CN210444476U - 一种磁路组件以及高保真喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于喇叭声音技术领域，尤其涉及一种磁路组件以及高保真喇叭。磁路组件包括：磁路结构和外壳结构。磁路结构包括华司、T铁以及磁钢。外壳结构，包括开设有容置腔的壳底座，且壳底座一端的端面开设有连通容置腔的第一腔口，壳底座的另一端的端面开设有连通容置腔的第二腔口，外壳结构还包括连接壳底座一端的端面且设置于第一腔口处的第一限位件以及连接容置腔的内壁且设置于第二腔口处的第二限位件。华司、磁钢以及T铁均设置于容置腔，第一限位件与第二限位件分别相向抵接华司与T铁，且壳底座、第一限位件以及第二限位件一体成型。本实用新型可以减少对单个零件进行装配作业的时间以及提高磁路结构的稳定性。

Description

一种磁路组件以及高保真喇叭

技术领域

本实用新型属于喇叭声音技术领域，尤其涉及一种磁路组件以及高保真喇叭。

背景技术

耳机中的喇叭是能将电信号转换成声信号并辐射到空气中去的电声换能器。传统的喇叭按工作原理分为电动式、电磁式、静电式、压电式、尚子式和气动式等。在各个类型的喇叭中，运用最多、最广泛的是电动式，又称为动圈式。

6mm高保真喇叭是由护盖、膜片、音圈、华司、磁钢、T铁、PCB以及调音网组成。目前由于6mm高保真喇叭零件多，且零件的尺寸小，一般通过打胶进行组装装配。其中，华司、磁铁、T铁分别打胶组合后形成磁路组件，这种方式不但会导致生产装配时效率低，人力浪费大，而且磁路组件打胶装配后，随着时间的推移，胶水化学性质会发生变化，从而导致磁路组件结构不牢固，并导致声学性能也非常的不稳定，会经常出现异音，失真，曲线不良等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种磁路组件，旨在解决如何有效提高磁路组件结构稳定性的问题。

本实用新型提供了一种磁路组件，包括：

磁路结构，包括华司、与所述华司间隔设置的T铁以及位于所述华司与所述T铁之间的磁钢；以及

外壳结构，包括开设有容置腔的壳底座，且所述壳底座一端的端面开设有连通所述容置腔的第一腔口，所述壳底座的另一端的端面开设有连通所述容置腔的第二腔口，所述外壳结构还包括连接所述壳底座一端的端面且设置于所述第一腔口处的第一限位件以及连接所述容置腔的内壁且设置于所述第二腔口处的第二限位件；

其中，所述华司、所述磁钢以及所述T铁均设置于所述容置腔，所述第一限位件与所述第二限位件分别相向抵接所述华司与所述T铁，且所述壳底座、所述第一限位件以及所述第二限位件一体成型。

本实用新型的技术效果是：将华司、磁钢以及T铁放置在注塑模具的型腔内，再通过塑胶流体绕各磁路组件的零件流动并成型出壳底座、第一限位件以及第二限位件，第一限位件以及第二限位件通过物理作用力而保证磁路结构的稳定性，并将磁路结构与外壳结构一体装配成型。这样可以减少对单个零件进行装配作业以及减少打胶过程中胶水过多并溢胶而造成声学不稳定的问题；还可以避免由于时间过长后，胶水化学性质不稳定，而导致磁路结构不牢固的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例所提供的高保真喇叭的立体结构图；

图2是图1的高保真喇叭的爆炸图；

图3是图2的外壳结构的立体结构图；

图4是图3的外壳结构的剖视图；

图5是图1的高保真喇叭的剖视图。

附图中标号与名称对应的关系如下所示：

100、高保真喇叭；30、护盖；10、外壳结构；40、音膜组件；41、振膜；42、音圈；20、磁路组件；21、华司；22、磁钢；23、T铁；25、调音网；24、电路板；11、壳底座；12、第一限位件；111、容置腔；13、第二限位件；14、定位块；112、第一腔口；113、第二腔口；15、定位环；241、避让槽；242、定位槽；101、磁路组件；

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“垂直”、“平行”、“底”、“角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供了一种磁路组件10120，包括：磁路结构以及外壳结构10。磁路结构包括华司21、与华司21间隔设置的T铁23以及位于华司21与T铁23之间的磁钢22。外壳结构10包括开设有容置腔111的壳底座11。请参阅图4，壳底座11一端的端面开设有连通容置腔111的第一腔口112，壳底座11的另一端的端面开设有连通容置腔111的第二腔口113。具体地，壳底座11呈圆柱体形，容置腔111的横截面形状为圆形。外壳结构10还包括连接壳底座11一端的端面且设置于第一腔口112处的第一限位件12以及连接容置腔111的内壁且设置于第二腔口113处的第二限位件13。华司21、磁钢22以及T铁23均设置于容置腔111，第一限位件12与第二限位件13分别相向抵接华司21与T铁23，且所述壳底座11、所述第一限位件12以及所述第二限位件13一体成型。可选地，壳底座11、第一限位件12和第二限位件13均由ABS塑胶材料制成，从而可以通过注塑工艺一体成型。

将华司21、磁钢22以及T铁23放置在注塑模具的型腔内，再通过塑胶流体绕各磁路组件10120的零件流动并成型出壳底座11、第一限位件12以及第二限位件13，第一限位件12以及第二限位件13通过物理作用力而保证磁路结构的稳定性，并将磁路结构与外壳结构10一体装配成型。这样可以减少对单个零件进行装配作业以及减少打胶过程中胶水过多并溢胶而造成声学不稳定的问题；还可以避免由于时间过长后，胶水化学性质不稳定，而导致磁路结构不牢固的问题。

