CN210836930U - Led箱体 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种LED箱体。所述LED箱体例如包括：显示控制卡，包括第一图像处理电路和第一以太网接口，所述第一图像处理电路通过第一差分信号线连接所述第一以太网接口；至少一个LED灯板，每个LED灯板包括多个LED灯点、LED驱动芯片、第二图像处理电路和第二以太网接口，所述LED驱动芯片电连接所述多个LED灯点和所述第二图像处理电路，所述第二图像处理电路还通过第二差分信号线连接所述第二以太网接口，所述第二以太网接口还通过线缆连接所述第一以太网接口。本实用新型实施例公开的LED箱体可以减少显示控制卡与LED灯板之间的通讯线路。

Description

LED箱体

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED箱体。

背景技术

目前，LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间通过普通的软排线或者排针等接口以TTL电平方式进行通讯。这种通讯方式导致显示控制卡和LED灯板之间通讯线路过多，且在传输距离长的情况下，电路的抗干扰能力比较差，容易产生电磁干扰(EMI)。

因此，如何减少显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路是本发明亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED箱体，可以减少现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种LED箱体，包括：显示控制卡，包括第一图像处理电路和第一以太网接口，所述第一图像处理电路通过第一差分信号线连接所述第一以太网接口；至少一个LED灯板，每个LED灯板包括多个LED灯点、LED驱动芯片、第二图像处理电路和第二以太网接口，所述LED驱动芯片电连接所述多个LED灯点和所述第二图像处理电路，所述第二图像处理电路还通过第二差分信号线连接所述第二以太网接口，所述第二以太网接口还通过线缆连接所述第一以太网接口。

现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间通过普通的软排线或者排针等接口以TTL电平方式进行通讯，这种通讯方式导致显示控制卡和LED灯板之间通讯线路过多，且在传输距离长的情况下，电路的抗干扰能力比较差，容易产生电磁干扰(EMI)。本实用新型实施例提供的LED箱体中显示控制卡的图像处理电路和以太网接口通过差分信号线进行连接，以及LED灯板的图像处理电路和以太网接口通过差分信号线连接，且显示控制卡和LED灯板之间通过线缆连接，减少了现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高通讯稳定性，使得整个系统更加简洁，降低了设计和维护难度，提高了电磁兼容性和通讯效率。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一图像处理电路包括第一可编程逻辑器件和连接所述第一可编程逻辑器件的第一以太网物理层收发器，所述第一以太网物理层收发器通过所述第一差分信号线连接所述第一以太网接口。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二图像处理电路包括第二可编程逻辑器件和连接所述第二可编程逻辑器件的第二以太网物理层收发器，所述第二以太网物理层收发器通过所述第二差分信号线连接所述第二以太网接口。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一可编程逻辑器件设置有第一千兆介质独立接口，所述第一以太网物理层收发器设置有第二千兆介质独立接口，所述第一可编程逻辑器件的所述第一千兆介质独立接口连接所述第一以太网物理层收发器的所述第二千兆介质独立接口。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一千兆介质独立接口和所述第二千兆介质独立接口相同，且为GMII接口、RGMII接口和SGMII接口中任意一种。

在本实用新型的一个实施例中，所述显示控制卡还包括网络变压器，电连接在所述第一以太网物理层收发器和所述第一以太网接口之间。

再者，本实用新型实施例提供一种LED箱体，包括：显示控制卡，包括第一图像处理电路，所述第一图像处理电路设置有第一千兆介质独立接口；至少一个LED灯板，每个所述LED灯板包括多个LED灯点、LED驱动芯片和第二图像处理电路，所述LED驱动芯片电连接所述多个LED灯点和所述第二图像处理电路；所述第二图像处理电路设置有第二千兆介质独立接口，所述第二千兆介质独立接口通过线缆连接所述第一千兆介质独立接口。

