CN210668364U - 一种荧光粉涂敷光源的cob封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，包括陶瓷基板，围坝，导电线路层，芯片，焊接线，固定凹槽，第一硅胶层，加固层，基板绝缘层，保护层，荧光粉涂敷板，所述陶瓷基板的下方设置有一层基板绝缘层，且陶瓷基板的上方通过胶粘的方式设置有围坝；所述导电线路层的一端设置在陶瓷基板的上方，且焊接线的一端通过焊接连接在导电线路层的一端面上，该焊接线的另一端连接在芯片的一侧面上；所述荧光粉涂敷板的一面通过嵌入的方式设置在固定凹槽内部。本实用新型保护层，荧光粉涂敷板和安装固定块的设置，维护时不容易磨损内部，荧光粉涂敷板不容易裂胶，寿命长，方便更换和安装拆卸荧光粉涂敷板，便于市场推广和应用。

Description

一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构

技术领域

本实用新型为COB封装结构领域，尤其涉及一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构。

背景技术

COB封装，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。

COB封装流程包括：固晶，焊线，围坝，匀胶，点粉，测试和外观检验，老化，QC检验，入库。且 COB封装结构最主要的三个结构为芯片，硅胶和基板，目前，随着社会发展，市面上已有荧光粉涂敷光源的COB封装结构。但是现有的荧光粉涂敷光源的COB封装结构依然存在着维护时容易磨损内部，荧光粉涂敷板容易裂胶，寿命短，不方便更换和安装拆卸荧光粉涂敷板的问题。

因此，发明一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，以解决现有的荧光粉涂敷光源的COB封装结构依然存在着在维护时容易磨损内部，荧光粉涂敷板容易裂胶，寿命短，不方便更换和安装拆卸荧光粉涂敷板的问题。一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，包括陶瓷基板，围坝，导电线路层，芯片，焊接线，固定凹槽，第一硅胶层，加固层，基板绝缘层，保护层，荧光粉涂敷板，所述陶瓷基板的下方设置有一层基板绝缘层，且陶瓷基板的上方通过胶粘的方式设置有围坝；所述导电线路层的一端设置在陶瓷基板的上方，且焊接线的一端通过焊接连接在导电线路层的一端面上，该焊接线的另一端连接在芯片的一侧面上；所述第一硅胶层通过填充的方式填充在围坝的内侧及陶瓷基板的上方面上，且第一硅胶层的面上通过嵌入的方式设置有四处材质为绝缘塑料的固定凹槽，该第一硅胶层的上方设置有一层加固层；所述加固层的上方通过喷涂的方式设置有一层保护层；所述荧光粉涂敷板的一面通过嵌入的方式设置在固定凹槽内部；所述荧光粉涂敷板包括固定片，第二硅胶层，荧光粉涂敷层，安装固定块，且固定片的上方设置有荧光粉涂敷层，该二硅胶层的下方设置有荧光粉涂敷层，且第二硅胶层的上方设置有荧光粉涂敷层，该固定片的一侧设置有固定块；所述安装固定块包括限位块，按扣，固定柱，移动柱，卡块，且限位块的两侧通过嵌入的方式设置有按扣，该按扣的一端连接有移动柱，且移动柱的外侧安装有卡块，该限位块的下方连接有固定柱。

所述保护层采用环氧树脂喷涂剂，且保护层通过喷涂的方式设置有两层。

所述荧光粉涂敷板采用材质为荧光粉和硅胶，且荧光粉涂敷板设置有两层荧光粉涂敷层，该荧光粉涂敷层的中部通过融合的方式设置有一层第二硅胶层，且荧光粉涂敷板的总厚度设置为1mm。

所述固定块采用T字形状的绝缘塑料材质，且固定块的外侧设置有两处按扣，该按扣通过按动带动移动柱和卡块向内移动。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型保护层的设置，有利于对内部安装结构进行保护，防止在安装更换和维护时造成磨损，有利于提高使用寿命，减少磨损程度。

2.本实用新型荧光粉涂敷板的设置，有利耐蓝光辐射，抗紫外线够较强，且能够防止产生裂胶的情况，且具有一定的散热功能，有利于延长荧光粉涂敷板使用寿命。

3.本实用新型固定块的设置，有利于方便更换荧光粉涂敷板，且能够根据需要进行拆卸维护，能够灵活变化，达到多种用途，安装拆卸方便，有利于提高使用体验。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的侧视结构示意图。

