CN210777632U - Led显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型的LED显示模组，通过设置胶铁框体、背光套件及散热膜体。由于散热贴片、传导曲片和延伸贴片的设置，且散热贴片、传导曲片和延伸贴片上均设置有导热箔，导热箔能够将驱动IC内的热量快速散发出来，提高LED显示模组的散热效率；此外，由于驱动IC与散热膜体中间相隔一层导热箔，能够让驱动IC散发出来的热量不容易回流，在一定程度上能够提高散热效果；再者，由于位于散热贴片上的导热箔用于与驱动IC紧密贴合，位于延伸贴片上的导热箔与柔性PCB板紧密贴合，让积蓄在驱动IC的热量能够在背光组的两侧面进行散发，热量不会集中在某一区域位置处，进而导致某一区域位置处的温度过高，同时也提高了散热效率。

Description

LED显示模组

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种LED显示模组。

背景技术

目前，液晶显示屏，英文简称为LCD全称是Liquid Crystal Display，是属于平面显示器的一种。用于电视机及计算机的屏幕显示。该显示屏的优点是耗电量低、体积小、辐射低。液晶显示屏使用了两片极化材料中的液体水晶溶液，使电流通过该液体时会使水晶重新排列达到成像的目的。液晶显示屏(LCD)用于数字型钟表和许多便携式计算机的一种显示器类型。液晶显示器(LCD)目前科技信息产品都朝着轻、薄、短、小的目标发展。而液晶显示技术的发展正好切合目前信息产品的潮流，无论是直角显示、低耗电量、体积小、还是零辐射等优点，都能让使用者享受最佳的视觉环境。

由于液晶显示屏的诸多优点，液晶显示屏被应用各个领域。例如，在手机领域，现有的手机均为液晶显示屏。液晶显示屏若要呈现图像，必须内置有显示模组，显示模组主要由LED灯、柔性PCB板、驱动IC、LCD屏、电阻、电容以及框体构成。当显示模组工作时，柔性PCB板用于输出电压至LED灯中点亮LED灯，驱动IC输出电压驱动LCD屏中让内置的液晶偏转，即完成显示模组的呈现图像。但对于现有的显示模组，存在一些缺陷。由于驱动IC为电子器件，当驱动IC输出电压时，不可避免的驱动IC内会产生热量，由于显示模组本身体积小，若不对热量进行及时处理，热量就可能会损坏显示模组。考虑到这一点，现有的显示模组在驱动IC的散热问题上，会在驱动IC附上一层铜箔，利用铜箔的热传导性将驱动IC的热量散热出去，虽然此方案能够在一定程度上提高散热效率，但还是存在缺陷。第一，由于显示模组体积小，依靠铜箔散发出来的热量很有可能回流至驱动IC中；第二，由于铜箔是设置在驱动IC上，散热出来的热量集在驱动IC附近的区域位置处，很容易导致显示模组局部区域温度过高，进而局部区域存在被烧毁的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种散热性能较佳的，驱动IC散发出来的热量不容易回流的以及能够防止散发出来的热量集中在某一区域位置处，导致某一区域位置处的温度过高的LED显示模组。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种LED显示模组，包括：

胶铁框体；

背光套件，所述背光套件包括背光组、LCD屏、柔性PCB板、驱动IC、LED组和FPC连接件，所述背光组设置于所述胶铁框体内，所述LCD屏设置于所述背光组的一侧面上，所述柔性PCB板设置于所述背光组远离所述LCD屏的一侧面上，所述驱动IC设置于所述胶铁框体上，所述驱动IC临近所述LCD屏，且所述驱动IC分别与所述背光组和所述柔性PCB板连接，所述LED组设置于所述胶铁框体的侧壁上，所述FPC连接件分别与所述柔性PCB板和所述LED组连接；及