现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间通过普通的软排线或者排针等接口以TTL电平方式进行通讯，这种通讯方式导致显示控制卡和LED灯板之间通讯线路过多，且在传输距离长的情况下，电路的抗干扰能力比较差，容易产生电磁干扰(EMI)。本实用新型实施例提供的LED箱体中显示控制卡的图像处理电路设置有千兆介质独立接口，以及LED灯板的图像处理电路设置有千兆介质独立接口，且显示控制卡和LED灯板之间通过千兆介质独立接口进行连接，减少了现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高通讯稳定性，使得整个系统更加简洁，降低了设计和维护难度，提高了电磁兼容性和通讯效率。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一千兆介质独立接口和所述第二千兆介质独立接口相同，且为GMII接口、RGMII接口和SGMII接口中任意一种。

再者，本实用新型实施例提供一种LED箱体，包括：显示控制卡，包括第一图像处理电路，所述第一图像处理电路设置有第一无线网络模块；至少一个LED灯板，每个所述LED灯板包括多个LED灯点、LED驱动芯片、和第二图像处理电路，所述LED驱动芯片电连接所述多个LED灯点和所述第二图像处理电路，所述第二图像处理电路设置有第二无线网络模块，所述第二无线网络模块与所述第一无线网络模块之间通过无线通信连接。

现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间通过普通的软排线或者排针等接口以TTL电平方式进行通讯，这种通讯方式导致显示控制卡和LED灯板之间通讯线路过多，且在传输距离长的情况下，电路的抗干扰能力比较差，容易产生电磁干扰(EMI)。本实用新型实施例提供的LED箱体中显示控制卡的图像处理电路设置有无线网络模块，以及LED灯板的图像处理电路设置有无线网络模块，且显示控制卡和LED灯板之间通过无线网络模块进行无线通讯连接，减少了现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高通讯稳定性，使得整个系统更加简洁，降低了设计和维护难度，提高了电磁兼容性和通讯效率。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一无线网络模块和所述第二无线网络模块相同，且为WIFI网络模块或者移动网络模块。

上述技术方案可以具有如下优点或有益效果：本实用新型实施例提供的LED箱体可以减少了现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高通讯稳定性，使得整个系统更加简洁，降低了设计和维护难度，提高了电磁兼容性和通讯效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例提出的LED箱体的结构示意图。

图2为图1所示的LED箱体省略LED驱动芯片和LED灯点的结构示意图。

图3为图1所示的LED箱体中第一可编程逻辑器件1111和第一以太网物理层收发器1112通过千兆介质独立接口连接的示意图。

图4为本实用新型第一实施例提供的LED箱体中网络PHY芯片和FPGA之间的一种引脚连接关系示意图。

图5为本实用新型第一实施例提供的LED箱体中第一千兆介质独立接口1113和第二千兆介质独立接口1114为1000Mbps的RGMII接口时的信号连接关系示意图。

图6为本实用新型第一实施例提供的LED箱体的一种具体结构示意图。

图7为本实用新型第一实施例提供的LED箱体在一种具体实施方式中的结构示意图。

图8为本实用新型第一实施例提供的LED箱体在另一种具体实施方式中的结构示意图。

图9为本实用新型第一实施例提供的LED箱体在再一种具体实施方式中的结构示意图。

图10为本实用新型第二实施例提出的LED箱体的结构示意图。

图11为本实用新型第三实施例提出的LED箱体的结构示意图。

【附图标记说明】

10：LED箱体；11：显示控制卡；111：第一图像处理电路；112：第一以太网接口；12：LED灯板；121：第二图像处理电路；122：第二以太网接口；123：LED驱动芯片；124：LED灯点；1111：第一可编程逻辑器件；1112：第一以太网物理层收发器；1211：第二可编程逻辑器件；1212：第二以太网物理层收发器；1113：第一千兆介质独立接口；1114：第二千兆介质独立接口；113：网络变压器；114：微控制器；115：易失性存储器；116：非易失性存储器；117：温度及电压采样电路；118：按键和指示灯；119：以太网接口；

20：LED箱体；21：显示控制卡；22：LED灯板；211：第一图像处理电路；2111：第一千兆介质独立接口；221：第二图像处理电路；2211：第二千兆介质独立接口；222：LED驱动芯片；223：LED灯点；

30：LED箱体；31：显示控制卡；32：LED灯板；311：第一图像处理电路；3111：第一无线网络模块；321：第二图像处理电路；3211：第二无线网络模块；322：LED驱动芯片；323：LED灯点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来说明本实用新型。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

