CN210611129U - 一种半导体与铝网编织空调帽 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于空调帽领域,涉及一种半导体与铝网编织空调帽,它解决了如何提高空调帽制冷效果的问题。本实用新型包括帽子本体,帽子本体由内至外依次由铝网编制导冷层、保温层和布料层组成,布料层与保温层之间具有内腔,保温层上具有导冷铝块,导冷铝块上端面上设有半导体芯片,导冷铝块正对的布料层上具有散热孔,布料层上还设有防水控制调温面板,防水控制调温面板与防水控制线路板电连接,防水控制线路板与半导体芯片电连接,防水控制线路板还与锂聚合物电池电连接,锂聚合物电池设置在铝网编制导冷层内侧面上,布料层上还设有USB充电接口,锂聚合物电池与USB充电接口电连接。本实用新型有效提高了制冷效果的同时还增强用户的体验感。

Description

一种半导体与铝网编织空调帽
技术领域
本实用新型属于空调帽领域,涉及一种空调帽,特别涉及一种半导体与铝网编织空调帽。
背景技术
目前随着改革开放和生活水平的不断提高,人们越来越重视仪容仪表的美观,越来越注意身体健康,特别是头部保健,因此各种各样的帽类应运而生。如夏季用来遮阳防晒,冬季用来挡风御寒,平时又可做为一种装饰或区分工种类别的各种凉帽、皮帽、装饰帽、学生帽、工人帽、运动帽、军帽、旅游帽、绅士帽、老人帽、小孩帽等等。但遗憾的是这些帽类绝大部分都没有夏天凉风送爽的降温调节功能,即使市面看到一些所谓的空调帽,使用的只是小马力玩具电机驱动微型风扇,其风力微不足道,戴上这种空调帽,对酷暑天气无能为力。在烈日炎炎的夏季,如像重庆、武汉、南京等沿长江两岸的火炉城市。近年来,由于气候的变化,如像北京、天津这样的北方城市也常会有人中暑、虚脱,酷热难熬。特别对部队、交警、地质人员、建筑工人、外出旅游者和在室外活动的人们,由于烈日的熏烤和毒晒,无不头昏脑胀、汗流浃背,常此下去,人体健康和寿命势必受到极大的威胁。另外在室内办工、生产、学习、生活或休息时,经济条件好的可以购买空调使用,但空调耗电量大,电费较贵,且经常长时间使用易得“空调病”。当前绝大部分家庭和一般场所还是依赖电扇,但大热天电扇吹出来的仍然是热风,对降温、消暑、纳凉的效果总不尽人意。所以解决上述存在的问题是当下刻不容缓要处理的事情。
实用新型内容
针对现有的技术不足,本实用新型提供一种半导体与铝网编织空调帽,它所要解决的问题是如何提高空调帽制冷效果。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:
一种半导体与铝网编织空调帽,包括帽子本体,其特征在于,所述帽子本体由内至外依次由铝网编制导冷层、保温层和布料层组成,所述布料层与保温层之间具有内腔,所述保温层上具有导冷铝块,所述导冷铝块上端面上设有半导体芯片,所述导冷铝块正对的布料层上具有散热孔,所述布料层上还设有防水控制调温面板,防水控制调温面板与防水控制线路板电连接,所述防水控制线路板与半导体芯片电连接,所述防水控制线路板还与锂聚合物电池电连接,所述锂聚合物电池设置在铝网编制导冷层内侧面上,所述布料层上还设有USB充电接口,所述锂聚合物电池与USB充电接口电连接。
帽子本体由内至外依次由铝网编制导冷层、保温层和布料层组成。铝网编制导冷层的作用是将我们头部的热量能向外传导出去,保温层的作用是能使外界高温难以传导进入铝网编制导冷层内,布料层则能起到美观的作用使得我们拿取佩戴时候更加舒适。保温层上具有导冷铝块,导冷铝块上端面上设有半导体芯片。半导体芯片通电后能产生制冷效果,能将导冷铝块进行制冷,然后导冷铝块再将温度传导给铝网编制导冷层,然后保温层再对冷气进行保温隔绝,这样设置使得我们头部处于凉爽状态,这样设置大大提升了空调帽的制冷效果。
