CN211010832U - 一种光电一体led球泡灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光电一体LED球泡灯，包括灯体和铝基板，所述铝基板安装在所述灯体中，所述铝基板设有：驱动电路焊接区、缓冲区、LED灯珠焊接区，所述驱动电路焊接区整体呈圆形状，位于铝基板的中部；所述缓冲区整体呈环形状，位于所述驱动电路焊接区的外围，与所述驱动电路焊接区同圆心；所述LED灯珠焊接区位于所述缓冲区的外围线与铝基板的边缘线之间；设所述驱动电路焊接区的半径为d，所述缓冲区的宽度为s，则s≥0.2d。通过在铝基板中设置驱动电路焊接区、缓冲区和LED灯珠焊接区，使得整个球泡灯的电磁分布合理。实现光电一体化。方便安装，降低人力成本。本球泡灯主要用于人们日常生活中。

Description

一种光电一体LED球泡灯

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，特别涉及一种光电一体LED球泡灯。

背景技术

现有球泡灯通常采用开关电源，有功率开关器件、功率电感等器件，对于这些器件的焊接方式，一般现有的球泡灯采用分体式的焊接方式，即将电子器件和发光LED芯片分开焊接方式，分成两块电路板，通过导线将两个电路板连接起来。这种焊接方式造成了球泡灯的成本高昂，而且，由于需要通过导线将两块电路板连接起来，故增加了损害的风险，而且也增加了人力成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种光电一体LED球泡灯，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种光电一体LED球泡灯，包括灯体和铝基板，所述铝基板安装在所述灯体中，所述铝基板设有：驱动电路焊接区、缓冲区、LED灯珠焊接区，所述驱动电路焊接区整体呈圆形状，位于铝基板的中部；所述缓冲区整体呈环形状，位于所述驱动电路焊接区的外围，与所述驱动电路焊接区同圆心设置；所述LED灯珠焊接区位于所述缓冲区的外围线与铝基板的边缘线之间；设所述驱动电路焊接区的半径为d，所述缓冲区的宽度为s，则s≥0.2d。

进一步，所述灯体包括灯罩、灯身和散热杯，所述灯罩与灯身螺纹连接，所述散热杯与所述铝基板固定连接。

进一步，所述灯身包括：外壳、收窄部和连接头，所述收窄部设置于所述外壳的底部，所述收窄部与外壳一体设置，所述收窄部的最窄端与所述连接头连接，所述外壳与所述灯罩螺纹连接。

进一步，所述外壳呈圆筒状，所述连接头呈螺纹状。

进一步，所述外壳为塑料材质。

进一步，所述驱动电路焊接区中焊接有驱动电路，所述LED灯珠焊接区焊接有LED灯珠串，所述驱动电路包括：保险丝、整流桥、滤波电容、第一电阻、第二电阻和BP5131H线性恒流芯片，所述保险丝的左端用于与外部的火线端连接，所述保险丝的右端与整流桥的第一输入端连接，所述整流桥的第二输入端与外部的零线端连接，所述整流桥的第一输出端分别与第一电阻的上端、滤波电容的上端、LED灯珠串的阳极端连接，所述LED灯珠串的阴极端与BP5131H线性恒流芯片的恒流控制端口连接，所述BP5131H线性恒流芯片的电流采样端与第二电阻的上端连接，所述BP5131H线性恒流芯片的接地端、第一电阻的下端、第二电阻的下端、整流桥的第二输出端均对地连接。

本实用新型的有益效果是：通过在铝基板中设置驱动电路焊接区、缓冲区和LED灯珠焊接区，使得整个球泡灯的电子元器件分布合理。实现光电一体化。方便安装，降低人力成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是铝基板的结构分布示意图；

图2是LED球泡灯的分解结构示意图；

图3是驱动电路的电路原理图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参考图1和图2,一种光电一体LED球泡灯，包括灯体和铝基板100，所述铝基板100安装在所述灯体中，所述铝基板100设有：驱动电路焊接区110、缓冲区120和LED灯珠焊接区130，所述驱动电路焊接区110位于铝基板100的中部，所述驱动电路焊接区110整体呈圆形状，所述缓冲区120整体呈环形状，所述缓冲区120位于所述驱动电路焊接区110的外围，并与所述驱动电路焊接区110同圆心。所述LED灯珠焊接区130位于所述缓冲区120的外围线与铝基板100的边缘线之间。其中，设所述驱动电路焊接区110的直径为d，所述缓冲区120的宽度为s，则s≥0.2d。所述灯体包括灯罩200、灯身400和散热杯300，所述灯罩200与灯身400螺纹连接，所述散热杯300与所述铝基板100固定连接。所述灯身400包括：外壳430、收窄部410和连接头420，所述收窄部410位于所述外壳430的底部，所述收窄部410与所述外壳430一体设置，所述收窄部410的最窄端与所述连接头420连接，所述外壳430与所述灯罩200螺纹连接，所述外壳430呈圆筒状，所述连接头420呈螺纹状。

