CN210347396U

CN210347396U - 基于LoRa的无线扬尘采集系统

Info

Publication number: CN210347396U
Application number: CN201921090594.4U
Authority: CN
Inventors: 梁剑星; 孔庆彦
Original assignee: Guangdong Dupfang Information Technology Co Ltd
Current assignee: Guangdong Dupfang Information Technology Co Ltd
Priority date: 2019-07-12
Filing date: 2019-07-12
Publication date: 2020-04-17
Anticipated expiration: 2029-07-12

Abstract

本实用新型涉及一种基于LoRa的无线扬尘采集系统，特点是包括串口电路、中央处理电路、物联模块电路及直流供电电路；直流供电电路为串口电路、中央处理电路及物联模块电路提供直流工作电压；扬尘颗粒探测器的输入/输出端通过数据总线与串口电路的一输入/输出端电连接，串口电路的另一输入/输出端通过数据总线与中央处理电路的一输入/输出端电连接，中央处理电路的另一输入/输出端通过数据总线与物联模块电路的一输入/输出端电连接，物联模块电路的另一输入/输出端通过数据总线与手机卡电连接，物联模块通过手机卡无线收发数据。其优点为：将扬尘颗粒探测器所探测到的数据无线传输到监控界面，安装方便，可以实现远距离探测。

Description

基于LoRa的无线扬尘采集系统

技术领域

本实用新型涉及一种扬尘颗粒探测器，尤其涉及一种基于LoRa的无线扬尘采集系统。

背景技术

目前，扬尘颗粒探测器所探测到的数据通过有线输出到监控界面，安装比较麻烦，不能实现远距离探测。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种基于LoRa的无线扬尘采集系统，将扬尘颗粒探测器所探测到的数据无线传输到监控界面，安装方便，可以实现远距离探测。

为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的，其是一种基于LoRa的无线扬尘采集系统，其特征在于包括串口电路、中央处理电路、物联模块电路及直流供电电路；所述直流供电电路为串口电路、中央处理电路及物联模块电路提供直流工作电压；扬尘颗粒探测器的输入/输出端通过数据总线与串口电路的一输入/输出端电连接，所述串口电路的另一输入/输出端通过数据总线与中央处理电路的一输入/输出端电连接，所述中央处理电路的另一输入/输出端通过数据总线与物联模块电路的一输入/输出端电连接，所述物联模块电路的另一输入/输出端通过数据总线与手机卡电连接，物联模块通过手机卡无线收发数据。

在本技术方案中，所述串口电路包括串口模块、第一电容及第一电阻；所述串口模块的型号为SP3485EN-L/TR，共有8只管脚，串口模块的5脚接直流供电电路的供电端并通过第一电容接地，串口模块的6脚分别与扬尘颗粒探测器的输出端及第一电阻的一端电连接，串口模块的7脚分别与扬尘颗粒探测器的输入端及第一电阻的另一端电连接，串口模块的8脚接地；

所述中央处理电路包括中央处理器、晶体及第二电容至第四电容；中央处理器的型号为STM8L051F3P6TR，共有20只管脚，中央处理器的5脚分别与晶体的一端及第二电容的一端电连接，中央处理器的6脚分别与晶体的另一端及第三电容的一端电连接，第二电容的另一端及第三电容的另一端均接地，中央处理器的1脚与串口模块的4脚电连接，中央处理器的2脚与串口模块的1脚电连接，中央处理器的9脚与串口模块的2脚电连接，中央处理器的7脚接地，中央处理器的8脚接直流供电电路的供电端并通过第四电容接地；

所述物联模块电路包括物联模块及第五电容；所述物联模块的型号为M1BC28,共有44只管脚，物联模块的3脚与中央处理器的16脚电连接，物联模块的4脚与中央处理器的17脚电连接，物联模块的5脚与中央处理器的15脚电连接，物联模块的6脚与中央处理器的14脚电连接，物联模块的24脚通过第五电容接地，物联模块的42脚及43脚均接直流供电电路的供电端；