布料层上还设有防水控制调温面板,防水控制调温面板与防水控制线路板电连接,防水控制线路板与半导体芯片电连接,防水控制线路板还与锂聚合物电池电连接。防水控制调温面板能对半导体芯片的制冷效果进行控制,这样大大的提升实用性,当天气炎热时候我们能将制冷效果增大,当温度不高时候,可以降低制冷效果。这样设置使得制冷效果可调节,在节约能源的基础上更方便开了我们的操作,增强体验感。锂聚合物电池设置在铝网编制导冷层内侧面上,布料层上还设有USB充电接口,锂聚合物电池与USB充电接口电连接。锂聚合物电池容量大,耐用性强,可反复循环利用,比市场上通过一次性电池驱动的空调帽续航能力加强很多,大大方便了我们的使用。而且理聚合物电池输出功率比较大使得半导体芯片制冷效果更加凸出,大大提升了空调帽子的制冷效果。
在上述的一种半导体与铝网编织空调帽中,所述帽子本体呈鸭舌帽状,所述半导体芯片上端面固连有传热铝块,所述传热铝块与散热孔正对,所述保温层与布料层之间设有防水电扇,所述防水电扇与防水控制调温面板电连接,所述防水电扇正对的保温层上设有出风孔,所述防水电扇正对的布料层上设有进风孔。
半导体芯片上端面固连有传热铝块,如空调一样,半导体芯片制冷的同时也需要将热量传导到外界去。传热铝块则扮演着传导热量的角色,传热铝块与散热孔正对,半导体芯片将热量传导给传热铝块,传热铝块再将热量通过散热孔辐射给外界从而达成散热的功能。保温层与布料层之间设有防水电扇。防水电扇的作用也是起到对保温层和布料层之间内腔的散热作用。防水电扇散热和传热铝块散热,双重散热效果大大提升可空调帽的制冷效果。
在上述的一种半导体与铝网编织空调帽中,所述帽子本体呈鸭舌帽状,所述半导体芯片上端面固连有防水电扇,防水电扇与防水控制调温面板电连接,所述散热孔正对防水电扇设置,所述散热孔内设有太阳花散热器,所述太阳花散热器由进风孔与出风孔组成。
半导体芯片上端面固连有防水电扇,半导体芯片通过防水电扇来直接将热气吹出外界,这样设置大大简化了空调帽的结构,而且散热直接高效,大大提升了空调帽的制冷效果。散热孔正对防水电扇设置,散热孔内设有太阳花散热器,太阳花散热器由进风孔与出风孔组成。太阳花散热器的内圈为进风孔正对防水电扇,防水电扇能将新鲜空气吸入帽子内与帽子保温层与布料层之间的内腔内的热气进行对流从而起到降温的作用。热气则是从太阳花散热器的外圈出风孔排出。这样设置大大提高了降温散热的效果。
在上述的一种半导体与铝网编织空调帽中,所述帽子本体呈鸭舌帽状,所述半导体芯片上端面固连有铝丝编织散热器,所述铝丝编织散热器上端面固连有防水电扇,所述防水电扇正对半导体芯片设置,所述布料层正对防水电扇位置设置有散热孔,所述散热孔内设置有散热编织网,所述散热编织网靠近轴线位置的上端面上具有进风孔,散热编织网靠近外周面位置的上端面上具有出风孔。
半导体芯片与防水电扇之间设置有铝丝编织散热器。铝具有良好的导热性能,防水风扇又设置在铝丝编织散热器的正上方,这样能起到很好的传递热量的作用,同时通过防水电扇将热量带出外界。
在上述的一种半导体与铝网编织空调帽中,所述帽子本体呈飞碟帽状,所述半导体芯片上端面固连有防水电扇,防水电扇与防水控制调温面板电连接,所述散热孔正对防水电扇设置,所述散热孔内设有太阳花散热器,所述太阳花散热器由进风孔与出风孔组成。
帽子本体为飞碟帽,大大丰富了空调帽的样式,同时飞碟帽能更好的遮挡太阳光的辐射。
本实用新型的有益效果:半导体芯片通电后能产生制冷效果,能将导冷铝块进行制冷,然后导冷铝块再将温度传导给铝网编制导冷层,然后保温层再对冷气进行保温隔绝,这样设置使得我们头部处于凉爽状态,这样设置大大提升了空调帽的制冷效果。
附图说明
图1为实施例一的结构示意图1;
