CN210664405U - 一种pcb铜厚测量系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；扫码单元用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。本实用新型通过扫码单元验证待测PCB的识别码，以确定PCB的属性并关联其他数据，能够提高数据的关联性，有利于数据的有效利用；铜层测量仪器获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据，能够提高数据的利用率，有利于自动化、智能化的工业流程的实现。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动化技术领域，尤其是一种PCB铜厚测量系统。
背景技术
目前PCB板的生产流程通常是通过化学药水蚀刻铜板，做减法制程以形成不同的图形来传递电信号。不同的产品对线路宽度、间隙、厚度等有不同要求，但是供应商提供的未加工PCB原料基板一般都有固定的规格，针对不同的产品的规格要求，要在减法制程的过程中控制基板铜面的厚度来满足最终产品对线路的要求。
进行厚度控制之后，需要检测PCB的铜层厚度，现有的测量仪器，多数属于手持式测量设备，在完成测量后，需要手动记录数据，效率低下且数据孤立，不利于大规模的自动化作业。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的是提供一种PCB铜厚测量系统。
本实用新型所采用的技术方案是：
本实用新型提供一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；扫码单元用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。
优选地，PCB铜厚测量系统还包括数据匹配单元，用于匹配识别码与铜厚数据。
优选地，数据匹配单元包括功能开关，用于当识别码通过验证时，启动铜层测量仪器，当铜层测量仪器完成针对单个PCB的测量时，关闭铜层测量仪器。
优选地，PCB铜厚测量系统还包括使用者验证单元，使用者验证单元连接铜层测量仪器和/或扫码单元。
优选地，数据处理单元基于ERP技术。
优选地，扫码单元用于扫描识别码并输出与待测PCB对应的指定位置的信息。
优选地，数据处理单元还用于获取识别码，根据识别码确定对应的厚度指标，根据厚度指标判断铜厚数据是否合格，合格则基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。
优选地，使用者验证单元基于数字匹配和实体匹配的方式验证使用者的身份。
优选地，数字匹配包括密码验证，实体匹配基于射频识别技术和/或生物体征识别技术。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过扫码单元验证待测PCB的识别码，以确定PCB的属性并关联其他数据，能够提高数据的关联性，有利于数据的有效利用；铜层测量仪器获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据，能够提高数据的利用率，有利于自动化、智能化的工业流程的实现。
附图说明
图1是本实用新型的PCB铜厚测量系统的一种实施例的结构图；
图2是本实用新型的PCB铜厚测量系统的一种实施例的结构图；
图3是本实用新型的PCB铜厚测量系统的一种实施例的结构图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
涉及的技术名称包括：
ERP系统是企业资源计划(Enterprise Resource Planning)的简称，是指建立在信息技术基础上，集信息技术与先进管理思想于一身，以系统化的管理思想，为企业员工及决策层提供决策手段的管理平台。它是从MRP(物料需求计划)发展而来的新一代集成化管理信息系统，它扩展了MRP的功能，其核心思想是供应链管理。
射频识别(RFID)是Radio Frequency Identification的缩写。其原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的。RFID的应用非常广泛，目前典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理。
生物特征识别(BIOMETRICS)技术，是指通过计算机利用人体所固有的生理特征(指纹、虹膜、面相、DNA等)或行为特征(步态、击键习惯等)来进行个人身份鉴定的技术。
实施例1。
如图1所示的一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元1、铜层测量仪器2和数据处理单元3；扫码单元1用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器2用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元3基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。
扫码单元1为扫描枪或其他常用的扫描设备。铜层测量仪器2可以具体为孔面铜测厚仪CMI700。数据处理单元3是执行数据处理的处理器或服务器。识别码可以是二维码，或者其图形或者数字组合。
具体的系统运行流程包括：
扫码单元1获取待待测PCB的识别码，其目的是识别当前的PCB的身份，以作为后续各种处理的标记；铜层测量仪器2获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据，然后通过数据传输的通道，将铜厚数据输出，然后数据处理单元3基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。
如图2所示的PCB铜厚测量系统还包括数据匹配单元4，用于匹配识别码与铜厚数据。
数据匹配单元4包括功能开关，用于当识别码通过验证时，启动铜层测量仪器2，当铜层测量仪器2完成针对单个PCB的测量时，关闭铜层测量仪器2。
如背景技术提出，现实中，很多手持的铜层测量仪器2，并不具备主动的数据输出功能，需要人为的读取数据并进行记录。因此，需要匹配单次测量(即完成一次PCB的测量，包括若干个点的测量)结果和对应的PCB。其目的在于，实现测量数据和被测量的物体的关联性。
而具体的实现匹配的方法在于，设置功能开关，该功能开关可以是物理开关，例如，铜层测量仪器2必然存在测量开关，该测量开关无论是按钮或者是扳机，都需要借助压力实现功能的开启。对应的，设计出功能开关以启动测量开关。例如，当测量开关为按钮，则设置一个电动伸缩杆，通过固定结构将电动伸缩杆固定并指向按钮；启动电动伸缩杆，即能启动按钮(即测量开关)；当测量开关为扳机时，设计类似。
具体的实现匹配的方法还可以是，PCB被安置在夹具上，每当铜层测量仪器2测完若干个点，则运输带自动带动夹具，使下一个PCB被运输到铜层测量仪器2所在位置。则根据运输带的运输速度可以计算出当前PCB的序号，则可以进行匹配。
而当测量开关可以非实体的开关时，即能够通过铜层测量仪器2内部的机能实现远程控制开启/关闭的时候；功能开关实际上则为APP或者对应的控制软件，即只要输出一个信号，就能实现测量开关的触发。
功能开关，用于当识别码通过验证时，启动铜层测量仪器2，当铜层测量仪器2完成针对单个PCB的测量时，关闭铜层测量仪器2。
识别码通过验证具体可以为识别码符合特定的规则，或者，更进一步，识别码符合生产订单的要求等。铜层测量仪器2完成针对单个PCB的测量的具体的判断依据/判断过程：通过识别码确定PCB的规格，根据PCB的规格确定对应的测量位置和测量次数，当测量次数满足要求，则关闭铜层测量仪器2。