还包括第二电阻至第四电阻、第六电容、第七电容及第一二极管至第四二极管；手机卡的1脚分别与物联模块的14脚、第八电容的一端及第一二极管的阴极电连接，手机卡的2脚分别与第二电阻的一端及第二二极管的阴极电连接，第二电阻的另一端分别与物联模块的12脚及第六电容的一端电连接，手机卡的3脚分别与第三电阻的一端及第三二极管的阴极电连接，第三电阻的另一端分别与物联模块的13脚及第七电容的一端电连接，手机卡的5脚接地，手机卡的7脚分别与第四电阻的一端及第四二极管的阴极电连接，四电阻的另一端与物联模块的11脚电连接，第六电容的另一端、第七电容的另一端、第八电容的另一端、第一二极管的阳极、第二二极管的阳极、第三二极管的阳极及第四二极管的阳极均接地。

本实用新型与现有技术相比的优点为：将扬尘颗粒探测器所探测到的数据无线传输到监控界面，安装方便，可以实现远距离探测。

附图说明

图1是本实用新型的串口电路的电路原理图；

图2是本实用新型的中央处理电路的电路原理图；

图3是本实用新型的物联模块电路的电路原理图；

图4是本实用新型的手机卡的电路原理图；

图5是本实用新型的直流供电电路的电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。

在本实用新型的描述中，术语“第一”至“第十”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1至图5所示，其是一种基于LoRa的无线扬尘采集系统，包括串口电路、中央处理电路、物联模块电路及直流供电电路；所述直流供电电路为串口电路、中央处理电路及物联模块电路提供直流工作电压；扬尘颗粒探测器的输入/输出端通过数据总线与串口电路的一输入/输出端电连接，所述串口电路的另一输入/输出端通过数据总线与中央处理电路的一输入/输出端电连接，这样扬尘颗粒探测器所探测到的扬尘信号可以通过串口电路输入到中央处理电路，中央处理电路通过串口电路也可以控制扬尘颗粒探测器；所述中央处理电路的另一输入/输出端与物联模块电路的一输入/输出端电连接，这样中央处理电路可以将处理后的扬尘颗粒探测器所探测到的扬尘信号输入到物联模块电路，物联模块电路也可以将控制信号输入到中央处理电路，用于控制扬尘颗粒探测器的工作；所述物联模块电路的另一输入/输出端通过数据总线与手机卡SIM电连接，这样物联模块电路可以将中央处理电路的信号通过手机卡SIM发射出去，物联模块电路也可以将接收到的控制信号输入到中央处理电路，实现无线传输及控制。

如图1所示，在本实施例中，所述串口电路包括串口模块IC1、第一电容C1及第一电阻R1；所述串口模块IC1的型号为SP3485EN-L/TR，共有8只管脚，串口模块IC1的5脚接直流供电电路的供电端并通过第一电容C1接地，串口模块IC1的6脚为串口电路的一输入端，串口模块IC1的6脚分别与扬尘颗粒探测器的输出端及第一电阻R1的一端电连接，这样串口模块IC1的6脚可以接收扬尘颗粒探测器的输出端输出的扬尘信号，串口模块IC1的7脚为串口电路的一输出端，串口模块IC1的7脚分别与扬尘颗粒探测器的输入端及第一电阻R1的另一端电连接，这样串口模块IC1的7脚可以输出控制信号给扬尘颗粒探测器，以控制扬尘颗粒探测器的工作，串口模块IC1的8脚接地，串口模块IC1的1脚为串口电路的另一输出端，串口模块IC1的4脚为串口电路的另一输入端，串口模块IC1的2脚及3脚连通，串口模块IC1的2脚及3脚用于控制串口模块IC1的1脚及4脚信号的方向。

