CN210576557U - 一种微波信号与馈电合在一起的连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种微波信号与馈电合在一起的连接器，包括：金属壳体，以及装设在该金属壳体上的用于实现微波信号连接的第一连接单元和用于实现馈电连接的第二连接单元；其中，该第一连接单元的内导体的底侧、该第二连接单元的内导体的底侧与该金属壳体的底侧表面平齐，能够以表面焊的方式进行焊接。能够整体地考虑微波信号和馈电的连接方式，并能够统一地采用电路板表面焊接方式进行安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波电路，尤其涉及微波电路中的连接器。
背景技术
现有的微波电路中，通常是采用分立的两种连接器来分别实现微波信号连接和馈电连接。其中，微波信号连接一般用SMP/SSMP 连接器，其包括：壳体、绝缘体和设置在绝缘体中的内导体。馈电连接一般用玻璃绝缘子，其包括：壳体、绝缘体和设置在绝缘体中的内导体。现有的这种连接方式，存在一些问题：在电路设计时，需要分别考虑微波信号和馈电的连接方式；并且，不能统一地采用电路板表面焊接方式进行安装。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种微波信号与馈电合在一起的连接器，能够整体地考虑微波信号和馈电的连接方式，并能够统一地采用电路板表面焊接方式进行安装。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种微波信号与馈电合在一起的连接器，包括：金属壳体，以及装设在该金属壳体上的用于实现微波信号连接的第一连接单元和用于实现馈电连接的第二连接单元；其中，该第一连接单元的内导体的底侧、该第二连接单元的内导体的底侧与该金属壳体的底侧表面平齐，能够以表面焊的方式进行焊接。
在一些实施例中，该第一连接单元为SMP/SSMP 连接器，还包括绝缘体以及外壳。
在一些实施例中，该外壳与该金属壳体相配合共同构成该SMP/SSMP 连接器的外壳。
在一些实施例中，该第二连接单元为玻璃绝缘子，还包括绝缘体。
在一些实施例中，该金属壳体构成该玻璃绝缘子的外壳。
在一些实施例中，该金属壳体上设有贯穿底侧表面和顶侧表面的若干开口，并在该底侧表面凹设有若干收容槽；其中，每个该开口和与该开口相对应的收容槽对应装设有一个该第一连接单元或一个该第二连接单元。
在一些实施例中，该金属壳体上装设有一个该第一连接单元和分别位于该第一连接单元两侧的两个该第二连接单元。
在一些实施例中，每个该第二连接单元具有一个或者两个内导体。
与现有技术相比，本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器，通过金属壳体、第一连接单元和第二连接单元的巧妙配合，将微波信号连接与馈电连接结合成了一个整体，能够整体地考虑微波信号和馈电的连接方式，并能够统一地采用电路板表面焊接方式进行安装。
附图说明
图1是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例立体图。
图2是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例后视图。
图3是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例俯视图。
图4是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例仰视图。
图5是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例立体图。
图6是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例后视图。
图7是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例俯视图。
图8是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例仰视图。
其中，附图标记说明如下：10、10a 连接器 1、1a 金属壳体 11 本体11 底侧表面12 顶侧表面13 后侧表面 14 收容槽 2、2a 第一连接单元 21 内导体 211 对接部 212焊接部 22 绝缘体 23 金属壳体 3、3a 第二连接单元 31、31a 内导体 311 对接部 312焊接部 32 绝缘体。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。
参见图1至图4，图1是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例立体图。图2是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例后视图。图3是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例俯视图。图4是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器一实施例仰视图。本实用新型提出一种微波信号与馈电合在一起的连接器10，其包括：金属壳体1，以及装设在该金属壳体1上的一个用于实现微波信号连接的第一连接单元2和两个用于实现馈电连接的第二单元3。
金属壳体1呈长方体状。金属壳体1上设有贯穿底侧表面11和顶侧表面12的叁个开口，并在底侧表面11凹设有叁个收容槽14。
其中，位于中央的开口和与这个开口相配合的收容槽14，用于对应装设这个第一连接单元2。位于两旁的两个开口和与这两个开口相配合的两个收容槽14，用于对应装设这两个第二连接单元3。
值得一提的是，在将该连接器10焊接到电路板（图未示）时，可以将金属壳体1的底侧表面11以表面焊的方式，焊接到电路板上的对应焊盘上。举例而言，金属壳体1通过电路板实现接地。
第一连接单元2为SMP/SSMP 连接器，包括：内导体21，绝缘体22以及外壳23。其中，外壳23呈中空的圆筒状，装设在金属壳体1的对应开口中。绝缘体22装设在外壳23的中空处。内导体21装设在绝缘体22的中央。可以理解的是，外壳23与金属壳体1相结合，能够替代，或者说共同构成了，现有的SMP/SSMP 连接器中的壳体。