还需要说明的是，本实用新型中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。

【第一实施例】

参见图1，本实用新型第一实施例提出了一种LED箱体。如图1所示，LED箱体10例如包括：显示控制卡11和至少一个LED灯板12，其中图1中示意出一个LED灯板12，但本实施例并不以此为限。

如图1所示，显示控制卡11例如包括第一图像处理电路111和第一以太网接口112，第一图像处理电路111例如通过差分信号线连接第一以太网接口112。LED灯板12例如包括第二图像处理电路121、第二以太网接口122、LED驱动芯片123和多个LED灯点124，LED驱动芯片123电连接多个LED灯点124和第二图像处理电路121，第二图像处理电路121例如还通过差分信号线连接第二以太网接口122，第二以太网接口122还通过线缆连接第一以太网接口112。其中，显示控制卡11在LED显示屏控制系统中又称之为接收卡或扫描卡。

进一步地，如图2所示，第一图像处理电路111例如包括第一可编程逻辑器件1111和连接第一可编程逻辑器件1111的第一以太网物理层收发器1112，第一以太网物理层收发器1112例如通过第一差分信号线连接第一以太网接口112。第二图像处理电路121例如包括第二可编程逻辑器件1211和连接第二可编程逻辑器件1211的第二以太网物理层收发器1212，第二以太网物理层收发器1212例如通过第二差分信号线连接第二以太网接口122。

其中，第一图像处理电路111的第一可编程逻辑器件1111和第一以太网物理层收发器1112例如位于不同的电路板上，即显示控制卡11例如包括一个主板和一个转接板，第一可编程逻辑器件1111例如位于显示控制卡11的主板上，第一以太网物理层收发器1112例如位于显示控制卡11的转接板上，其中转接板又称为HUB板。

此外，第一图像处理电路111和第二图像处理电路121例如为ASCI(ApplicationSpecific Integrated Circuit)芯片，其集成FPGA中图像逻辑处理及千兆和百兆PHY的相关功能。

进一步地，如图3所示，第一可编程逻辑器件1111例如设置有第一千兆介质独立接口1113，第一以太网物理层收发器1112设置有第二千兆介质独立接口1114，第一可编程逻辑器件1111的第一千兆介质独立接口1113连接第一以太网物理层收发器1112的第二千兆介质独立接口1114。同样地，第二可编程逻辑器件1211和第二以太网物理层收发器1212例如也设置有千兆介质独立接口，第二可编程逻辑器件1211的千兆介质独立接口连接第二以太网物理层收发器1212的千兆介质独立接口。

其中，第一可编程逻辑器件1111、第二可编程逻辑器件1211例如为FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)，比如Altera EP3C16F484系列芯片。多个LED灯点124例如为多个颜色LED灯点，包括RGB三色LED灯点，当然多个LED灯点124也可以为多个单一颜色的LED灯点。第一以太网接口112、第二以太网接口122例如为RJ45网口。第一以太网物理层收发器1112、第二以太网物理层收发器1212为网络PHY芯片，其例如百兆网络PHY芯片或者千兆网络PHY芯片，举例而言，千兆网络PHY芯片例如为通讯速率为250Mbps的网络PHY芯片、500Mbps的网络PHY芯片、或者1000Mbps的网络PHY芯片，需要知道的是，当第一以太网物理层收发器1112、第二以太网物理层收发器1212为250Mbps的网络PHY芯片时，例如使用一对250Mpbs差分网络信号进行通讯，相应地使用一对差分信号线，当第一以太网物理层收发器1112、第二以太网物理层收发器1212为500Mbps的网络PHY芯片时，使用两对250Mpbs差分网络信号进行通讯，相应地使用两对差分信号线，以此类推。其中，网络PHY芯片例如为千兆网PHY芯片，举例而言，型号例如为配置为500Mbps的RTL8211F，网络PHY芯片与FPGA之间的引脚连接关系可参见图4。