如图2所示，在本实施例中，所述中央处理电路包括中央处理器MCU、晶体Y及第二电容C2至第四电容C4；中央处理器MCU的型号为STM8L051F3P6TR，共有20只管脚，中央处理器MCU的5脚分别与晶体Y的一端及第二电容C2的一端电连接，中央处理器MCU的6脚分别与晶体Y的另一端及第三电容C3的一端电连接，第二电容C2的另一端及第三电容C3的另一端均接地；中央处理器MCU的1脚为中央处理电路的一输出端，中央处理器MCU的1脚与串口模块IC1的4脚电连接，这样中央处理器MCU的1脚可以将控制信号输出给串口模块IC1的4脚；中央处理器MCU的2脚为中央处理电路的一输入端，中央处理器MCU的2脚与串口模块IC1的1脚电连接，这样中央处理器MCU的2脚可以接收串口模块IC1的1脚输出的信号；中央处理器MCU的9脚与串口模块IC1的2脚电连接，这样中央处理器MCU可以调速串口模块IC1的1脚及4脚的信号流动方向，中央处理器MCU的7脚接地，中央处理器MCU的8脚接直流供电电路的供电端并通过第四电容C4接地；中央处理器MCU的16脚是中央处理电路的另一输出端，中央处理器MCU的17脚是中央处理电路的另一输入端。

如图3所示，在本实施例中，所述物联模块电路包括物联模块IC2及第五电容C5；所述物联模块IC2的型号为M1BC28,共有44只管脚，物联模块IC2的3脚是物联模块电路的一输入端，物联模块IC2的3脚与中央处理器MCU的16脚电连接，这样物联模块IC2的3脚可以接收中央处理器MCU的16脚输出的处理后的扬尘颗粒信号；物联模块IC2的4脚是物联模块电路的一输出端，物联模块IC2的4脚与中央处理器MCU的17脚电连接，这样物联模块IC2的4脚可以将控制信号输入到中央处理器MCU的17脚，以控制扬尘颗粒探测器的工作；物联模块IC2的5脚与中央处理器MCU的15脚电连接，物联模块IC2的6脚与中央处理器MCU的14脚电连接，物联模块IC2的24脚通过第五电容C5接地，物联模块IC2的42脚及43脚均接直流供电电路的供电端；物联模块IC2的42脚及43脚均接直流供电电路的供电端。

如图4所示，在本实施例中，还包括第二电阻R2至第四电阻R4、第六电容C6、第七电容C7及第一二极管D1至第四二极管D4；手机卡SIM的1脚分别与物联模块IC2的14脚、第八电容C8的一端及第一二极管D1的阴极电连接，手机卡SIM的2脚分别与第二电阻R2的一端及第二二极管D2的阴极电连接，第二电阻R2的另一端分别与物联模块IC2的12脚及第六电容C6的一端电连接，手机卡SIM的3脚分别与第三电阻R3的一端及第三二极管D3的阴极电连接，第三电阻R3的另一端分别与物联模块IC2的13脚及第七电容C7的一端电连接，手机卡SIM的5脚接地，手机卡SIM的7脚分别与第四电阻R4的一端及第四二极管D4的阴极电连接，四电阻R4的另一端与物联模块IC2的11脚电连接，第六电容C6的另一端、第七电容C7的另一端、第八电容C8的另一端、第一二极管D1的阳极、第二二极管D2的阳极、第三二极管D3的阳极及第四二极管D1的阳极均接地。

如图5所示，在本实施例中，所述直流供电电路包括稳压芯片IC4、第五电阻R5、第六电阻R6、第九电容C9至第十一电容C11、电感L及第五二极管R5；所述稳压芯片IC4的型号是MP2359DJ-LF-2，共有6只管脚，稳压芯片IC4的1脚与第十电容C10的一端电连接，稳压芯片IC4的2脚接地，稳压芯片IC4的3脚分别与第六电阻R6的一端及第七电阻R7的一端电连接，稳压芯片IC4的4脚与第五电阻R5的一端电连接，稳压芯片IC4的5脚分别与第五电阻R5的另一端及第九电容C9的一端电连接并与电池的正极电连接，稳压芯片IC4的6脚分别与第十电容C10的另一端、电感L的一端及第五二极管D5的阴极电连接；第九电容C9的另一端、第六电阻R6的另一端及第五二极管F5的阳极均接地，电感L的另一端是直流供电电路的供电端，且该端分别与第七电阻R7的另一端及第十一电容C11的一端电连接，第十一电容C11的另一端接地。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作出详细说明，但本实用新型不局限于所描述的实施方式。对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下对这些实施方式进行多种变化、修改、替换及变形仍落入在本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种基于LoRa的无线扬尘采集系统，其特征在于包括串口电路、中央处理电路、物联模块电路及直流供电电路；所述直流供电电路为串口电路、中央处理电路及物联模块电路提供直流工作电压；扬尘颗粒探测器的输入/输出端通过数据总线与串口电路的一输入/输出端电连接，所述串口电路的另一输入/输出端通过数据总线与中央处理电路的一输入/输出端电连接，所述中央处理电路的另一输入/输出端通过数据总线与物联模块电路的一输入/输出端电连接，所述物联模块电路的另一输入/输出端通过数据总线与手机卡（SIM）电连接，物联模块通过手机卡（SIM）无线收发数据。

