CN210791700U - 用于树脂砂轮硬化的硬化炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，包括具有加热腔室的炉体以及连接于所述炉体加热腔室内且用于砂轮运输的轨道,在所述炉体的加热腔室的侧壁上均匀装设有若干个温度传感器，且所述炉体的加热腔室的四周内壁上还可拆卸连接有若干个热偶加热阻丝；所述炉体的外壁上还安装有控制器，所述控制器与若干所述温度传感器电连接,本实用新型通过设有的温度检测控制电路在接收到由炉体内安装的温度传感器采集的温度信号转换成电信号，输送至温度检测控制电路以对炉体内的温度进行检测，当检测到炉体内实际温度低于人工设定的温度时，控制芯片CPU控制处理加热电路导通，此时导通的加热电路中的热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热。

Description

用于树脂砂轮硬化的硬化炉

技术领域

本实用新型涉及砂轮硬化加工设备技术领域，具体涉及用于树脂砂轮硬化的硬化炉。

背景技术

树脂砂轮一般在加工成型后通常通过硬化炉进行硬化处理，而硬化处理是指利用热处理方式中获取表面硬化层，为此硬化炉中加热温度保持恒定是对树脂砂轮进行表面硬化不可或缺的条件，一旦当硬化炉中温度忽高忽低将无法保证树脂砂轮形成表面硬化的稳定性，因此本实用新型提供一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉以有效解决上述现状的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供用于树脂砂轮硬化的硬化炉，旨在解决硬化炉对树脂砂轮表面进行加热硬化处理时，加热温度不恒定炉内温度不稳定，导致树脂砂轮的表面硬化稳定性差的问题。

为了实现上述技术目的，本实用新型提供用于树脂砂轮硬化的硬化炉，包括具有加热腔室的炉体以及连接于所述炉体加热腔室内且用于砂轮运输的轨道，在所述炉体的加热腔室的侧壁上均匀装设有若干个温度传感器，且所述炉体的加热腔室的四周内壁上还可拆卸连接有若干个热偶加热阻丝TC；所述炉体的外壁上还安装有控制器，所述控制器与若干所述温度传感器电连接。

进一步，所述控制器至少包括一电源电路、一温度检测控制电路及一加热电路，所述电源电路分别与所述温度检测控制电路及加热电路电连接，用于驱动供电，所述温度检测控制电路的输入端与所述温度传感器信号连接，输出端则与所述加热电路电连接；所述温度检测控制电路，用于对炉体的加热腔室内温度进行检测；所述加热电路，用于对加热腔室安装热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热。

进一步，所述温度检测控制电路包括控制芯片CPU、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第八电阻R8、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一二极管VD1以及第二二极管VD2，所述第四电阻R4一端电连接有第三电阻R3，另一端与所述第五电阻R5的输入端连接，所述第五电阻R5的输出端分接于所述控制芯片CPU的第十二引脚和第二电容C2的正极，所述第二电容C2的负极与所述控制芯片CPU的第十三引脚连接，所述控制芯片CPU的第九引脚与所述第二二极管VD2的阴极连接，所述第二二极管VD2的阳极与所述第四电容C4的负极连接，所述第四电容C4的正极与所述第八电阻R8的一端连接，第八电阻R8的另一端则分接与所述控制芯片CPU的第四引脚和第八引脚，且所述第四电容C4的负极还电连接有第七电阻R7。

进一步，在所述控制芯片CPU的第三引脚与所述第三电容C3的负极连接，第三电容C3的正极与所述控制芯片CPU的第一引脚连接，且控制芯片CPU的第一引脚还连接于所述第三电阻R3，所述控制芯片CPU的第二引脚则与所述第四电阻R4的输入端连接。