其中，第一千兆介质独立接口1113和第二千兆介质独立接口1114为相同的接口，例如为GMII(Giga Medium Independent Interface)接口、RGMII(Reduced GMII，是GMII的简化版本)接口和SGMII(Serial GMII，串行GMII)接口中任意一种。其中，RGMII接口例如为1000Mbps的RGMII接口、500Mbps的简化版RGMII接口或者250Mbps的简化版RGMII接口，当然500Mbps的简化版RGMII接口或者250Mbps的简化版RGMII接口也可以无需简化，直接使用标准的RGMII接口或者其他GMII接口实现500Mbps和250Mbps的传输。如图5所示，当第一千兆介质独立接口1113和第二千兆介质独立接口1114为1000Mbps的RGMII接口时，1000Mbps的RGMII接口RXD和TXD均各为4根信号线，因此两个接口之间只需要14根信号线，因为COL/CRS端口状态指示信号在实际通讯用不上，故图5中省略了COL和CRS对应的信号线。进一步地，500Mbps简化版RGMII接口之间的通讯将RGMII接口的RXD和TXD信号从4根减少为2根，即只需2根TXD信号和2根RXD信号，两个接口之间共需8根信号线。250Mbps简化版RGMII接口之间的通讯将RGMII接口RXD和TXD信号从4根减少为1根，即只需1根TXD信号和1根RXD信号，两个接口之间共需6根信号线。

进一步地，如图6所示，本实施例提供的LED箱体10中显示控制卡11例如还可以包括网络变压器113，电连接在第一以太网物理层收发器1112和第一以太网接口112之间。同理地，在LED灯板12的第二以太网接口122和第二以太网物理层收发器1212之间也设置为网络变压器(图中未示出)。需要说明的是，网络变压器的设置可以根据实际通讯距离和实际应用需要决定是否使用。在不使用网络变压器时，显示控制卡11的第一以太网物理层收发器1112可以通过差分信号直接连接到LED灯板12的第二以太网物理层收发器1212上。

进一步地，如图6所示，本实施例提供的LED箱体10中的显示控制卡11例如还包括连接第一可编程逻辑器件1111的微控制器114、连接第一可编程逻辑器件1111的易失行存储器115、连接第一可编程逻辑器件1111和微控制器114的非易失性存储器116、连接微控制器114的温度及电压采样电路117、连接第一可编程逻辑器件1111的按键和指示灯118以及连接第一可编程逻辑器件1111的以太网接口119。

其中，提到的微控制器114例如为MCU(Microcontroller Unit)，具体地，例如基于ARM内核的MCU，比如STM32F4系列芯片。提到的非易失性存储器116例如为SPI Flash(闪存)。提到的易失性存储器115例如为SDRAM(Synchronous Dynamic Random AccessMemory，同步动态随机存储器)。提到的以太网接口119例如为两个千兆网口，用于级联下一级显示控制卡或者与LED显示屏控制系统中的发送卡进行通信。

下面结合图6对本实施例提供的LED箱体10的工作原理进行简要说明：显示控制卡11上电时，微控制器114从非易失性存储器116中读取第一可编程逻辑器件1111例如FPGA程序，加载第一可编程逻辑器件1111。待第一可编程逻辑器件1111加载起来，显示控制卡11进入正常运行模式，通过以太网接口119接收由发送卡传输过来的数据，该数据经过以太网物理层收发器(图中未示出)进入第一可编程逻辑器件1111，第一可编程逻辑器件1111从接收的数据包中提取自己需要的数据缓存至易失性存储器115中；第一可编程逻辑器件1111从易失性存储器115中提取数据并进行灰度抽取及校正等处理，处理后经过第一以太网物理层收发器1112、网络变压器113和第一以太网接口112将数据输出到LED灯板12，LED灯板12的第二以太网接口122接收数据，经由第二以太网物理层收发器1212发送至第二可编程逻辑器件1211进行解析处理后，经由LED驱动芯片123输出到LED灯点124上，以正常点亮LED灯板。其中，在显示控制卡11的非易失性存储器116中还可以存储LED灯板12的校正数据及各项相关参数，在数据处理过程中第一可编程逻辑器件1111存取这些参数产生正确的扫描数据。在运行过程中，微控制器114还可以通过温度及电压采样电路117采集显示控制卡11上温度和供电信息，并发送至第一可编程逻辑器件1111，通过上位机软件以获取这些信息。

