CN210806255U - 组合式转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于转接器技术领域，提供了一种组合式转接器，包括转接器本体和与转接器本体可拆卸连接的转接头；转接器本体包括机壳、安装于机壳中的主板和安装于主板上的主接口组件；转接头包括壳体、安装于壳体中的控制板和安装于控制板上的副接口组件。与现有技术相比，本实用新型通过转接器本体上的主接口组件和转接头的副接口组件可分别与外部电子设备连接，实现多个电子设备之间的连接。通过将转接器本体与转接头可拆卸连接，当不使用转接头时，可将转接头拆卸下来，从而减小组合式转接器的整体体积，方便携带；也便于更换具有不同种类的副接口组件的转接头，从而适配于不同种类的外部电子设备，提高组合式转接器的适应性。

Description

组合式转接器

技术领域

本实用新型属于转接器技术领域，更具体地说，是涉及一种组合式转接器。

背景技术

目前的转接器都是在转接器本体上设置多个不同类型的接口，从而适配于多种类型的外部电子设备。然而，若干接口直接安装在转接器上，势必会增大转接器的整体体积，从而导致转接器的携带不方便；而且，转接器的规格一旦确定，接口的类型及数量就无法变更，无法满足特种外部电子设备的需求，功能单一，适应性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式转接器，以解决现有技术中存在的转接器的接口无法拆卸更换而导致转接器的整体体积大，便携不方便，适应性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种组合式转接器，包括转接器本体和与所述转接器本体可拆卸连接的转接头；所述转接器本体包括机壳、安装于所述机壳中的主板和安装于所述主板上并与该主板电连接的主接口组件；所述转接头包括壳体、安装于所述壳体中的控制板和与所述控制板电连接的副接口组件，所述副接口组件安装于所述控制板上；于所述机壳与所述壳体连接时，所述主板与所述控制板电连接。

进一步地，所述机壳上安装有导向柱，所述壳体上对应安装有用于供所述导向柱伸入的定位槽。

进一步地，所述机壳上开设有凹槽，所述导向柱安装于所述凹槽的底面；所述壳体上凸设有用于伸入所述凹槽中的凸部，所述凸部上开设有所述定位槽。

进一步地，所述凹槽的底面安装有第一磁吸件，所述凸部上对应安装有用于与所述第一磁吸件磁性相吸的第二磁吸件；所述第一磁吸件与所述导向柱间隔设置。

进一步地，所述导向柱和所述定位槽的数量均为两个。

进一步地，所述凹槽沿所述机壳的宽度方向设置。

进一步地，所述主接口组件包括安装于所述主板上并伸出所述机壳的第一接头和安装于所述主板上的第一接口，所述第一接头和所述第一接口分别与所述主板电连接；所述机壳上对应于所述第一接口的位置开设有第一通孔。

进一步地，所述主接口组件还包括安装于所述主板上的第二接口，所述第二接口、所述第一接头和所述第二接口分别位于所述机壳不同的侧面上，所述第二接口与所述主板电连接；所述机壳上对应于所述第二接口的位置开设有第二通孔。

进一步地，所述副接口组件包括安装于所述控制板上并伸出所述壳体的第二接头，所述第二接头与所述控制板电连接。

进一步地，所述副接口组件还包括安装于所述控制板上的第三接口，所述第三接口与所述控制板电连接，所述第三接口与所述第二接头间隔设置；所述壳体上对应于所述第三接口的位置开设有第三通孔。

本实用新型提供的组合式转接器的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过转接器本体上的主接口组件和转接头的副接口组件可分别与外部电子设备连接，实现多个电子设备之间的连接。通过将转接器本体与转接头可拆卸连接，当不使用转接头时，可将转接头拆卸下来，从而减小组合式转接器的整体体积，方便携带；也便于更换具有不同种类的副接口组件的转接头，从而适配于不同种类的外部电子设备，提高组合式转接器的功能多样性及适应性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的组合式转接器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的转接器本体与不同类型的转接头连接的爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例提供的转接器本体的爆炸示意图；

图4为本实用新型实施例提供的具有VGA接口的转接头的爆炸示意图。

其中，图中各附图标记：

1-转接器本体；11-机壳；110-第二通孔；111-凹槽；112-第一磁吸件；12-主板；13-导向柱；14-主接口组件；141-第一接头；142-第一接口；143-第二接口；

