CN210692240U - 带温度保护型中功率电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,该电阻器包括有电阻片和封装外壳,所述电阻片和封装外壳固定连接,所述电阻片包括有金属散热底板和电阻组件,所述金属散热底板和电阻组件固定连接,所述电阻组件固定连接有温度传感器,所述电阻组件侧端延伸出安装位,所述温度传感器固定在安装位上。在本实用新型当中,所述温度传感器的设置可以实时监控电阻器工作时的状态,在电阻的正常使用时会起到一个安全防护的功能,能使电阻器更加安全可靠。所述金属散热底板的设置可以增加电阻器的散热功能,减少电阻器在工作时由于温度过高而对电阻器造成的影响。
Description
技术领域
本实用新型属于电阻技术领域,特别涉及一种保护型中功率电阻器。
背景技术
电阻器是指用电阻材料制成的,有一定结构形式的,且能在电路中起限制电流通过作用的二端电子元件。其中,电阻器由电阻体、骨架和引出端三部分构成。
在电器设备中,额定功率在120W至200W之间的中功率平面电阻器通常采用STO227标准封装,其主要局限为爬电距离较短;电极间爬电10mm,不能满足一些用户的要求。
在公开号为CN201984912U的实用新型专利中公开了一种中型平面功率电阻器,所述电阻器包括镀镍铜片、陶瓷基片、钯银电极、电阻浆料和四个引脚;所述陶瓷基片焊接在所述镀镍铜片上;所述陶瓷基片上前后分别印制烧结烧结钯银电极和电阻浆料;所述四个引脚焊接在所述钯银电极上。所述镀镍铜片(、陶瓷基片、四个引脚的焊接组合整体用模压机注塑成形,构成注塑外壳。本实用新型的中型平面功率电阻器的额定功率为150W,电极间爬电距离可以达到20mm,满足了用户的要求。但是,这类引脚在使用过程中不太方便,而且两边的对称结构也无法区分正反方向。
而且以上电阻器没有针对电阻器的温度检测部分,无法对电阻的正常使用起到一个安全防护的功能。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种焊接型中功率电阻器,该电阻器设置有温度检测部分,在电阻的正常使用时会起到一个安全防护的功能。
本实用新型的另一个目的在于提供一种焊接型中功率电阻器,该电阻器通过外凸的固定底座延长了爬电距离,而且采用外壳封装形式,大大提高了它的绝缘能力,使其满足客户的局放指标要求。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下。
本实用新型提供一种带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,该电阻器包括有电阻片和封装外壳,所述电阻片和封装外壳固定连接,所述电阻片包括有金属散热底板和电阻组件,所述金属散热底板和电阻组件固定连接,所述电阻组件固定连接有温度传感器,所述电阻组件侧端延伸出安装位,所述温度传感器固定在安装位上。所述温度传感器的设置可以实时监控电阻器工作时的状态,在电阻的正常使用时会起到一个安全防护的功能,能使电阻器更加安全可靠。所述金属散热底板的设置可以增加电阻器的散热功能,减少电阻器在工作时由于温度过高而对电阻器造成的影响。
进一步的,所述电阻组件包括有陶瓷底板和电阻层且二者固定连接,所述温度传感器固定在电阻层上,所述陶瓷底板上固定连接有引脚,所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚,所述第一引脚和第二引脚与电阻层电连接,所述第三引脚和第四引脚与温度传感器电连接。所述陶瓷底板具有优异的物理性能,能给与电阻层一个坚固稳定的支撑底板。所述第三引脚和第四引脚与温度传感器电连接可以将电阻温度信息发送出去,可以更加方便检测电阻器工作时温度状态。温度传感器通过焊接方式固定在电阻层上。
进一步的,所述陶瓷底板为绝缘基板。
进一步的,所述温度传感器和电阻层之间固定设置有绝缘层。
进一步的,所述电阻层为厚膜电阻,所述厚膜电阻印制烧结在陶瓷底板的上表面上。厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻,常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,有机溶剂和玻璃相。厚膜电阻应用在工业场合可适应需高阻值、小体积、高脉冲吸收等场合,将厚膜电阻印制烧结在上层基板的上表面,电阻底板为厚膜电阻提供了印制平面,保证整个电阻器的强度和硬度,而厚膜电阻也由于其优良的功能特性保证整个电阻器核心的电阻功能。
进一步的,所述封装外壳通过注塑包胶包裹住电阻片,所述封装外壳的材料为绝缘树脂。所述封装外壳通过注塑包胶包裹住电阻片的连接方式更加紧密无缝隙,且组装方式更加快速高效。所述封装外壳的材料为绝缘树脂,因其优越的物理性能,可以更好的使电阻组件与外界绝缘,且可以更好保护电阻组件不被损坏。
进一步的,所述引脚前端均高于封装外壳且封装外壳与引脚前端相对应的位置设置有的凸台,所述凸台位置均设置有螺母槽,所述引脚前端均设置有通孔,所述通孔下均设置有与通孔适配的螺母,所述螺母均设置在螺母槽内且引脚均对螺母的上下位置进行限位。所述凸台以及引脚前端位置的设置大大提升电阻器爬电距离,避免发生短路,延长该电阻器的使用寿命。
进一步的,所述金属散热底板的两侧均设置有一内凹槽,所述每个内凹槽围合形成梯形结构,所述内凹槽的两个钝角上设置有两个内凹角。所述金属散热底板的一端设有圆形的固定孔,所述电阻片的另一端设有U形的固定槽。所述内凹槽以及内凹槽内的内凹角结构,能够使封装外壳更稳固,提高该电阻器的机械强度和绝缘性;且内凹槽与内凹角的设置可以使封装外壳通过注塑包胶包裹住电阻片时二者的连接更加稳定。
在上述该电阻器的结构设置中,该电阻器本身为高压应用,所述温度传感器为低压输入设计,两者通过表面的图层设计、表面绝缘的处理等,来保证高低压的绝缘,达到高绝缘耐压的要求。
