CN210927792U - 一种多路信号输出的高频头 - Google Patents
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Abstract
一种多路信号输出的高频头,其特征在于:包括信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片、晶振单元与多路信号输出模块,所述信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片及多路信号输出模块依次电连接,所述晶振单元与所述信号混成芯片电连接,所述多路信号输出模块包括依次电连接的滤波单元、中频放大电路、开关选择电路,高通滤波器及低通滤波器分别与所述开关选择电路输出端电连接,所开关选择电路的控制端与所述信号混成芯片电连接。本实用新型能通过DISEQC单元对卫星信号进行识别后控制开关选择电路的开闭,不同卫星信号采用不同的滤波器进行滤波,提高电视信号的输出质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及高频头技术领域,特别是涉及一种多路信号输出的高频头。
背景技术
当前全球无数个电视节目是通过卫星来发射和传输,给用户提供高清的数字电视娱乐享受。随着卫星数量的增多,用户用于接收卫星信号的数字信号高频头(简称高频头)也越来越重要,高频头用于接收卫星电视信号并进行调谐输出,因为高频头具有强大的性价比,在全世界的家庭生活中占据重要地位。
现有高频头在输出调谐电视信号时,都会进行放大滤波,再传输给终端电视机,目前因为卫星信号众多,在传输多路信号时采用相同的滤波器容易导致信号衰减,影响终端的信号接收。
实用新型内容
基于此,有必要针对高频头多路信号传输质量差的情况,提供一种多路信号输出的高频头,在信号混成芯片中集成DISEQC单元,通过DISEQC单元对卫星信号进行识别后控制开关选择电路的开闭,不同卫星信号采用不同的滤波器进行滤波,提高电视信号的输出质量,提高用户观感。
一种多路信号输出的高频头,包括信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片、晶振单元与多路信号输出模块,所述信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片及多路信号输出模块依次电连接,所述晶振单元与所述信号混成芯片电连接,所述多路信号输出模块包括依次电连接的滤波单元、中频放大电路、开关选择电路,高通滤波器及低通滤波器分别与所述开关选择电路输出端电连接,所开关选择电路的控制端与所述信号混成芯片电连接。
优选的,所述信号混成芯片内设置有DISEQC单元,所述DISEQC单元与所述开关选择电路的控制端电连接。
优选的,所述中频放大电路包括变压器B1、B2,电阻R1~R6,电容C1~C5,高频放大管BG1与电源VCC,所述B1的3脚与高频放大管BG1的基极连接,B1的4脚通过由电容C1与电阻R2并联组成的电路接地,电阻R1一端与电阻R2串联,电阻R1另一端与电源VCC连接,高频放大管BG1发射极通过由电容C2与电阻R3并联组成的电路接地,高频放大管BG1的集电极与B2的1脚连接,电阻R4与电容C3并联在B2的1脚与2脚之间,电阻R5与电容C4串联后一端连接在电阻R1与电源VCC之间,另一端接地,电阻R6与电容C5并联后一端与B2的4脚连接,另一端接地。
优选的,所述信号混成芯片为DSP芯片。
优选的,所述信号接收模块为天线。
本实用新型的有益之处在于:在高频头内添加了中频放大电路与开关选择电路,通过信号混成芯片内的DISEQC单元识信号后控制开关选择电路的开闭,实现一路信号输入两路输出的同时提高信号输出质量,避免信号在滤波过程中发生衰减,导致电视画面清晰度降低。
附图说明
图1为其中一实施例一种多路信号输出的高频头电路结构示意图;
