CN210741705U - 体温监控模块和测温仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种体温监控模块和测温仪。其中，该体温监控模块包括基板、温度采集裸芯片、数据处理裸芯片、无线传输裸芯片、电池管理裸芯片以及封装层；所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均设于由所述基板和所述封装层围成的密封空间中；所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均与所述基板电连接。本实用新型的技术方案提供了一种小型化体温监控模块。

Description

体温监控模块和测温仪

技术领域

本实用新型涉及信号传输技术领域，特别涉及一种体温监控模块以及应用该体温监控模块的测温仪。

背景技术

目前通常使用水银体温计测温体温，而传统的水银体温计的体积大，测温不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种体温监控模块，旨在提供一种小型化体温监控模块。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种体温监控模块，包括：

所述体温监控模块包括基板、温度采集裸芯片、数据处理裸芯片、无线传输裸芯片、电池管理裸芯片以及封装层；

所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均设于由所述基板和所述封装层围成的密封空间中；

所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均与所述基板电连接。

在本实用新型的一实施例中，所述电池管理裸芯片、所述无线传输裸芯片、所述数据处理裸芯片以及所述温度采集裸芯片中的至少两者在所述基板的一表面上层叠设置。

在本实用新型的一实施例中，所述电池管理裸芯片、所述无线传输裸芯片、所述数据处理裸芯片以及所述温度采集裸芯片均在所述基板的一表面上依次层叠设置。

在本实用新型的一实施例中，所述体温监控模块还包括多条金属引线，所述电池管理裸芯片、所述无线传输裸芯片、所述数据处理裸芯片以及所述温度采集裸芯片与所述基板之间均分别设有一所述金属引线。

在本实用新型的一实施例中，所述体温监控模块还包括马达驱动裸芯片，所述马达驱动裸芯片设于所述温度采集裸芯片背离所述数据处理裸芯片的表面，并与所述基板电连接，用于接收所述数据处理裸芯片传输的信号。

在本实用新型的一实施例中，所述体温监控模块还包括音频驱动裸芯片，所述音频驱动芯片设于所述马达驱动裸芯片背离所述温度采集裸芯片的表面，并与所述基板电连接，用于接收所述数据处理裸芯片传输的信号。

在本实用新型的一实施例中，所述体温监控模块还包括加速度传感器，所述加速度传感器位于所述基板上，并设于所述电池管理裸芯片的一侧，且所述加速度传感器电连接于所述基板。

在本实用新型的一实施例中，所述体温监控模块还包括若干针脚，若干所述针脚间隔设于所述基板的外周缘，且若干所述针脚均电连接于所述基板。

本实用新型还提出一种测温仪，包括外壳和如上所述的体温监控模块，所述体温监控模块设于所述外壳内。

在本实用新型的一实施例中，所述测温仪还包括至少部分位于所述外壳内的热电偶，所述热电偶的一端电连接于基板，另一端显露于所述外壳的外部、用于与人体接触；

且/或，所述测温仪还包括设于所述外壳内的线性马达，所述线性马达电连接于所述基板，用于接收马达驱动芯片发送的驱动信号；

且/或，所述测温仪还包括设于所述外壳内的板载天线接头，所述板载天线接头电连接于所述基板。

本实用新型提供的一种体温监控模块，该体温监控模块通过将温度采集裸芯片、数据处理裸芯片、无线传输裸芯片以及电池管理裸芯片均电连接于基板，且均设于基板上。其中，温度采集裸芯片采集到人体温度数据后，将该人体温度数据输送至数据处理裸芯片进行数据处理，最后将数据处理裸芯片中经过处理后的体温数据基于无线传输裸芯片发送至数字终端进行显示和处理。可见，该体温监控模块通过将多个模块裸片设于基板和封装层形成密封空间中，并均电连接于基板，以形成一封装体结构，即形成了一种小型化、高集成度的集成电路芯片。也即，本实用新型提供了一种小型化体温监控模块，以解决传统的水银温度计的体积大，测温不便的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型体温监控模块一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型体温监控模块一实施例的电路连接示意图；

附图标号说明

标号	名称	标号	名称
				100	体温监控模块	50	电池管理裸芯片
10	基板	60	加速度传感器
				20	温度采集裸芯片	70	马达驱动裸芯片
21	热电偶	71	线性马达
				30	数据处理裸芯片	80	音频驱动裸芯片
40	无线传输裸芯片	90	封装层
				41	板载天线接头

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出的一种体温监控模块100，旨在提供一种新型体温监控模块100。