本实用新型的优势在于:相比于现有技术,在本实用新型当中,所述温度传感器的设置可以实时监控电阻器工作时的状态,在电阻的正常使用时会起到一个安全防护的功能,能使电阻器更加安全可靠。所述金属散热底板的设置可以增加电阻器的散热功能,减少电阻器在工作时由于温度过高而对电阻器造成的影响。
附图说明
图1是本实用新型带温度保护型中功率电阻器的整体示意图。
图2是本实用新型带温度保护型中功率电阻器的电阻片示意图。
图3是本实用新型带温度保护型中功率电阻器的底面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
本实用新型提供一种带温度保护型中功率电阻器,包括有电阻片1和封装外壳2且二者固定连接,电阻片1包括有金属散热底板11和电阻组件12,金属散热底板11和电阻组件12固定连接,电阻组件12固定连接有温度传感器13,电阻组件12侧端延伸出安装位121,温度传感器13固定在安装位121上。
在本实施例中,电阻组件12包括有陶瓷底板14和电阻层15且二者固定连接,温度传感器13固定在电阻层15上,陶瓷底板14上固定连接有引脚16,引脚16包括第一引脚161、第二引脚162、第三引脚163和第四引脚164,第一引脚161和第二引脚162与电阻层15电连接,第三引脚163和第四引脚164与温度传感器132电连接。
在本实施例中,陶瓷底板14为绝缘基板。
在本实施例中,温度传感器13和电阻层15之间固定设置有绝缘层(图未示)。
在本实施例中,电阻层15为厚膜电阻,厚膜电阻印制烧结在陶瓷底板14的上表面上。
在本实施例中,封装外壳2通过注塑包胶包裹住电阻片1,封装外壳的材料为绝缘树脂。
在本实施例中,引脚16前端均高于封装外壳2且封装外壳2与引脚16前端相对应的位置设置有凸台21,凸台21位置均设置有螺母槽22,引脚16前端均设置有通孔165,通孔165下均设置有与通孔165适配的螺母3,螺母3均设置在螺母槽22内且引脚16均对螺母3的上下位置进行限位。
在本实施例中,金属散热底板11的两侧均设置有一内凹槽111,每个内凹槽111围合形成梯形结构,内凹槽111的两个钝角上设置有两个内凹角112。金属散热底板11的一端设有圆形的固定孔113,电阻片的另一端设有U形的固定槽114。
本实用新型的优势在于:相比于现有技术,在本实用新型当中,所述温度传感器的设置可以实时监控电阻器工作时的状态,在电阻的正常使用时会起到一个安全防护的功能,能使电阻器更加安全可靠。所述金属散热底板的设置可以增加电阻器的散热功能,减少电阻器在工作时由于温度过高而对电阻器造成的影响。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,该电阻器包括有电阻片和封装外壳,所述电阻片和封装外壳固定连接,所述电阻片包括有金属散热底板和电阻组件,所述金属散热底板和电阻组件固定连接,所述电阻组件固定连接有温度传感器,所述电阻组件侧端延伸出安装位,所述温度传感器固定在安装位上。
2.如权利要求1所述的带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,所述电阻组件包括有陶瓷底板和电阻层且二者固定连接,所述温度传感器固定在电阻层上,所述陶瓷底板上固定连接有引脚,所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚,所述第一引脚和第二引脚与电阻层电连接,所述第三引脚和第四引脚与温度传感器电连接。
3.如权利要求2所述的带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,所述陶瓷底板为绝缘基板。
4.如权利要求1所述的带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,所述温度传感器和电阻层之间固定设置有绝缘层。
5.如权利要求2所述的带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,所述电阻层为厚膜电阻,所述厚膜电阻印制烧结在陶瓷底板的上表面上。
6.如权利要求2所述的带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,所述封装外壳通过注塑包胶包裹住电阻片,所述封装外壳的材料为绝缘树脂。
7.如权利要求6所述的带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,所述引脚前端均高于封装外壳且封装外壳与引脚前端相对应的位置设置有的凸台,所述凸台位置均设置有螺母槽,所述引脚前端均设置有通孔,所述通孔下均设置有与通孔适配的螺母,所述螺母均设置在螺母槽内且引脚均对螺母的上下位置进行限位。
8.如权利要求1所述的带温度保护型中功率电阻器,其特征在于,所述金属散热底板的两侧均设置有一内凹槽,所述每个内凹槽围合形成梯形结构,所述内凹槽的两个钝角上设置有两个内凹角,所述金属散热底板的一端设有圆形的固定孔,所述电阻片的另一端设有U形的固定槽。
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GR01 | Patent grant | ||
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CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Wei Zhuangzi Inventor after: Dimension increase Inventor after: Ai Xiaojun Inventor after: Zhang Jie Inventor after: Teng Wenqing Inventor before: Wei Zhuangzi Inventor before: Dimension increase Inventor before: Ai Xiaojun Inventor before: Zhang Jie Inventor before: Teng Wenqing |