请参阅图3至图5，在一个实施例中，第一限位件12呈环形结构，容置腔111的横截面形状为圆形，且第一限位件12的内径小于容置腔111的内径。第一限位件12的环表面抵接华司21，从而使得磁路结构于容置腔111内保持结构的稳定性。

在一个实施例中，第一限位件12的中心轴线与容置腔111的中心轴线共线设置，从而使第一限位件12的环表面均匀抵接华司21，避免华司21于容置腔111内沿壳底座11的轴向发滑动或倾斜，进一步提高了磁路结构的稳定性。

在一个实施例中，外壳结构10还包括设置于第一腔口112处且连接容置腔111内壁的定位环15，华司21设置于定位环15内，且定位环15的两侧环面分别抵接第一限位件12与磁钢22。可选地，定位环15也由塑胶材料制成，且通过注塑工艺与壳底座11一体成型。定位环15可以限制华司21沿壳底座11的径向移动，且定位环15还可以限制磁钢22沿壳底座11的轴向移动，从而保证磁路结构的稳定性，避免声音失真。

在一个实施例中，第二限位件13设置有两个，两第二限位件13沿第二腔口113的边缘间隔设置。两第二限位件13分别抵接T铁23，从而避免T铁23沿壳底座11的轴向移动。

在一个实施例中，两第二限位件13关于第二腔口113的中心位置对称设置。

请参阅图1至图5，在一个实施例中，磁路结构还包括设于第二腔口113且抵接T铁23的电路板24，电路板24对应各第二限位件13的位置均开设有避让槽241。可选地，电路板24也可以与壳底座11、第一限位件12以及第二限位件13一体成型，从而进一步提高磁路组件10120装配的便利性。

在一个实施例中，电路板24的外表面与壳底座11位于第二腔口113处的端面齐平设置。从而可以使整个磁路结构设置于容置腔111内，有利于磁路组件10120结构的紧凑化。

在一个实施例中，外壳结构10还包括设置于第二腔口113处的定位块14，定位块14连接容置腔111的腔壁，且电路板24对应定位块14的位置开设有与定位块14适配的定位槽242。可选地，电路板24也可以单独装配至外壳结构10，定位块14和定位槽242的配合不但可以提高电路板24装配的便利性，而且还具有防呆放错的作用。

本实用新型还提出了一种高保真喇叭100，该高保真喇叭100包括磁路组件10120，该磁路组件10120的具体结构参照上述实施例，由于本磁路组件10120采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在一个实施例中，高保真喇叭100为6mm高保真喇叭，其还包括：护盖30、设置于第一腔口112处的音膜组件40以及设置于第二腔口113处的调音网25，音膜组件40包括振膜41以及套设于T铁23一端并抵接振膜41的音圈42，护盖30呈套状，且外套于壳底座11并压紧振膜41。外壳结构10与护盖30组合后可以加强各零件之间的密封效果，从而使得声学性能更加稳定。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种磁路组件，其特征在于，包括：

磁路结构，包括华司、与所述华司间隔设置的T铁以及位于所述华司与所述T铁之间的磁钢；以及

外壳结构，包括开设有容置腔的壳底座，且所述壳底座一端的端面开设有连通所述容置腔的第一腔口，所述壳底座的另一端的端面开设有连通所述容置腔的第二腔口，所述外壳结构还包括连接所述壳底座一端的端面且设置于所述第一腔口处的第一限位件以及连接所述容置腔的内壁且设置于所述第二腔口处的第二限位件；

其中，所述华司、所述磁钢以及所述T铁均设置于所述容置腔，所述第一限位件与所述第二限位件分别相向抵接所述华司与所述T铁，且所述壳底座、所述第一限位件以及所述第二限位件一体成型。

2.如权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：所述第一限位件呈环形结构，所述容置腔的横截面形状为圆形，且所述第一限位件的内径小于所述容置腔的内径。

3.如权利要求2所述的磁路组件，其特征在于：所述第一限位件的中心轴线与所述容置腔的中心轴线共线设置。

4.如权利要求2所述的磁路组件，其特征在于：所述外壳结构还包括设置于所述第一腔口处且连接所述容置腔内壁的定位环，所述华司设置于所述定位环内，且所述定位环的两侧环面分别抵接所述第一限位件与所述磁钢。

5.如权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：所述第二限位件设置有两个，两所述第二限位件沿所述第二腔口的边缘间隔设置。

6.如权利要求5所述的磁路组件，其特征在于：两所述第二限位件关于所述第二腔口的中心位置对称设置。

7.如权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：所述磁路结构还包括设于所述第二腔口且抵接所述T铁的电路板，所述电路板对应各所述第二限位件的位置均开设有避让槽。

8.如权利要求7所述的磁路组件，其特征在于：所述电路板的外表面与所述壳底座位于所述第二腔口处的端面齐平设置。

9.如权利要求7所述的磁路组件，其特征在于：所述外壳结构还包括设置于所述第二腔口处的定位块，所述定位块连接所述容置腔的腔壁，且所述电路板对应所述定位块的位置开设有与所述定位块适配的定位槽。

10.一种高保真喇叭，其特征在于，包括：如权利要求1-8任意一项所述的磁路组件、护盖、设置于所述第一腔口处的音膜组件以及设置于所述第二腔口处的调音网，所述音膜组件包括振膜以及套设于所述T铁一端并抵接所述振膜的音圈，所述护盖外套于所述壳底座并压紧所述振膜。

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