CN210742197U - 一种超声波凹凸双探头手动检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种超声波凹凸双探头手动检测装置，包括凹形晶片探头9和凸形晶片探头10；其中，凹形晶片探头9声能聚集成柱状，凸形晶片探头10散焦角度范围扩大，联合检测单边宽度为0.5°～5°、厚度为8～300mm的焊接焊缝。在超声波凹凸双探头手动检测装置中，通过设置特定参数的凹凸探头，一个人、一台机器、一次检测就可完成焊缝检测，避免了调换探头和仪器的繁琐；该超声波凹凸双探头手动检测装置检测可靠，为焊缝内部的真实质量提供更有力度的检测数据。

Description

一种超声波凹凸双探头手动检测装置

技术领域

本实用新型涉及焊缝检测的超声波探头装置，特别涉及超声波凹凸双探头手动检测装置，属于超声波检测领域。

背景技术

目前国内外在焊接领域里使用窄间隙坡口焊接的产品越来越多，工件厚度也是越来越大，相应地，焊缝中出现坡口边缘、焊道与焊道间未熔合缺陷的几率也越来越大。

其中，边缘未熔合缺陷的方向和检测表面近于垂直，焊道与焊道之间的未熔合缺陷的方向又多数和检测表面成一定角度，用单一角度探头很难发现这两种危险缺陷。

目前，国内外的超声波检测行业都大力地推行“超声波相控阵”检测技术。相控阵检测技术的优点主要表现在扇扫、线扫、聚焦三个方面，但相控阵仪器种类繁多，调节校准繁琐，仪器和探头价格十分昂贵；当检测不同类型的焊接产品时可能需要更换多个探头，并重新进行繁琐的调节校准工作，检测成本高，耗时久。

针对窄间距坡口焊缝检测的现有技术问题，在现有技术的基础上，本实用新型提供了一种超声波凹凸双探头手动检测装置，特别是超声波探头组，使上述焊缝检测灵活简便，成本低。

实用新型内容

为了解决上述问题，本发明人进行了锐意研究，结果发现：通过联合应用凹形探头和凸形探头，并对探头晶片进行特定设置，使凸形探头比常规探头具有更大的检测范围，凹形探头能量集中，检验灵敏度高，利于缺陷定位和定量，适用于窄间隙坡口焊接焊缝缺陷的检测，从而完成了本实用新型。

本实用新型的目的在于提供一种超声波凹凸双探头手动检测装置，包括：

声能聚集成柱状的凹形晶片探头9和扩大散焦角度范围的凸形晶片探头10，联合检测单边宽度为0.5°～5°、厚度为8～300mm的焊接焊缝；

凹形晶片探头9和凸形晶片探头10分别包括楔块1，吸声块2，阻尼块3，消声槽4，晶片5，接线柱7和外壳8；其中，

凹形晶片探头9中楔块的折射角度α为40°、45°、50°、60°或70°；凹形晶片的凹曲面半径为50～100mm；凹形晶片的探头频率为2～5MHz；

凸形晶片探头10中楔块的折射角度β为35°～90°；凸形晶片的凸曲面半径为40～70mm；凸形晶片的探头频率为2～5MHz。

优选地，凹形晶片探头9中楔块的折射角度α为40°、45°或50°。

优选凹形晶片探头9中，凹形晶片的凹曲面半径为60～90mm；

进一步地，凹形晶片探头9中，凹形晶片的凹曲面半径为80～90mm；凹形晶片探头9的探头频率为3～5MHz。

其中，凹形晶片探头9中晶片的大小为8×8～45×45mm。

优选凸形晶片探头10中楔块的折射角度β为35°～80°。

进一步地，凸形晶片探头10中，凸形晶片的凸曲面半径为50～60mm；凸形晶片探头10的探头频率为2～4MHz。

其中，凸形晶片探头10中晶片的大小为6×6～30×30mm。

优选凹形晶片探头9和凸形晶片探头10的零点偏移相同。

较好地，所述楔块1由聚苯乙烯制备；

凹形晶片探头9和凸形晶片探头10中的晶片为锆钛酸铅压电陶瓷或聚偏氟乙烯与锆钛酸铅复合晶片。

使用上述超声波凹凸双探头手动检测装置进行焊缝检测时包括以下步骤：

(1)将超声波探头组中的探头与A型超声探伤仪连接，使用试块调节A型超声探伤仪的线性，确定探伤灵敏度或绘制距离波幅曲线(DAC曲线)；

(2)使用超声波探头组中的凹形晶片探头9和凸形晶片探头10同时扫查工件，或，先使用凸形晶片探头10扫查再使用形探头9扫查，结合DAC曲线对缺陷进行初步判断和记录；