进一步，所述第三电阻R3的输出端连接有所述加热电路，且所加热电路至少包括整流器UR、第一电阻R1、第二电阻R2、第三发光二极管VD3、第一三极管VT1、第二三极管VT2以及第三光敏晶体管VT3，所述整流器UR的输入端连接有第一电容C1，所述第一电容C1的正极连接于所述第三电阻R3的一侧，第一电容C1的负极连接于所述第七电阻R7；所述整流器UR的输出端分接于所述第三发光二极管VD3的正极、热偶加热阻丝TC的输入端以及第二三极管VT2的发射极，所述第三发光二极管VD3的负极与所述第二电阻R2的一端连接，第二电阻R2的另一端与所述第一三极管VT1的集电极连接，所述第一三极管VT1的基极则与所述第七电阻R7电连接，第一三极管VT1的发射极接地。

进一步，所述热偶加热阻丝TC的输出端连接于所述第一电阻R1的一端，第一电阻R1的另一端则与所述第三光敏晶体管VT3的集电极连接，第三光敏晶体管VT3的发射极则与所述第二三极管VT2的集电极连接，所述第二三极管VT2的基极与第一电阻R1的输入端连接，所述第二三极管VT2的发射极连接有变压器T。

进一步，所述加热电路至少包括三相电源U、控制开关K及熔断器FU，所述控制开关K的一端与所述三相电源U的正极连接，控制开关K的另一端与所述熔断器FU的输入端连接，所述熔断器FU的输出端与变电器T电连接，变电器T的使能端连接于所述三相电源U的负极。

本实用新型相较于现有技术有如下的有益效果:通过设有的温度检测控制电路在接收到由炉体内安装的温度传感器采集的温度信号转换成电信号，输送至温度检测控制电路以对炉体内的温度进行检测，当检测到炉体内实际温度低于人工设定的温度时，控制芯片CPU控制处理加热电路导通，此时导通的加热电路中的热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热，从而使得炉体内的温度升高，当炉体内的温度升高至设定温度阈值时，此时控制芯片将控制加热电路中的电流的通断，此时安装在炉体侧壁上的热偶加热电阻丝TC将断电，停止加热升温，进而实现炉体内的温度恒定，以确保炉体内树脂砂轮的表面硬化热处理的稳定性，保障了砂轮成品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的整体原理图；

图2为本实用新型中炉体以及控制器的整体结构示意图；

图3为本实用新型中温度检测控制电路、加热电路及电源电路的详细电路示意图。

图中：炉体1,轨道2，加热腔室3,温度传感器4,控制器5，温度检测控制电路10,加热电路20，电源电路30。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成上述目的采取的技术手段及功效，以下结合附图及优选实施例，对本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效进行细说明，应当理解，本实用新型所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

结合图1-3所示，本实用新型提供用于树脂砂轮硬化的硬化炉，包括具有加热腔室3的炉体1以及连接于炉体1加热腔室3内且用于砂轮运输的轨道2，在炉体1的加热腔室3的侧壁上均匀装设有若干个温度传感器4，且炉体1的加热腔室3的四周内壁上还可拆卸连接有若干个热偶加热阻丝TC；炉体1的外壁上还安装有控制器5，控制器5与若干温度传感器4电连接，其中该控制器5内包括有电源电路30、温度检测控制电路10及加热电路20，电源电路30分别与温度检测控制电路10及加热电路20电连接，用于驱动供电，温度检测控制电路10的输入端与温度传感器4信号连接，输出端则与加热电路20电连接；温度检测控制电路10，用于对炉体1的加热腔室3内温度进行检测；加热电路20，用于对加热腔室3安装热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热。