内导体21包括：竖直地向上突伸出绝缘体22的对接部211，和先竖直地向下突伸出绝缘体22、再水平地向后突伸出的焊接部212。
其中，焊接部212对应收容在金属壳体1的收容槽14中。焊接部212的底侧与金属壳体1的底侧表面11平齐。焊接部212的后端向后伸出于金属壳体1的后侧表面13。在将该连接器10焊接到电路板（图未示）时，可以将该焊接部212以表面焊的方式，焊接到电路板上的对应焊盘上。
第二连接单元3为玻璃绝缘子，包括：两个内导体31以及绝缘体32。其中，绝缘体32呈两端为圆弧的长方体状，装设在金属壳体1的对应开口中。两个内导体31装设在绝缘体32上。可以理解的是，金属壳体1能够替代，或者说构成了，现有的玻璃绝缘子中的壳体。
每个内导体31包括竖直地向上突伸出绝缘体32的对接部311，和先竖直地向下突伸出绝缘体32、再水平地向后突伸出的焊接部312。
其中，焊接部312对应收容在金属壳体1的收容槽14中。焊接部312的底侧与金属壳体1的底侧表面11相平齐。焊接部312的后端向后伸出于金属壳体1的后侧表面13。在将该连接器10焊接到电路板（图未示）时，可以将该焊接部312以表面焊的方式，焊接到电路板上的对应焊盘上。
可以理解的是，焊接部312、焊接部212以及金属壳体1的底侧表面11平齐，能够使得该连接器10与电路板上的对应焊盘以表面焊的方式，结合到一起。
本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器10的有益效果包括但不限于：通过金属壳体1、第一连接单元2和第二连接单元3的巧妙配合，将微波信号连接与馈电连接结合成了一个整体，能够整体地考虑微波信号和馈电的连接方式，并能够统一地采用电路板表面焊接方式进行安装。
参见图5至图8，图5是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例立体图。图6是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例后视图。图7是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例俯视图。图8是本实用新型的微波信号与馈电合在一起的连接器另一实施例仰视图。本实用新型提出另一种微波信号与馈电合在一起的连接器10a，包括：金属壳体1a，以及装设在该金属壳体1a上的一个第一连接单元2a和两个第二连接单元3a。
该连接器10a与前述的连接器10相类似，二者的区别之处主要体现在：每个第二连接单元3具有两个内导体31；每个第二连接单元3a只具有一个内导体31a。
可以理解的是，根据实际应用的需要，在同一个金属壳体上可以组合若干个第一连接单元和若干个第二连接单元。举例而言：在一些实施例中，可以将一个第一连接单元和一个第二连接单元组合在同一个金属壳体上；在一些实施例中，可以将两个第一连接单元和两个第二连接单元组合在同一个金属壳体上；另外，两个第二连接单元所具有的内导体数目不必相等，例如：其中之一具有一个内导体，其中之另一具有两个内导体。
以上，仅为本实用新型之较佳实施例，意在进一步说明本实用新型，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。
Claims (8)
1.一种微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：包括：金属壳体，以及装设在该金属壳体上的用于实现微波信号连接的第一连接单元和用于实现馈电连接的第二连接单元；其中，该第一连接单元的内导体的底侧、该第二连接单元的内导体的底侧与该金属壳体的底侧表面平齐，能够以表面焊的方式进行焊接。
2.根据权利要求1所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该第一连接单元为SMP/SSMP 连接器，还包括绝缘体以及外壳。
3.根据权利要求2所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该外壳与该金属壳体相配合共同构成该SMP/SSMP 连接器的外壳。
4.根据权利要求1所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该第二连接单元为玻璃绝缘子，还包括绝缘体。
5.根据权利要求4所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该金属壳体构成该玻璃绝缘子的外壳。
6.根据权利要求1至5任一项所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该金属壳体上设有贯穿底侧表面和顶侧表面的若干开口，并在该底侧表面凹设有若干收容槽；其中，每个该开口和与该开口相对应的收容槽对应装设有一个该第一连接单元或一个该第二连接单元。
7.根据权利要求6所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该金属壳体上装设有一个该第一连接单元和分别位于该第一连接单元两侧的两个该第二连接单元。
8.根据权利要求7所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：每个该第二连接单元具有一个或者两个内导体。
Priority Applications (1)
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| CN201922084244.3U CN210576557U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种微波信号与馈电合在一起的连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201922084244.3U Active CN210576557U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种微波信号与馈电合在一起的连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2019
- 2019-11-27 CN CN201922084244.3U patent/CN210576557U/zh active Active
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