(3)对缺陷进行最终记录和评级。

其中，所述试块选自CSK-IA，和，CSK-IIA、CSK-IIIA或CSK-IVA标准试块；

优选使用CSK-IA试块调节A型超声探伤仪的线性；

优选使用CSK-IIA、CSK-IIIA或CSK-IVA试块确定探伤灵敏度。

其中所述方法用于检测焊缝中深度为8～300mm的缺陷；

所述缺陷包括夹渣、未熔合、未焊透、裂纹、单一气孔、密集气孔。

本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置具有以下有益效果：

(1)本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置用于检测坡口的单边宽度为0.5°～5°，厚度为8～300mm的工件焊接后的焊缝；

(2)本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置中，凹形晶片探头声波能量汇聚成柱状，检测时前后移动对焊缝进行聚焦和线形扫查，对缺陷在焊缝中的水平位置、深度位置确定会更加精确，缺陷的幅度确定也要优于常规检测；

(3)本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置中，凸形晶片探头前后移动形成扇形扫查，其大角度覆盖焊缝区，有利于检测出不同角度的倾斜缺陷；

(4)本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置中，通过超声波探头组的联合使用，可以对焊缝缺陷进行多方式的判断，有利于确定缺陷性质，记录缺陷深度范围，幅值大小，缺陷长度等；

(5)本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置通过设置特定参数的凹凸探头，一个人、一台机器、一次检测就可完成焊缝检测，避免了调换探头和仪器的繁琐，这是相控阵和常规A型超声波无法与之相比的；该超声波探头组及检测方法焊缝检测可靠，为焊缝内部的真实质量提供更有力度的检测数据；

(6)本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置检测灵活简便，成本低，检测范围广。

附图说明

图1示出凹形晶片探头的结构示意图，a为凹形晶片探头的剖视图，b为凹形晶片探头的立体图；

图2示出凸形晶片探头的结构示意图，a为凸形晶片探头的剖视图，b为凸形晶片探头的立体图；

图3示出凹形晶片探头和凸形晶片探头检测焊缝时超声波扫查范围的示意图，a为二者分别扫查焊缝的示意图，b为二者扫查同一焊缝的示意图；

图4示出凹形晶片探头和超声波探伤仪连接后检测焊缝的示意图；

图5示出凸形晶片探头和超声波探伤仪连接后检测焊缝的示意图。

附图标号说明：

1-楔块

2-吸声块

3-阻尼块

4-消声槽

5-晶片

6-导线

7-接线柱

8-外壳

9-凹形晶片探头

10-凸形晶片探头

11-超声波探伤仪

12-发射插座

13-接收插座

14-电缆线

具体实施方式

下面通过对本实用新型进行详细说明，本实用新型的特点和优点将随着这些示例性说明而变得更为清楚、明确。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于本实用新型工作状态下的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以下详述本实用新型。

所述窄间隙坡口焊接焊缝一般指坡口的宽度为单边宽度为0.5°～5°，厚度为8～300mm的工件焊接后的焊缝。该焊缝检测难度大，使用常规的A型超声波检测技术难以检出，特别是难以检测处边缘未熔合缺陷和焊道未熔合缺陷等危险缺陷。

通过对超声波探头的深入研究和试验，本实用新型提供了一种超声波凹凸双探头手动检测装置，特别是检测窄间隙坡口焊接焊缝的超声波探头组，包括凹形晶片探头9和凸形晶片探头10，通过声能聚集成柱状的凹形晶片探头9和散焦扩大角度范围的凸形晶片探头10，实现上述焊缝的检测。