优选地实施例中，结合图3所示，为了使得硬化炉的加热腔室3内的温度达到设定的阈值时，在温度传感器4采集到温度值后，能有效对炉体1侧壁上的热偶加热电阻丝TC实现停止加热，为此通过温度检测控制电路10包括控制芯片CPU、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第八电阻R8、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一二极管VD1以及第二二极管VD2，其中该控制芯片的型号为CD4526，同时，第四电阻R4一端电连接有第三电阻R3，另一端与第五电阻R5的输入端连接，第五电阻R5的输出端分接于控制芯片CPU的第十二引脚和第二电容C2的正极，第二电容C2的负极与控制芯片CPU的第十三引脚连接，控制芯片CPU的第九引脚与第二二极管VD2的阴极连接，第二二极管VD2的阳极与第四电容C4的负极连接，第四电容C4的正极与第八电阻R8的一端连接，第八电阻R8的另一端则分接与控制芯片CPU的第四引脚和第八引脚，且第四电容C4的负极还电连接有第七电阻R7，并且在控制芯片CPU的第三引脚与第三电容C3的负极连接，第三电容C3的正极与控制芯片CPU的第一引脚连接，且控制芯片CPU的第一引脚还连接于第三电阻R3，控制芯片CPU的第二引脚则与第四电阻R4的输入端连接。

优选地实施例中，结合图1,3所示，为了实现炉体1的加热腔室3侧壁上的热偶加热阻丝TC进行间接反复进行加热或停止加热，其中利用在第三电阻R3的输出端连接有加热电路20，且所加热电路20至少包括整流器UR、第一电阻R1、第二电阻R2、第三发光二极管VD3、第一三极管VT1、第二三极管VT2以及第三光敏晶体管VT3，整流器UR的输入端连接有第一电容C1，第一电容C1的正极连接于第三电阻R3的一侧，第一电容C1的负极连接于第七电阻R7；整流器UR的输出端分接于第三发光二极管VD3的正极、热偶加热阻丝TC的输入端以及第二三极管VT2的发射极，第三发光二极管VD3的负极与第二电阻R2的一端连接，第二电阻R2的另一端与第一三极管VT1的集电极连接，第一三极管VT1的基极则与第七电阻R7电连接，第一三极管VT1的发射极接地，同时，热偶加热阻丝TC的输出端连接于第一电阻R1的一端，第一电阻R1的另一端则与第三光敏晶体管VT3的集电极连接，第三光敏晶体管VT3的发射极则与三极管VT2的集电极连接，第二三极管VT2的基极与第一电阻R1的输入端连接，第二三极管VT2的发射极连接有变压器T。

优选地实施例中，参照图3所所示，为了给温度检测控制电路10和加热电路20提供稳定有效的电流，对此，其中加热电路20至少包括三相电源U、控制开关K及熔断器FU，控制开关K的一端与三相电源AC的正极连接，控制开关K的另一端与熔断器FU的输入端连接，熔断器FU的输出端与变电器T电连接，变电器T的使能端连接于三相电源AC的负极。

本实用新型具有工作流程：

工作时，待加工的树脂砂轮通过轨道2输送到炉体1的加热腔室3内时，并且在加热腔室3内受热硬化处理，当控制器5上人工设置温度值后，若炉体1内的温度降低设定的温度阈值时，此时加热腔室3内壁上安装的温度传感器4将采集到的温度信号，通过整合处理以电信号传输至温度检测控制电路10中，并由温度检测控制电路10中的控制芯片CPU进行分析处理，并控制控制芯片CPU的第六引脚和第九引脚同时输出高电平，此时第一二极管VD1和第二二极管VD2截止，第一三极管VT1导通，并且第三发光二极管VD3点亮，同时第三光敏晶体管VT3导通，使第二三极管VT2受触发而导通，即热偶加热阻丝TC通电开始进行加热，进而促使加热腔室3内的温度上升；

若当加热腔室3内的温度升高至设定温度阈值时，此时温度传感器4将采集的温度信号传输至控制芯片CPU中，通过改变控制芯片CPU的第六引脚输出低电平后，第一二极管VD1导通，第一三极管VT1和第二三极管VT2均截止，此时热偶加热阻丝TC断电停止加热，进而实现加热腔室3内温度的下降。