进一步地，图7示意出本实施例提供的LED箱体10在一种具体实施方式中的结构示意图。如图7所示，LED箱体例如包括显示控制卡和连接显示控制卡的四个LED灯板，但本实用新型并不以此为限。其中，网络PHY芯片即PHY1、PHY2、PHY3和PHY4例如为250Mbps网络PHY芯片，使用一对250Mbps的差分网络信号线同LED灯板的PHY芯片进行通讯。在显示控制卡上位于HUB板上的网络PHY芯片与位于主板上的FPGA之间例如通过简化的RGMII接口进行通讯，该简化的RGMII接口使用6根线信号线。当显示控制卡上的网络PHY芯片通过一对250Mbps网络差分信号线将数据传输到LED灯板上时，LED灯板上的网络PHY芯片接收到数据信息后通过简化RGMII接口同对应的LED灯板上的FPGA进行通讯，FPGA对数据进行解码处理后送到对应的LED驱动芯片上，以驱动LED灯点显示。

在现有相关技术方案中有通过使用LVDS通讯方式去替代原有的TTL电平通讯方式。然而LVDS通讯方案需要特殊的低电压，例如1.8V，且LVDS通讯方案需要专用的serdes芯片如TI的DS92LV242x芯片，如此一来导致整个方案设计比较复杂，提升了设计引入的不稳定性，且由于其带宽较低，传输效率低下，在数据组较多的情况下需要更多的芯片去支撑，而专用芯片的成本也比较高，所以现有的LVDS通讯方案存在复杂度和成本上的问题，推广困难。本实施例提供的LED箱体通过在显示控制卡和LED灯板之间使用以太网接口进行通信，其通讯稳定性高，抗电磁干扰能力强，EMC性能更好，而且避免LVDS通讯方案需要专用的serdes芯片如TI的DS92LV242x芯片的情况，降低成本，减少显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高了通讯的稳定性。

此外，图8示意出本实施例提供的LED箱体10在另一种具体实施方式中的结构示意图。图8所示的LED箱体例如包括显示控制卡和连接显示控制卡的四个LED灯板，但本实用新型并不以此为限。图8示意的LED箱体的结构与图7示意的LED箱体的结构不同之处在于：将图7中网络PHY芯片和FPGA做成一颗ASIC芯片，此颗ASCI芯片中集合FPGA中图像逻辑处理及千兆和百兆PHY的相关功能，可以同时实现网络数据的收发和图像等数据的处理。所以基于图7所示的结构可以简化为显示控制卡上的主板上FPGA将数据发送至HUB板的ASIC芯片，该ASCI芯片实现PHY功能，HUB板的ASCI芯片通过以太网接口直接输出百兆差分网络信号到LED灯板，LED灯板上的以太网接口接收到信号后传输给ASIC芯片，LED灯板上的ASCI芯片经过解析处理直接给到对应的LED驱动芯片以驱动LED灯点。如此一来，不但减少了显示控制卡和LED灯板之间的通讯线数，还提高了电磁兼容性(EMC)和通信的稳定性，通过使用ASIC芯片进一步降低使用成本，简化了电路设计，有利于更快速的推广。

此外，图9示意出本实施例提供的LED箱体10在再一种具体实施方式中的结构示意图。图9所示的LED箱体例如包括显示控制卡和连接显示控制卡的四个LED灯板，但本实用新型并不以此为限。图9示意的LED箱体的结构与图8示意的LED箱体的结构不同之处在于：将图8中HUB板的ASCI芯片设置在主板上，兼容FPGA中图像逻辑处理及千兆和百兆PHY的相关功能，实现网络数据的收发和图像等数据的处理。所以基于图8所示的结构可以简化为显示控制卡上的ASIC芯片进行数据处理后通过以太网接口直接输出百兆差分网络信号到LED灯板，LED灯板上的以太网接口接收到信号后传输给ASIC芯片，LED灯板上的ASCI芯片经过解析处理直接给到对应的LED驱动芯片以驱动LED灯点。

