CN210984711U - 适于半导体产品的周转装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适于半导体产品的周转装置，包括料盒本体和设置于所述料盒本体中且用于对半导体产品进行定位的定位机构，定位机构包括相对布置的第一组件和第二组件，第一组件和第二组件之间形成用于使半导体产品能够堆叠放置的容置腔。本实用新型适于半导体产品的周转装置，通过设置定位机构对半导体产品进行定位，让半导体产品可以堆叠放置，防止半导体产品在周转过程中出现倾倒而造成产品与产品之间发生摩擦碰撞，避免半导体产品在周转过程中出现损伤。

Description

适于半导体产品的周转装置

技术领域

本实用新型属于周转料盒技术领域，具体地说，本实用新型涉及一种适于半导体产品的周转装置。

背景技术

半导体封装行业的产品流动，都会用到周转框篮进行半导体产品的周转。在使用时，半导体产品大部分都零散的放在周转框篮内或叠放式的放在周转框篮内，在运输过程中容易使产品倾倒，造成产品与产品之间发生摩擦碰撞，导致产品外观不良。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种适于半导体产品的周转装置，目的是避免半导体产品在周转过程中出现损伤。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：适于半导体产品的周转装置，包括料盒本体和设置于所述料盒本体中且用于对半导体产品进行定位的定位机构，定位机构包括相对布置的第一组件和第二组件，第一组件和第二组件之间形成用于使半导体产品能够堆叠放置的容置腔。

所述第一组件包括与所述料盒本体连接且为沿料盒本体的宽度方向依次布置的第一左挡板、第二左挡板、第三左挡板和第四左挡板，所述第二组件包括与所述料盒本体连接且为沿料盒本体的宽度方向依次布置的第一右挡板、第二右挡板、第三右挡板和第四右挡板。

所述第一左挡板和所述第一右挡板为相对布置，所述第二左挡板和所述第二右挡板为相对布置，所述第三左挡板和所述第三右挡板为相对布置，所述第四左挡板和所述第四右挡板为相对布置。

所述第一组件还包括与所述第二左挡板和所述料盒本体连接的第一左连接板以及与所述第三左挡板和料盒本体连接的第二左连接板。

所述第一左连接板和所述第二左连接板相平行。

所述第二组件还包括与所述第二右挡板和所述料盒本体连接的第一右连接板以及与所述第三右挡板和料盒本体连接的第二右连接板。

所述第一右连接板和所述第二右连接板相平行。

所述定位机构设置多个且所有定位机构为沿所述料盒本体的长度方向依次布置。

本实用新型适于半导体产品的周转装置，通过设置定位机构对半导体产品进行定位，让半导体产品可以堆叠放置，防止半导体产品在周转过程中出现倾倒而造成产品与产品之间发生摩擦碰撞，避免半导体产品在周转过程中出现损伤。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是本实用新型适于半导体产品的周转装置的结构示意图；

图2是本实用新型适于半导体产品的周转装置的俯视图；

图中标记为：1、料盒本体；101、第一侧壁；102、第二侧壁；103、第三侧壁；104、第四侧壁；105、底壁；106、隔板；2、第一左挡板；3、第二左挡板；4、第三左挡板；5、第四左挡板；6、第一右挡板；7、第二右挡板；8、第三右挡板；9、第四右挡板；10、第一左连接板；11、第二左连接板；12、第一右连接板；13、第二右连接板。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本实用新型的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。

需要说明的是，在下述的实施方式中，所述的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”并不代表结构和/或功能上的绝对区分关系，也不代表先后的执行顺序，而仅仅是为了描述的方便。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种适于半导体产品的周转装置，包括料盒本体1和设置于料盒本体1中且用于对半导体产品进行定位的定位机构，定位机构包括相对布置的第一组件和第二组件，第一组件和第二组件之间形成用于使半导体产品能够堆叠放置的容置腔。

具体地说，如图1和图2所示，料盒本体1为内部中空的矩形盒体结构，料盒本体1的长度方向与第一方向相平行，料盒本体1的宽度方向与第二方向相平行，料盒本体1的高度方向与第三方向相平行，第一方向和第二方向均为水平方向且第一方向和第二方向相垂直，第三方向与第一方向和第二方向相垂直。料盒本体1包括底壁105以及垂直设置于底壁105上的第一侧壁101、第二侧壁102、第三侧壁103、第四侧壁104和隔板106，第一侧壁101与第三侧壁103为相对布置，第二侧壁102与第四侧壁104为相对布置，第一侧壁101和第三侧壁103的长度方向与第一方向相平行，第二侧壁102和第四侧壁104的长度方向与第二方向相平行，第一侧壁101的长度方向上的两端分别与第二侧壁102和第四侧壁104的长度方向上的一端固定连接，第三侧壁103的长度方向上的两端分别与第二侧壁102和第四侧壁104的长度方向上的另一端固定连接。隔板106位于第一侧壁101和第三侧壁103之间且隔板106与第二侧壁102相平行，隔板106位于第二侧壁102和第四侧壁104之间，隔板106的两端分别与第一侧壁101和第三侧壁103固定连接，隔板106设置多个且所有隔板106为沿底壁105的长度方向依次布置，隔板106将料盒本体1的内腔体分隔成多个独立的腔体。

如图1和图2所示，在本实施例中，第一组件包括与料盒本体1连接且为沿料盒本体1的宽度方向依次布置的第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5，第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5处于与第二方向相平行的同一直线上，第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5与底壁105为垂直连接，第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5位于第一侧壁101和第三侧壁103之间，第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5是用于在第一方向上对半导体产品起到限位作用，第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5为竖直设置且第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5的下端与底壁105固定连接，第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5的高度大小相同且第一左挡板2、第二左挡板3、第三左挡板4和第四左挡板5的高度方向与第三方向相平行，第一左挡板2与第一侧壁101固定连接，第四左挡板5与第三侧壁103固定连接，第一左挡板2与第二左挡板3之间具有一定的距离，第二左挡板3与第三左挡板4之间具有一定的距离，第三左挡板4与第四左挡板5之间具有一定的距离。

