CN210402425U - 一种新型智能防伪标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型智能防伪标签,其结构包括条形码嵌入槽、固定孔、侧块、磁条、吸附层、芯片连接块、块体,本实用新型一种新型智能防伪标签,在防伪标签受到外力拉侧的时候,其芯片连接块上的外外壳会受到挤压发生形变,从而使其内衔接块上的割块受到挤压发生弯曲,与其上方的传导片相接触,从而将传导片连接槽内的传导片割断,对芯片造成了破坏,使防伪识别设备不能够对防伪芯片进行识别,通过改进设备的结构,使防伪标签在受到外力撕扯的时候,能够自动对其内的防伪芯片造成破坏,让防伪芯片不在具有防伪识别功能,有效的避免了一些不法分子将其撕下来重新贴在伪劣产品上进行贩卖。
Description
技术领域
本实用新型是一种新型智能防伪标签,属于防伪技术领域。
背景技术
智能防伪标签是指能粘贴印刷、转移在标签标的物表面或标签标的物包装,及防伪标签的物附属物(如商品挂牌、名片以及防伪证卡)上,具有防伪作用的标识,同时其内具有防伪芯片能够更好的提高防伪性能,但是现有技术的仍存在以下缺陷:
防伪标签在进行使用的时候,往往会有一些不法分子将其撕下来重新贴在伪劣产品上进行贩卖,从而对消费者造成了损害。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种新型智能防伪标签,以解决的现有技术防伪标签在进行使用的时候,往往会有一些不法分子将其撕下来重新贴在伪劣产品上进行贩卖,从而对消费者造成了损害的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种新型智能防伪标签,其结构包括条形码嵌入槽、固定孔、侧块、磁条、吸附层、芯片连接块、块体,所述条形码嵌入槽与块体顶端的上部分为一体化结构,所述磁条水平嵌入在侧块上,所述吸附层的顶端与块体的底端相焊接,所述芯片连接块水平嵌入在块体的顶端上,所述芯片连接块包括芯片、连接导板、固定杆、连接支杆、外壳、传导片、割块、衔接块、传导片连接槽,所述芯片的底端与连接导板的顶端相焊接,所述固定杆水平嵌入在连接导板上,所述连接支杆设有两根,分别水平焊接在外壳的左右两端上,所述传导片水平焊接在传导片连接槽上,所述传导片连接槽与连接导板的底部为一体化结构,所述割块的顶端与传导片活动触碰,所述割块的底端与衔接块的顶端相焊接,所述衔接块位于传导片连接槽的正下方,所述固定杆水平焊接于外壳内,所述衔接块的底端与外壳内的底端相焊接,所述外壳水平嵌入在块体的顶端上。
进一步地,所述芯片连接块位于条形码嵌入槽的下方。
进一步地,所述固定孔设有四个,分别设于块体的四个边角上。
进一步地,所述侧块与块体为一体化结构。
进一步地,所述芯片连接块的底端与吸附层的顶端相焊接。
进一步地,所述割块为三角型长板结构。
进一步地,所述传导片连接槽为正梯形凹槽结构。
有益效果
本实用新型一种新型智能防伪标签,通过块体上的吸附层来将防伪标签平贴在产品表面上,同时通过固定孔嵌入螺栓进行加固,在防伪标签受到外力拉侧的时候,其芯片连接块上的外外壳会受到挤压发生形变,从而使其内衔接块上的割块受到挤压发生弯曲,与其上方的传导片相接触,从而将传导片连接槽内的传导片割断,对芯片造成了破坏,使防伪识别设备不能够对防伪芯片进行识别,通过改进设备的结构,使防伪标签在受到外力撕扯的时候,能够自动对其内的防伪芯片造成破坏,让防伪芯片不在具有防伪识别功能,有效的避免了一些不法分子将其撕下来重新贴在伪劣产品上进行贩卖。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种新型智能防伪标签的结构示意图;
图2为本实用新型芯片连接块正视图的横截面详细结构示意图;
图3为本实用新型芯片连接块正视图运行后的横截面详细示意图。