参考图3，在所述驱动电路焊接区110中焊接有驱动电路，所述LED灯珠焊接区130焊接有LED灯珠串131，所述驱动电路包括：保险丝F1、整流桥D1、滤波电容C1、第一电阻R1、第二电阻R2和BP5131H线性恒流芯片U1，所述保险丝F1的左端用于与外部的火线端L连接，所述保险丝F1的右端与整流桥D1的第一输入端连接，所述整流桥D1的第二输入端与外部的零线端N连接，所述整流桥D1的第一输出端分别与第一电阻R1的上端、滤波电容C1的上端、LED灯珠串131的阳极端连接，所述LED灯珠串131的阴极端与BP5131H线性恒流芯片U1的LED灯接口端DRAIN连接，所述BP5131H线性恒流芯片U1的电流采样端CS与第二电阻R2的上端连接，所述BP5131H线性恒流芯片U1的接地端GND、第一电阻R1的下端、第二电阻R2的下端、整流桥D1的第二输出端均对地连接。

将LED灯珠串131和驱动电路都集中在同一个铝基板100中可以实现光电一体化。但是，将LED灯珠串131和驱动电路集中在一起是具有一定的技术难度。因为，对于球泡灯这种产品来讲，需要对产品进行EMC测试，唯有产品通过了EMC测试，才能推入到市场中。为了解决这个问题，本申请的技术方案创造性地对铝基板100进行分区域划分。将谐波干扰较大的驱动电路集中在整个铝基板100的中部，即在铝基板100的中部设置驱动电路焊接区110。并在驱动电路焊接区110的外围位置缓冲区120，而且，缓冲区120的尺寸大于0.2倍的驱动电路焊接区110的半径。通过这样设置，使得驱动电路不会干扰到焊接在LED灯珠焊接区130中的LED灯珠串131。

本申请的技术方案通过在铝基板100中设置驱动电路焊接区110、缓冲区120和LED灯珠焊接区130，使得整个球泡灯的电磁分布合理。实现光电一体化。方便安装，降低人力成本。

在一些实施例中，所述外壳430为塑料材质。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种光电一体LED球泡灯，包括灯体和铝基板，所述铝基板安装在所述灯体中，其特征在于:所述铝基板设有：

驱动电路焊接区，整体呈圆形状，位于铝基板的中部；

缓冲区，整体呈环形状，位于所述驱动电路焊接区的外围，与所述驱动电路焊接区同圆心设置；

LED灯珠焊接区，位于所述缓冲区的外围线与铝基板的边缘线之间；

设所述驱动电路焊接区的半径为d，所述缓冲区的宽度为s，则s≥0.2d。

2.根据权利要求1所述的一种光电一体LED球泡灯，其特征在于：所述灯体包括灯罩、灯身和散热杯，所述灯罩与灯身螺纹连接，所述散热杯与铝基板固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种光电一体LED球泡灯，其特征在于：所述灯身包括：外壳、收窄部和连接头，所述收窄部设置于所述外壳的底部，所述收窄部与外壳一体设置，所述收窄部的最窄端与所述连接头连接，所述外壳与所述灯罩螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种光电一体LED球泡灯，其特征在于：所述外壳呈圆筒状，所述连接头呈螺纹状。

5.根据权利要求3所述的一种光电一体LED球泡灯，其特征在于：所述外壳为塑料材质。

6.根据权利要求1所述的一种光电一体LED球泡灯，其特征在于：所述驱动电路焊接区中焊接有驱动电路，所述LED灯珠焊接区焊接有LED灯珠串，所述驱动电路包括：保险丝、整流桥、滤波电容、第一电阻、第二电阻和BP5131H线性恒流芯片，所述保险丝的左端用于与外部的火线端连接，所述保险丝的右端与整流桥的第一输入端连接，所述整流桥的第二输入端与外部的零线端连接，所述整流桥的第一输出端分别与第一电阻的上端、滤波电容的上端、LED灯珠串的阳极端连接，所述LED灯珠串的阴极端与BP5131H线性恒流芯片的恒流控制端口连接，所述BP5131H线性恒流芯片的电流采样端与第二电阻的上端连接，所述BP5131H线性恒流芯片的接地端、第一电阻的下端、第二电阻的下端、整流桥的第二输出端均对地连接。

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