结合参阅图1和图2，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，该体温监控模块100包括：

基板10、温度采集裸芯片20、数据处理裸芯片30、无线传输裸芯片40、电池管理裸芯片50以及封装层90；

所述温度采集裸芯片20、所述数据处理裸芯片30、所述无线传输裸芯片 40以及所述电池管理裸芯片50均设于由所述基板10和所述封装层90围成的密封空间中；

所述温度采集裸芯片20、所述数据处理裸芯片30、所述无线传输裸芯片 40以及所述电池管理裸芯片50均与所述基板10电连接。

本实施例中，温度采集裸芯片20、数据处理裸芯片30、无线传输裸芯片40以及电池管理裸芯片50均通过焊接固定在基板10上。

在基板10上，依次层叠设置电池管理裸芯片50、无线传输裸芯片40、数据处理裸芯片30以及温度采集裸芯片20。当然，根据实际情况可随意调整以上各模块的层叠顺序。本体温监控模块100可由温度采集裸芯片20、数据处理裸芯片30、无线传输裸芯片40以及电池管理裸芯片50可通过系统级封装(SIP)技术进行封装，具体为通过以多功能性基板10整合组件的方式进行封装，以达到功能整合的目的，使该体温监控模块100构成了三维立体结构的高密度、多功能模块化的集成电路芯片，有效缩减该体温监控模块100 的封装面积。

该体温监控模块100在使用过程中，先通过无线传输裸芯片40将该体温监控模块100与数字终端建立无线连接，该体温监控模块100中的温度采集裸芯片20采集到人体温度数据后，具体的采集方式可为对系统的电压或电流的变化值进行采样以得到人体温度数据，或者，通过热电偶21等其他器件对被测物直接进行温度采样得到人体温度数据；然后将采集的人体温度数据转化为电信号并传输给数据处理裸芯片30，通过数据处理裸芯片30将模拟温度转化为数字温度，并基于无线传输裸芯片40将该数字温度发送至数字终端，其中该数字终端可为手机、手环等设备，通过手机的APP持续记录由无线传输裸芯片40发送的温度，并将所记录的温度绘制成人体温度曲线，以便于用户时刻了解温度变化。另外，以上控制过程本领域技术人员均可根据常用的技术手段获知。

温度采集裸芯片20可为数字测温裸片或其它测温元器件。

数据处理裸芯片30可为Cortex-M0处理器、Pentium III处理器等微处理元器件。

无线传输裸芯片40可为蓝牙、WIFI、zigbee等无线连接器件。电池管理裸芯片50为可对外接电池进行管理控制的元器件，通过电池管理裸芯片50 对温度采集裸芯片20、数据处理裸芯片30和无线传输裸芯片40进行供电管理控制。

该体温监控模块100还连接有外围被动器件，例如，电容、电阻、晶体管、发光二极管等元器件。

因此，可以理解的，本实用新型的技术方案，该体温监控模块100通过将温度采集裸芯片20、数据处理裸芯片30、无线传输裸芯片40以及电池管理裸芯片50均电连接于基板10，且均设于基板10上。其中，温度采集裸芯片20采集到人体温度数据后，将该人体温度数据输送至数据处理裸芯片30 进行数据处理，最后将数据处理裸芯片30中经过处理后的体温数据基于无线传输裸芯片40发送至数字终端进行显示和处理。可见，该体温监控模块100通过将多个模块裸片设于基板10和封装层90形成密封空间中，并均电连接于基板10，以形成一封装体结构，即形成了一种小型化、高集成度的集成电路芯片。也即，本实用新型提供了一种小型化体温监控模块100，以解决传统的水银温度计的体积大，测温不便的问题。

结合参阅图1，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，所述电池管理裸芯片50、所述无线传输裸芯片40、所述数据处理裸芯片30以及所述温度采集裸芯片20中的至少两者在所述基板10的一表面上层叠设置。

可以理解的，为了使形成的封装体结构有序，并尽可能保证各裸芯片在连接过程中的便捷性，同时有效减少各个裸芯片在基板10上的占用面积，以使在同一尺寸大小的基板10上安装有更多的裸芯片，因此使电池管理裸芯片 50、无线传输裸芯片40、数据处理裸芯片30以及温度采集裸芯片20中的至少两者层叠于基板10的一表面上。

结合参阅图1，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，所述电池管理裸芯片50、所述无线传输裸芯片40、所述数据处理裸芯片30以及所述温度采集裸芯片20在所述基板10的一表面上依次层叠设置。