图中:条形码嵌入槽-1、固定孔-2、侧块-3、磁条-4、吸附层-5、芯片连接块-6、块体-7、芯片-6A、连接导板-6B、固定杆-6C、连接支杆-6D、外壳-6E、传导片-6F、割块-6G、衔接块-6H、传导片连接槽-6I。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2与图3,本实用新型提供一种新型智能防伪标签技术方案:其结构包括条形码嵌入槽1、固定孔2、侧块3、磁条4、吸附层5、芯片连接块6、块体7,所述条形码嵌入槽1与块体7顶端的上部分为一体化结构,所述磁条4水平嵌入在侧块3上,所述吸附层5的顶端与块体7的底端相焊接,所述芯片连接块6水平嵌入在块体7的顶端上,所述芯片连接块6包括芯片6A、连接导板6B、固定杆6C、连接支杆6D、外壳6E、传导片6F、割块6G、衔接块6H、传导片连接槽6I,所述芯片6A的底端与连接导板6B的顶端相焊接,所述固定杆6C水平嵌入在连接导板6B上,所述连接支杆6D设有两根,分别水平焊接在外壳6E的左右两端上,所述传导片6F水平焊接在传导片连接槽6I上,所述传导片连接槽6I与连接导板6B的底部为一体化结构,所述割块6G的顶端与传导片6F活动触碰,所述割块6G的底端与衔接块6H的顶端相焊接,所述衔接块6H位于传导片连接槽6I的正下方,所述固定杆6C水平焊接于外壳6E内,所述衔接块6H的底端与外壳6E内的底端相焊接,所述外壳6E水平嵌入在块体7的顶端上,所述芯片连接块6位于条形码嵌入槽1的下方,所述固定孔2设有四个,分别设于块体7的四个边角上,所述侧块3与块体7为一体化结构,所述芯片连接块6的底端与吸附层5的顶端相焊接,所述割块6G为三角型长板结构,所述传导片连接槽6I为正梯形凹槽结构。
例如:工作人员金师傅在安装防伪标签的时候,通过块体7上的吸附层5来将防伪标签平贴在产品表面上,同时通过固定孔2嵌入螺栓进行加固,在防伪标签受到外力拉侧的时候,其芯片连接块6上的外外壳6E会受到挤压发生形变,从而使其内衔接块6H上的割块6G受到挤压发生弯曲,与其上方的传导片6F相接触,从而将传导片连接槽6I内的传导片6F割断,对芯片6A造成了破坏,使防伪识别设备不能够对防伪芯片进行识别。
本实用新型解决现有技术防伪标签在进行使用的时候,往往会有一些不法分子将其撕下来重新贴在伪劣产品上进行贩卖,从而对消费者造成了损害的问题,本实用新型通过上述部件的互相组合,本实用新型一种新型智能防伪标签,通过块体7上的吸附层5来将防伪标签平贴在产品表面上,同时通过固定孔2嵌入螺栓进行加固,在防伪标签受到外力拉侧的时候,其芯片连接块6上的外外壳6E会受到挤压发生形变,从而使其内衔接块6H上的割块6G受到挤压发生弯曲,与其上方的传导片6F相接触,从而将传导片连接槽6I内的传导片6F割断,对芯片6A造成了破坏,使防伪识别设备不能够对防伪芯片进行识别,通过改进设备的结构,使防伪标签在受到外力撕扯的时候,能够自动对其内的防伪芯片造成破坏,让防伪芯片不在具有防伪识别功能,有效的避免了一些不法分子将其撕下来重新贴在伪劣产品上进行贩卖。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种新型智能防伪标签,其结构包括条形码嵌入槽(1)、固定孔(2)、侧块(3)、磁条(4)、吸附层(5)、芯片连接块(6)、块体(7),其特征在于:
所述条形码嵌入槽(1)与块体(7)顶端的上部分为一体化结构,所述固定孔(2)设有四个,分别设于块体(7)的四个边角上,所述侧块(3)与块体(7)为一体化结构,所述磁条(4)水平嵌入在侧块(3)上,所述吸附层(5)的顶端与块体(7)的底端相焊接,所述芯片连接块(6)水平嵌入在块体(7)的顶端上,所述芯片连接块(6)包括芯片(6A)、连接导板(6B)、固定杆(6C)、连接支杆(6D)、外壳(6E)、传导片(6F)、割块(6G)、衔接块(6H)、传导片连接槽(6I),所述芯片(6A)的底端与连接导板(6B)的顶端相焊接,所述固定杆(6C)水平嵌入在连接导板(6B)上,所述连接支杆(6D)设有两根,分别水平焊接在外壳(6E)的左右两端上,所述传导片(6F)水平焊接在传导片连接槽(6I)上,所述传导片连接槽(6I)与连接导板(6B)的底部为一体化结构,所述割块(6G)的顶端与传导片(6F)活动触碰,所述割块(6G)的底端与衔接块(6H)的顶端相焊接,所述衔接块(6H)位于传导片连接槽(6I)的正下方,所述固定杆(6C)水平焊接于外壳(6E)内,所述衔接块(6H)的底端与外壳(6E)内的底端相焊接,所述外壳(6E)水平嵌入在块体(7)的顶端上。
2.根据权利要求1所述的一种新型智能防伪标签,其特征在于:所述芯片连接块(6)位于条形码嵌入槽(1)的下方,所述芯片连接块(6)的底端与吸附层(5)的顶端相焊接。
3.根据权利要求1所述的一种新型智能防伪标签,其特征在于:所述割块(6G)为三角型长板结构。
4.根据权利要求1所述的一种新型智能防伪标签,其特征在于:所述传导片连接槽(6I)为正梯形凹槽结构。
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