散热膜体，所述散热膜体包括散热贴片、传导曲片和延伸贴片，所述传导曲片的一侧边与所述散热贴片连接，所述传导曲片的另一侧边往靠近所述背光组的方向弯曲形成一U型散热内腔，所述延伸贴片与所述传导曲片的另一侧边连接，所述散热贴片、所述传导曲片和所述延伸贴片上均设置有导热箔，其中，位于所述散热贴片上的所述导热箔用于与所述驱动IC紧密贴合，位于所述延伸贴片上的所述导热箔与所述柔性PCB板紧密贴合，以使部分所述胶铁框体位于所述U型散热内腔内。

在其中一个实施方式中，所述背光组包括反射膜、导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜，所述反射膜、所述导光板、所述扩散膜、所述下增光膜和所述上增光膜顺序堆叠设置形成所述背光组，所述LCD屏位于所述上增光膜上，所述柔性PCB板位于所述反射膜上。

在其中一个实施方式中，所述柔性PCB板包括基板、焊盘、补强片和若干电子元件，所述基板上设置有元件安装区，各所述电子元件均设置于所述元件安装区上，所述焊盘设置于所述基板上，且所述焊盘与所述FPC连接件连接，所述补强片设置于所述基板远离所述焊盘的位置处上。

在其中一个实施方式中，所述柔性PCB板还包括焊盘绝缘膜，所述焊盘绝缘膜设置于所述基板上，且所述焊盘绝缘膜覆盖所述焊盘。

在其中一个实施方式中，所述柔性PCB板还包括元件绝缘膜，所述元件绝缘膜设置于所述基板上，且所述元件绝缘膜覆盖各所述电子元件。

在其中一个实施方式中，所述基板上开设有定位孔。

在其中一个实施方式中，所述定位孔为圆孔。

在其中一个实施方式中，所述LED组包括若干LED灯，各所述LED灯均设置于所述胶铁框体的侧壁上，且各所述LED灯相互串并联连接。

在其中一个实施方式中，所述散热贴片为石墨散热贴片，所述传导曲片为石墨传导曲片，所述延伸贴片为石墨延伸贴片。

在其中一个实施方式中，所述导热箔为铜箔。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型的LED显示模组，通过设置胶铁框体、背光套件及散热膜体。在实际的应用过程中，由于散热贴片、传导曲片和延伸贴片的设置，且散热贴片、传导曲片和延伸贴片上均设置有导热箔，导热箔能够将驱动IC内的热量快速散发出来，提高LED显示模组的散热效率；此外，由于驱动IC与散热膜体中间相隔一层导热箔，能够让驱动IC散发出来的热量不容易回流，在一定程度上能够提高散热效果；再者，由于位于散热贴片上的导热箔用于与驱动IC紧密贴合，位于延伸贴片上的导热箔与柔性PCB板紧密贴合，让积蓄在驱动IC的热量能够在背光组的两侧面进行散发，热量不会集中在某一区域位置处，进而导致某一区域位置处的温度过高，同时也提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式中的LED显示模组的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施方式中的另一视角的LED显示模组的结构示意图；

图3为本实用新型的一实施方式中的LED显示模组的局部结构示意图；

图4为本实用新型的一实施方式中的散热膜体与驱动IC的连接示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种LED显示模组10包括胶铁框体100、背光套件200及散热膜体300。

如此，需要说明的是，胶铁框体100起到安装和承载的作用；背光套件200用于显示成像；散热膜体300起到散热的作用，防止LED显示模组10内部积蓄过高的热量而被烧毁。

请一并参阅图1、图2和图3，背光套件200包括背光组210、LCD屏220、柔性PCB板230、驱动IC240、LED组和FPC连接件250，背光组210设置于胶铁框体100内，LCD屏220设置于背光组210的一侧面上，柔性PCB板230设置于背光组远离LCD屏220的一侧面上，驱动IC240设置于胶铁框体100上，驱动IC240临近LCD屏220，且驱动IC240分别与背光组210和柔性PCB板230连接，LED组设置于胶铁框体100的侧壁上，FPC连接件250分别与柔性PCB板230和LED组连接。