可以理解的，为了使形成的封装体结构更加有序，并尽可能保证各裸芯片在连接过程中的便捷性，同时有效进一步减少各个裸芯片在基板10上的占用面积，以使在同一尺寸大小的基板10上安装有更多的裸芯片，因此使电池管理裸芯片50、无线传输裸芯片40、数据处理裸芯片30以及温度采集裸芯片20依次堆叠于基板10的一表面上。

结合参阅图1，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，所述体温监控模块100还包括多条金属引线(图未示)，所述电池管理裸芯片50、所述无线传输裸芯片40、所述数据处理裸芯片30以及所述温度采集裸芯片20与所述基板10之间均分别设有一所述金属引线。

可以理解的，通过使用金属引线将电池管理裸芯片50、无线传输裸芯片 40、数据处理裸芯片30以及温度采集裸芯片20分别电连接于基板10，即采用打线接合的方式将各个裸芯片与基板10实现电连接。

结合参阅图1和图2，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，所述体温监控模块100还包括马达驱动裸芯片70，所述马达驱动裸芯片70设于所述温度采集裸芯片20背离所述数据处理裸芯片30的表面，并与所述基板10电连接，用于接收所述数据处理裸芯片30传输的信号。

本实施例中，在数据处理裸芯片30中设定有预设温度，数据处理裸芯片 30通过将模拟温度转化为数字温度后，将该数字温度与预设温度进行比对，当该数字温度超过预设温度后，数据处理裸芯片30将信号发送至马达驱动裸芯片70，此时，马达驱动裸芯片70可基于无线传输裸芯片40将驱动信号发送至数字终端的马达以振动提醒用户温度异常；或者，直接在测温仪上设置有线性马达71，马达驱动裸芯片70将驱动信号发送至线性马达71后，通过线性马达振动以提醒用户温度异常，具体的传输过程为现有技术。

可以理解的，通过在体温监控模块100设置有马达驱动裸芯片70，并将驱动信号发送至外接马达以实时提醒用户温度异常，有效监控温度的变化。

结合参阅图1和图2，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，所述体温监控模块100还包括音频驱动裸芯片80，所述音频驱动裸芯片80设于所述马达驱动裸芯片70背离所述温度采集裸芯片20的表面，并与所述基板10电连接，用于接收所述数据处理裸芯片30传输的信号。

本实施例中，在数据处理裸芯片30中设定有预设温度，数据处理裸芯片 30通过将模拟温度转化为数字温度后，将该数字温度与预设温度进行比对，当该数字温度超过预设温度后，数据处理裸芯片30将信号发送至音频驱动裸芯片80，此时，音频驱动裸芯片80可基于无线传输裸芯片40将驱动信号发送至数字终端或MP3等音频设备以通过语音提醒用户温度异常。

可以理解的，通过在体温监控模块100设置有音频驱动裸芯片80，并将驱动信号发送至外接音频设备以实时提醒用户温度异常，有效监控温度的变化。

当然，在本实用新型的其他实施例中，也可以设置有亮度变化模块，当获取的数字温度超过预设温度后，数据处理裸芯片30将信号发送至亮度变化模块，此时，亮度变化模块可基于无线传输裸芯片40将亮度信号发送至数字终端的显示屏进行显示，以通过亮度变化提醒用户温度异常。

结合参阅图1和图2，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，所述体温监控模块100还包括加速度传感器60，所述加速度传感器60位于所述基板10 上，并设于所述电池管理裸芯片50的一侧，且所述加速度传感器60电连接于所述基板10。

本实施例中，加速度传感器60也为裸芯片形式。在使用该体温监控模块 100时，加速度传感器60可检测用户当前的运动状态，当用户当前处于静止状态时，通过数据处理裸芯片30直接将温度采集裸芯片20传送的模拟温度转化为数字温度后发送至终端即可得到当前的温度；当用户当前处于运动状态时，通过数据处理裸芯片30将温度采集裸芯片20传送的模拟温度转化为数字温度后，再将该数字温度进行误差计算以得到更加的精准的温度，具体的误差计算过程可使用常规的技术手段进行计算，最后才将经过误差计算后的温度发送至终端。

可以理解的，由于人体在不同的运动状态下获取的温度有所误差，因此通过加速度传感器60检测用户当前的运动状态，根据不同的运动状态进行误差计算以得到更加精准的温度。

结合参阅图2，本实用新型体温监控模块100的一实施例中，所述体温监控模块100还包括若干针脚，若干所述针脚间隔设于所述基板10的外周缘，且若干所述针脚均电连接于所述基板10。

