CN210950975U - 一体化筒灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型具体涉及是一体化筒灯，包括筒体和灯罩，灯罩安装于筒体，筒体的内壁处设有电路板，其中：电路板设有LED灯、芯片IC和整流桥堆，整流桥堆分别连接于LED灯和芯片IC，芯片IC与LED灯相连接用于控制LED灯通断，整流桥堆连接有电线，电线穿过筒体的内壁并延伸至外。本实用新型的有益效果是：本结构通过电路板设有LED灯、芯片IC和整流桥堆，芯片IC与LED灯相连接用于控制LED灯通断，起到便安装和整体结构简洁。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一体化筒灯。
背景技术
LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED电源模组具越来越受人们的青睐。LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品，与传统筒灯对比具有节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快的优点。LED筒灯的设计更加的美观轻巧，安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置，光源隐藏建筑装饰内部，光源不外露，无眩光，人的视觉效果柔和均匀。LED筒灯被广泛用与楼道、办公室、学校、医院等场所。
然而，现有筒灯的驱动电路全部外置设置，往往在安装过程，需要额外放置驱动电路，造成安装极为不便。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种方便安装和整体结构简洁的一体化筒灯。
本实用新型描述的一体化筒灯，包括筒体和灯罩，灯罩安装于筒体，筒体的内壁处设有电路板，其中：电路板设有LED灯、芯片IC和整流桥堆，整流桥堆分别连接于LED灯和芯片IC，芯片IC与LED灯相连接用于控制LED灯通断，整流桥堆连接有电线，电线穿过筒体的内壁并延伸至外。
具体进一步，所述芯片IC与LED灯之间设有电感线圈L，LED灯并联有第二电容C2和第四电阻R4，第二电容C2和第四电阻R4的公共端连接于电感线圈L的一端。
具体进一步，所述电感线圈L的另一端连接有二极管ES1J。
具体进一步，所述整流桥堆的1脚连接有保险电阻FR。
具体进一步，所述芯片IC的POVP脚连接有第三电阻R3。
具体进一步，所述芯片IC的VIN脚和GND脚之间连接有第一电容C1，第一电容C1的参数为6.8UF/400V。
具体进一步，所述芯片IC的CS脚连接有第一电阻R1和第二电阻R2。
具体进一步，所述芯片IC的型号为BP2866，整流桥堆的型号为MB10S。
本实用新型的有益效果是：本结构通过电路板设有LED灯、芯片IC和整流桥堆，芯片IC与LED灯相连接用于控制LED灯通断，起到便安装和整体结构简洁。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的后视结构示意图。
图3是本实用新型的拆开状态结构示意图。
附图标记如下：
筒体1、电路板2、灯罩3、LED灯4。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
如图1至图3所示，本实用新型描述的一体化筒灯，包括筒体1和灯罩3，灯罩3安装于筒体1，筒体4的内壁处设有电路板2，其中：电路板2设有LED灯4、芯片IC和整流桥堆，整流桥堆分别连接于LED灯4和芯片IC，芯片IC与LED灯4相连接用于控制LED灯4通断，整流桥堆连接有电线，电线穿过筒体1的内壁并延伸至外。
本结构通过电路板2设有LED灯4、芯片IC和整流桥堆，整流桥堆分别连接于LED灯4和芯片IC，芯片IC与LED灯4相连接用于控制LED灯4通断，起到便安装和整体结构简洁。
整流桥堆输出直流电，直流电分别供应到LED灯4和芯片IC，芯片IC主要控制LED灯4的通断。所述芯片IC与LED灯4之间设有电感线圈L，LED灯4并联有第二电容C2和第四电阻R4，第二电容C2和第四电阻R4的公共端连接于电感线圈L的一端。所述电感线圈L的另一端连接有二极管ES1J。电感线圈L的作用：电感阻碍电流变化过程并不消耗电能，阻碍电流增加时它将电的能量以磁场的形式暂时储存起来，等到电流减小时它也将磁场的能量释放出来。
所述整流桥堆的1脚连接有保险电阻FR。保险电阻FR在电流过大时,会烧断和起保险作用。整流桥堆输出的电压到芯片IC的VIN脚处。
所述芯片IC的POVP脚连接有第三电阻R3，避免直流过高对芯片IC构成伤害；所述芯片IC的VIN脚和GND脚之间连接有第一电容C1，第一电容C1的参数为6.8UF/400V。第一电容C1起到滤波作用。所述芯片IC的CS脚连接有第一电阻R1和第二电阻R2，第一电阻R1和第二电阻R2实施恒流作用。芯片IC的CS脚进行电流值采样，并且反馈到芯片IC。所述芯片IC的型号为BP2866，整流桥堆的型号为MB10S。
上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一体化筒灯，包括筒体（1）和灯罩（3），灯罩（3）安装于筒体（1），筒体（1）的内壁处设有电路板（2），其特征在于：电路板（2）设有LED灯（4）、芯片IC和整流桥堆，整流桥堆分别连接于LED灯（4）和芯片IC，芯片IC与LED灯（4）相连接用于控制LED灯（4）通断，整流桥堆连接有电线，电线穿过筒体（1）的内壁并延伸至外。
2.根据权利要求1所述的一体化筒灯，其特征在于：所述芯片IC与LED灯（4）之间设有电感线圈L，LED灯（4）并联有第二电容C2和第四电阻R4，第二电容C2和第四电阻R4的公共端连接于电感线圈L的一端。
3.根据权利要求2所述的一体化筒灯，其特征在于：所述电感线圈L的另一端连接有二极管ES1J。
4.根据权利要求1所述的一体化筒灯，其特征在于：所述整流桥堆的1脚连接有保险电阻FR。
5.根据权利要求1所述的一体化筒灯，其特征在于：所述芯片IC的POVP脚连接有第三电阻R3。
6.根据权利要求1所述的一体化筒灯，其特征在于：所述芯片IC的VIN脚和GND脚之间连接有第一电容C1，第一电容C1的参数为6.8UF/400V。
7.根据权利要求1所述的一体化筒灯，其特征在于：所述芯片IC的CS脚连接有第一电阻R1和第二电阻R2。
8.根据权利要求1所述的一体化筒灯，其特征在于：所述芯片IC的型号为BP2866，整流桥堆的型号为MB10S。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922410649.1U CN210950975U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一体化筒灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922410649.1U CN210950975U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一体化筒灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210950975U true CN210950975U (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71381172
Family Applications (1)
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| CN201922410649.1U Active CN210950975U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一体化筒灯 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210950975U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112188688A (zh) * | 2020-09-09 | 2021-01-05 | 高达文科技控股有限公司 | Led灯 |
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2019
- 2019-12-28 CN CN201922410649.1U patent/CN210950975U/zh active Active
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