图2为实施例一的结构示意图2;
图3为实施例二的结构示意图1;
图4为实施例二的结构示意图2;
图5为实施例三的结构示意图1;
图6为实施例三的结构示意图2;
图7为实施例四的结构示意图1;
图8为实施例四的结构示意图2。
图中,1、帽子本体;11、铝网编制导冷层;12、保温层;13、布料层;14、内腔;15、散热孔;151、太阳花散热器;16、出风孔; 17、进风孔;18、铝丝编织散热器;19、散热编织网;2、导冷铝块; 3、半导体芯片;4、防水控制调温面板;5、防水控制线路板;6、锂聚合物电池;7、USB充电接口;8、传热铝块;9、防水电扇。
具体实施方式
实施例一
如图1-图2所示,一种半导体与铝网编织空调帽,包括帽子本体1,帽子本体1由内至外依次由铝网编制导冷层11、保温层12和布料层13组成。铝网编制导冷层11的作用是将我们头部的热量能向外传导出去,保温层12的作用是能使外界高温难以传导进入铝网编制导冷层11内,布料层13则能起到美观的作用使得我们拿取佩戴时候更加舒适。布料层13与保温层12之间具有内腔14,保温层12上具有导冷铝块2,导冷铝块2上端面上设有半导体芯片3。半导体芯片3通电后能产生制冷效果,能将导冷铝块2进行制冷,然后导冷铝块2再将温度传导给铝网编制导冷层11,然后保温层12再对冷气进行保温隔绝,这样设置使得我们头部处于凉爽状态,这样设置大大提升了空调帽的制冷效果。
布料层13上还设有防水控制调温面板4,防水控制调温面板4 与防水控制线路板5电连接,防水控制线路板5与半导体芯片3电连接,防水控制线路板5还与锂聚合物电池6电连接,锂聚合物电池6 设置在铝网编制导冷层11内侧面上,布料层13上还设有USB充电接口7,锂聚合物电池6与USB充电接口7电连接。防水控制调温面板 4能对半导体芯片3的制冷效果进行控制,这样大大的提升实用性,当天气炎热时候我们能将制冷效果增大,当温度不高时候,可以降低制冷效果。这样设置使得制冷效果可调节,在节约能源的基础上更方便开了我们的操作,增强体验感。
帽子本体呈鸭舌帽状,导冷铝块2正对的布料层13上具有散热孔15。半导体芯片3上端面固连有传热铝块8,传热铝块8与散热孔 15正对,如空调一样,半导体芯片3制冷的同时也需要将热量传导到外界去。传热铝块8则扮演着传导热量的角色,传热铝块8与散热孔15正对,半导体芯片3将热量传导给传热铝块8,传热铝块8再将热量通过散热孔辐射给外界从而达成散热的功能。保温层12与布料层13之间设有防水电扇9,防水电扇9与防水控制调温面板4电连接,防水电扇9正对的保温层12上设有出风孔16,防水电扇9正对的布料层13上设有进风孔17。防水电扇9的作用也是起到对保温层12和布料层13之间内腔14的散热作用。防水电扇9散热和传热铝块8散热,双重散热效果大大提升可空调帽的制冷效果。
实施例二
如图3-图4所示,本实施例与实施例一的区别在于,取消了传热铝块8的设置,将防水电扇9直接设置在半导体芯片3的上端面上。半导体芯片3通过防水电扇9来直接将热气吹出外界,这样设置大大简化了空调帽的结构,而且散热直接高效,大大提升了空调帽的制冷效果。散热孔15内设有太阳花散热器151,太阳花散热器151由进风孔17与出风孔16组成。太阳花散热器151的内圈为进风孔17正对防水电扇9,防水电扇9能将新鲜空气吸入帽子内与帽子保温层12 与布料层13之间的内腔14内的热气进行对流从而起到降温的作用。热气则是从太阳花散热器151的外圈出风孔16排出。这样设置大大提高了降温散热的效果。
实施例三