可以理解的，针脚的数量和布置可根据实际使用情况而定。通过设置有若干预留针脚以便于对系统芯片的进一步扩展使用。

本实用新型还提出一种测温仪，该测温仪包括外壳和如前所述的体温监控模块100，所述体温监控模块设于所述外壳内，该体温监控模块100的具体结构详见前述实施例。由于本测温仪采用了前述所述实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型测温仪的一实施例中，所述测温仪还包括至少部分位于所述外壳内的热电偶21，所述热电偶21的一端电连接于基板10，另一端显露于所述外壳的外部、用于与人体接触；

且/或，所述测温仪还包括设于所述外壳内的线性马达71，所述线性马达 71电连接于所述基板10，用于接收所述马达驱动芯片70发送的驱动信号；

且/或，所述测温仪还包括设于所述外壳内的板载天线接头41，所述板载天线接头41电连接于所述基板10。

可以理解的，通过设置有热电偶21，并将该热电偶21的一端电连接于基板10，另一端与人体接触，通过该热电偶21可直接测量人体的温度，将温度信号转换为热电动势信号并传输至温度采集裸芯片20上，以便于温度采集裸芯片20快速获取温度数据。

通过实时检测用户温度，以第一时间提醒用户温度异常，因此在测温仪中设置有线性马达71，通过线性马达71振动提醒用户温度异常，且该设置通过该体温监控模块100即可直接提醒用户，无需将驱动信号发送至终端。

由于无线传输裸芯片40本身的天线具有一定的距离限制，当超出限制的距离后，该无线传输裸芯片40则无法与数字终端实现无线连接，因此通过板载天线接头41连接外接天线来增强无线信号，以达到延伸信号传输距离的目的。

本实用新型测温仪的一实施例中，测温仪的外表面可设有胶粘层。在测温仪的外表面设置有胶粘层，可通过胶粘层将该测温仪粘贴到被测人的人体腋窝下，以实现实时测量人体温度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种体温监控模块，其特征在于，

所述体温监控模块包括基板、温度采集裸芯片、数据处理裸芯片、无线传输裸芯片、电池管理裸芯片以及封装层；

所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均设于由所述基板和所述封装层围成的密封空间中；

所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均与所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的体温监控模块，其特征在于，所述电池管理裸芯片、所述无线传输裸芯片、所述数据处理裸芯片以及所述温度采集裸芯片中的至少两者在所述基板的一表面上层叠设置。

3.根据权利要求2所述的体温监控模块，其特征在于，所述电池管理裸芯片、所述无线传输裸芯片、所述数据处理裸芯片以及所述温度采集裸芯片均在所述基板的一表面上依次层叠设置。

4.根据权利要求1所述的体温监控模块，其特征在于，所述体温监控模块还包括多条金属引线，所述电池管理裸芯片、所述无线传输裸芯片、所述数据处理裸芯片以及所述温度采集裸芯片与所述基板之间均分别设有一所述金属引线。

5.根据权利要求3所述的体温监控模块，其特征在于，所述体温监控模块还包括马达驱动裸芯片，所述马达驱动裸芯片设于所述温度采集裸芯片背离所述数据处理裸芯片的表面，并与所述基板电连接，用于接收所述数据处理裸芯片传输的信号。

6.根据权利要求5所述的体温监控模块，其特征在于，所述体温监控模块还包括音频驱动裸芯片，所述音频驱动裸芯片设于所述马达驱动裸芯片背离所述温度采集裸芯片的表面，并与所述基板电连接，用于接收所述数据处理裸芯片传输的信号。

7.根据权利要求1所述的体温监控模块，其特征在于，所述体温监控模块还包括加速度传感器，所述加速度传感器位于所述基板上，并设于所述电池管理裸芯片的一侧，且所述加速度传感器电连接于所述基板。

8.根据权利要求1所述的体温监控模块，其特征在于，所述体温监控模块还包括若干针脚，若干所述针脚间隔设于所述基板的外周缘，且若干所述针脚均电连接于所述基板。

9.一种测温仪，其特征在于，包括外壳和如权利要求1至8中任一项所述的体温监控模块，所述体温监控模块设于所述外壳内。

10.根据权利要求9所述的测温仪，其特征在于，所述测温仪还包括至少部分位于所述外壳内的热电偶，所述热电偶的一端电连接于基板，另一端显露于所述外壳的外部、用于与人体接触；

且/或，所述测温仪还包括设于所述外壳内的线性马达，所述线性马达电连接于所述基板，用于接收马达驱动裸芯片发送的驱动信号；

且/或，所述测温仪还包括设于所述外壳内的板载天线接头，所述板载天线接头电连接于所述基板。

Images