CN210897293U - 一种片层结构光敏半导体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片层结构光敏半导体，包括底板，所述底板的顶部开设有环形槽，所述环形槽的内壁底部过盈配合有橡胶圈，所述环形槽的内部上方间隙配合有罩体，所述罩体的顶部固接有玻璃板，所述铝线通过第一通孔贯穿底板，所述底板的顶部左右两侧均固接有压紧机构。该片层结构光敏半导体，解决了现有技术中的光敏半导体表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏的问题，防止光敏半导体的温度过高，保证了其正常的使用效果，并且通过细杆和横板之间的配合，可以加大光敏半导体的散热面积，进而有利于光敏半导体的温度保持较低，保证了光敏半导体的正常使用，所以该片层结构光敏半导体完全看可以满足人们的使用需要。

Description

一种片层结构光敏半导体

技术领域

本实用新型涉及光敏半导体技术领域，具体为一种片层结构光敏半导体。

背景技术

光敏半导体适用于一些特定的光学仪器或者设备中，但是目前很多光敏半导体对于温度感应较为敏感，不适合长时间处于较高温度下工作，当温度较高时会出现频率响应较慢的问题，严重影响了光敏半导体的正常使用，现有技术中的光敏半导体在使用的过程中，如果其表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏，并且不利于其温度的保持，进而会导致其正常的使用效果受到影响，所以现有技术无法满足人们的使用需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种片层结构光敏半导体，以解决上述背景技术中提出长时间处于较高温度下工作，当温度较高时会出现频率响应较慢的问题，严重影响了光敏半导体的正常使用，现有技术中的光敏半导体在使用的过程中，如果其表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏，并且不利于其温度的保持，进而会导致其正常的使用效果受到影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种片层结构光敏半导体，包括底板，所述底板的顶部开设有环形槽，所述环形槽的内壁底部过盈配合有橡胶圈，所述环形槽的内部上方间隙配合有罩体，所述罩体的顶部固接有玻璃板，所述底板的顶部固接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的顶部固接有光敏半导体，所述光敏半导体的底部左右两侧均电性连接有铝线，所述铝线通过第一通孔贯穿底板，所述底板的顶部左右两侧均固接有压紧机构，所述压紧机构和罩体相抵紧，所述底板的底部固接有散热组件。

优选的，所述压紧机构包括竖杆、螺纹孔和螺纹杆，所述螺纹杆通过螺纹孔和竖杆螺纹相连，所述螺纹杆的外壁上方通过轴承转动连接有盖体，所述盖体的底部左右两侧均固接有弹簧，所述竖杆的外壁间隙配合有套筒，所述套筒的顶部和弹簧的底部相抵紧，所述套筒的外壁右侧固接有曲板，所述曲板的底部和罩体相抵紧，所述螺纹杆的顶部固接有把手。

优选的，所述散热组件包括细杆、第二通孔和横板，所述细杆的顶部和导热硅胶层的底部相贴合，所述细杆通过第二通孔贯穿底板的底部，且细杆和第二通孔过盈配合，所述细杆的底部和横板固接在一起。

优选的，所述光敏半导体的左右两侧均固接有第一凸块，所述罩体的内壁左右两侧均固接有第二凸块，所述第二凸块的底部固接有橡胶块，所述橡胶块的底部和第一凸块的顶部相抵紧。

优选的，所述竖杆和套筒组成滑动机构。

优选的，所述横板的尺寸小于底板的尺寸~mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该片层结构光敏半导体，通过套筒、螺纹杆、弹簧和曲板之间的配合，使得光敏半导体可以避免其外壁附着灰尘和受潮的问题，解决了现有技术中的光敏半导体表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏的问题，防止光敏半导体的温度过高，保证了其正常的使用效果，并且通过细杆和横板之间的配合，可以加大光敏半导体的散热面积，进而有利于光敏半导体的温度保持较低，保证了光敏半导体的正常使用，所以该片层结构光敏半导体完全看可以满足人们的使用需要。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中底板、光敏半导体和罩体的连接关系结构示意图；