如图5-图6所示,本实施例与实施例二的区别在于,半导体芯片 3与防水电扇9之间设置有铝丝编织散热器18。铝具有良好的导热性能,防水风扇9又设置在铝丝编织散热器18的正上方,这样能起到很好的传递热量的作用,同时通过防水电扇9将热量带出外界。散热孔15内设置有散热编织网19,散热编织网19靠近轴线位置的上端面上具有进风孔17,散热编织网19靠近外周面位置的上端面上具有出风孔16。大大只增加了散热孔15的直径,使得散热效果更好。
实施例四
如图7-图8所示,本实施例与实施例二的区别在于,帽子本体1 为飞碟帽,大大丰富了空调帽的样式,同时飞碟帽能更好的遮挡太阳光的辐射。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制,同时以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点,本行业的技术人员应该了解。

Claims (5)

1.一种半导体与铝网编织空调帽,包括帽子本体(1),其特征在于,所述帽子本体(1)由内至外依次由铝网编制导冷层(11)、保温层(12)和布料层(13)组成,所述布料层(13)与保温层(12)之间具有内腔(14),所述保温层(12)上具有导冷铝块(2),所述导冷铝块(2)上端面上设有半导体芯片(3),所述导冷铝块(2)正对的布料层(13)上具有散热孔(15),所述布料层(13)上还设有防水控制调温面板(4),防水控制调温面板(4)与防水控制线路板(5)电连接,所述防水控制线路板(5)与半导体芯片(3)电连接,所述防水控制线路板(5)还与锂聚合物电池(6)电连接,所述锂聚合物电池(6)设置在铝网编制导冷层(11)内侧面上,所述布料层(13)上还设有USB充电接口(7),所述锂聚合物电池(6)与USB充电接口(7)电连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体与铝网编织空调帽,其特征在于,所述帽子本体呈鸭舌帽状,所述半导体芯片(3)上端面固连有传热铝块(8),所述传热铝块(8)与散热孔(15)正对,所述保温层(12)与布料层(13)之间设有防水电扇(9),所述防水电扇(9)与防水控制调温面板(4)电连接,所述防水电扇(9)正对的保温层(12)上设有出风孔(16),所述防水电扇(9)正对的布料层(13)上设有进风孔(17)。
3.如权利要求1所述的一种半导体与铝网编织空调帽,其特征在于,所述帽子本体(1)呈鸭舌帽状,所述半导体芯片(3)上端面固连有防水电扇(9),防水电扇(9)与防水控制调温面板(4)电连接,所述散热孔(15)正对防水电扇(9)设置,所述散热孔(15)内设有太阳花散热器(151),所述太阳花散热器(151)由进风孔(17)与出风孔(16)组成。
4.如权利要求1所述的一种半导体与铝网编织空调帽,其特征在于,所述帽子本体(1)呈鸭舌帽状,所述半导体芯片(3)上端面固连有铝丝编织散热器(18),所述铝丝编织散热器(18)上端面固连有防水电扇(9),所述防水电扇(9)正对半导体芯片(3)设置,所述布料层(13)正对防水电扇(9)位置设置有散热孔(15),所述散热孔(15)内设置有散热编织网(19),所述散热编织网(19)靠近轴线位置的上端面上具有进风孔(17),散热编织网(19)靠近外周面位置的上端面上具有出风孔(16)。
5.如权利要求1所述的一种半导体与铝网编织空调帽,其特征在于,所述帽子本体(1)呈飞碟帽状,所述半导体芯片(3)上端面固连有防水电扇(9),防水电扇(9)与防水控制调温面板(4)电连接,所述散热孔(15)正对防水电扇(9)设置,所述散热孔(15)内设有太阳花散热器(151),所述太阳花散热器(151)由进风孔(17)与出风孔(16)组成。
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