上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案，而不应视为对于本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，包括具有加热腔室(3)的炉体(1)以及连接于所述炉体(1)加热腔室(3)内且用于砂轮运输的轨道(2)，其特征在于，在所述炉体(1)的加热腔室(3)的侧壁上均匀装设有若干个温度传感器(4)，且所述炉体(1)的加热腔室(3)的四周内壁上还可拆卸连接有若干个热偶加热阻丝TC；所述炉体(1)的外壁上还安装有控制器(5)，所述控制器(5)与若干所述温度传感器(4)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述控制器(5)至少包括一电源电路(30)、一温度检测控制电路(10)及一加热电路(20)，所述电源电路(30)分别与所述温度检测控制电路(10)及加热电路(20)电连接，用于驱动供电，所述温度检测控制电路(10)的输入端与所述温度传感器(4)信号连接，输出端则与所述加热电路(20)电连接；所述温度检测控制电路(10)，用于对炉体(1)的加热腔室(3)内温度进行检测；所述加热电路(20)，用于对加热腔室(3)安装热偶加热电阻丝TC通电发热，进行温度加热。

3.根据权利要求2所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述温度检测控制电路(10)包括控制芯片CPU、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第八电阻R8、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一二极管VD1以及第二二极管VD2，所述第四电阻R4一端电连接有第三电阻R3，另一端与所述第五电阻R5的输入端连接，所述第五电阻R5的输出端分接于所述控制芯片CPU的第十二引脚和第二电容C2的正极，所述第二电容C2的负极与所述控制芯片CPU的第十三引脚连接，所述控制芯片CPU的第九引脚与所述第二二极管VD2的阴极连接，所述第二二极管VD2的阳极与所述第四电容C4的负极连接，所述第四电容C4的正极与所述第八电阻R8的一端连接，第八电阻R8的另一端则分接与所述控制芯片CPU的第四引脚和第八引脚，且所述第四电容C4的负极还电连接有第七电阻R7。

4.根据权利要求3所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，在所述控制芯片CPU的第三引脚与所述第三电容C3的负极连接，第三电容C3的正极与所述控制芯片CPU的第一引脚连接，且控制芯片CPU的第一引脚还连接于所述第三电阻R3，所述控制芯片CPU的第二引脚则与所述第四电阻R4的输入端连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述第三电阻R3的输出端连接有所述加热电路(20)，且所加热电路(20)至少包括整流器UR、第一电阻R1、第二电阻R2、第三发光二极管VD3、第一三极管VT1、第二三极管VT2以及第三光敏晶体管VT3，所述整流器UR的输入端连接有第一电容C1，所述第一电容C1的正极连接于所述第三电阻R3的一侧，第一电容C1的负极连接于所述第七电阻R7；所述整流器UR的输出端分接于所述第三发光二极管VD3的正极、热偶加热阻丝TC的输入端以及第二三极管VT2的发射极，所述第三发光二极管VD3的负极与所述第二电阻R2的一端连接，第二电阻R2的另一端与所述第一三极管VT1的集电极连接，所述第一三极管VT1的基极则与所述第七电阻R7电连接，第一三极管VT1的发射极接地。

6.根据权利要求5所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述热偶加热阻丝TC的输出端连接于所述第一电阻R1的一端，第一电阻R1的另一端则与所述第三光敏晶体管VT3的集电极连接，第三光敏晶体管VT3的发射极则与所述第二三极管VT2的集电极连接，所述第二三极管VT2的基极与第一电阻R1的输入端连接，所述第二三极管VT2的发射极连接有变压器T。

7.根据权利要求2所述的一种用于树脂砂轮硬化的硬化炉，其特征在于，所述加热电路(20)至少包括三相电源U、控制开关K及熔断器FU，所述控制开关K的一端与所述三相电源AC的正极连接，控制开关K的另一端与所述熔断器FU的输入端连接，所述熔断器FU的输出端与变电器T电连接，变电器T的使能端连接于所述三相电源AC的负极。

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