在本实用新型中，所述凹形晶片探头9也称为凹探头，凸形晶片探头10也称为凸探头。

其中，如图1或图2所示，在探头组的探头中包括楔块1，吸声块2，阻尼块3，消声槽4，晶片5，接线柱7和外壳8。

所述楔块1为斜楔块，其为与工件形成设定角度的异质界面，使压电元件发射的超声波通过波形转换，在工件中传播的只有设定角度的折射横波。

所述楔块1可以选用现有技术中探头楔块的任一种形状，优选使用如图1a中楔块剖面图所示的探头楔块常用的类L型。

如图1中b所示，如果设定楔块1中具有较高斜面的那个面为楔块1的左侧面，则具有较低斜面的那个面为右侧面；左右侧面之间的、阅读者可以看到的呈类L型的一面为前面；而左右侧面之间与前侧面对应的一面为后面。并且，沿铅垂方向，在楔块1上具有最高高度的那个面为顶面，其所对应的与外壳8底端面基本重合的一面为底面；在顶面和底面之间的曲面为斜肩面。

对于凹形晶片探头9而言，所述楔块1的折射角度为α，优选α为40°、45°、50°、60°或70°；更优选α为40°、45°或50°。

在一种优选的实施方式中，所述α为45°。

所述楔块1的设置有利于声波能量汇聚成柱状，检测时，凹形晶片探头9前后移动对焊缝进行聚焦和线形扫查。由于声波能量汇聚，对缺陷在焊缝中的水平位置、深度位置确定会更加精确，缺陷的幅度确定也要优于常规检测。

对于凸形晶片探头10而言，所述楔块1的折射角度为β，优选折射角度β为35°～90°，更优选为35°～80°。

在本实用新型提供的凸形晶片探头10中，如图2中a和b所示，楔块1左侧面、中间部位、右侧面的折射角分别为β1、β2、β3，β1、β2、β3之间的角度可能相互不同。优选凸形晶片探头10中，楔块1的折射角度由β1沿β2和β3逐渐变化，或者，折射角度由探头前沿向探头末端逐渐变小。

较好地，β1＞β2＞β3。

在一种优选的实施方式中，β1为80°，β2为50°，β3为35°，并且，β1向β2逐渐变小，β2向β3逐渐变小，使凸形晶片探头10中楔块的折射角度逐渐变化。

检测时，凸形晶片探头10前后移动形成扇形扫查，其大角度覆盖焊缝区，有利于检测出不同角度的倾斜缺陷。

在本实用新型中，楔块折射角度是指超声波在合金钢，特别是低合金钢中的折射角度。所述低合金钢是指按合金元素含量进行分类，将钢中合金元素的质量分数小于等于5％的合金钢，称为低合金钢。

所述楔块1，包括凹形晶片探头9和凸形晶片探头10的楔块，选用有机玻璃制备，优选使用声能衰减小的聚苯乙烯制备。

所述吸声块2包裹在除楔块1底面的其他外壁周围，对楔块1中发射的超声波进行吸收，使超声波仅从楔块1底面射出，减少向探头四周的发射，避免辐射影响操作人员健康。

所述吸声块2由吸声材料制备，可以选用现有技术中探头常用的任一种吸声材料。

所述消声槽4设置于楔块的左侧面，其呈间隔均匀的折叠波状，波峰或波谷沿楔块1底面和顶面方向延伸。由于超声波在探头内部传播时会产生很多杂波，杂波通过所述消声槽4时会产生多次折射从而使能量消减，减小杂波带来的干扰。

所述消声槽4的折叠间隔根据需求设置，也可以按照现有技术中消声槽间距设置，只要可以起到减少杂波干扰的作用即可。

在楔块1的斜肩面上设置有用于发射超声波的晶片5，而晶片5的弧度、大小和制备材料都会影响探头检测的范围和对焊缝检测的效果。

本实用新型中晶片5的大小、弧度都是针对所要检测的焊缝特定设置的，并且，探头组中的凹形晶片探头9和凸形晶片探头10配合使用。

本实用新型中所述晶片5都是曲面晶片。

对于凹形晶片探头9的晶片而言，晶片凹曲面的半径R为50～100mm，优选为60～90mm，更优选为80～90mm。

其中，凹形晶片探头9的探头频率为2～5MHz，优选为3～5MHz。

更优选地，使用所述晶片5制得的凹形晶片探头9的尺寸(大小)为8×8～45×45mm；进一步为8×8～40×40mm。

这是因为，研究中发现，晶片小而频率大有利于检验厚度较薄的工件，晶片大而频率小有利于检验厚度较大的工件或晶粒度较大的工件。

本实用新型中待检工件的厚度往往较大，采用上述特定参数的凹面晶片可以使声波在钢中形成柱状声场，声束聚焦，能量集中，提高检测灵敏度，有利于精确定位和定量，如图3中a和b所示，凹形晶片探头9在工件中的声场为柱状。