图2为中频放大电路图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,一种多路信号输出的高频头,其特征在于:包括信号接收模块1、信号放大模块2、信号混成芯片3、晶振单元4与多路信号输出模块5,所述信号接收模块1、信号放大模块2、信号混成芯片3及多路信号输出模块5依次电连接,所述晶振单元4与所述信号混成芯片3电连接,所述多路信号输出模块5包括依次电连接的滤波单元51、中频放大电路52、开关选择电路53,高通滤波器54及低通滤波器55分别与所述开关选择电路53输出端电连接,所开关选择电路53的控制端与所述信号混成芯片3电连接。具体的,在本实施例中,信号接收模块1为天线,具体的为半球形结构,可以将接收的信号汇聚至安装在天线中心的高频头内。另外,在本实施例中,接收的卫星信号为Ku频段,Ku波段处于10GHz以上频段,地面微波、甚高频、高频、广播电视对其无法造成干扰,方便个体接收。通常情况下,信号接收模块1接收的卫星信号微弱,进而通过信号放大模块2进行放大输出给信号混成芯片3,所述信号混成芯片3为DSP芯片,DSP芯片具有2个16位MAC,RISC式寄存器,在DSP芯片上电连接有晶振电路,对输入的卫星信号进行混频输出,滤波单元51连接在信号混成芯片3的输出脚上,对输出的混频卫星信号进行滤波,降低杂波干扰。中频放大电路52对输出的信号进行大幅度提升,以满足解调电路的需要。开关选择电路53的控制端与信号混成芯片3连接,根据输出的卫星信号选择高通滤波器54或者低通滤波器55,实现一路信号接收双路信号输出。
如图1所示,所述信号混成芯片3内设置有DISEQC单元31,所述DISEQC单元31与所述开关选择电路53的控制端电连接。具体的,DISEQC单元31为软件程序,用于对用户选择不同的卫星信号进行辨别,输出用户选择的卫星信号的通断,导通的卫星信号经过中频放大电路52以及对应的滤波器后输出至终端电视机播放。
如图2所示,所述中频放大电路52包括变压器B1、B2,电阻R1~R6,电容C1~C5,高频放大管BG1与电源VCC,所述B1的3脚与高频放大管BG1的基极连接,B1的4脚通过由电容C1与电阻R2并联组成的电路接地,电阻R1一端与电阻R2串联,电阻R1另一端与电源VCC连接,高频放大管BG1发射极通过由电容C2与电阻R3并联组成的电路接地,高频放大管BG1的集电极与B2的1脚连接,电阻R4与电容C3并联在B2的1脚与2脚之间,电阻R5与电容C4串联后一端连接在电阻R1与电源VCC之间,另一端接地,电阻R6与电容C5并联后一端与B2的4脚连接,另一端接地。具体的,R1与R2为基极偏置电阻,在高频放大管BG1的集电极负载有LC调谐回路,利用调谐回路的选频特性,实现信号放大。并且,中频放大电路52采用变压器B1、B2耦合的方式,能更好的实现级间的阻抗匹配。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种多路信号输出的高频头,其特征在于:包括信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片、晶振单元与多路信号输出模块,所述信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片及多路信号输出模块依次电连接,所述晶振单元与所述信号混成芯片电连接,所述多路信号输出模块包括依次电连接的滤波单元、中频放大电路、开关选择电路,高通滤波器及低通滤波器分别与所述开关选择电路输出端电连接,所开关选择电路的控制端与所述信号混成芯片电连接。
2.如权利要求1所述的一种多路信号输出的高频头,其特征在于:所述信号混成芯片内设置有DISEQC单元,所述DISEQC单元与所述开关选择电路的控制端电连接。
3.如权利要求2所述的一种多路信号输出的高频头,其特征在于:所述中频放大电路包括变压器B1、B2,电阻R1~R6,电容C1~C5,高频放大管BG1与电源VCC,所述B1的3脚与高频放大管BG1的基极连接,B1的4脚通过由电容C1与电阻R2并联组成的电路接地,电阻R1一端与电阻R2串联,电阻R1另一端与电源VCC连接,高频放大管BG1发射极通过由电容C2与电阻R3并联组成的电路接地,高频放大管BG1的集电极与B2的1脚连接,电阻R4与电容C3并联在B2的1脚与2脚之间,电阻R5与电容C4串联后一端连接在电阻R1与电源VCC之间,另一端接地,电阻R6与电容C5并联后一端与B2的4脚连接,另一端接地。
4.如权利要求1所述的一种多路信号输出的高频头,其特征在于:所述信号混成芯片为DSP芯片。
5.如权利要求1所述的一种多路信号输出的高频头,其特征在于:所述信号接收模块为天线。
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