃-+120℃,所述离型膜60mm×18mm×0.05mm,所述铜箔芯厚度80 μm、热传导率大于380W/mk、抗拉力强度≧20kgf/mm²、耐热温度为200℃，所述石墨导热层厚度小于1um、热传导率大于900W/mk。

进一步地，所述油墨印刷标签层设有标签图案和/或字符。

进一步地，所述导热双面胶层胶粘材质为亚克力导热胶。

进一步地，所述离型膜为格拉辛离型纸。

进一步地，所述PP合成纸为亮白表面的BOPP(双向拉伸聚丙烯薄膜) 合成材料。

进一步地，所述覆盖膜包括但不限于光膜、哑膜、防刮膜的一种。

本实用新型的有益技术效果是:

本实用新型公开了一种NVME接口SSD卡散热贴标签，合理有效地解决了现有技术的电子元件标签不具有散热功能、影响电子元件的工作性能和使用寿命、丢失标签信息、造成维修不便的问题。

本实用新型采用碳复合铜箔、PP合成纸、油墨印刷标签层、覆盖膜、导热双面胶层、离型膜、铜箔芯、石墨导热层组合结构，实现设计科学合理，制作简单，使用快捷便利。覆盖膜有效隔绝空气与油墨印刷标签层发生氧化褐色，碳复合铜箔散热快捷，有效降低电子元件的工作温度5℃- 10℃，保护电子元件的工作性能，延长使用寿命。克服了现有技术的不足。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型碳复合铜箔结构示意图。

图中所示：1-碳复合铜箔、2-PP合成纸、3-油墨印刷标签层、4-覆盖膜、 5-导热双面胶层、6-离型膜、7-铜箔芯、8-石墨导热层。

具体实施方式

通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本实用新型，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本实用新型技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本实用新型的技术方案所限定的保护范围。

实施例:

如图1-2所示的一种NVME接口SSD卡散热贴标签，包括碳复合铜箔 1、PP合成纸2、油墨印刷标签层3、覆盖膜4、导热双面胶层5、离型膜 6、铜箔芯7、石墨导热层8。

首先设置碳复合铜箔1。再在所述碳复合铜箔1上设置铜箔芯7和石墨导热层8。所述石墨导热层8设置在所述铜箔芯7的上下两侧。

然后设置PP合成纸2。再在所述PP合成纸2上侧面设置油墨印刷标签层3。在所述油墨印刷标签层3的表面设置覆盖膜4。所述PP合成纸2 的底面连接设置在所述碳复合铜箔1上表面。

最后设置导热双面胶层5和离型膜6。再在所述碳复合铜箔1的下侧表面设有的所述石墨导热层8的下侧表面连接设置导热双面胶层5，连接所述导热双面胶层5的下表面设置离型膜6。完成所述一种NVME接口SSD 卡散热贴标签的实施。

当然，本实用新型还可以有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种NVME接口SSD卡散热贴标签，包括碳复合铜箔、PP合成纸、油墨印刷标签层、覆盖膜、导热双面胶层、离型膜、铜箔芯、石墨导热层，其特征在于：

所述碳复合铜箔设有铜箔芯，所述铜箔芯上下两侧面设有石墨导热层，连接上侧面设有的所述石墨导热层设有PP合成纸，所述PP合成纸上侧面设有油墨印刷标签层，所述油墨印刷标签层上面覆盖设有覆盖膜，连接所述铜箔芯下侧面设有的所述石墨导热层设有导热双面胶层，所述导热双面胶层连接设有离型膜，构成所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签。

2.根据权利要求1所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签，其特征在于：所述散热贴标签最底层设有的所述离型膜剥离后粘贴设置在所述NVME接口SSD卡正面和/或背面，所述NVME接口SSD工作状态温度下降5℃-10℃。

3.根据权利要求1所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签，其特征在于：所述散热贴标签的技术参数为：所述碳复合铜箔60mm×18mm×0.08mm、耐热温度为200℃、表面阻抗小于0.0001Ω/sq，所述PP合成纸60mm×18mm×0.038mm,所述油墨印刷标签层60mm×18mm×0.01mm,所述覆盖膜60mm×18mm×0.02mm,所述导热双面胶层60mm×18mm×0.25mm、破坏电压大于5KV、耐电压大于3KV、操作温度–20℃-+120℃,所述离型膜60mm×18mm×0.05mm,所述铜箔芯厚度80μm、热传导率大于380W/mk、抗拉力强度≧20kgf/mm²、耐热温度为200℃，所述石墨导热层厚度小于1um、热传导率大于900W/mk。

4.根据权利要求1所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签，其特征在于：所述导热双面胶层胶粘材质为亚克力导热胶。

5.根据权利要求1所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签，其特征在于：所述离型膜为格拉辛离型纸。

6.根据权利要求1所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签，其特征在于：所述PP合成纸为亮白表面的BOPP合成材料。

7.根据权利要求1所述一种NVME接口SSD卡散热贴标签，其特征在于：所述覆盖膜包括光膜、哑膜、防刮膜的一种。

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