CN210325754U - 一种堆栈式芯片尺寸封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种堆栈式芯片尺寸封装结构，包括壳体，所述壳体的内部设有堆栈式芯片，所述壳体的内部设有数个铜杆，所述铜杆贯穿壳体，所述壳体的顶部设有盖体，所述盖体的内壁固接有钢化玻璃板。该堆栈式芯片尺寸封装结构，通过壳体、盖体、卡杆、导热硅胶和铜杆之间的配合，不仅可以实现对堆栈式芯片的保护，且可以保证堆栈式芯片的散热效果，延长芯片的使用寿命，通过底座、滑块、螺钉、插销和第二把手之间的配合，进一步对芯片进行固定，保证了芯片的安装稳定，避免在安装的过程中或后续的使用过程中，芯片由于受到刮碰，导致引脚处的断开问题，因此该堆栈式芯片尺寸封装结构可以更好的满足人们的使用需要。

Description

一种堆栈式芯片尺寸封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种堆栈式芯片尺寸封装结构。

背景技术

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，但是现有技术中的芯片封装结构在安装时，无法保证芯片与线路板之间的连接稳定，一旦在安装的过程中，受到刮碰，容易导致引脚处的断开，进而增加作业量，十分麻烦，且一旦导致引脚处的折断，更不便于维修，且将芯片放置在外壳内部，芯片的散热受到影响，所以现有技术无法满足人们的使用需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种堆栈式芯片尺寸封装结构，以解决上述背景技术中提出现有技术中的芯片封装结构在安装时，无法保证芯片与线路板之间的连接稳定，一旦在安装的过程中，受到刮碰，容易导致引脚处的断开，进而增加作业量，十分麻烦，且一旦导致引脚处的折断，更不便于维修，所以现有技术无法满足人们的使用需要的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种堆栈式芯片尺寸封装结构，包括壳体，所述壳体的内部设有堆栈式芯片，所述堆栈式芯片通过导热硅胶与壳体固接在一起，所述壳体的内部设有数个铜杆，所述铜杆贯穿壳体，所述壳体的顶部设有盖体，所述盖体的内壁固接有钢化玻璃板，所述盖体的底部固接有橡胶圈，所述橡胶圈的底部与壳体的顶部相抵紧，所述盖体的左右两侧均通过连接机构与壳体固定在一起，所述堆栈式芯片的底部左右两侧均电性连接有竖杆，所述竖杆通过通孔贯穿壳体的底部，所述壳体的底部左右两侧均设有支座，所述支座的上方设有卡接组件。

优选的，所述连接机构包括竖板、第一横杆和第二横杆，所述竖板的底部壳体的顶部相贴合，所述竖板的底部固接有卡杆，所述卡杆通过卡槽与壳体卡接在一起，所述竖板的右侧上方与第一横杆的左端固接在一起，所述第一横杆通过第一横槽与盖体的外侧间隙配合，所述竖板的右侧下方与第二横杆的左端固接在一起，所述第二横杆通过第二横槽与盖体间隙配合，所述第二横杆外壁套接有第一弹簧，所述第一弹簧的左右两端分别与竖板和盖体相抵紧。

优选的，所述支座包括底座、螺钉和滑块，所述滑块的顶部与壳体的底部固接在一起，所述滑块的下方与底座的顶部滑动卡接在一起，所述底座的顶部外侧与螺钉的外壁间隙配合。

优选的，所述底座的外侧与壳体的侧面相平齐。

优选的，所述卡接组件包括插销、把手和第二弹簧，所述插销的顶部通过第一竖槽与滑块的底部间隙配合，所述插销的底部通过第二竖槽与底座间隙配合，所述插销的右侧与把手的左端固接在一起，所述把手贯穿底座的右侧，所述把手的底部与第二弹簧的顶部固接在一起，所述第二弹簧的底部与底座固接在一起。

