CN210932180U - 一种多层结构膏药贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层结构膏药贴,包括基布、胶层、透气槽、第一硅胶防漏圈和自发热填充层,所述基布底部外围涂覆有胶层,所述胶层内开设有透气槽,所述透气槽内布设有网格式粘黏层,所述透气槽与基布之间贯穿开设透气孔,所述基布底面中部覆设有膏药,所述膏药与胶层之间胶设有第一硅胶防漏圈,所述第一硅胶防漏圈外围设有第二硅胶防漏圈。具有良好的透气性,便于撕下,不易脱落,可有效提高药效的渗透性。
Description
技术领域
本实用新型涉及药膏贴技术领域,特别涉及一种多层结构膏药贴。
背景技术
目前使用的药膏贴,不易撕下,容易粘痛皮肤,透气性差,在夏天面对汗液多时易脱落,药效渗透性低,为此,我们提出一种多层结构膏药贴。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种多层结构膏药贴,具有良好的透气性,便于撕下,不易脱落,可有效提高药效的渗透性,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种多层结构膏药贴,包括基布、胶层、透气槽、第一硅胶防漏圈和自发热填充层,所述基布底部外围涂覆有胶层,所述胶层内开设有透气槽,所述透气槽内布设有网格式粘黏层,所述透气槽与基布之间贯穿开设透气孔,所述基布底面中部覆设有膏药,所述膏药与胶层之间胶设有第一硅胶防漏圈,所述第一硅胶防漏圈外围设有第二硅胶防漏圈。
进一步地,所述膏药顶部设置有PVC膜,所述PVC膜与基布之间夹设自发热填充层。
进一步地,所述第一硅胶防漏圈与第二硅胶防漏圈之间设有吸湿棉条。
进一步地,所述基布为无纺布材料制作。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:通过胶层将整体药膏贴贴附于所需治疗的地方,使被膏药接触皮肤,实现治疗的效果,透气孔能够使提高胶覆区域的透气性,减少汗液停留,且网格式粘黏层在保证透气区域与皮肤粘附接触面积同时,因网格式的特性,其与皮肤的胶粘接触面积低,在满足粘黏性同时,使整体膏药贴撕掀更加便利,第一硅胶防漏圈和第二硅胶防漏圈可提高膏药与胶层的隔离性,降低其渗透至胶层对外泄漏的情况,且利用吸湿棉条的使用可辅助隔离,对流淌的汗液或膏液进行吸湿处理,增加使用便利性,通过自发热填充层的使用,当人员打开药膏包装袋使,自发热填充层将于氧气接触,可实现自发热效果,可辅助膏药打开皮肤毛孔,提高药性吸收。
附图说明
图1为本实用新型一种多层结构膏药贴的仰视结构示意图。
图2为本实用新型一种多层结构膏药贴的俯视结构示意图。
图3为本实用新型一种多层结构膏药贴中透气槽的结构示意图。
图4为本实用新型一种多层结构膏药贴的截面示意图。
图5为本实用新型一种多层结构膏药贴中吸湿棉条的结构示意图。
图中:1、基布;2、胶层;3、透气槽;4、网格式粘黏层;5、透气孔;6、膏药;7、第一硅胶防漏圈;8、吸湿棉条;9、第二硅胶防漏圈;10、自发热填充层;11、PVC膜。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-5所示,一种多层结构膏药贴,包括基布1、胶层2、透气槽3、第一硅胶防漏圈7和自发热填充层10,所述基布1底部外围涂覆有胶层2,所述胶层2内开设有透气槽3,所述透气槽3内布设有网格式粘黏层4,所述透气槽3与基布1之间贯穿开设透气孔5,所述基布1底面中部覆设有膏药6,所述膏药6与胶层2之间胶设有第一硅胶防漏圈7,所述第一硅胶防漏圈7外围设有第二硅胶防漏圈9。
其中,所述膏药6顶部设置有PVC膜11,所述PVC膜11与基布1之间夹设自发热填充层10,所述自发热填充层10为自发热铁粉材料。
本实施例中如图5所示,自发热填充层10将于氧气接触,可实现自发热效果,可辅助膏药6打开皮肤毛孔,提高药性吸收。
其中,所述第一硅胶防漏圈7与第二硅胶防漏圈9之间设有吸湿棉条8。
本实施例中如图1所示,吸湿棉条8可辅助对药膏贴底部的液体进行吸湿,避免药液渗漏污染衣服。
其中,所述基布1为无纺布材料制作。
本实施例中如图1所示,无纺布材料制作的基布1具有良好的透气性。
需要说明的是,本实用新型为一种多层结构膏药贴,工作时,人员通过胶层2将整体药膏贴贴附于所需治疗的地方,使被膏药6接触皮肤,实现治疗的效果,透气孔5能够使提高胶覆区域的透气性,减少汗液停留,且网格式粘黏层4在保证透气区域与皮肤粘附接触面积同时,因网格式的特性,其与皮肤的胶粘接触面积低,在满足粘黏性同时,使整体膏药贴撕掀更加便利,第一硅胶防漏圈7和第二硅胶防漏圈9可提高膏药6与胶层2的隔离性,降低其渗透至胶层2对外泄漏的情况,且利用吸湿棉条8的使用可辅助隔离,对流淌的汗液或膏液进行吸湿处理,增加使用便利性,通过自发热填充层10的使用,当人员打开药膏包装袋使,自发热填充层10将于氧气接触,可实现自发热效果,可辅助膏药6打开皮肤毛孔,提高药性吸收。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种多层结构膏药贴,包括基布(1)、胶层(2)、透气槽(3)、第一硅胶防漏圈(7)和自发热填充层(10),其特征在于:所述基布(1)底部外围涂覆有胶层(2),所述胶层(2)内开设有透气槽(3),所述透气槽(3)内布设有网格式粘黏层(4),所述透气槽(3)与基布(1)之间贯穿开设透气孔(5),所述基布(1)底面中部覆设有膏药(6),所述膏药(6)与胶层(2)之间胶设有第一硅胶防漏圈(7),所述第一硅胶防漏圈(7)外围设有第二硅胶防漏圈(9)。
2.根据权利要求1所述的一种多层结构膏药贴,其特征在于:所述膏药(6)顶部设置有PVC膜(11),所述PVC膜(11)与基布(1)之间夹设自发热填充层(10)。
3.根据权利要求1所述的一种多层结构膏药贴,其特征在于:所述第一硅胶防漏圈(7)与第二硅胶防漏圈(9)之间设有吸湿棉条(8)。
4.根据权利要求1所述的一种多层结构膏药贴,其特征在于:所述基布(1)为无纺布材料制作。
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