如图1和图2所示，在本实施例中，第二组件包括与料盒本体1连接且为沿料盒本体1的宽度方向依次布置的第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9，第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9处于与第二方向相平行的同一直线上，第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9与底壁105为垂直连接，第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9位于第一侧壁101和第三侧壁103之间，第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9是用于在第一方向上对半导体产品起到限位作用，第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9为竖直设置且第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9的下端与底壁105固定连接，第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9的高度大小相同且第一右挡板6、第二右挡板7、第三右挡板8和第四右挡板9的高度方向与第三方向相平行，第一右挡板6与第一侧壁101固定连接，第四右挡板9与第三侧壁103固定连接，第一右挡板6与第二右挡板7之间具有一定的距离，第二右挡板7与第三右挡板8之间具有一定的距离，第三右挡板8与第四右挡板9之间具有一定的距离。第一左挡板2和第一右挡板6为相对布置，第一左挡板2和第一右挡板6处于与第一方向相平行的同一直线上。第二左挡板3和第二右挡板7为相对布置，第二左挡板3和第二右挡板7处于与第一方向相平行的同一直线上。第三左挡板4和第三右挡板8为相对布置，第三左挡板4和第三右挡板8处于与第一方向相平行的同一直线上。第四左挡板5和第四右挡板9为相对布置，第四左挡板5和第四右挡板9处于与第一方向相平行的同一直线上。在使用时，将半导体产品堆叠放置在第一左挡板2和第一右挡板6、第二左挡板3和第二右挡板7、第三左挡板4和第三右挡板8以及第四左挡板5和第四右挡板9之间，半导体产品不容易倾倒。

如图1和图2所示，第一组件还包括与第二左挡板3和料盒本体1连接的第一左连接板10以及与第三左挡板4和料盒本体1连接的第二左连接板11。第一左连接板10和第二左连接板11相平行，第一左连接板10和第二左连接板11为竖直设置，第一左连接板10和第二左连接板11的下端与底壁105固定连接，第一左连接板10的一端与第二左挡板3固定连接，第一左连接板10的另一端与隔板106或第二侧壁102固定连接，第二左连接板11的一端与第三左挡板4固定连接，第二左连接板11的另一端与隔板106或第二侧壁102固定连接。通过设置连接板与两个左挡板和料盒本体1连接，提高左挡板的稳定性，有助于提高对半导体产品定位的可靠性。

如图1和图2所示，第二组件还包括与第二右挡板7和料盒本体1连接的第一右连接板12以及与第三右挡板8和料盒本体1连接的第二右连接板13。第一右连接板12和第二右连接板13相平行，第一右连接板12和第二右连接板13为竖直设置，第一右连接板12和第二右连接板13的下端与底壁105固定连接，第一右连接板12的一端与第二右挡板7固定连接，第一右连接板12的另一端与隔板106或第四侧壁104固定连接，第二右连接板13的一端与第三右挡板8固定连接，第二右连接板13的另一端与隔板106或第四侧壁104固定连接。同样通过设置连接板与两个右挡板和料盒本体1连接，提高右挡板的稳定性，有助于提高对半导体产品定位的可靠性。

作为优选的，定位机构设置多个且所有定位机构为沿料盒本体1的长度方向依次布置，相邻两个定位机构之间设置一个隔板106，由隔板106隔开相邻的两个定位机构。

如图1和图2所示，在本实施例中，定位机构共设置三个，隔板106设置两个。

以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然，本实用新型具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.适于半导体产品的周转装置，包括料盒本体，其特征在于：还包括设置于所述料盒本体中且用于对半导体产品进行定位的定位机构，定位机构包括相对布置的第一组件和第二组件，第一组件和第二组件之间形成用于使半导体产品能够堆叠放置的容置腔。

2.根据权利要求1所述的适于半导体产品的周转装置，其特征在于：所述第一组件包括与所述料盒本体连接且为沿料盒本体的宽度方向依次布置的第一左挡板、第二左挡板、第三左挡板和第四左挡板，所述第二组件包括与所述料盒本体连接且为沿料盒本体的宽度方向依次布置的第一右挡板、第二右挡板、第三右挡板和第四右挡板。

3.根据权利要求2所述的适于半导体产品的周转装置，其特征在于：所述第一左挡板和所述第一右挡板为相对布置，所述第二左挡板和所述第二右挡板为相对布置，所述第三左挡板和所述第三右挡板为相对布置，所述第四左挡板和所述第四右挡板为相对布置。

4.根据权利要求2或3所述的适于半导体产品的周转装置，其特征在于：所述第一组件还包括与所述第二左挡板和所述料盒本体连接的第一左连接板以及与所述第三左挡板和料盒本体连接的第二左连接板。

5.根据权利要求4所述的适于半导体产品的周转装置，其特征在于：所述第一左连接板和所述第二左连接板相平行。

6.根据权利要求2或3所述的适于半导体产品的周转装置，其特征在于：所述第二组件还包括与所述第二右挡板和所述料盒本体连接的第一右连接板以及与所述第三右挡板和料盒本体连接的第二右连接板。

7.根据权利要求6所述的适于半导体产品的周转装置，其特征在于：所述第一右连接板和所述第二右连接板相平行。

8.根据权利要求1至3任一所述的适于半导体产品的周转装置，其特征在于：所述定位机构设置多个且所有定位机构为沿所述料盒本体的长度方向依次布置。

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