凹形晶片探头9中的凹曲面晶片可以为压电陶瓷或复合晶片，压电陶瓷优选为锆钛酸铅PZT压电陶瓷；复合晶片优选为聚偏氟乙烯与锆钛酸铅(PVDF+PZT)复合晶片。

优选所述凹曲面晶片由复合晶片制备，有利于提高分辨率和信噪比及灵敏度。

对于凸形晶片探头10而言，晶片凸曲面的半径R为40～70mm，优选为50～60mm；

其中，凸形晶片探头10的探头频率为2～5MHz，优选为2～4MHz。

更优选地，使用凸曲面晶片制备的凸形晶片探头10的尺寸为6×6～30×30mm，进一步为6×6～26×30mm。

所述特定参数的凸曲面晶片，利用了透过凸面的声束会产生发散的原理，声波在钢中形成扇面声场，利于具有方向性缺陷的检出，可以代替多个单一折射角度探头的检验，如图3中a和b所示，凸形晶片探头10在工件中聚焦角度扩大形成扇面。

所述凸曲面晶片可以为压电陶瓷或复合晶片，压电陶瓷优选为锆钛酸铅PZT压电陶瓷；复合晶片优选为聚偏氟乙烯与锆钛酸铅(PVDF+PZT)复合晶片。

优选所述凸曲面晶片为复合晶片，利于提高分辨率和信噪比及灵敏度。

本实用新型中凹曲面晶片和凸面晶片相互独立，优选二者零点偏移相同，使始脉冲同步，线性误差小。

优选地，在探头晶片5的上端还设置有阻尼块3，所述阻尼块3用于消除超声波内部传播时产生的杂波。

阻尼块3可以选用现有技术中探头常用的任一种材料和形状，只要能够起到消除超声波杂波的作用即可。

通过设置阻尼块3可以提高探头检测的分辨率和信噪比，这是因为，晶片5通过导线6和接线柱7连接，而阻尼块3消除了传递至导线6的杂波，从而提高了探头检测的分辨率和信噪比。

其中，接线柱7通过电缆线14与超声波探伤仪11连接，特别是，通过电缆线14将凹形晶片探头9或凸形晶片探头10与超声波探伤仪11的发射插座12相连；所述接线柱7优选使用C5接线柱。

为了提高探头的牢固性，在吸声块2的周围还设置有外壳8，将探头设置为规则或不规则的形状，并对内部的楔块1、吸声块2、阻尼块3、消声槽4和晶片5进行保护。

所述外壳8可以采用现有技术中超声波探头常用的材料制备，也可以制备为任意常用的形状。

本实用新型提供的超声波探头组中，凹形晶片探头9和凸形晶片探头10可以分别与超声波探伤仪11的发射插座12和接收插座13连接，并联同时使用；还可以先使用凸形晶片探头10检测工件，再使用凹形晶片探头9检测，如图4和图5所示。

凸形晶片探头10检测比常规探头具有更大的检测范围，可以覆盖多个不同角度常规探头的检测范围，仅单次扫查就可以实现至少包括37°、45°、60°和70°的多个常规平晶探头的至少4次缺陷考察的扫查结果，使得对重要缺陷的扫查操作极大简化和便利，并可适用于不同焊缝厚度中缺陷的扫查；同时，凸形晶片探头10相对单个常规平晶探头而言，极大提高了缺陷的扫查检出率，提高了缺陷扫查效率。

凹形晶片探头9能够使能量集中，在对凸形晶片探头10扫查到的缺陷进行核查时，可以提高检验灵敏度和精度，使得利于缺陷定位和定量更为准确。

通过具有特定参数的超声波探头组的联合使用，使得焊缝的检测操作极为简便，一般使用凸形晶片探头10扫查一次就可以检出其中的缺陷；当检出缺陷后，使用凹形晶片探头9仅扫查一次就可以对焊缝缺陷进行多方式的判断，确定缺陷性质，记录缺陷深度范围，幅值大小，缺陷长度等，有利提高焊缝检测的效率。