优选的，所述第一竖槽的深度约为插销长度的五分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该堆栈式芯片尺寸封装结构，通过壳体、盖体、卡杆、导热硅胶和铜杆之间的配合，不仅可以实现对堆栈式芯片的保护，且可以保证堆栈式芯片的散热效果，延长芯片的使用寿命，通过底座、滑块、螺钉、插销和第二把手之间的配合，使得在将芯片与外界电路板电性相连之后，进一步对芯片进行固定，保证了芯片的安装稳定，避免在安装的过程中或后续的使用过程中，芯片由于受到刮碰，导致引脚处的断开问题，因此该堆栈式芯片尺寸封装结构可以更好的满足人们的使用需要。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中底座、螺钉和插销的连接关系结构示意图；

图3为图1中导热硅胶、盖体和钢化玻璃板的连接关系结构示意图；

图4为图3中竖板、卡杆和壳体的连接关系结构示意图。

图中：1、支座，101、底座，102、螺钉，103、滑块，2、卡接组件，201、插销，202、第一竖槽，203、第二竖槽，204、把手，205、第二弹簧，3、连接机构，301、竖板，302、第一横杆，303、第一横槽，304、第二横杆，305、第二横槽，306、第一弹簧，307、卡槽，308、卡杆，4、壳体，5、导热硅胶，6、盖体，7、钢化玻璃板，8、堆栈式芯片，9、铜杆，10、通孔，11、竖杆，12、橡胶圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种堆栈式芯片尺寸封装结构，包括壳体4，壳体4的内部设有堆栈式芯片8，壳体4对堆栈式芯片8起到支撑的作用，堆栈式芯片8通过导热硅胶5与壳体4固接在一起，导热硅胶5对堆栈式芯片8和壳体4起到固定的作用，壳体4的内部设有数个铜杆9，铜杆9便于堆栈式芯片8进行散热，铜杆9贯穿壳体4，壳体4的顶部设有盖体6，盖体6的内壁固接有钢化玻璃板7，钢化玻璃板7便于观测壳体4内部堆栈式芯片8，盖体6的底部固接有橡胶圈12，橡胶圈12提高盖体6与壳体4之间的密封性，橡胶圈12的底部与壳体4的顶部相抵紧，盖体6的左右两侧均通过连接机构3与壳体4固定在一起，堆栈式芯片8的底部左右两侧均电性连接有竖杆11，竖杆11用于将堆栈式芯片8与外界电子元件相连，竖杆11通过通孔10贯穿壳体4的底部，壳体4的底部左右两侧均设有支座1，支座1的上方设有卡接组件2。

连接机构3包括竖板301、第一横杆302和第二横杆304，竖板301的底部壳体4的顶部相贴合，竖板301的底部固接有卡杆308，卡杆308与卡槽307配合，可以对竖板301起到限位的作用，进而保证盖体6与壳体4不会分离，卡杆308通过卡槽307与壳体4卡接在一起，竖板301的右侧上方与第一横杆302的左端固接在一起，第一横杆302通过第一横槽303与盖体6的外侧间隙配合，竖板301的右侧下方与第二横杆304的左端固接在一起，第二横杆304通过第二横槽305与盖体6间隙配合，第二横杆304外壁套接有第一弹簧306，第一弹簧306给予竖板301远离盖体6的弹力，第一弹簧306的左右两端分别与竖板301和盖体6相抵紧。

支座1包括底座101、螺钉102和滑块103，滑块103的顶部与壳体4的底部固接在一起，滑块103的下方与底座101的顶部滑动卡接在一起，底座101的顶部外侧与螺钉102的外壁间隙配合，通过螺钉102便于将底座101与外界线路板固定在一起，底座101的外侧与壳体4的侧面相平齐。

卡接组件2包括插销201、把手204和第二弹簧205，插销201的顶部通过第一竖槽202与滑块103的底部间隙配合，插销201可以对底座101和滑块103起到限位的作用，插销201的底部通过第二竖槽203与底座101间隙配合，插销201的右侧与把手204的左端固接在一起，把手204贯穿底座101的右侧，把手204的底部与第二弹簧205的顶部固接在一起，第二弹簧205通过把手204给予插销201向上的弹力，进而保证插销201的顶部会与第一竖槽202分离，第二弹簧205的底部与底座101固接在一起，第一竖槽202的深度约为插销201长度的五分之一，可以保证插销201与滑块102的连接稳定。