2-转接头；21-壳体；211-凸部；212-定位槽；213-第二磁吸件；22-控制板；23-副接口组件；231-第二接头；232-VGA接口；233-Mini DP接口；234-RJ45网络接口；235-HDMI接口；236-SD卡/TF卡接口。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1、图3和图4，现对本实用新型实施例提供的组合式转接器进行说明。该组合式转接器包括转接器本体1和与该转接器本体1可拆卸连接的转接头2。其中，转接器本体1包括具有机壳11、安装于机壳11中的主板12和安装于该主板12上并与该主板12电连接的主接口组件14；转接头2包括与机壳11可拆卸连接的壳体21、安装于壳体21中的控制板22和安装于控制板22上并与该控制板22电连接的副接口组件23。当机壳11与壳体21连接时，主板12与控制板22形成电连接；当机壳11与壳体21分开时，主板12与控制板22断开。

本实用新型实施例提供的组合式转接器，与现有技术相比，本实用新型通过转接器本体1上的主接口组件14和转接头2的副接口组件23可分别与外部电子设备连接，实现多个电子设备之间的连接。通过将转接器本体1与转接头2可拆卸连接，当不使用转接头2时，可将转接头2拆卸下来，从而减小组合式转接器的整体体积，方便携带；也便于更换具有不同种类的副接口组件23的转接头2，从而适配于不同种类的外部电子设备，提高组合式转接器的功能多样性及适应性。

进一步地，请一并参阅图3和图4，作为本实用新型实施例提供的组合式转接器的一种具体实施方式，机壳11上安装有导向柱13，壳体21上对应安装有用于供导向柱13伸入的定位槽212。此结构，当导向柱13插入定位槽212中时，可实现转接器本体1与转接头2之间的可拆卸连接。导向柱13中可安装有第一导电片，该第一导电片与主板12电连接；定位槽212中可安装有第二导电片，该第二导电片与控制板22电连接。当导向柱13插入定位槽212中时，第一导电片可与第二导电片接触连接，转接器本体1与转接头2之间可实现电性连通，在此不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图3和图4，作为本实用新型实施例提供的组合式转接器的一种具体实施方式，机壳11上开设有凹槽111，导向柱13安装于凹槽111的底面；壳体21上凸设有用于伸入凹槽111中的凸部211，凸部211上开设有定位槽212。此结构，凹槽111与凸部211为对应设置，导向柱13与定位槽212也为对应设置。当凸部211插入凹槽111中时，导向柱13也可插入定位槽212中，凸部211与凹槽111可实现过盈配合，导向柱13与定位槽212也可实现过盈配合，从而可增强机壳11与壳体21的连接强度，有效防止脱落。

可选地，凹槽111沿机壳11的宽度方向设置，相对应地，凸部211沿壳体21的宽度方向设置，从而可有效减小转接器本体1与转接头2的长度与宽度，有效减小设计体积，方便携带。

进一步地，请一并参阅图3和图4，作为本实用新型实施例提供的组合式转接器的一种具体实施方式，凹槽111的底面安装有第一磁吸件112，凸部211上对应安装有用于与第一磁吸件112磁性相吸的第二磁吸件213；第一磁吸件112与导向柱13间隔设置。此结构，通过第一磁吸件112与第二磁吸件213的磁性相吸，可提高机壳11与壳体21之间连接的稳固性，有效避免脱落。可选地，第一磁吸件112可为磁铁、铁片、镍片等磁性件，第二磁吸件213可为磁铁；或者第一磁吸件112可为磁铁，第二磁吸件213可为磁铁、铁片、镍片等磁性件，在此不作唯一限定。

可选地，导向柱13和定位槽212的数量均为两个。此结构，通过两个导向柱13分别伸入对应的定位槽212中，可提高转接器本体1与转接头2连接的稳固性，有效防止脱落。在其它实施例中，导向柱13和定位槽212的构型、数量、安装位置等都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图3，作为本实用新型实施例提供的组合式转接器的一种具体实施方式，主接口组件14包括安装于主板12上并伸出机壳11的第一接头141和安装于主板12上的第一接口142，第一接头141和第一接口142分别与主板12电连接；机壳11上对应于第一接口142的位置开设有第一通孔(图未示)。此结构，第一接头141可插接于外部电子设备上，通过第一通孔、第一接口142及数据线可连接其它的外部电子设备，从而实现多台外部电子设备之间的连接。可选地，第一接头141为Type-C接头，第一接口142为HDMI(HighDefinition Multimedia Interface，高清多媒体接口)接口、USB接口、Type-C接口、VGA(Video Graphics Array，视频图形阵列)接口等。在其它实施例中，第一接头141与第一接口142的种类、数量及安装位置等都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图3，作为本实用新型实施例提供的组合式转接器的一种具体实施方式，主接口组件14还包括安装于主板12上的第二接口143，第二接口143、第一接头141和第二接口143分别位于机壳11不同的侧面上，第二接口143与主板12电连接；机壳11上对应于第二接口143的位置开设有第二通孔110。此结构，通过第二接口143与第一接口142可适配于不同的外部电子设备，提高组合式转接器的广泛适应性和功能多样性。通过将第一接口142、第二接口143与第一接头141间隔设置，便于与各外部电子设备连接，布局合理。