图3为图2中底板、竖杆和曲板的连接关系结构示意图；

图4为图3中竖杆、螺纹杆和套筒的连接关系结构示意图。

图中：1、底板，2、压紧机构，201、竖杆，202、螺纹孔，203、螺纹杆，204、把手，205、轴承，206、盖体，207、弹簧，208、套筒，209、曲板，3、橡胶圈，4、散热组件，401、细杆，402、第二通孔，403、横板，5、光敏半导体，6、第一凸块，7、橡胶块，8、第二凸块，9、玻璃板，10、铝线，11、第一通孔，12、导热硅胶层，13、罩体，14、环形槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种片层结构光敏半导体，包括底板1，底板1的顶部开设有环形槽14，环形槽14和橡胶圈3配合保证罩体13和底板1之间的密封性，环形槽14的内壁底部过盈配合有橡胶圈3，环形槽14的内部上方间隙配合有罩体13，罩体13的顶部固接有玻璃板9，玻璃板9和罩体13配合，可以保证光敏半导体5与外界隔绝，但是可以对光线进行感知，底板1的顶部固接有导热硅胶层12，导热硅胶层12对光敏半导体5的底部起到密封和导热的作用，导热硅胶层12的顶部固接有光敏半导体5，光敏半导体5的底部左右两侧均电性连接有铝线10，通过铝线10方便将光敏半导体5与外界相连，铝线10通过第一通孔11贯穿底板1，底板1的顶部左右两侧均固接有压紧机构2，压紧机构2和罩体13相抵紧，底板1的底部固接有散热组件4，压紧机构2包括竖杆201、螺纹孔202和螺纹杆203，螺纹杆203通过螺纹孔202和竖杆201螺纹相连，螺纹杆203的外壁上方通过轴承205转动连接有盖体206，盖体206通过弹簧207给予套筒208向下的力，进而使得曲板209可以将罩体209压紧，盖体206的底部左右两侧均固接有弹簧207，竖杆201的外壁间隙配合有套筒208，套筒208的顶部和弹簧207的底部相抵紧，套筒208的外壁右侧固接有曲板209，曲板209对罩体13起到限位的作用，曲板209的底部和罩体13相抵紧，螺纹杆203的顶部固接有把手204，把手204便于使用者转动螺纹杆203，散热组件4包括细杆401、第二通孔402和横板403，细杆401的顶部和导热硅胶层12的底部相贴合，细杆401通过第二通孔402贯穿底板1的底部，且细杆401和第二通孔402过盈配合，细杆401的底部和横板403固接在一起，横板403和细杆402配合，增大光敏半导体5的散热面积，光敏半导体5的左右两侧均固接有第一凸块6，罩体13的内壁左右两侧均固接有第二凸块8，第二凸块8的底部固接有橡胶块7，橡胶块7的底部和第一凸块6的顶部相抵紧，通过第一凸块6、橡胶块7和第二凸块8之间的配合，使得罩体13可以直接给予光敏半导体5向下的压力，对光敏半导体5起到限位和固定的作用，竖杆201和套筒208组成滑动机构，横板403的尺寸小于底板1的尺寸2~5mm。

在本实施中，使用该片层结构光敏半导体时，通过转动把手204，把手204带动螺纹杆203沿着螺纹槽202的内壁向下运动，螺纹杆203通过轴承205带动盖体206向下运动，盖体206通过弹簧207向下压动套筒208，套筒208带动曲板209将罩体13和底板1压紧，此时通过橡胶圈3，可以保证光敏半导体5与外界隔绝，避免其表面落灰、潮湿等问题，可以加快光敏半导体5自身的散热速度和避免受潮损坏，使用该片层结构光敏半导体时，将铝线10分别与外界导线相连，此时导热硅胶层12可以将光敏半导体产生的、吸收的热量传递到细杆401，细杆401将热量传递给横板403，横板403通过与外界空气连通，进而将热量散发到外界空气中，保证光敏半导体5不会由于温度过高影响到其正常使用。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端” 、 “顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中， 除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、 “连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种片层结构光敏半导体，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部开设有环形槽（14），所述环形槽（14）的内壁底部过盈配合有橡胶圈（3），所述环形槽（14）的内部上方间隙配合有罩体（13），所述罩体（13）的顶部固接有玻璃板（9），所述底板（1）的顶部固接有导热硅胶层（12），所述导热硅胶层（12）的顶部固接有光敏半导体（5），所述光敏半导体（5）的底部左右两侧均电性连接有铝线（10），所述铝线（10）通过第一通孔（11）贯穿底板（1），所述底板（1）的顶部左右两侧均固接有压紧机构（2），所述压紧机构（2）和罩体（13）相抵紧，所述底板（1）的底部固接有散热组件（4）。

2.根据权利要求1所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述压紧机构（2）包括竖杆（201）、螺纹孔（202）和螺纹杆（203），所述螺纹杆（203）通过螺纹孔（202）和竖杆（201）螺纹相连，所述螺纹杆（203）的外壁上方通过轴承（205）转动连接有盖体（206），所述盖体（206）的底部左右两侧均固接有弹簧（207），所述竖杆（201）的外壁间隙配合有套筒（208），所述套筒（208）的顶部和弹簧（207）的底部相抵紧，所述套筒（208）的外壁右侧固接有曲板（209），所述曲板（209）的底部和罩体（13）相抵紧，所述螺纹杆（203）的顶部固接有把手（204）。

3.根据权利要求1所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述散热组件（4）包括细杆（401）、第二通孔（402）和横板（403），所述细杆（401）的顶部和导热硅胶层（12）的底部相贴合，所述细杆（401）通过第二通孔（402）贯穿底板（1）的底部，且细杆（401）和第二通孔（402）过盈配合，所述细杆（401）的底部和横板（403）固接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述光敏半导体（5）的左右两侧均固接有第一凸块（6），所述罩体（13）的内壁左右两侧均固接有第二凸块（8），所述第二凸块（8）的底部固接有橡胶块（7），所述橡胶块（7）的底部和第一凸块（6）的顶部相抵紧。

5.根据权利要求2所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述竖杆（201）和套筒（208）组成滑动机构。

6.根据权利要求3所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述横板（403）的尺寸小于底板（1）的尺寸2~5mm。

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