CN210431849U - 一种超薄导电振膜和扬声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了超薄导电振膜，包括导电复合层；该导电复合层包括外导电部、内铜箔部、连接部、以及粘附在所述连接部上的绝缘膜；所述外导电部内设有至少一个内铜箔部，所述连接部连接所述外导电部和所述内铜箔部，所述绝缘膜覆盖并分别粘附在所述连接部的上侧面或/和下两侧面。本实用新型所述的超薄导电振膜，所述内铜箔中部设置有正、负极焊盘，音圈能够直接与正、负极焊盘连接，从而避免了使用音圈引线，防止了因音圈引线断裂造成的扬声器损坏，提高了扬声器的使用寿命。

Description

一种超薄导电振膜和扬声器

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，具体地，涉及一种超薄导电振膜和扬声器。

背景技术

常规的扬声器结构一般包括磁铁、U形铁、纸盆、音圈，音膜、弹波等。现有的扬声其体积比较大和厚重，音圈引线容易断裂，造成扬声器寿命较低，不能满足人们的需求。如中国专利文献CN201720323750.1公开了一种微型扬声器，包括外壳，该外壳内收容有振动组件和磁路组件，振动组件包括振膜和结合于振膜下方的音圈，音圈具有引线，在引线电连接端与引线引出端之间靠近引线电连接端处设有缓冲弹垫，该缓冲弹垫固接于外壳上且包裹夹持引线。由于在电连接端与引出端之间设置缓冲弹垫对引线包裹夹持，经引线传导过来的振动被该缓冲弹垫进行了吸收，从而隔离了音圈振动对引线与FPCB焊点的振动冲击，极大的延长了引线的振动寿命。缓冲弹垫设置在靠近引线电连接端处，在隔离振动的同时，又不会干涉音圈的振动，因此在提高微型扬声器的可靠性的同时，也不会对其声学性能产生影响。

在扬声器中，音圈通过音圈引线与焊点连接为常规结构。然而，音圈转动过程中，引线随之振动，极容易断裂，造成扬声器损坏，减低了扬声器的使用寿命。

另外，随着技术的发展，生活中电子设备向轻薄化，小型化方向发展，这也要求人们降低扬声器的厚度，生产出更轻薄的产品。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种超薄导电振膜和具有该导电振膜的扬声器，解决现有扬声器音圈引线容易断裂，造成扬声器寿命较低的问题。

本实用新型的技术方案根据下：一种超薄导电振膜，包括导电复合层；该导电复合层包括外导电部、内铜箔部、连接部、以及粘附在所述连接部上的绝缘膜；所述外导电部内设有至少一个内铜箔部，所述连接部连接所述外导电部和所述内铜箔部，所述绝缘膜覆盖并分别粘附在所述连接部的上侧面或/和下侧面。

所述外导电部为点状、片状、长条状或环状；所述内铜箔部为点状、片状、长条状或环状。

所述导电复合层还包括至少一组正、负极焊接点；所述正、负极焊接点设置在内铜箔部上，或两所述内铜箔部之间，或自所述内铜箔部延伸而出并连接两所述内铜箔部的两铜箔片上。

所述外导电部上设有导线焊接点；所述导线焊接点设置在所述外导电部的端部，或自所述外导电部的端部延伸出的延伸部上。

所述连接部呈∫形、S形、M形、W形、I形或波浪形。

所述连接部的材质为导电金属，所述连接部的厚度为0.05-1mm，所述连接部的宽度为0.05-3mm。

所述绝缘膜为单层膜或2-5层复合膜，各层之间通过黏胶剂粘结。

所述绝缘膜的材质选自苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚胺(PEA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚氨酯(PU)或聚醚亚酰胺(PEI)中的一种或数种。

