CN210664584U - 温压传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种温压传感器，属于传感器技术领域，该温压传感器包括壳体、温压传感芯片以及电路板。壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，第一安装孔与进压孔对应设置，温压传感芯片设置在第一安装孔中，电路板与温压传感芯片相连。本实用新型提供的温压传感器，可以测量温度和压力信号；通过第二安装孔可以将温压传感器固定于被测物上，无需设置安装所需的螺纹接口，安装方便、体积小、重量轻。

Description

温压传感器

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种温压传感器。

背景技术

温压传感器能测量被测介质的压力和温度，一般通过螺纹拧入管道中。但越来越多的系统要求传感器体积尽可能的小，传统方法是分别安装小体积的温度传感器和压力传感器，两个传感器需要占据一定的空间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种温压传感器。

本实用新型提供一种温压传感器，包括壳体、温压传感芯片以及电路板，所述壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，所述第一安装孔与所述进压孔对应设置，所述温压传感芯片设置在所述第一安装孔中，所述电路板与所述温压传感芯片相连。

可选地，所述进压孔位于所述壳体底壁的中央区域，所述第二安装孔位于所述壳体底壁的边缘区域。

可选地，所述壳体底壁设置有多个所述第二安装孔，所述多个第二安装孔相对所述进压孔对称设置。

可选地，所述壳体底壁截面呈矩形结构，所述矩形结构的每个拐角处均设置有一个所述第二安装孔。

可选地，所述温压传感器还包括位于所述壳体内的至少一个支架，所述支架的第一端与所述壳体相连，所述支架的第二端与所述电路板相连。

可选地，所述温压传感器还包括滤网，所述滤网设置在所述进压孔处。

可选地，所述温压传感器还包括壳盖，所述壳盖盖设在所述壳体上。

可选地，所述温压传感芯片包括压力芯片和铂电阻；其中，

所述压力芯片，用于检测被测介质的压力信号，并将所述压力信号转换为毫伏电信号输出至所述电路板上；

所述铂电阻，用于检测被测介质的温度信号，并将所述温度信号转换为阻值电信号输出至所述电路板上；

可选地，所述电路板，用于将所述毫伏电信号和所述阻值电信号转换成两路电流信号，所述两路电流信号具有预设的电流值。

可选地，所述温压传感器还包括输出线缆，所述输出线缆穿设在所述壳体侧壁上，所述输出线缆的输入端与所述电路板相连，所述输出线缆的输出端延伸出所述壳体侧壁外部。

本实用新型提供一种温压传感器，包括壳体、温压传感芯片以及电路板。壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，第一安装孔与进压孔对应设置，温压传感芯片设置在第一安装孔中，电路板与温压传感芯片相连。

本实用新型提供的温压传感器，可以测量温度和压力信号；通过第二安装孔可以将温压传感器固定于被测物上，无需设置安装所需的螺纹接口，安装方便、体积小、重量轻。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种温压传感器的结构示意图；

图2为图1中所示的温压传感器的仰视图；

图3为图1中所示的温压传感器的俯视图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1和图2所示，一种温压传感器100，包括壳体110、温压传感芯片120以及电路板130。壳体110包括壳体底壁111和壳体侧壁115，壳体底壁111朝向被测面的表面设置有进压孔112、第一安装孔113以及至少一个第二安装孔114。也就是说，如图1和图2所示，在壳体底壁111的下表面设置有进压孔112、第一安装孔113和第二安装孔114。第一安装孔113与进压孔112对应设置，温压传感芯片120设置在第一安装孔113中，电路板130与温压传感芯片120相连。

具体地，如图2所示，壳体底壁111上可以设置有四个第二安装孔114，该四个第二安装孔114分布在壳体底壁111的边缘区域处，进压孔112位于壳体底壁111的中央区域，这样，在利用温压传感器100对被测物进行测量时，可以借助所设置的第二安装孔114，将温压传感器100固定在被测面上，并使得进压孔112与被测面处的被测介质相连。被测介质可以经进压孔112流经温压传感芯片120，该温压传感芯片120可以测量出被测介质的温度信息和压力信息。

需要说明的是，对于第二安装孔114的数量及分布方式并不局限于图2中所示，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计其他数量的第二安装孔114以及分布方式。除此以外，本领域技术人员也可以根据实际需要，设计进压孔112的其他一些分布方式，本实用新型对此并不限定。

进一步需要说明的是，对于第二安装孔114与被测面的连接方式并没有作出限定，例如，可以在被测面上设置对应的螺纹孔，此时，第二安装孔114也为螺纹孔，之后，将螺栓穿设在两个螺纹孔中，以此实现将温压传感器100固定在被测面上。或者，也可以在被测面上设置对应的连接柱，借助连接柱与第二安装孔114之间的过渡配合或者过盈配合实现将温压传感器100固定在被测面上。当然，除此以外，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计其他一些连接方式，本实用新型对此并不限制。

本实施例结构的温压传感器100，借助设置在第一安装孔113内的温压传感器芯片120，可以使得该传感器可以同时测量被测介质的压力信息和温度信息，此外，通过第二安装孔114可以将温压传感器100固定于被测物上，无需设置安装所需的螺纹接口，安装方便、体积小、重量轻。

