CN210515198U - 一种用于erp系统资源共享装置的储存芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，包括线路板、芯片本体及防护装置，芯片本体安装于线路板上，防护装置设置于芯片本体上方，且防护装置下端与线路板顶面卡接固定；防护装置包括外壳，外壳底面四角处均焊接有卡栓，线路板顶面相对多个卡栓的位置一一对应开设有多个卡槽，卡槽内侧与卡栓外侧卡接配合；外壳顶面开设有排气槽，排气槽内还设有与其大小相适配的散热组件，外壳两侧端部对称开设有两个进气槽，进气槽外端呈线性等间距焊接有多个格栅，进气槽内端粘接有吸尘面网。本实用新型可以有效带走芯片本体上产生的电热，且无需螺丝安装，拆装便捷；而且可避免芯片本体外侧堆积灰尘，延长其使用寿命。

Description

一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片

技术领域

本实用新型涉及储存芯片技术领域，具体是一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片。

背景技术

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。由于ERP系统资源共享装置中的储存芯片运算速率及使用时间较长，使得储存芯片上堆积大量热量，而ERP系统资源共享装置采用集中散热的方式无法及时带走储存芯片上的堆积热，且传统的储存芯片上还易堆积灰尘，严重影响储存芯片的运算速率及使用寿命，鉴于此，有必要提供一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，包括线路板、芯片本体及防护装置，所述芯片本体安装于线路板上，所述防护装置设置于芯片本体上方，且所述防护装置下端与线路板顶面卡接固定；所述防护装置包括外壳，所述外壳底面四角处均焊接有卡栓，所述线路板顶面相对多个卡栓的位置一一对应开设有多个卡槽，所述卡槽内侧与卡栓外侧卡接配合；所述外壳顶面开设有排气槽，所述排气槽内还设有与其大小相适配的散热组件，所述外壳两侧端部对称开设有两个进气槽，所述进气槽外端呈线性等间距焊接有多个格栅，所述进气槽内端粘接有吸尘面网。

进一步的，所述排气槽内壁呈环形等间距开设有多个凹槽，所述散热组件包括散热器，所述散热器圆周外壁上相对多个凹槽的位置一一对应开设有四个限位槽，所述限位槽内限位有卡头，所述卡头为半球结构，且所述卡头外侧与凹槽内侧卡接配合。

进一步的，所述限位槽内还设有弹簧，所述弹簧一端与卡头紧密焊接，所述弹簧，另一端与限位槽内壁紧密焊接。

进一步的，所述吸尘面网为蜂窝活性炭面网。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过在芯片本体外侧设置防护装置，利用防护装置中的散热组件可以有效带走芯片本体上产生的电热，且无需螺丝安装，拆装便捷；本实用新型还在进气槽内设置用于吸附灰尘的吸尘面网，利用吸尘面网的蜂窝结构，可有效吸附随气流进入的灰尘，避免芯片本体外侧堆积灰尘，延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型用于ERP系统资源共享装置的储存芯片的分解结构示意图；

图2为本实用新型中外壳拆分及其连接结构拆分示意图；

图3为本实用新型中散热组件的剖面示意图。

图中：1—线路板；101—卡槽；2—芯片本体；3—外壳；301—卡栓；302—排气槽；303—凹槽；304—进气槽；305—格栅；306—吸尘面网；4—散热组件；401—散热器；402—限位槽；403—卡头；404—弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，包括线路板1、芯片本体2及防护装置，芯片本体2安装于线路板1上，防护装置设置于芯片本体2上方，且防护装置下端与线路板1顶面卡接固定。

所述防护装置包括外壳3，外壳3底面四角处均焊接有卡栓301，外壳3顶面开设有排气槽302(如图2所示)，排气槽302内壁呈环形等间距开设有多个凹槽303，排气槽302内还设有与其大小相适配的散热组件4，外壳3两侧端部对称开设有两个进气槽304，进气槽304外端呈线性等间距焊接有多个格栅305，进气槽304内端粘接有吸尘面网306。

所述线路板1顶面相对多个卡栓301的位置一一对应开设有多个卡槽101，卡槽101内侧与卡栓301外侧卡接配合。本实用新型利用卡槽101与卡栓301的卡接配合，方便外壳3与线路板1的安装与拆卸。

所述散热组件4包括散热器401，散热器401圆周外壁上相对多个凹槽303的位置一一对应开设有四个限位槽402，限位槽402内限位有卡头403(如图2和图3所示)，卡头403为半球结构，且卡头403外侧与凹槽303内侧卡接配合。本实用新型通过半球结构的卡头403与排气槽302内的凹槽303卡接配合，降低螺丝的使用量，安装更加省时省力。

需要说明的是，限位槽402内还设有弹簧404，弹簧404一端与卡头403紧密焊接，弹簧404另一端与限位槽402内壁紧密焊接。

所述吸尘面网306可为蜂窝活性炭面网。本实用新型通过设置呈蜂窝结构的活性炭吸尘面网306，使得随气流进入外壳3的灰尘得以吸附，避免其堆积在芯片本体2上。

本实用新型通过在芯片本体2外侧设置防护装置，利用防护装置中的散热组件4可以有效带走芯片本体2上产生的电热，且无需螺丝安装，拆装便捷；本实用新型还在进气槽304内设置用于吸附灰尘的吸尘面网306，利用吸尘面网306的蜂窝结构，可有效吸附随气流进入的灰尘，避免芯片本体2外侧堆积灰尘，从而延长其使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何属于本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，其特征在于：包括线路板(1)、芯片本体(2)及防护装置，所述芯片本体(2)安装于线路板(1)上，所述防护装置设置于芯片本体(2)上方，且所述防护装置下端与线路板(1)顶面卡接固定；所述防护装置包括外壳(3)，所述外壳(3)底面四角处均焊接有卡栓(301)，所述线路板(1)顶面相对多个卡栓(301)的位置一一对应开设有多个卡槽(101)，所述卡槽(101)内侧与卡栓(301)外侧卡接配合；所述外壳(3)顶面开设有排气槽(302)，所述排气槽(302)内还设有与其大小相适配的散热组件(4)，所述外壳(3)两侧端部对称开设有两个进气槽(304)，所述进气槽(304)外端呈线性等间距焊接有多个格栅(305)，所述进气槽(304)内端粘接有吸尘面网(306)。

2.如权利要求1所述的用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，其特征在于：所述排气槽(302)内壁呈环形等间距开设有多个凹槽(303)，所述散热组件(4)包括散热器(401)，所述散热器(401)圆周外壁上相对多个凹槽(303)的位置一一对应开设有四个限位槽(402)，所述限位槽(402)内限位有卡头(403)，所述卡头(403)为半球结构，且所述卡头(403)外侧与凹槽(303)内侧卡接配合。

3.如权利要求2所述的用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，其特征在于：所述限位槽(402)内还设有弹簧(404)，所述弹簧(404)一端与卡头(403)紧密焊接，所述弹簧(404)，另一端与限位槽(402)内壁紧密焊接。

4.如权利要求1所述的用于ERP系统资源共享装置的储存芯片，其特征在于：所述吸尘面网(306)为蜂窝活性炭面网。

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