所述连接部上还设有一弹性层；该弹性层材质为金属、塑料、碳纤维或玻璃纤维；所述弹性层位于所述连接部和所述绝缘膜之间，或位于所述绝缘膜外侧。

所述的超薄导电振膜，还包括振膜，所述振膜与所述导电复合层粘合在一起；所述振膜具有振膜中部，所述振膜中部的边缘粘附在一侧的所述内铜箔部上；所述振膜中部的边缘还延伸出振膜R边，所述振膜R边的中部鼓起在所述外导电部和所述内铜箔部之间，其外缘粘附在所述外导电部上。

所述振膜的材质为塑料、布，蚕丝，橡胶或发泡材料；其中，塑料选自PEI、PET、PEN、PEEK、PMI或PU。

所述振膜中部呈凸形鼓起，或呈平面贴合在绝缘膜上。

所述振膜中部呈平面贴合在绝缘膜上时，其上粘附有胴体。

所述胴体为木质、金属、塑胶、玻纤、碳纤维、布或橡胶；其中，金属为铝、铜，钛及其合金等轻质金属，塑料为PEI、PET、PEN、PEEK、PMI或PU。

所述振膜R边设置为单个鼓起或多个连续的鼓起。

一种扬声器，具有上述的超薄导电振膜。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的超薄导电振膜，包括导电复合层；该导电复合层包括外导电部、内铜箔部、连接部、以及粘附在所述连接部上的绝缘膜；所述外导电部内设有至少一个内铜箔部，所述连接部连接所述外导电部和所述内铜箔部，所述绝缘膜覆盖并分别粘附在所述连接部的上侧面或/和下侧面。所述超薄导电振膜用于生产扬声器时，所述内铜箔部上设置有正、负极焊点，音圈能够直接与正、负极焊点连接，从而避免了使用音圈引线，防止了因音圈引线断裂造成的扬声器损坏，提高了扬声器的使用寿命。从生产上来讲，应用所述超薄导电振膜也简化了扬声器的生产工艺，降低了生产成本。所述连接部不只是导电作用，还能起到平衡支撑振膜的作用，防止振膜支撑力度与回弹力不够导致振膜在振动时失去平衡导致失真或杂音，特别是在M(振动质量)大时振膜C(弹性系数)不能很好的控制音圈呈活塞运动，很难降低F0拓宽低频，并抑制了振动幅度无法把扬声器承受功率做大。所述连接部还有对振动膜片胴体部分增强刚性的作用，可以有效抑制分割振动引起的失真。

另外，本申请所述超薄导电振膜，取消了音圈引线，不仅可以降低产品高度，还避免了因音圈引线造成的产品不良率。

所述超薄导电振膜，可以规模化批量生产，提高了产品的一致性和良品率。

所述的超薄导电振膜，可以设置多个内铜箔部，相对的也能形成多磁路阵列，大大提高了产品的灵敏度。

附图说明：

图1为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的结构示意图。

图2为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的另一结构示意图。

图3为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的再一结构示意图。

图4为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的又一结构示意图。

图5为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的又一结构示意图。

图6为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的又一结构示意图。

图7为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的又一结构示意图。

图8为本实用新型所述超薄导电振膜的导电复合层10的又一结构示意图。

图9为本实用新型所述超薄导电振膜的内铜箔部和绝缘膜的剖视图。

图10为本实用新型所述超薄导电振膜的又一结构示意图。

图11为本实用新型所述超薄导电振膜的又一结构示意图。

图12为本实用新型所述超薄导电振膜的又一结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的实用新型目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例及相关附图，仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-图8，一种超薄导电振膜，包括导电复合层10，该导电复合层包括外导电部13，内铜箔部12，连接部14，以及粘附在所述连接部14上的绝缘膜11。所述外导电部13内设有至少一个内铜箔部12，所述连接部14连接所述外导电部13和所述内铜箔部12。

参照图1-图4，所述外导电部13为点状、片状、长条状或环状；所述内铜箔部12为点状、片状、长条状或环状。应理解，本申请所述外导电部13和所述内铜箔部12只要能够实现电通导即可，其形状和结构可以根据使用者的设计需要任意变化，从而满足不同产品的要求。