在一些可选地实施方式中，如图2所示，四个第二安装孔114相对进压孔112可以呈对称设置。这样，呈对称设置的第二安装孔114，一方面可以降低加工难度，另外一方面，还可以增加温压传感器100固定稳定性。

在一些可选地实施方式中，如图2所示，壳体底壁111横截面呈矩形结构，例如，壳体110可以为长方体结构、立方体结构或者是其他一些棱柱结构，只要确保壳体底壁111的横截面为矩形结构即可。在矩形结构的每个拐角处均设置有一个第二安装孔114。

在一些可选地实施方式中，如图1所示，温压传感器100还包括位于壳体110内的至少一个支架140，支架140的第一端与壳体110相连，支架140的第二端与电路板130相连，从而可以有效支撑并固定电路板130。

具体地，如图1所示，温压传感器100可以包括两个支架140，该两个支架140分设在温压传感芯片120的左右两侧，并与电路板130的左右两个端部相对应，这样，可以更加稳定地支撑并固定电路板130。当然，除此以外，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计更多数量的支架140来支撑电路板130，本实用新型对此并不限定。

在一些可选地实施方式中，如图1所示，温压传感器100还包括滤网150，滤网150设置在进压孔112处，这样，在将温压传感器100固定到被测面上时，被测介质在进入进压孔112后，可以经由滤网150过滤后再流经温压传感芯片120，从而可以有效过滤掉被测介质中的杂质颗粒，避免外界杂质颗粒进入到温压传感芯片120内，进而可以有效提高温压传感芯片120的准确度和使用寿命。

在一些可选地实施方式中，如图1所示，温压传感器100还包括壳盖160，壳盖160可拆卸地盖设在壳体110上，这样，在需要放置或者检修温压传感器100时，可以打开壳盖160，用户可以方便取出或者放置各部件。当需要测量被测介质的温度信息和压力信息时，可以将壳盖160关闭，保持温压传感器100内部呈封闭的状态，以提高测量准确度。

需要说明的是，对于壳盖160如何可拆卸地盖设在壳体110上并没有作出限定，例如，壳盖160可以采用铰接的方式实现可拆卸连接，或者，壳盖160也可以采用轴承连接的方式实现可拆卸连接等等，本实用新型对此并不限制。

在一些可选地实施方式中，如图1所示，温压传感芯片120包括压力芯片121和铂电阻122。压力芯片121，用于检测被测介质的压力信号，并将压力信号转换为毫伏电信号输出至电路板上。铂电阻122，用于检测被测介质的温度信号，并将温度信号转换为阻值电信号输出至电路板上。电路板130，用于将毫伏电信号和阻值电信号转换成两路电流信号，两路电流信号可以是4mA～20mA，也可以是其它的电流预设值，具体可根据实际需要对电路板130进行配置。

本实施例结构的温压传感器100，采用铂电阻122测量温度信号，铂电阻具有抗振动、稳定性好、准确度高、耐高压等优点。需要说明的是，也可以采用热敏电阻，具体根据应用需要而定。

如图1和图3所示，温压传感器100还包括输出线缆170，输出线缆170穿设在壳体侧壁115上，输出线缆170的输入端与电路板130相连，输出线缆170的输出端延伸出壳体侧壁115外部，用以将电路板130输出的两路电流信号传递出来。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种温压传感器，其特征在于，包括壳体、温压传感芯片以及电路板，所述壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，所述第一安装孔与所述进压孔对应设置，所述温压传感芯片设置在所述第一安装孔中，所述电路板与所述温压传感芯片相连。

2.根据权利要求1所述的温压传感器，其特征在于，所述进压孔位于所述壳体底壁的中央区域，所述第二安装孔位于所述壳体底壁的边缘区域。

3.根据权利要求2所述的温压传感器，其特征在于，所述壳体底壁设置有多个所述第二安装孔，所述多个第二安装孔相对所述进压孔对称设置。

4.根据权利要求3所述的温压传感器，其特征在于，所述壳体底壁截面呈矩形结构，所述矩形结构的每个拐角处均设置有一个所述第二安装孔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的温压传感器，其特征在于，还包括位于所述壳体内的至少一个支架，所述支架的第一端与所述壳体相连，所述支架的第二端与所述电路板相连。

6.根据权利要求1-4任一项所述的温压传感器，其特征在于，还包括滤网，所述滤网设置在所述进压孔处。

7.根据权利要求1-4任一项所述的温压传感器，其特征在于，还包括壳盖，所述壳盖盖设在所述壳体上。

8.根据权利要求1-4任一项所述的温压传感器，其特征在于，所述温压传感芯片包括压力芯片和铂电阻；其中，

所述压力芯片，用于检测被测介质的压力信号，并将所述压力信号转换为毫伏电信号输出至所述电路板上；

所述铂电阻，用于检测被测介质的温度信号，并将所述温度信号转换为阻值电信号输出至所述电路板上。

9.根据权利要求8所述的温压传感器，其特征在于，所述电路板，用于将所述毫伏电信号和所述阻值电信号转换成两路电流信号，所述两路电流信号具有预设的电流值。

10.根据权利要求1-4任一项所述的温压传感器，其特征在于，还包括输出线缆，所述输出线缆穿设在所述壳体侧壁上，所述输出线缆的输入端与所述电路板相连，所述输出线缆的输出端延伸出所述壳体侧壁外部。

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