2.根据权利要求1所述的基于LoRa的无线扬尘采集系统，其特征在于：

所述串口电路包括串口模块（IC1）、第一电容（C1）及第一电阻（R1）；所述串口模块（IC1）的型号为SP3485EN-L/TR，共有8只管脚，串口模块（IC1）的5脚接直流供电电路的供电端并通过第一电容（C1）接地，串口模块（IC1）的6脚分别与扬尘颗粒探测器的输出端及第一电阻（R1）的一端电连接，串口模块（IC1）的7脚分别与扬尘颗粒探测器的输入端及第一电阻（R1）的另一端电连接，串口模块（IC1）的8脚接地；

所述中央处理电路包括中央处理器（MCU）、晶体（Y）及第二电容（C2）至第四电容（C4）；中央处理器（MCU）的型号为STM8L051F3P6TR，共有20只管脚，中央处理器（MCU）的5脚分别与晶体（Y）的一端及第二电容（C2）的一端电连接，中央处理器（MCU）的6脚分别与晶体（Y）的另一端及第三电容（C3）的一端电连接，第二电容（C2）的另一端及第三电容（C3）的另一端均接地，中央处理器（MCU）的1脚与串口模块（IC1）的4脚电连接，中央处理器（MCU）的2脚与串口模块（IC1）的1脚电连接，中央处理器（MCU）的9脚与串口模块（IC1）的2脚电连接，中央处理器（MCU）的7脚接地，中央处理器（MCU）的8脚接直流供电电路的供电端并通过第四电容（C4）接地；

所述物联模块电路包括物联模块（IC2）及第五电容（C5）；所述物联模块（IC2）的型号为M1BC28,共有44只管脚，物联模块（IC2）的3脚与中央处理器（MCU）的16脚电连接，物联模块（IC2）的4脚与中央处理器（MCU）的17脚电连接，物联模块（IC2）的5脚与中央处理器（MCU）的15脚电连接，物联模块（IC2）的6脚与中央处理器（MCU）的14脚电连接，物联模块（IC2）的24脚通过第五电容（C5）接地，物联模块（IC2）的42脚及43脚均接直流供电电路的供电端；

还包括第二电阻（R2）至第四电阻（R4）、第六电容（C6）、第七电容（C7）及第一二极管（D1）至第四二极管（D4）；手机卡（SIM）的1脚分别与物联模块（IC2）的14脚、第八电容（C8）的一端及第一二极管（D1）的阴极电连接，手机卡（SIM）的2脚分别与第二电阻（R2）的一端及第二二极管（D2）的阴极电连接，第二电阻（R2）的另一端分别与物联模块（IC2）的12脚及第六电容（C6）的一端电连接，手机卡（SIM）的3脚分别与第三电阻（R3）的一端及第三二极管（D3）的阴极电连接，第三电阻（R3）的另一端分别与物联模块（IC2）的13脚及第七电容（C7）的一端电连接，手机卡（SIM）的5脚接地，手机卡（SIM）的7脚分别与第四电阻（R4）的一端及第四二极管（D4）的阴极电连接，四电阻（R4）的另一端与物联模块（IC2）的11脚电连接，第六电容（C6）的另一端、第七电容（C7）的另一端、第八电容（C8）的另一端、第一二极管（D1）的阳极、第二二极管（D2）的阳极、第三二极管（D3）的阳极及第四二极管（D4）的阳极均接地。