本申请中，所述内铜箔部12的个数和排列方式，可以依据使用的需要而设置。例如，在图4所示的实施例中，所述内铜箔部12为一个。该实施例所示的超薄导电振膜用于单磁路扬声器。在图6所示的实施例中，所述内铜箔部12设置为2个。图6所示的实施例的超薄导电振膜10用于双磁路扬声器。图7所示的实施例中，所述内铜箔部12设置为4个。应理解，所述内铜箔部12还可以根据需要设置更多。每个所述内铜箔部12上都能安装音圈。

本实用新型所述的超薄导电振膜10，还包括正、负极焊盘15。在本实用新型的一些实施例中，如图1和图4所示，所述正、负极焊盘15为一组，设置在所述内铜箔部12上。在本实用新型的另一些实施例中，如图6所示，所述正、负极焊盘15为两组。所述正、负极焊盘15为自所述内铜箔部12延伸而出并连接两所述内铜箔部12的两铜箔片，其上设有正、负极焊接点。应理解，所述正、负极焊盘15数量和位置都可以根据需要灵活设置，本实用新型对此不进行限定。

所述正、负极焊接盘15与一音圈的正、负极连接，从而避免使用音圈引线。这种结构一方面解决了音圈引线随着振膜振动，导致音圈引线断裂，减低扬声器寿命的技术问题。另一方面，所述超薄导电振膜生产过程中，音圈安装在振动膜的过程中，直接将音圈与正、负极焊盘15连接，安装方便。

本实用新型的另一些实施例中，如图6所示，所述外导电部13上设有导线焊接点16，电源导线直接焊接在该导线焊接点16处，从而避免电源导线穿过所述超薄导电振膜，也就避免了由于电源导线断裂导致的扬声器失声，从而提高了扬声器的质量。应理解，所述导线焊接点16可以设置在外导电部13的任意位置。在图3所示的实施例中，所述导线焊接点16设置在所述外导电部13的端部，与设置在其他位置相比，使得电源导线的安装更加便捷。在如图5所示的实施中，所述外导电部13的端部向外设一延伸部，该延伸部上设有所述导线焊接点16。

所述超薄导电振膜既可以是如图4和图6所示的方形或长方形，也可以是如图5所述的圆形，或其他形状。本申请对所述述超薄导电振膜的形状不唯一限定。

在本实用新型的一些实施例中，所述内铜箔部的厚度一般在2um-135um之间，所述内铜箔部材质为压延铜箔，铜箔，铜，导电胶等。其中，压延铜箔具有强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好等特点。

在本实用新型的一些实施例中，所述内铜箔部与所述绝缘膜通过黏胶剂连接。所述黏胶剂为本领域常规黏胶剂，例如胶水。

在本实用新型的一些实施例中，所述连接部14呈∫形，M形，W形，S形，I形或波浪形等等。应理解，所述连接部14的形状可以根据需要设置，只要满足两端连接所述内铜箔部12和所述导电环13，使二者能够形成电通导即可。在不脱离本实用新型基本构思的前提下，所述连接部14形状的任意变化，均应视为在本实用新型权利要求限定的保护范围之内。

所述连接部14还具有平衡支撑振膜的作用，防止下述的振膜支撑力度与回弹力不够导致振膜在振动时失去平衡导致失真或杂音，特别是在M(振动质量)大时传统膜C(弹性系数)不能很好的控制音圈承活塞运动，很难降低F0(最低共振频率)拓宽低频，并抑制了振动幅度无法把扬声器承受功率做大。

所述连接部14的数量、形状、材质、厚度、宽度尺寸等都对声音特性产生影响。通常，所述连接部的材质为导电金属材质，例如铜箔，铜合金等。所述连接部的厚度优选0.05-1mm，所述连接部的宽度优选0.05-3mm。所述连接部越厚越宽，支撑力越强，F0(最低共振频率)越高，失真越小。所述连接部材质越软，尺寸越小，振幅越大。