综上所述，本实施例提出的LED箱体10可以减少了现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高通讯稳定性，使得整个系统更加简洁，降低了设计和维护难度，提高了电磁兼容性和通讯效率。

【第二实施例】

参见图10，本实用新型第二实施例提出一种LED箱体。如图10所示，LED箱体20例如包括：显示控制卡21和至少一个LED灯板22，其中图10中示意出一个LED灯板22，但本实施例并不以此为限。

其中，显示控制卡21例如包括第一图像处理电路211，第一图像处理电路211例如设置有第一千兆介质独立接口2111。LED灯板22例如包括多个LED灯点223、LED驱动芯片222和第二图像处理电路221，LED驱动芯片222电连接多个LED灯点223和第二图像处理电路221。第二图像处理电路221例如设置有第二千兆介质独立接口2211，第二千兆介质独立接口2211通过线缆连接第一千兆介质独立接口2111。

其中，第一图像处理电路211和第二图像处理电路221例如为ASCI(ApplicationSpecific Integrated Circuit)芯片，其集成FPGA中图像逻辑处理及千兆和百兆PHY的相关功能。多个LED灯点223例如为多个颜色LED灯点，包括RGB三色LED灯点，或者为单一颜色LED灯点。第一千兆介质独立接口2111和第二千兆介质独立接口2211例如相同，且为GMII接口、RGMII接口和SGMII接口中任意一种。其中，RGMII接口例如为1000Mbps的RGMII接口、500Mbps的简化版RGMII接口或者250Mbps的简化版RGMII接口，当然500Mbps的简化版RGMII接口或者250Mbps的简化版RGMII接口也可以无需简化，直接使用标准的RGMII接口或者其他GMII接口实现500Mbps和250Mbps的传输。当第一千兆介质独立接口2111和第二千兆介质独立接口2211为1000Mbps的RGMII接口时，1000Mbps的RGMII接口RXD和TXD均各为4根信号线，因此两个接口之间只需要12根信号线。进一步地，500Mbps的简化版RGMII接口之间的通讯将RGMII接口的RXD和TXD信号从4根减少为2根，即只需2根TXD信号和2根RXD信号，两个接口之间共需8根信号线。250Mbps的简化版RGMII接口之间的通讯将RGMII接口RXD和TXD信号从4根减少为1根，即只需1根TXD信号和1根RXD信号，两个接口之间共需6根信号线。

需要说明的是，本实施例提供的LED箱体20同第一实施例提供的LED箱体10的区别在于，当网络PHY芯片和FPGA做成一颗ASIC芯片时，此颗ASCI芯片中集合FPGA中图像逻辑处理及千兆和百兆PHY的相关功能，可以不通过以太网接口进行数据传输，直接通过千兆介质独立接口进行数据传输，此时在显示控制卡21的ASCI芯片例如实现FPGA中图像逻辑处理及千兆和百兆PHY的相关功能，在LED灯板22的ASCI芯片例如直接实现FPGA相关功能。如此一来，本实施例中显示控制卡21与LED灯板22之间的通讯可以以网络PHY芯片与FPGA之间的通讯方式实现。

综上所述，本实施例提出的LED箱体20可以减少了现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高通讯稳定性，使得整个系统更加简洁，降低了设计和维护难度，提高了电磁兼容性和通讯效率。

【第三实施例】

参见图11，本实用新型第三实施例提出一种LED箱体。如图11所示，LED箱体30例如包括：显示控制卡31和至少一个LED灯板32，其中图11中示意出一个LED灯板32，但本实施例并不以此为限。

其中，显示控制卡31例如包括第一图像处理电路311，第一图像处理电路311设置有第一无线网络模块3111。LED灯板32例如包括多个LED灯点323、LED驱动芯片322、和第二图像处理电路321，LED驱动芯片322电连接多个LED灯点323和第二图像处理电路321，第二图像处理电路321设置有第二无线网络模块3211，第二无线网络模块3211与第一无线网络模块3111之间通过无线通信连接。