如图3所示的PCB铜厚测量系统还包括使用者验证单元5，使用者验证单元5连接铜层测量仪器2和/或扫码单元1。使用者验证单元5基于数字匹配和实体匹配的方式验证使用者的身份。数字匹配包括密码验证，实体匹配基于射频识别技术和/或生物体征识别技术。
出于安全的目的，需要针对仪器进行使用者管理，因为在实际工作中，如果有人胡乱使用仪器，可能会损坏仪器；也有可能会由于误操作导致数据的混乱。因此，设置使用者验证单元5，只有通过验证的使用者，才能启动对应的仪器，本实施例中，为铜层测量仪器2和/或扫码单元1。
数字匹配，为电子数据验证，即通过输入到仪器内部的数据/信息进行验证。实体匹配则为通过验证外部的非电子数据的实体进行验证。
数字匹配包括密码验证，实体匹配基于射频识别技术和/或生物体征识别技术。
具体的实现原理包括：使用者验证单元5可以是一台电脑，电脑运行则对应的控制软件，该控制软件提供一个密码输入界面，当密码正确，则给铜层测量仪器2和/或扫码单元1通电，否则断电。
使用者验证单元5可以是指纹识别器，具体技术可以参考手机的指纹识别；也可以是外观识别模组，即根据使用者的外观进行识别，具体技术可以参考通用的考勤系统；使用者验证单元5还可以为射频芯片，通过识别使用者佩戴的视频芯片，认证使用者。
扫码单元1用于扫描识别码并输出与待测PCB对应的指定位置的信息。
不同的PCB，可能需要测量不同的位置，通过识别码所包括的信息，可以确定PCB的类型，可以根据类型直接从数据库中提取对应的位置信息并输出。
数据处理单元3还用于获取识别码，根据识别码确定对应的厚度指标，根据厚度指标判断铜厚数据是否合格，合格则基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。
数据处理单元3根据识别码确定PCB的类型，根据类型直接从数据库中提取对应的厚度指标，即铜厚的规格；根据厚度指标判断铜厚数据是否合格，合格则基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，包括：
扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；
所述扫码单元用于验证待测PCB的识别码；
所述铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；
所述数据处理单元基于预设的数据解析规则处理所述铜厚数据。
2.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，还包括数据匹配单元，用于匹配所述识别码与所述铜厚数据。
3.根据权利要求2所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数据匹配单元包括功能开关，用于当所述识别码通过验证时，启动所述铜层测量仪器，当所述铜层测量仪器完成针对单个PCB的测量时，关闭所述铜层测量仪器。
4.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，还包括使用者验证单元，所述使用者验证单元连接所述铜层测量仪器和/或所述扫码单元。
5.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述扫码单元用于扫描所述识别码并输出与所述待测PCB对应的指定位置的信息。
6.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数据处理单元基于ERP技术。
7.根据权利要求2所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数据处理单元还用于获取所述识别码，根据所述识别码确定对应的厚度指标，根据所述厚度指标判断所述铜厚数据是否合格，合格则基于预设的数据解析规则处理所述铜厚数据。
8.根据权利要求4所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述使用者验证单元基于数字匹配和实体匹配的方式验证使用者的身份。
9.根据权利要求8所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数字匹配包括密码验证，所述实体匹配基于射频识别技术和/或生物体征识别技术。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921559181.6U CN210664405U (zh) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | 一种pcb铜厚测量系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921559181.6U CN210664405U (zh) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | 一种pcb铜厚测量系统 |
Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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| CN201921559181.6U Active CN210664405U (zh) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | 一种pcb铜厚测量系统 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210664405U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112747705A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-04 | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 | 一种电镀铜厚量测方法及电路板 |
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2019
- 2019-09-17 CN CN201921559181.6U patent/CN210664405U/zh active Active
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| CN112747705A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-04 | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 | 一种电镀铜厚量测方法及电路板 |
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Denomination of utility model: PCB copper thickness measuring system Effective date of registration: 20210926 Granted publication date: 20200602 Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co.,Ltd. Pledgor: SHENZHEN SUNSHINE CIRCUIT TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980009918 |
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