在对该堆栈式芯片尺寸封装结构进行安装时，首先将堆栈式芯片8放入壳体4的内部，通过导热硅胶5进行固定，此时保证竖杆11从通孔10的内部贯穿，随后将竖杆11与外界线路板焊接在一起，将盖体6放置在壳体4的顶部，此时保证卡杆308进入卡槽307的内部，此时第一弹簧306给予竖板301远离盖体6的弹力，进而保证卡杆308与卡槽307的稳定连接，此时通过橡胶圈12保证盖体6与壳体4之间的密封，随后加工底座101与滑块103滑动卡接在一起，此时通过插销102可以对滑块103和底座101进行固定，第二弹簧205通过把手204给予插销102向上的弹力，保证插销201不会与第一竖槽203分离，随后将底座101通过螺钉102与外界线路板固定在一起。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种堆栈式芯片尺寸封装结构，包括壳体（4），其特征在于：所述壳体（4）的内部设有堆栈式芯片（8），所述堆栈式芯片（8）通过导热硅胶（5）与壳体（4）固接在一起，所述壳体（4）的内部设有数个铜杆（9），所述铜杆（9）贯穿壳体（4），所述壳体（4）的顶部设有盖体（6），所述盖体（6）的内壁固接有钢化玻璃板（7），所述盖体（6）的底部固接有橡胶圈（12），所述橡胶圈（12）的底部与壳体（4）的顶部相抵紧，所述盖体（6）的左右两侧均通过连接机构（3）与壳体（4）固定在一起，所述堆栈式芯片（8）的底部左右两侧均电性连接有竖杆（11），所述竖杆（11）通过通孔（10）贯穿壳体（4）的底部，所述壳体（4）的底部左右两侧均设有支座（1），所述支座（1）的上方设有卡接组件（2）。

2.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片尺寸封装结构，其特征在于：所述连接机构（3）包括竖板（301）、第一横杆（302）和第二横杆（304），所述竖板（301）的底部壳体（4）的顶部相贴合，所述竖板（301）的底部固接有卡杆（308），所述卡杆（308）通过卡槽（307）与壳体（4）卡接在一起，所述竖板（301）的右侧上方与第一横杆（302）的左端固接在一起，所述第一横杆（302）通过第一横槽（303）与盖体（6）的外侧间隙配合，所述竖板（301）的右侧下方与第二横杆（304）的左端固接在一起，所述第二横杆（304）通过第二横槽（305）与盖体（6）间隙配合，所述第二横杆（304）外壁套接有第一弹簧（306），所述第一弹簧（306）的左右两端分别与竖板（301）和盖体（6）相抵紧。

3.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片尺寸封装结构，其特征在于：所述支座（1）包括底座（101）、螺钉（102）和滑块（103），所述滑块（103）的顶部与壳体（4）的底部固接在一起，所述滑块（103）的下方与底座（101）的顶部滑动卡接在一起，所述底座（101）的顶部外侧与螺钉（102）的外壁间隙配合。

4.根据权利要求3所述的一种堆栈式芯片尺寸封装结构，其特征在于：所述底座（101）的外侧与壳体（4）的侧面相平齐。

5.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片尺寸封装结构，其特征在于：所述卡接组件（2）包括插销（201）、把手（204）和第二弹簧（205），所述插销（201）的顶部通过第一竖槽（202）与滑块（103）的底部间隙配合，所述插销（201）的底部通过第二竖槽（203）与底座（101）间隙配合，所述插销（201）的右侧与把手（204）的左端固接在一起，所述把手（204）贯穿底座（101）的右侧，所述把手（204）的底部与第二弹簧（205）的顶部固接在一起，所述第二弹簧（205）的底部与底座（101）固接在一起。

6.根据权利要求5所述的一种堆栈式芯片尺寸封装结构，其特征在于：所述第一竖槽（202）的深度约为插销（201）长度的五分之一。

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