CN210579276U - 一种电器加热装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电器加热装置，包括：玻璃基板，呈平面板状，具有承载厚度以接触承载加热器皿；导热区，呈封闭式环形，布设在所述玻璃基板上以设置为对加热器皿进行加热的加热区域；导电体，充分填补在所述导热区内，以设置在所述玻璃基板表面通过连接电源直接对所述加热器皿进行热传导加热。本实用新型解决了现有加热电器体积大、加热传导速率慢的问题，实现导电体在玻璃面板上可以对加热器皿进行快速加热的特点，热传导速率高，有效延长家用加热电器的使用寿命。

Description

一种电器加热装置

技术领域

本实用新型涉及家用电器方面的技术领域，尤其涉及一种电器加热装置。

背景技术

目前，现有的家用加热电器中，通常采用电磁式加热方式与电阻丝加热方式进行加热，其中，特别是优于电阻加热的电磁加热方式，采用电磁加热的家用电器通过在陶瓷面板下设置通电的电磁感应线圈，在不导电的陶瓷面板上进行加热工作，这种加热电器具有体积大、加热传导速率慢的缺陷，造成加热速度慢的问题，投入成本高盘；而且电磁加热电器使用久后容易存在电磁力下降的问题，造成导热时间慢、加热效能低的不良工作现象。因此，本实用新型设置了一种电器加热装置。

实用新型内容

(一)实用新型目的

本实用新型的目的是提供一种电器加热装置，解决了现有加热电器体积大、加热传导速率慢的问题，实现导电体在玻璃面板上可以对加热器皿进行快速加热的特点，热传导速率高，有效延长家用加热电器的使用寿命。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案以提供一种电器加热装置，包括：

玻璃基板，呈平面板状，具有承载厚度以接触并承载加热器皿；

导热区，呈封闭式环形，布设在所述玻璃基板上以设置为对加热器皿进行加热的加热区域；

导电体，充分填补在所述导热区内，以设置在所述玻璃基板表面通过连接电源直接对所述加热器皿进行热传导加热。

进一步地，所述导电体为具有导电性的银钯导体，所述银钯导体嵌入所述玻璃基板以显露在所述玻璃基板表面。

进一步地，还包括：

一电器本体，顶面安装所述玻璃基板，设有容腔，所述容腔内设有连接所述玻璃基板并控制其接通电路以进行加热作业的主机板，所述主机板连接有散热机构，所述散热机构设置于所述玻璃基板的下方。

进一步地，所述电器本体的底面和/或侧面设有通气孔，所述散热机构连通所述通气孔。

进一步地，所述导热区设有大小不同的多个导热圈，多个所述导热圈以所述导热区的中心为中心呈半径渐大的放射状分布在所述玻璃基板上，使半径较大的每一所述导热圈等距的环设在半径较小的每一所述导热圈的外侧。

进一步地，任意相邻两个所述导热圈之间通过首尾相连形成一具有环形迂回通道的所述导热区。

进一步地，任一所述导热圈与其相邻的两所述导热圈之间为等距设置。

进一步地，所述导热区两端设有导电脚，两所述导电脚分别连接至所述导热区中最内侧的一所述导热圈与最外侧的一所述导热圈。

进一步地，两所述导电脚分别设置为正极导电端和负极导电端。

进一步地，所述玻璃基板包括无机非金属玻璃材料。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：本实用新型提供的一种电器加热装置，通过玻璃基板呈平面板状且具有承载厚度的用于接触承载加热器皿，导热区呈封闭式环形布设在玻璃基板上以设置为对加热器皿进行加热的加热区域，导电体充分填补在导热区内，以设置在玻璃基板表面通过连接电源直接对加热器皿进行加热，实现导电体在玻璃面板上可以对加热器皿进行快速加热的特点，热传导速率高，有效延长家用加热电器的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的电器加热装置的平面结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的导热区的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的导电体的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例中导电体在导热区的结构示意图；

图5是本实用新型一实施例中的导热区安装在电器本体上的结构示意图；

图6是本实用新型一实施例中的电器本体的内部结构示意图。

附图标记：

玻璃基板1，导热区2，导热圈21，导电脚22，导电体3，电器本体4，容腔41，主机板5，散热机构6，通气孔7。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“至少”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

在实用新型中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

下面结合说明书的附图，通过对本实用新型的具体实施方式作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

现有采用电磁加热的家用电器通过在陶瓷面板下设置通电的电磁感应线圈，在不导电的陶瓷面板上进行加热工作，这种加热电器具有体积大、加热传导速率慢的缺陷，造成加热速度慢的问题，投入成本高盘；而且电磁加热电器使用久后容易存在电磁力下降的问题，造成导热时间慢、加热效能低的不良工作现象。因此，本实用新型设置了一种电器加热装置。

如图1-6所示，本实用新型在本实施例中公开了一种电器加热装置，包括玻璃基板1，导热区2，导电体3，具体的，玻璃基板1呈平面板状，玻璃基板1具有承载厚度的用于接触式的承载加热器皿，加热器皿为能够盛放加热食物或加热液体的加热器皿，具有热传导性，例如可以是水壶、煮锅等能够放置在玻璃基板1上的加热器皿；导热区2呈封闭式环形的布设在玻璃基板1上，以设置为对加热器皿进行加热的加热区域；如图4所示，导电体3 充分填补在导热区2内，以设置在玻璃基板1表面通过连接电源直接对加热器皿进行热传导加热，由此，对加热器皿内放置的液体或食物进行加热，由此达到高效的加热速率。

