CN210593383U - 一种半导体恒温箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体恒温箱，包括控制器、外壳体以及隔离盒体，外壳体内设有空腔，隔离盒体固定于空腔内，隔离盒体内设有半导体制冷组件、温度传感器以及用于放置袋装液体的挂袋组件，半导体制冷组件以及温度传感器分别与控制器连接。本实用新型通过设置外壳体以及隔离盒体，在隔离盒体内设置半导体制冷组件以及挂袋组件，并由前顶组件带动半导体制冷组件贴近袋装液体，双层隔离袋装液体与外界，且制冷源头贴近袋装液体，可以实现温度保持效果佳，且不易与外界进行温度交换。

Description

一种半导体恒温箱

技术领域

本实用新型涉及恒温箱，更具体地说是指一种半导体恒温箱。

背景技术

细胞制备过程中，需要对袋装液体进行恒温维持，现有的方式是将袋装液体统一放入恒温容器内，通过制冷剂进行温度保持，但是这种方式由于密封程度较差，导致恒温保持效果不佳，制冷剂容易通过容器与外界进行温度交换，导致制冷效果差。

因此，有必要设计一种新的恒温箱，实现温度保持效果佳，且不易与外界进行温度交换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体恒温箱。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种半导体恒温箱，包括控制器、外壳体以及隔离盒体，所述外壳体内设有空腔，所述隔离盒体固定于所述空腔内，所述隔离盒体内设有半导体制冷组件、温度传感器以及用于放置袋装液体的挂袋组件，所述半导体制冷组件以及所述温度传感器分别与所述控制器连接。

其进一步技术方案为：所述外壳体的一端设有开口，所述开口处设有外壳门。

其进一步技术方案为：所述隔离盒体内设有容腔，且所述隔离盒体靠近所述外壳门的一侧设有插槽，所述插槽与所述容腔相通，所述半导体制冷组件、所述温度传感器以及所述挂袋组件置于所述容腔内。

其进一步技术方案为：所述隔离盒体的下端面设有槽口，所述槽口与所述容腔相通，所述槽口内设有密封胶条。

其进一步技术方案为：所述挂袋组件包括伸缩结构以及挂钩，所述伸缩结构连接于所述容腔内，所述挂钩与所述伸缩结构连接。

其进一步技术方案为：所述伸缩结构包括直线移动模组，所述直线移动模组通过连接架连接于所述容腔内，所述挂钩与所述直线移动模组连接。

其进一步技术方案为：所述半导体制冷组件包括左半导体制冷片以及右半导体制冷片，所述容腔的左侧壁以及右侧壁分别设有前顶组件，所述左半导体制冷片与所述容腔左侧壁的前顶组件连接，所述右半导体制冷片与所述容腔右侧壁的前顶组件连接，且所述挂袋组件置于所述容腔左侧壁的前顶组件以及所述容腔右侧壁的前顶组件之间。

其进一步技术方案为：所述前顶组件包括弹性前顶片。

其进一步技术方案为：所述空腔的侧壁上涂有保温层。

其进一步技术方案为：所述外壳体上设有接线孔，所述左半导体制冷片以及所述右半导体制冷片分别连接有导线，所述导线穿过所述接线孔。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过设置外壳体以及隔离盒体，在隔离盒体内设置半导体制冷组件以及挂袋组件，并由前顶组件带动半导体制冷组件贴近袋装液体，双层隔离袋装液体与外界，且制冷源头贴近袋装液体，可以实现温度保持效果佳，且不易与外界进行温度交换。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例提供的一种半导体恒温箱的立体结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例提供的一种半导体恒温箱的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

如图1～2所示的具体实施例，本实施例提供的一种半导体恒温箱，可以运用在细胞制备或者其他物品需要制冷保温的场景中，实现恒温时间长，且结构简单。

请参阅图1，上述的一种半导体恒温箱，包括控制器、外壳体10以及隔离盒体20，外壳体10内设有空腔，隔离盒体20固定于空腔内，隔离盒体20内设有半导体制冷组件、温度传感器40以及用于放置袋装液体80的挂袋组件，半导体制冷组件以及温度传感器40分别与控制器连接。

采用双层的方式进行保温，将袋装液体80放置在隔离盒体20内，利用温度传感器40实时检测隔离盒体20内的温度，且采用半导体制冷组件对隔离盒体20进行制冷，以确保袋装液体80的周围环境满足其存储的温度需求，双层隔离袋装液体80与外界，可以实现温度保持效果佳，且不易与外界进行温度交换。

在一实施例中，请参阅图1与图2，上述的外壳体10的一端设有开口，开口处设有外壳门11。当需要拿取或者存入袋装液体80时，打开外壳门11，便可从开口处取出或者存入袋装液体80，结构简单，且操作方便。

在一实施例中，请参阅图2，上述的隔离盒体20内设有容腔21，且隔离盒体20靠近外壳门11的一侧设有插槽，插槽与容腔21相通，半导体制冷组件、温度传感器40以及挂袋组件置于容腔21内。设置插槽，便于袋装液体80的取出和存入。

在一实施例中，请参阅图2，隔离盒体20的下端面设有槽口，槽口与容腔21相通，槽口内设有密封胶条60。该槽口的设置，可以使得半导体制冷组件的导线的输出，设置密封胶条60，可以使得隔离盒体20内部的空气与外壳体10的空气进行隔绝，避免温度的交换而增大对隔离盒体20内的温度影响。

