CN210744999U - 一种带散热管的h桥高压变频器功率单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，属于变频技术领域。包括基体、前面板、散热器组件、电容组件、电路板组件、后面板和后盖，所述基体、前面板、后面板和后盖组成闭合腔体。两个IGBT功率模块固定在散热器右侧，旁路模块位于IGBT功率模块之间，便于拆卸；三个整流二极管位于散热器左侧，整流二极管和IGBT功率模块通过异型铜排连接成电气回路，有利于减小杂散电感；分压电阻分别位于IGBT功率模块两侧，接线方便；散热器带有热管，提高散热性能。本实用新型散热性能好，体积小，结构紧凑，杂散电感低，便于拆装和维护。

Description

一种带散热管的H桥高压变频器功率单元

技术领域

本实用新型属于变频技术领域，涉及一种带散热管的H桥高压变频器功率单元。

背景技术

H桥高压变频器功率单元主要用于高压变频器设备，用于调节电机的运行频率。功率单元的电路拓扑结构图见附图1。外部三相交流供电经由二极管整流器，变为直流进入功率单元，并对电容器组进行充电，实现稳压，稳压之后所得的直流电压提供给由IGBT组成的单相H形桥式逆变器，逆变成为给定频率的输出电压，再用于同其它功率单元的串联输出。

同类产品现有技术方案存在以下问题：①功率单元体积大，电容组串并联方案复杂，故障点多。②无法同时实现散热功能大的情况下，结构紧凑；③部分功率单元的散热器位于单元腔体中部，周边元器件或电缆受热量影响，寿命减少。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，该单元能保证散热的同时，最大程度的减小散热器体积，结构紧凑，杂散电感低，便于装配和维护。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，包括基体、前面板、散热器组、电容组件、电路板组件、后面板和后盖；

所述基体、前面板、后面板和后盖形成闭合腔体；

所述散热器组件位于腔体内上方；

所述电容组件包括电容、M极母排、N极母排、绝缘纸；

所述电容组件位于腔体底部；

所述电路板组件位于电容组件上方，与基体、前后门板相连接；

功率单元进线通过进线母排直接与整流二极管相连，并实现与电容组件、IGBT模块的输入端的电气连接，IGBT功率模块的输出端通过输出功率端子向壳体外输出。

可选的，所述IGBT功率模块固定在散热器右侧，旁路模块位于IGBT功率模块20之间，便于拆卸。

可选的，所述整流二极管位于散热器左侧，整流二极管和IGBT功率模块通过异型铜排连接成电气回路，用于减小杂散电感。

可选的，所述IGBT功率模块的两侧设有分压电阻，用于接线。

可选的，所述散热器设有散热管，散热管分布于IGBT功率模块下，用于在保证散热器体积不变的情况下，实现较大功率部件的散热。

本实用新型的有益效果在于：该单元采用模块化设计，能保证散热的同时，最大程度的减小散热器体积，结构紧凑，杂散电感低，便于装配和维护。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作优选的详细描述，其中：

图1为功率单元的电路拓扑结构图；

图2为本实用新型内部结构图；

图3为本实用新型电路板组件结构图；

图4为本实用新型后盖图；

图5为本实用新型单元电容组件布置图；

图6为本实用新型单元散热器结构图；

图7为本实用新型单元散热器组件布置图；

附图标记：1-基体、2-前面板、3-散热器组件、4-电容组件、5-后面板、6-电路板组件、7-旁路板、8-电路板安装板、9-后盖，10-连接排、11-绝缘纸、12-N极母线、13-电容安装板、14-电容、15-电容盖板、16-散热器、17-出线母排、18-进线母排、19-整流二极管、20-IGBT功率模块、21-吸收电容、22-IGBT连接排I、23-IGBT连接排II、24-分压电阻、25-旁路模块。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本实用新型的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

请参阅图1～图7，1为基体、2为前面板、3为散热器组件、4为电容组件、5为后面板、6为电路板组件、7为旁路板、8为电路板安装板、9为后盖，10为连接排、11为绝缘纸、12为N极母线、13为电容安装板、14为电容、15为电容盖板、16为散热器、17为出线母排、18为进线母排、19为整流二极管、20为IGBT功率模块、21为吸收电容、22为IGBT连接排I、23为IGBT连接排II、24为分压电阻、25为旁路模块。一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，包括基体1、前面板2、散热器组件3、电容组件4、电路板组件6、后面板5和后盖9，所述基体1、前面板2、后面板5和后盖9组成闭合腔体。散热器组件3位于腔体内上方，所述电容组件包括电容、M极母排、N极母排、绝缘纸组成，电容组件4位于腔体底部，电路板组件6位于电容组件4上方，与基体1、前后门板相连接；单元进线通过进线母排18直接与整流二极管19相连，并实现与电容组件4、IGBT模块20的输入端的电气连接，IGBT功率模块20的输出端通过输出功率端子向壳体外输出。

所述两个IGBT功率20模块固定在散热器16右侧，旁路模块25位于IGBT功率模块20之间，便于拆卸。

所述三个整流二极管19位于散热器16左侧，整流二极管19和IGBT功率模块20通过异型铜排连接成电气回路，有利于减小杂散电感。

所述分压电阻24分别位于IGBT功率模块20两侧，接线方便。

所述散热器16设有散热管，散热管主要分布于IGBT功率模块下，在保证散热器体积不变的情况下，能够实现较大功率部件的散热。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，其特征在于：包括基体、前面板、散热器组、电容组件、电路板组件、后面板和后盖；

所述基体、前面板、后面板和后盖形成闭合腔体；

所述散热器组件位于腔体内上方；

所述电容组件包括电容、M极母排、N极母排、绝缘纸；

所述电容组件位于腔体底部；

所述电路板组件位于电容组件上方，与基体、前后门板相连接；

功率单元进线通过进线母排直接与整流二极管相连，并实现与电容组件、IGBT模块的输入端的电气连接，IGBT功率模块的输出端通过输出功率端子向壳体外输出。

2.根据权利要求1所述的一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，其特征在于：所述IGBT功率模块固定在散热器右侧，旁路模块位于IGBT功率模块20之间，便于拆卸。

3.根据权利要求1所述的一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，其特征在于：所述整流二极管位于散热器左侧，整流二极管和IGBT功率模块通过异型铜排连接成电气回路，用于减小杂散电感。

4.根据权利要求1所述的一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，其特征在于：所述IGBT功率模块的两侧设有分压电阻，用于接线。

5.根据权利要求1所述的一种带散热管的H桥高压变频器功率单元，其特征在于：所述散热器设有散热管，散热管分布于IGBT功率模块下，用于在保证散热器体积不变的情况下，实现较大功率部件的散热。

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