CN210848772U - 一种高分子扩散焊接机 - Google Patents

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陈蓓
于方洲
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Abstract

本实用新型公开了一种高分子扩散焊接机。该高分子扩散焊接机将其上下加热的加热块和石墨块分别组合成为构造一致的石墨块组件,该石墨块组件由石墨块和包裹石墨块四周的加热块构成,导电铜排与加热块横截面接触导电,保证加热均匀。为保证热量的充分利用,可在该石墨块组件的外表面包裹一层保温层,防止加热块散热。本实用新型石墨块温度均匀,软连接工件焊接厚度均匀、致密,大大提高了焊接质量。

Description

一种高分子扩散焊接机
技术领域
本实用新型应用于新能源电池制造领域,具体涉及一种用于软连接部件焊接的高分子扩散焊接机。
背景技术
电动新能源汽车已经成为汽车行业的一个发展的趋势,然而电池的传统模组、电池包连接多采用硬铝排或者硬铜排连接,这在装配过程中对产品的一致性和平面度要求较高,而且车辆在行驶过程中由于颠簸造成硬链接可靠性变差,严重时无法保证车辆的安全性能,为了解决此问题,将硬连接改为软连接,很好的解决了上述问题。
电池的软连接结构采用高分子扩散焊接,将多层的铝箔或者铜箔焊接在一起。在焊接的过程中,如附图1所示,先由电流加热上加热块1和下加热块5,再由加热块将热量传递给上石墨块2和下石墨块4,然后由石墨块加热焊接工件3,由于上石墨块2和下石墨块4单方向传热,在石墨块传热过程中,不可避免的向四周空气中散热,使得石墨块加热的平面上,中间温度高,四周温度低,造成工件焊接部位温度不均,从而形成软连接结构出现厚度不均匀的现象,导致软连接工件的导电一致性得不到保障,尤其是焊接不密实的部位,还会带来后续接触不良的问题。
发明内容
本实用新型解决的技术问题是:提供一种高分子扩散焊接机,使得工件在焊接时受热温度均匀,提高焊接质量。
本实用新型所采用的技术方案是:高分子扩散焊接机包括液压缸、上台面、导向柱、下台面、上固定块、下固定块等,其上下加热的加热块和石墨块分别组合成为构造一致的石墨块组件,该石墨块组件由石墨块和包裹石墨块四周的加热块构成,导电铜排与加热块横截面接触导电。为保证热量的充分利用,可在该石墨块组件的外表面包裹一层保温层,防止加热块散热。
本实用新型的有益效果是:本实用新型加热块包裹石墨块,使得石墨块温度均匀,软连接工件焊接厚度均匀、致密,提高了焊接质量。
附图说明
图1软连接工件焊接示意图;
图2为原高分子扩散焊接机结构示意图;
图3为本实用新型结构示意图;
图4为方石墨块组件结构示意图;
图5为圆石墨块组件结构示意图;
图6为保温层圆石墨块组件结构示意图;
其中:1-上加热块、2-上石墨块、3-工件、4-下石墨块、5-下加热块、6-液压缸、7-上台面、8-上铜排、9-导向柱、10-下铜排、11-下台面、12-下固定块、13-上固定块、14-石墨块组件、14-1-方石墨块、14-2-方加热块、14-3-圆石墨块、14-4-圆加热块、14-5-保温层。
具体实施方式
附图2为原高分子扩散焊接机结构示意图,包括上加热块1、上石墨块2、下石墨块4、下加热块5、液压缸6、上台面7、上铜排8、导向柱9、下铜排10、下台面11、下固定块12、上固定块13等。其中上加热块1连接上铜排8,下加热块5连接下铜排10,可通电加热,上石墨块2由上固定块13固定与上加热块1紧密接触,下石墨块4由下固定块12固定与下加热块5紧密接触。上石墨块2、上固定块13、上加热块1和上铜排8固定在上台面7上,下石墨块4、下固定块12、下加热块5和下铜排10固定在下台面11上,其中下台面11固定不动,上台面7在液压缸6的作用下,可沿导向柱9定向上下移动。焊接时,先将上下石墨块通电加热,将工件3放置在下石墨块4上,下台面11降落,使得上石墨块2与工件3紧密接触,然后进行高分子扩散焊接。这种加热方式容易造成工件焊接平面温度差极大,焊接后的工件出现厚度不均匀的现象,导致软连接的导电性不一致。
附图3为改进后的高分子扩散焊接机,与附图2相比,焊接机的主体不变,只是将加热块和石墨块合成为石墨块组件14,上下石墨块组件结构相同。附图4为方石墨块组件示意图,在方石墨块14-1的外面,包裹方加热块14-2,这样,在石墨块加热时,由于在外层有加热块的包裹,石墨无法向外散热,使得石墨块在与工件3接触的平面上温度均匀,消除了温度差极大的现象。导电铜排安装在石墨块组件14的上方或下方,与方加热块14-2截面接触导电,如果方形石墨块组件14为正方形,则四块加热板温度均匀,如果方形石墨块组件14为长方形,则加热板的温度稍有差别,但其温度均匀性明显高于附图1的温度均匀性。
附图5为圆形石墨块组件14结构示意图,在圆石墨块14-3外面包裹圆加热块14-4,导电铜排与圆加热块14-4横截面接触,可使得圆加热块14-4温度均匀,从而使得圆石墨块14-3温度均匀。
对于采用电加热的加热块而言,虽然石墨块不散热,但加热块向外散热,严重影响热效率,为此,在加热块外层包裹保温层14-5,形成附图6的结构,这样,可大大降低热量损失,提高热量利用率。

Claims (2)

1.一种高分子扩散焊接机,包括液压缸(6)、上台面(7)、导向柱(9)、下台面(11)、上固定块(13)、下固定块(12),其特征在于:上下加热的加热块和石墨块分别组合成为构造一致的石墨块组件(14),所述石墨块组件(14)由石墨块和包裹石墨块四周的加热块构成,导电铜排与加热块横截面接触导电。
2.根据权利要求1所述的一种高分子扩散焊接机,其特征在于:在所述石墨块组件(14)的外表面包裹一层保温层。
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