在一实施例中，上述的挂袋组件包括伸缩结构以及挂钩72，伸缩结构连接于容腔21内，挂钩72与伸缩结构连接。

采用伸缩结构和挂钩72的方式，将袋装液体80挂在挂钩72上，由伸缩结构将袋装液体80输送到隔离盒体20内或者从隔离盒体20内输出，便于拿取或存入袋装液体80。

在一实施例中，上述的伸缩结构包括直线移动模组70，直线移动模组70通过连接架71连接于容腔21内，挂钩72与直线移动模组70连接。直线移动模组70上设有滑块，该挂钩72连接在滑块上，通过滑块在直线移动模组70上移动，以实现袋装液体80移动入容腔21内或者从容腔21内移出。

在一实施例中，请参阅图2，半导体制冷组件包括左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51，容腔21的左侧壁以及右侧壁分别设有前顶组件，左半导体制冷片52与容腔21左侧壁的前顶组件连接，右半导体制冷片51与容腔21右侧壁的前顶组件连接，且挂袋组件置于容腔21左侧壁的前顶组件以及容腔21右侧壁的前顶组件之间。

利用前顶结构可以将左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51分别贴紧袋装液体80的两侧面，实现对袋装液体80的恒温维持。

在一实施例中，请参阅图2，上述的前顶组件包括弹性前顶片30。在本实施例中，弹性前顶片30的材质为弹性体或橡胶体，利用弹性前顶片30的弹性变形量产生一定的弹力，弹性前顶片30由于袋装液体80的缘故发生弹性变形，对左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51产生朝靠近袋装液体80的方向移动的弹力，进而推动着左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51贴近袋装液体80，实现更好地维持袋装液体80的温度。

当然，于其他实施例，还可以在弹性前顶片30与容腔21的侧壁上设置弹簧组，利用弹簧组的弹性变形产生的弹力，推动左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51贴近袋装液体80，实现更好地维持袋装液体80的温度。

在一实施例中，上述的空腔的侧壁上涂有保温层。保温层能够更好保温，以确保维持袋装液体80的温度保持恒温状态。

在一实施例中，外壳体10上设有接线孔，左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51分别连接有导线，导线穿过接线孔。当直流电通过左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51时，在左半导体制冷片52以及右半导体制冷片51的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。

在一实施例中，上述的容腔21的侧壁上涂有保温层。保温层能够更好保温，以确保维持袋装液体80的温度保持恒温状态。

在一实施例中，上述的容腔21呈T字形布置，上述的半导体制冷组件置于容腔21的下半部分，而挂袋组件置于容腔21的上半部分，且上述的前顶结构置于容腔21的下半部分，以便于更好地使得半导体制冷组件贴紧袋装液体80，以保持袋装液体80的恒温状态。

在本实施例中，上述的控制器的型号为STM32F103ZET6；该温度传感器40的型号为DS18B20。

上述的一种半导体恒温箱，通过设置外壳体10以及隔离盒体20，在隔离盒体20内设置半导体制冷组件以及挂袋组件，并由前顶组件带动半导体制冷组件贴近袋装液体80，双层隔离袋装液体80与外界，且制冷源头贴近袋装液体80，可以实现温度保持效果佳，且不易与外界进行温度交换。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种半导体恒温箱，其特征在于，包括控制器、外壳体以及隔离盒体，所述外壳体内设有空腔，所述隔离盒体固定于所述空腔内，所述隔离盒体内设有半导体制冷组件、温度传感器以及用于放置袋装液体的挂袋组件，所述半导体制冷组件以及所述温度传感器分别与所述控制器连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述外壳体的一端设有开口，所述开口处设有外壳门。

3.根据权利要求2所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述隔离盒体内设有容腔，且所述隔离盒体靠近所述外壳门的一侧设有插槽，所述插槽与所述容腔相通，所述半导体制冷组件、所述温度传感器以及所述挂袋组件置于所述容腔内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述隔离盒体的下端面设有槽口，所述槽口与所述容腔相通，所述槽口内设有密封胶条。

5.根据权利要求3所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述挂袋组件包括伸缩结构以及挂钩，所述伸缩结构连接于所述容腔内，所述挂钩与所述伸缩结构连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述伸缩结构包括直线移动模组，所述直线移动模组通过连接架连接于所述容腔内，所述挂钩与所述直线移动模组连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述半导体制冷组件包括左半导体制冷片以及右半导体制冷片，所述容腔的左侧壁以及右侧壁分别设有前顶组件，所述左半导体制冷片与所述容腔左侧壁的前顶组件连接，所述右半导体制冷片与所述容腔右侧壁的前顶组件连接，且所述挂袋组件置于所述容腔左侧壁的前顶组件以及所述容腔右侧壁的前顶组件之间。

8.根据权利要求7所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述前顶组件包括弹性前顶片。

9.根据权利要求2所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述空腔的侧壁上涂有保温层。

10.根据权利要求8所述的一种半导体恒温箱，其特征在于，所述外壳体上设有接线孔，所述左半导体制冷片以及所述右半导体制冷片分别连接有导线，所述导线穿过所述接线孔。

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