对于重要工件焊缝的检测，现有技术中也有采用超声波相控阵仪器进行检测。相控阵仪器通过采用电子激发的方式实现缺陷的成像，适用范围广泛。但是，该仪器软件处理和操作极为复杂，操作人员学习难度大；并且，超声波相控阵仪器价格昂贵，往往是普通探头价格的几十到几百倍；后续维护成本也较高，给制造企业的焊缝检测过程带来沉重的负担。本实用新型提供的超声波探头组制备成本相较超声波相控阵仪器而言非常低，并且使用方便，后续维护成本低。所述超声波探头组可用于不同厚度焊缝中缺陷的检测，通过波形的变化确定缺陷的性质，达到与超声波相控阵仪器基本相同的效果。

所述超声波探头组可以检测焊缝缺陷的深度为8～300mm，可以检测到包括夹渣、未熔合、未焊透、裂纹、单一气孔、密集气孔等不同缺陷性质、不同方向的缺陷。

在使用本实用新型提供的上述具有特定参数的超声波探头组进行焊缝的超声波检验时，优选按照包括以下步骤的方法进行：

1、将超声波探头组中的探头与A型超声探伤仪连接，使用试块调节A型超声探伤仪的线性，确定探伤灵敏度或绘制距离波幅曲线(DAC曲线)；

2、使用超声波探头组中的凹形晶片探头9和凸形晶片探头10同时扫查工件，或，先使用凸形晶片探头10扫查再使用形探头9扫查，结合DAC曲线对缺陷进行初步判断和记录；

3、对缺陷进行最终记录和评级。

其中，在步骤1中，所述试块选自CSK-IA，和，CSK-IIA、CSK-IIIA或CSK-IVA标准试块。

较好地，将超声波探头组中的探头接入到A型超声探伤仪上后，使用CSK-IA试块，调节A型超声探伤仪的线性，设置各项仪器参数；

再使用CSK-IIA、CSK-IIIA或CSK-IVA试块，确定探伤灵敏度，即绘制距离波幅曲线(DAC曲线)，保存设置好的参数。

进一步地，在步骤2中，在对工件检验前，最好在设置灵敏度的基础上再提高5～20分贝，以提高检测灵敏度，确保缺陷不漏检，再使用超声波探头按焊缝检测操作标准规定的移动形式，包括，锯齿形和横向平行或斜平行进行扫查。

扫查时，采用前后、左右、转角、环绕等形式进行扫查，以判断缺陷性质，记录缺陷深度范围，幅值大小，缺陷长度等。

其中，凸形晶片探头10能发现更多的具有方向性的缺陷，而凹形晶片探头9对缺陷的定量、定位左右更加精确，同时，通过凹形晶片探头9可以对凸形晶片探头10检出的缺陷进行进一步判断。

同时使用凹形晶片探头9和凸形晶片探头10检测工件的焊缝时，可通过并列式、交叉式、V形式、K形式、串列式等形式对缺陷的性质进行多方式判断，结合DAC曲线按焊缝检测要求对缺陷进行判断并记录。

通过超声波探头组中不同探头的联合使用，可以检测焊缝中深度为8～300mm的缺陷，并能够检测出夹渣、未熔合、未焊透、裂纹、单一气孔、密集气孔等不同性质和方向的缺陷。

另外，本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置，特别是超声波探头组及检测方法还能够用于检测平晶片斜探头使用的焊缝，检测方法与平面晶片斜探头的检测方法完全相同。

本实用新型提供的超声波凹凸双探头手动检测装置及检测方法中，通过设置特定参数的凹凸探头，一个人、一台机器、一次检测就可完成焊缝检测，避免了调换探头和仪器的繁琐，这是相控阵和常规A型超声波无法与之相比的。

该超声波凹凸双探头手动检测装置焊缝检测可靠，为焊缝内部的真实质量提供更有力度的检测数据。

实施例

实施例1

凹形晶片探头参数(凹探头)：4MHZ，晶片尺寸：18mm×18mm，楔块折射角度45°，晶片半径80～90mm；

凸形晶片探头参数(凸探头)：2MHZ，晶片尺寸：18mm×18mm，楔块折射角度为35°～80°，晶片半径50～60mm；

普通单探头参数(常规探头)：2.5MHZ，晶片尺寸：18mm×18mm，楔块折射角度45°，平面晶片。

待检测工件焊缝：坡口宽度为单边2.5°，工件厚度为120mm，工件材质为18MND5不锈钢，设置模拟缺陷。模拟缺陷使用线径0.18mm的线切割，切割后沿切割线进行坡口加工，氩弧焊焊接封口，最终形成深度分别为20mm和95mm、面积为5mm×18mm的缺陷，并与上下表面有2.5°倾斜。