图3是本实用新型的荧光粉涂敷板结构示意图。

图4是本实用新型的荧光粉涂敷板侧视结构示意图。

图5是本实用新型的安装固定块结构示意图。

图中：

1-陶瓷基板，2-围坝，3-导电线路层，4-芯片，5-焊接线，6-固定凹槽，7-第一硅胶层，8-加固层，9-基板绝缘层，10-保护层，11-荧光粉涂敷板，111-固定片，112-第二硅胶层，113-荧光粉涂敷层，114-安装固定块，1141-限位块，1142-按扣，1143-固定柱，1144-移动柱，1145-卡块。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例：

如附图1至附图5所示

本实用新型提供一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，包括陶瓷基板1，围坝2，导电线路层3，芯片4，焊接线5，固定凹槽6，第一硅胶层7，加固层8，基板绝缘层9，保护层10，荧光粉涂敷板11；所述荧光粉涂敷板11包括固定片111，第二硅胶层112，荧光粉涂敷层113，安装固定块114；所述安装固定块114包括限位块1141，按扣1142，固定柱1143，移动柱1144，卡块1145，在封装过程中，首先将陶瓷基板1的面上通过喷涂的方式设置有基板绝缘层9，将围坝2设置在陶瓷基板1的上方面上，且芯片4通过焊接线5互连导电线路层3上，将配好搅拌均匀的第一硅胶层7涂在围坝2的内侧陶瓷基板1的面上，且第一硅胶层7的气泡排出后进行烘烤，然后将加固层8和保护层10通过喷涂的方式喷涂在第一硅胶层7的上方面上，将荧光粉涂敷层113和第二硅胶层112进行搅拌，将搅拌后的放置在自动点胶机内进行工作，使固定片111均匀设置有荧光粉涂敷层113和第二硅胶层112，进行烘烤工作后，将固定块114安装在固定片111的一端，将固定块114通过嵌入的方式固定在固定凹槽6的内部，需要取下时，手往里按动按扣1142，使按扣1142在向内移动得同时带动移动柱1144，卡块1145向中间移动，且卡块1145脱离固定凹槽6的槽内，即可取下，方便安装，方便拆卸，有利于提高使用体验。

利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板（1），围坝（2），导电线路层（3），芯片（4），焊接线（5），固定凹槽（6），第一硅胶层（7），加固层（8），基板绝缘层（9），保护层（10），荧光粉涂敷板（11），所述陶瓷基板（1）的下方设置有一层基板绝缘层（9），且陶瓷基板（1）的上方通过胶粘的方式设置有围坝（2）；所述导电线路层（3）的一端设置在陶瓷基板（1）的上方，且焊接线（5）的一端通过焊接连接在导电线路层（3）的一端面上，该焊接线（5）的另一端连接在芯片（4）的一侧面上；所述第一硅胶层（7）通过填充的方式填充在围坝（2）的内侧及陶瓷基板（1）的上方面上，且第一硅胶层（7）的面上通过嵌入的方式设置有四处材质为绝缘塑料的固定凹槽（6），该第一硅胶层（7）的上方设置有一层加固层（8）；所述加固层（8）的上方通过喷涂的方式设置有一层保护层（10）；所述荧光粉涂敷板（11）的一面通过嵌入的方式设置在固定凹槽（6）内部；所述荧光粉涂敷板（11）包括固定片（111），第二硅胶层（112），荧光粉涂敷层（113），安装固定块（114），且固定片（111）的上方设置有荧光粉涂敷层（113），该二硅胶层（112）的下方设置有荧光粉涂敷层（113），且第二硅胶层（112）的上方设置有荧光粉涂敷层（113），该固定片（111）的一侧设置有固定块（114）；所述安装固定块（114）包括限位块（1141），按扣（1142），固定柱（1143），移动柱（1144），卡块（1145），且限位块（1141）的两侧通过嵌入的方式设置有按扣（1142），该按扣（1142）的一端连接有移动柱（1144），且移动柱（1144）的外侧安装有卡块（1145），该限位块（1141）的下方连接有固定柱（1143）。

2.如权利要求1所述的一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，其特征在于：所述保护层（10）采用环氧树脂喷涂剂，且保护层（10）通过喷涂的方式设置有两层。

3.如权利要求1所述的一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，其特征在于：所述荧光粉涂敷板（11）采用材质为荧光粉和硅胶，且荧光粉涂敷板（11）设置有两层荧光粉涂敷层（113），该荧光粉涂敷层（113）的中部通过融合的方式设置有一层第二硅胶层（112），且荧光粉涂敷板（11）的总厚度设置为1mm。

4.如权利要求1所述的一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，其特征在于：所述固定块（114）采用T字形状的绝缘塑料材质，且固定块（114）的外侧设置有两处按扣（1142），该按扣（1142）通过按动带动移动柱（1144）和卡块（1145）向内移动。

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