可选地，第二接口143包括PD(Power Delivery，功率输出)接口、USB(UniversalSerial Bus，通用串行总线)接口、Type-C接口、Lightning接口和HDMI接口中的一种或几种。此结构，通过第二接口143可适配于不同的外部电子设备，提高组合式转接器的功能多样性及广泛适应性。转接器本体1可单独使用，也可以与转接头2配合使用。当转接器本体1与转接头2配合使用时，组合式转接器的接口类型更多，能适配于更多的外部电子设备。在其它实施例中，第二接口143的种类、数量及安装位置等都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图2和图4，作为本实用新型实施例提供的组合式转接器的一种具体实施方式，副接口组件23包括安装于控制板22上并伸出壳体21的第二接头231，第二接头231与控制板22电连接。此结构，通过第二接头231可与外部电子设备连接，通过转接器本体1可实现多台外部电子设备之间的连接。可选地，第二接头231可为Type-C接头。当然，在其它实施例中，第二接头231的种类、数量及安装位置等都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图2和图4，作为本实用新型实施例提供的组合式转接器的一种具体实施方式，副接口组件23还包括安装于控制板22上的第三接口(图未标)，第三接口与控制板22电连接，第三接口与第二接头231间隔设置；壳体21上对应于第三接口的位置开设有第三通孔(图未标)。此结构，通过第三通孔及第三接口可实现与外部电子设备的连接，从而提高组合式转接器的功能多样性及广泛适应性。而且，通过第二接头231与第三接口可实现转接头2的单独使用，无需与转接器本体1配合就能实现多台外部电子设备之间的连接。当然，与转接器本体1配合使用时的功能更多，连接外部电子设备的数量也更多。

可选地，请一并参阅图2，第三接口包括VGA接口232、Mini DP(DisplayPort，显示接口)接口233、RJ45(Registered Jack 45)网络接口234、HDMI接口235、SD卡(SecureDigital Memory Card，安全数码卡)/TF卡(Trans-flashCard，)接口236中的一种或几种。因此，转接头2可以根据不同种类的第三接口设计多款不同的类型。在其它实施例中，第三接口的种类、数量及安装位置等都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.组合式转接器，其特征在于：包括转接器本体和与所述转接器本体可拆卸连接的转接头；所述转接器本体包括机壳、安装于所述机壳中的主板和安装于所述主板上并与该主板电连接的主接口组件；所述转接头包括壳体、安装于所述壳体中的控制板和与所述控制板电连接的副接口组件，所述副接口组件安装于所述控制板上；于所述机壳与所述壳体连接时，所述主板与所述控制板电连接。

2.如权利要求1所述的组合式转接器，其特征在于：所述机壳上安装有导向柱，所述壳体上对应安装有用于供所述导向柱伸入的定位槽。

3.如权利要求2所述的组合式转接器，其特征在于：所述机壳上开设有凹槽，所述导向柱安装于所述凹槽的底面；所述壳体上凸设有用于伸入所述凹槽中的凸部，所述凸部上开设有所述定位槽。

4.如权利要求3所述的组合式转接器，其特征在于：所述凹槽的底面安装有第一磁吸件，所述凸部上对应安装有用于与所述第一磁吸件磁性相吸的第二磁吸件；所述第一磁吸件与所述导向柱间隔设置。

5.如权利要求2所述的组合式转接器，其特征在于：所述导向柱和所述定位槽的数量均为两个。

6.如权利要求3所述的组合式转接器，其特征在于：所述凹槽沿所述机壳的宽度方向设置。

7.如权利要求1-6任一项所述的组合式转接器，其特征在于：所述主接口组件包括安装于所述主板上并伸出所述机壳的第一接头和安装于所述主板上的第一接口，所述第一接头和所述第一接口分别与所述主板电连接；所述机壳上对应于所述第一接口的位置开设有第一通孔。

8.如权利要求7所述的组合式转接器，其特征在于：所述主接口组件还包括安装于所述主板上的第二接口，所述第二接口、所述第一接头和所述第二接口分别位于所述机壳不同的侧面上，所述第二接口与所述主板电连接；所述机壳上对应于所述第二接口的位置开设有第二通孔。

9.如权利要求1-6任一项所述的组合式转接器，其特征在于：所述副接口组件包括安装于所述控制板上并伸出所述壳体的第二接头，所述第二接头与所述控制板电连接。

10.如权利要求9所述的组合式转接器，其特征在于：所述副接口组件还包括安装于所述控制板上的第三接口，所述第三接口与所述控制板电连接，所述第三接口与所述第二接头间隔设置；所述壳体上对应于所述第三接口的位置开设有第三通孔。

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