焊缝检测具体过程：按照JB/T47013.3-2015标准选择A型超探伤仪、凸探头、CSK-IA和CSK-IIIA试块。使用CSK-IA试块调节仪器线性、CSK-IIIA试块调节基准灵敏度，然后在设定灵敏度的基础上再提高6～15分贝。对被检工件进行前后、左右做锯齿型扫查；横向的平行或斜平行扫查，由于探头角度范围比较大，一次扫查可发现近表面、表面及内部、根部缺陷。对扫查过程中发现的缺陷进行初步记录最大反射波幅的水平位置。选择A型超声探伤仪、凹探头、CSK-IIIA试块。调节仪器线性、基准灵敏度，在设定灵敏度的基础上再提高12分贝，对凸探头发现的缺陷进行精确定位和定量，同时通过凹探头确定的精确深度，和凸探头测出的最大反射波幅的水平位置，可确定缺陷的倾斜角度，从而判断缺陷的性质，尤其是窄间隙坡口的未熔合缺陷。

焊缝检测结果和评级：

以下为普通单探头(常规探头)、凹探头、凸探头检测结果对比表：

表1检验结果对比表

表2 CSK-IIIA距离波幅曲线灵敏度

表3焊接接头质量分级表

通过对上述四个缺陷凸探头确定的水平位置和凹探头确定的缺陷深度，可知，四个缺陷为接近垂直检测面的面积型缺陷，缺陷位置位于焊缝坡口边缘，从而可以判定出以上四个缺陷的性质为危险性缺陷，若根据常规探头检测结果而不进行性质判断，四个缺陷均为I区且长度不超过75mm，为I级。但根据凹凸探头检测结果判断确实为坡口未熔合缺陷，为不允许存在的危险性缺陷。凹凸探头组合提高了检测的准确性。

以上结合具体实施方式和范例性实例对本实用新型进行了详细说明，不过这些说明并不能理解为对本实用新型的限制。本领域技术人员理解，在不偏离本实用新型精神和范围的情况下，可以对本实用新型技术方案及其实施方式进行多种等价替换、修饰或改进，这些均落入本实用新型的范围内。本实用新型的保护范围以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.超声波凹凸双探头手动检测装置，其特征在于，包括：

声能聚集成柱状的凹形晶片探头(9)和扩大散焦角度范围的凸形晶片探头(10)的超声波探头组，联合检测单边宽度为0.5°～5°、厚度为8～300mm的焊接焊缝；

凹形晶片探头(9)和凸形晶片探头(10)分别包括楔块(1)，吸声块(2)，阻尼块(3)，消声槽(4)，晶片(5)，接线柱(7)和外壳(8)；其中，

凹形晶片探头(9)的楔块的折射角度α为40°、45°、50°、60°或70°；凹形晶片的凹曲面半径为50～100mm；凹形晶片的探头频率为2～5MHz；

凸形晶片探头(10)中楔块的折射角度β为35°～90°；凸形晶片的凸曲面半径为40～70mm；凸形晶片的探头频率为2～5MHz。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凹形晶片探头(9)中楔块的折射角度α为40°、45°或50°。

3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凹形晶片探头(9)中，凹形晶片的凹曲面半径为60～90mm。

4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凹形晶片探头(9)中，凹形晶片的凹曲面半径为80～90mm；

凹形晶片探头(9)的探头频率为3～5MHz。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凹形晶片探头(9)中晶片的大小为8×8～45×45mm。

6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凸形晶片探头(10)中楔块的折射角度β为35°～80°。

7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凸形晶片探头(10)中，凸形晶片的凸曲面半径为50～60mm；

凸形晶片探头(10)的探头频率为2～4MHz。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凸形晶片探头(10)中晶片的大小为6×6～30×30mm。

9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，凹形晶片探头(9)和凸形晶片探头(10)的零点偏移相同。

10.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述楔块(1)由聚苯乙烯制备；

凹形晶片探头(9)和凸形晶片探头(10)中的晶片为锆钛酸铅压电陶瓷或聚偏氟乙烯与锆钛酸铅复合晶片。

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