如此，需要说明的是，当背光套件200启动工作时，柔性PCB板230输出电压至驱动IC240和LED组中，驱动IC240将输入的电压进行处理后输出给LCD屏220，让LCD屏220内的液晶发生偏转，此时，LED组在电压的驱动下被点亮，光线从背光组210往LCD屏220的方向射出，即图像的呈现。

请一并参阅图3和图4，散热膜体300包括散热贴片310、传导曲片320和延伸贴片330，传导曲片320的一侧边与散热贴片310连接，传导曲片320的另一侧边往靠近背光组210的方向弯曲形成一U型散热内腔，延伸贴片330与传导曲片320的另一侧边连接，散热贴片310、传导曲片320和延伸贴片330上均设置有导热箔340，其中，位于散热贴片310上的导热箔340用于与驱动IC240紧密贴合，位于延伸贴片330上的导热箔340与柔性PCB板230紧密贴合，以使部分胶铁框体100位于U型散热内腔内。

如此，需要说明的是，由于驱动IC240与散热膜体300中间相隔一层导热箔340，能够让驱动IC240散发出来的热量不容易回流，在一定程度上能够提高散热效果；由于位于散热贴片310上的导热箔340用于与驱动IC240紧密贴合，位于延伸贴片330上的导热箔340与柔性PCB板230紧密贴合，让积蓄在驱动IC240的热量能够在背光组210的两侧面进行散发，热量不会集中在某一区域位置处，进而导致某一区域位置处的温度过高，同时也提高了散热效率。

还需要说明的是，U型散热内腔的设置，U型散热内腔与部分胶铁框体100相隔一定距离，即U型散热内腔与部分胶铁框体100之间存在间隙，当热量在散热膜体300时，热量能够从间隙内散发出去，达到散热的效果。

还需要说明的是，由于位于延伸贴片330上的导热箔340与柔性PCB板230紧密贴合，当热量传导至延伸贴片330上时，延伸贴片330还可以借助柔性PCB板来完成热量的散发，进一步提高散热效率。

进一步地，在一实施方式中，背光组210包括反射膜、导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜，反射膜、导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜顺序堆叠设置形成背光组，LCD屏220位于上增光膜上，柔性PCB板位于反射膜上。

如此，需要说明的是，反射膜起到光线反射的作用；导光板起到导光的作用；扩散膜起到提高光线均匀度的作用；下增光膜和上增光膜均起到增强光线强度的作用。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，柔性PCB板230包括基板231、焊盘、补强片232和若干电子元件，基板231上设置有元件安装区2311，各电子元件均设置于元件安装区2311上，焊盘设置于基板231上，且焊盘与FPC连接件250连接，补强片232设置于基板231远离焊盘的位置处上。

如此，需要说明的是，焊盘起到电连接的作用，用于将电压从FPC连接件250输入至LED组中；补强片232起到提高柔性PCB板230整体机械强度的作用。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，柔性PCB板230还包括焊盘绝缘膜233，焊盘绝缘膜233设置于基板231上，且焊盘绝缘膜233覆盖焊盘。

如此，需要说明的是，焊盘绝缘膜233起到绝缘的作用，防止LED显示模组10短路。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，柔性PCB板230还包括元件绝缘膜234，元件绝缘膜234设置于基板231上，且元件绝缘膜234覆盖各电子元件。

如此，需要说明的是，元件绝缘膜234起到绝缘的作用，防止LED显示模组10短路。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，基板231上开设有定位孔2312。

如此，需要说明的是，定位孔2312起到定位的作用。具体地，定位孔2312为圆孔。

进一步地，在一实施方式中，LED组包括若干LED灯，各LED灯均设置于胶铁框体100的侧壁上，且各LED灯相互串并联连接。

如此，需要说明的是，LED组可以包括18个LED灯，并采用3并联6串联的方式组成LED组。

具体地，在一实施方式中，散热贴片310为石墨散热贴片，传导曲片320为石墨传导曲片，延伸贴片330为石墨延伸贴片。

如此，需要说明的是，散热贴片310、传导曲片320和延伸贴片330均可以采用石墨材料制作而成，因为石墨材料的散热性能好，当然也可以结合实际需要采用合适的散热材料制作。