优选的，在本实用新型中，如图1所示，导电体3设置为具有导电性的银钯导体，银钯导体嵌入在玻璃基板1上并固化显露在玻璃基板1表面。具体的，本实用新型的银钯导体可以为银钯浆，银钯浆具有优益的热传导性能，且能够设置在玻璃基体1上直接对加热器皿进行加热，区别于现有技术中电磁加热时，电磁感应线圈与陶瓷面板存在设置距离，且克服电磁加热电器使用久后容易存在电磁力下降的问题，造成导热时间慢、加热效能低的不良工作现象。

优选的，如图5、6所示，本实用新型的一些可选实施例中，还包括一电器本体4，电器本体4的顶面安装有一玻璃基板1，电器本体4设有容腔41，容腔41内设有连接玻璃基板1并控制玻璃基板1接通电路以进行加热作业的主机板5，主机板5连接有散热机构6，散热机构6设置于玻璃基板1的下方，对电器本体4采用银钯导体在玻璃基板1上进行加热工作时所产生的热能进行散热，进一步保证电器加热的稳定性。优选的，如图5所示，一些实施例在电器本体4的底面和/或侧面上设有通风透气的通气孔7，散热机构6连通至通气孔7。具体的，在一些可选实施例中，通气孔7可以设置多个也可以设置一个。

如图2所示，本实用新型的一些可选实施例中，导热区2设有大小不同的多个导热圈21，多个导热圈21以导热区2的中心为中心呈半径渐大的放射状分布在玻璃基板1上，使半径较大的每一导热圈21等距的环设在半径较小的每一导热圈21的外侧。进一步地，在一些实施例中，如图2所示，任意相邻两个导热圈21之间通过首尾相连形成一具有环形迂回通道的导热区2。优选的，任一导热圈21与其相邻的两导热圈21之间为等距设置，使导热圈 21与导热圈21之间的具有稳定的工作空间，保证导电体3能够在导热区2 内具有稳定的加热空间，实现高效加热速率。

如图2所示，在一些可选实施例中，导热区2两端设有导电脚22，两导电脚22分别连接至导热区中最内侧的一导热圈21与最外侧的一导热圈21。优选的，两导电脚22分别设置为正极导电端和负极导电端。具体的，正极导电端和负极导电端分别连接至电源电路中，有主机板5控制进行导电加热。

优选的，本实用新型所设置的玻璃基板1包括无机非金属玻璃材料。在晶体结构上,无机非金属玻璃的晶体结构远比金属复杂，并且没有自由的电子，具有比金属键和纯共价键更强的离子键和混合键，这种化学键所特有的高键能、高键强赋予这类玻璃材料具有高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、高强度和良好的抗氧化性等基本属性,以及宽广的导电性、隔热性、透光性及良好的铁电性、铁磁性和压电性，因此，本实用新型在这种稳定性极强的无机非金属玻璃基板1上设置的银钯导体实现高效的加热作业。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种电器加热装置，其特征在于，包括：

玻璃基板，呈平面板状，具有承载厚度以接触并承载加热器皿；

导热区，呈封闭式环形，布设在所述玻璃基板上以设置为对加热器皿进行加热的加热区域；

导电体，充分填补在所述导热区内，以设置在所述玻璃基板表面通过连接电源直接对所述加热器皿进行热传导加热。

2.根据权利要求1所述的电器加热装置，其特征在于：所述导电体为具有导电性的银钯导体，所述银钯导体嵌入所述玻璃基板以显露在所述玻璃基板表面。

3.根据权利要求1或2所述的电器加热装置，其特征在于，还包括：

一电器本体，顶面安装所述玻璃基板，设有容腔，所述容腔内设有连接所述玻璃基板并控制其接通电路以进行加热作业的主机板，所述主机板连接有散热机构，所述散热机构设置于所述玻璃基板的下方。

4.根据权利要求3所述的电器加热装置，其特征在于：所述电器本体的底面和/或侧面设有通气孔，所述散热机构连通所述通气孔。

5.根据权利要求1或2或4所述的电器加热装置，其特征在于：所述导热区设有大小不同的多个导热圈，多个所述导热圈以所述导热区的中心为中心呈半径渐大的放射状分布在所述玻璃基板上，使半径较大的每一所述导热圈等距的环设在半径较小的每一所述导热圈的外侧。

6.根据权利要求5所述的电器加热装置，其特征在于：任意相邻两个所述导热圈之间通过首尾相连形成一具有环形迂回通道的所述导热区。

7.根据权利要求6所述的电器加热装置，其特征在于：任一所述导热圈与其相邻的两所述导热圈之间为等距设置。

8.根据权利要求7所述的电器加热装置，其特征在于：所述导热区两端设有导电脚，两所述导电脚分别连接至所述导热区中最内侧的一所述导热圈与最外侧的一所述导热圈。

9.根据权利要求8所述的电器加热装置，其特征在于：两所述导电脚分别设置为正极导电端和负极导电端。

10.根据权利要求9所述的电器加热装置，其特征在于：所述玻璃基板包括无机非金属玻璃材料。

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