在本实用新型的一些实施例中，所述外导电部13的材质为导电金属材质，优选铜箔。

参照图9，在本实用新型的一些实施例中，所述连接部14的上、下两侧面分别粘附有所述绝缘膜，或者仅上侧面或下侧面粘附所述绝缘膜。

在本实用新型的一些实施例中，所述铜箔环12的上、下两侧面周边分别覆盖并粘附绝缘膜11。所述铜箔环12的环内，所述绝缘膜11铺满并相互粘结。本申请所述的超薄导电振膜，所述绝缘膜为所述内铜箔部12提供了支撑，所述内铜箔部12也保证了所述绝缘膜的平整度和张紧度，防止绝缘膜皱褶，松弛和变形，降低音效失真。所述超薄导电振膜中，所述绝缘膜的厚度为3-6um,所述铜箔的厚度为2-6um。相比传统的的铝箔弹波，所述超薄导电振膜极大的降低了弹波的厚度和重量，从而为扬声器向更薄，更轻化发展提供了基础。所述绝缘膜11通过胶水粘附在所述内铜箔部12周边，其余部分通过胶水叠合粘附在一起。

在本实用新型的另一些实施例中，所述内铜箔部12仅一侧面周边覆盖并粘附所述绝缘膜。

在本实用新型的一些实施例中，所述绝缘膜为单层膜，或2-5层复合膜，各层之间通过黏胶剂粘结。各层材质选自但不限于苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚醚胺(PEA),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),聚氨酯(PU)，聚醚亚酰胺(PEI)。其中，PET材质的绝缘膜耐低温，韧性较差，其厚度为3-10um。PEEK材质的绝缘膜具有耐高温、自润滑、耐磨损和抗疲劳等特性,其厚度为2-8um。PEN材质的绝缘膜耐热性、薄膜强度较好,其厚度为2-5um。PU材质的绝缘膜具有高强度、抗撕裂、耐磨等特性,其厚度为10-35um。

复合膜的生产过程为将单层膜涂覆黏胶剂，通过热压粘合得到。单层膜或复合膜上涂覆黏胶剂，通过热压与内铜箔部粘合，而后在内铜箔部外焊接边框，成型后冲切，得到所述超薄导电振膜。

所述连接部上还设有一弹性层。该弹性层材质为金属、塑料、碳纤维或玻璃纤维。所述弹性层位于所述连接部和所述绝缘膜之间，或位于所述绝缘膜外侧。

如图10-图12所示，所述超薄导电振膜还包括振膜，所述振膜与所述导电复合层10通过热压粘合在一起，成型后，冲切形成所述超薄导电振膜。所述振膜具有振膜中部21，所述振膜中部21边缘粘附贴合在一侧的所述绝缘膜11周边上。所述振膜中部21周边还延伸出振膜R边22，所述振膜R边22鼓起在所述外导电部13和所述内铜箔部12之间，其外缘粘附在所述外导电部13上。所述振膜部21和所述振膜R边22一体成型或分别分型，通过黏胶剂粘合在一起。

所述振膜的材质为塑料、布，蚕丝，橡胶或发泡材料。当所述所述振膜的材质为塑料材质时，包括PEI、PET、PEN、PEEK、PMI或PU等。

如图11和图12所示，可选择地，所述振膜中部21边缘粘附贴合在一侧的所述绝缘膜11周边上，其中部呈凸形鼓起，或如图10所示，呈平面贴合在绝缘膜11上。所述振膜R边22也可设置为单个鼓起部或多个连续的鼓起部。