具体地，在一实施方式中，导热箔340为铜箔。

如此，需要说明的是，导热箔340为铜箔，当然也可以结合实际需要采用合适的散热材料制作。

本实用新型的LED显示模组，通过设置胶铁框体、背光套件及散热膜体。在实际的应用过程中，由于散热贴片、传导曲片和延伸贴片的设置，且散热贴片、传导曲片和延伸贴片上均设置有导热箔，导热箔能够将驱动IC内的热量快速散发出来，提高LED显示模组的散热效率；此外，由于驱动IC与散热膜体中间相隔一层导热箔，能够让驱动IC散发出来的热量不容易回流，在一定程度上能够提高散热效果；再者，由于位于散热贴片上的导热箔用于与驱动IC紧密贴合，位于延伸贴片上的导热箔与柔性PCB板紧密贴合，让积蓄在驱动IC的热量能够在背光组的两侧面进行散发，热量不会集中在某一区域位置处，进而导致某一区域位置处的温度过高，同时也提高了散热效率。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：

胶铁框体；

背光套件，所述背光套件包括背光组、LCD屏、柔性PCB板、驱动IC、LED组和FPC连接件，所述背光组设置于所述胶铁框体内，所述LCD屏设置于所述背光组的一侧面上，所述柔性PCB板设置于所述背光组远离所述LCD屏的一侧面上，所述驱动IC设置于所述胶铁框体上，所述驱动IC临近所述LCD屏，且所述驱动IC分别与所述背光组和所述柔性PCB板连接，所述LED组设置于所述胶铁框体的侧壁上，所述FPC连接件分别与所述柔性PCB板和所述LED组连接；及

散热膜体，所述散热膜体包括散热贴片、传导曲片和延伸贴片，所述传导曲片的一侧边与所述散热贴片连接，所述传导曲片的另一侧边往靠近所述背光组的方向弯曲形成一U型散热内腔，所述延伸贴片与所述传导曲片的另一侧边连接，所述散热贴片、所述传导曲片和所述延伸贴片上均设置有导热箔，其中，位于所述散热贴片上的所述导热箔用于与所述驱动IC紧密贴合，位于所述延伸贴片上的所述导热箔与所述柔性PCB板紧密贴合，以使部分所述胶铁框体位于所述U型散热内腔内。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述背光组包括反射膜、导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜，所述反射膜、所述导光板、所述扩散膜、所述下增光膜和所述上增光膜顺序堆叠设置形成所述背光组，所述LCD屏位于所述上增光膜上，所述柔性PCB板位于所述反射膜上。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述柔性PCB板包括基板、焊盘、补强片和若干电子元件，所述基板上设置有元件安装区，各所述电子元件均设置于所述元件安装区上，所述焊盘设置于所述基板上，且所述焊盘与所述FPC连接件连接，所述补强片设置于所述基板远离所述焊盘的位置处上。

4.根据权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述柔性PCB板还包括焊盘绝缘膜，所述焊盘绝缘膜设置于所述基板上，且所述焊盘绝缘膜覆盖所述焊盘。

5.根据权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述柔性PCB板还包括元件绝缘膜，所述元件绝缘膜设置于所述基板上，且所述元件绝缘膜覆盖各所述电子元件。

6.根据权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述基板上开设有定位孔。

7.根据权利要求6所述的LED显示模组，其特征在于，所述定位孔为圆孔。

8.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED组包括若干LED灯，各所述LED灯均设置于所述胶铁框体的侧壁上，且各所述LED灯相互串并联连接。

9.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述散热贴片为石墨散热贴片，所述传导曲片为石墨传导曲片，所述延伸贴片为石墨延伸贴片。

10.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述导热箔为铜箔。

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