其中，第一图像处理电路311和第二图像处理电路321例如为ASCI(ApplicationSpecific Integrated Circuit)芯片，其集成FPGA中图像逻辑处理及千兆和百兆PHY的相关功能。第一无线网络模块3111和第二无线网络模块3211相同，例如为WIFI网络模块或者移动网络模块。多个LED灯点323例如为多个颜色LED灯点，包括RGB三色LED灯点；或者为多个单一颜色的LED灯点。

需要说明的是，本实施例提供的LED箱体30同第二实施例提供的LED箱体20的区别在于：在ASCI芯片中进一步集成无线网络模块，以实现无线通信功能，如此一来，显示控制卡31和LED灯板32之间除了通过千兆介质独立接口或者以太网接口进行有线数据传输之外，还可以通过内部集成的无线网络模块进行无线通信。

综上所述，本实施例提出的LED箱体30可以减少了现有的LED箱体中显示控制卡和LED灯板之间的通讯线路，提高通讯稳定性，使得整个系统更加简洁，降低了设计和维护难度，提高了电磁兼容性和通讯效率。

在本实用新型所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多路单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多路网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种LED箱体，其特征在于，包括：

显示控制卡，包括第一图像处理电路和第一以太网接口，所述第一图像处理电路通过第一差分信号线连接所述第一以太网接口；

至少一个LED灯板，每个LED灯板包括多个LED灯点、LED驱动芯片、第二图像处理电路和第二以太网接口，所述LED驱动芯片电连接所述多个LED灯点和所述第二图像处理电路，所述第二图像处理电路还通过第二差分信号线连接所述第二以太网接口，所述第二以太网接口还通过线缆连接所述第一以太网接口。

2.根据权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述第一图像处理电路包括第一可编程逻辑器件和连接所述第一可编程逻辑器件的第一以太网物理层收发器，所述第一以太网物理层收发器通过所述第一差分信号线连接所述第一以太网接口。

3.根据权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述第二图像处理电路包括第二可编程逻辑器件和连接所述第二可编程逻辑器件的第二以太网物理层收发器，所述第二以太网物理层收发器通过所述第二差分信号线连接所述第二以太网接口。

4.根据权利要求2所述的LED箱体，其特征在于，所述第一可编程逻辑器件设置有第一千兆介质独立接口，所述第一以太网物理层收发器设置有第二千兆介质独立接口，所述第一可编程逻辑器件的所述第一千兆介质独立接口连接所述第一以太网物理层收发器的所述第二千兆介质独立接口。

5.根据权利要求4所述的LED箱体，其特征在于，所述第一千兆介质独立接口和所述第二千兆介质独立接口相同，且为GMII接口、RGMII接口和SGMII接口中任意一种。

6.根据权利要求2所述的LED箱体，其特征在于，所述显示控制卡还包括网络变压器，电连接在所述第一以太网物理层收发器和所述第一以太网接口之间。

7.一种LED箱体，其特征在于，包括：

显示控制卡，包括第一图像处理电路，所述第一图像处理电路设置有第一千兆介质独立接口；

至少一个LED灯板，每个所述LED灯板包括多个LED灯点、LED驱动芯片和第二图像处理电路，所述LED驱动芯片电连接所述多个LED灯点和所述第二图像处理电路；所述第二图像处理电路设置有第二千兆介质独立接口，所述第二千兆介质独立接口通过线缆连接所述第一千兆介质独立接口。

8.根据权利要求7所述的LED箱体，其特征在于，所述第一千兆介质独立接口和所述第二千兆介质独立接口相同，且为GMII接口、RGMII接口和SGMII接口中任意一种。

9.一种LED箱体，其特征在于，包括：

显示控制卡，包括第一图像处理电路，所述第一图像处理电路设置有第一无线网络模块；

至少一个LED灯板，每个所述LED灯板包括多个LED灯点、LED驱动芯片、和第二图像处理电路，所述LED驱动芯片电连接所述多个LED灯点和所述第二图像处理电路，所述第二图像处理电路设置有第二无线网络模块，所述第二无线网络模块与所述第一无线网络模块之间通过无线通信连接。

10.根据权利要求9所述的LED箱体，其特征在于，所述第一无线网络模块和所述第二无线网络模块相同，且为WIFI网络模块或者移动网络模块。

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