当所述振膜中部21呈凸形鼓起时，所述振膜的刚性较小，低频音效交差，适用于高频。

当所述振膜中部21呈平面贴合在绝缘膜11上时，其上设有胴体24。所述胴体24增加了所述超薄导电振膜的刚性，能够适用于全频音响。

所述胴体24为木质、金属材质、塑胶材质、玻纤材质、碳纤维材质、布质、橡胶材质或塑料等。其中金属为铝、铜，钛及其合金等轻质金属，塑料为PEI、PET、PEN、PEEK、PMI或PU等。所述振膜部和所述振膜R边也可以是以上各材料粘合二层的复合结构。

所述振膜R边22外侧还设有边框23，所述边框23与所述外导电部13通过黏胶剂粘合。所述边框23可以是硬质边框也可以是软质边框。当所述边框为硬质边框时，其材质为金属，塑料，木质，玻纤或碳纤维。当所述边框为软质边框时，其材质为橡胶，PU等。

在本实用新型的另一些实施例中，提供了具有上述超薄导电振膜的扬声器。所述扬声器可以为单磁扬声器，双磁扬声器或多磁扬声器。当所述扬声器为单磁扬声器时，所述超薄导电振膜仅有一个内铜箔部12，或虽然有2个或2个以上的内铜箔部，仅有一个内铜箔部上焊接有音圈。参照图4，当所述扬声器为双磁扬声器时，所述超薄导电振膜10至少有2个内铜箔部2，2个内铜箔部12上均焊接有音圈。应理解，本实用新型所述的扬声器具有一般常规扬声器结构，为本领域技术人员理应知晓的公知常识，本实用新型在此不再赘述。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (13)

1.超薄导电振膜，包括导电复合层；其特征在于，该导电复合层包括外导电部、内铜箔部、连接部、以及粘附在所述连接部上的绝缘膜；所述外导电部内设有至少一个内铜箔部，所述连接部连接所述外导电部和所述内铜箔部，所述绝缘膜覆盖并分别粘附在所述连接部的上侧面或/和下侧面。

2.根据权利要求1所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述外导电部为点状、片状、长条状或环状；所述内铜箔部为点状、片状、长条状或环状。

3.根据权利要求1所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述导电复合层还包括至少一组正、负极焊接点；所述正、负极焊接点设置在内铜箔部上，或两所述内铜箔部之间，或自所述内铜箔部延伸而出并连接两所述内铜箔部的两铜箔片上。

4.根据权利要求1所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述外导电部上设有导线焊接点；所述导线焊接点设置在所述外导电部的端部，或自所述外导电部的端部延伸出的延伸部上。

5.根据权利要求1所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述连接部呈∫形、S形、M形、W形、I形或波浪形。

6.根据权利要求1所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述连接部的材质为导电金属，所述连接部的厚度为0.05-1mm，所述连接部的宽度为0.05-3mm。

7.根据权利要求1所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述绝缘膜为单层膜或2-5层复合膜，各层之间通过黏胶剂粘结。

8.如根据权利要求1所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述连接部上还设有一弹性层；该弹性层材质选自金属、塑料、碳纤维或玻璃纤维中的一种或数种；所述弹性层位于所述连接部和所述绝缘膜之间，或位于所述绝缘膜外侧。

9.根据权利要求1-8任一项所述的超薄导电振膜，其特征在于，还包括振膜，所述振膜与所述导电复合层粘合在一起；所述振膜具有振膜中部，所述振膜中部的边缘粘附在一侧的所述内铜箔部上；所述振膜中部的边缘还延伸出振膜R边，所述振膜R边的中部鼓起在所述外导电部和所述内铜箔部之间，其外缘粘附在所述外导电部上。

10.根据权利要求9所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述振膜中部呈凸形鼓起，或呈平面贴合在绝缘膜上。

11.根据权利要求10所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述振膜中部呈平面贴合在绝缘膜上时，其上粘附有胴体。

12.根据权利要求9所述的超薄导电振膜，其特征在于，所述振膜R边设置为单个鼓起或多个连续的鼓起。

13.一种扬声器，其特征在于，具有权利要求1-12任一项所述的超薄导电振膜。

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