CN210297725U - 一种集成转接板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种集成转接板，所述的转接板集成有2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，以及SIM卡槽电路模块，2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块电连接，串口电路模块用于与外部电路板连接；本实用新型通过将2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块集成在一起，避免用户在使用时需要重新画板上线，使用方便；本实用新型通过2G通信模块实现与外部板的通讯，并通过SIM卡槽电路模块为通信模块提供网络，保证通信的顺利进行；本实用新型通过串口电路模块保证与外接板的顺利连接，并通过转压电路和复位电路模块保证板的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板技术领域，尤其是一种集成转接板。
背景技术
随着科技的不断发展，现有很多行业都需要相应的电路板，以实现对相应产品的智能控制，但是现有的一些电路板功能单一，在使用时，用户需要根据需求将一些常用的、不同功能的板集成在一起。但是，如果要将不同的电路模块集中到相应的主板上，需要在主板上画上相应的电路，然后进行上线，而且还需要对主板进行一定程度电路修改，使用极其不方便，而且成本较高。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种集成转接板。
本实用新型的技术方案为：一种集成转接板，所述的转接板集成有2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，以及SIM卡槽电路模块，所述的2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块电连接，通过所述的串口电路模块与外部电路板连接。
优选的，所述的2G通信模块U2为Air202T 2G模块，通过所述的Air202T 2G模块与外接板通信。
所述的复位电路模块包括复位芯片EM78P153B，所述的复位电路模块用于强制复位，即当转接板工作不正常时，通过复位芯片EM78P153B对Air202T 2G模块强制复位。
所述的转压电路模块用于将外部5V电源转为3.8V电源以给Air202T 2G模块供电，所述的转压电路模块包括转压芯片JW5033H。
所述的串口电路模块包括三极管Q1、Q2，通过所述的串口电路模块将2.8V电源转换为适应外接板的电压以和外部板通讯连接。
所述的SIM卡槽电路模块用于通过插接SIM卡以给Air202T 2G模块提供网络；所述的SIM卡槽电路模块包括SIM_8PIN卡槽。
优选的，所述的复位芯片EM78P153B的第1脚并联连接电容C15-C17后接地GND；所述的复位芯片EM78P153B的第1脚还经二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第2脚经电阻R26和二极管D2与2.8V电源连接；
所述复位芯片EM78P153B的第3脚悬空；
所述复位芯片EM78P153B的第4脚与Air202T 2G模块的第11脚连接，所述复位芯片EM78P153B的第4脚还经电阻R27、二极管D2与2.8V电源连接，所述的复位芯片EM78P153B的第4脚还经电容C18接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第5脚经二极管D3、电阻R33与Air202T 2G模块的第34脚连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第6脚经电阻R32与Air202T 2G模块的第10脚连接；所述的复位芯片EM78P153B的第6脚还经电阻R28、二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第7脚经电阻R30与三极管Q5的b极连接，所述三极管Q5的c极经电阻R31与Air202T 2G模块的第1脚连接；所述三极管Q5的e极接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第8脚极接地GND。
优选的，所述转压芯片JW5033H的第1脚接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚经电感L3接Air202T 2G模块的第37和38脚，并经电容C14接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚和第6脚之间还连接有电容C10和电阻R10；
所述转压芯片JW5033H的第3脚接外部5V电源，所述转压芯片JW5033H的第3脚和第5脚之间还连接有电阻R11；
所述转压芯片JW5033H的第1脚脚和第3脚之间还连接有电容C11和C12；
所述转压芯片JW5033H的第4脚经电阻R12和R13接Air202T 2G模块的第37和38脚；所述转压芯片JW5033H的第4脚还经电阻R12和R14接地GND，电阻R14与电容C14之间还连接有电容C13。
所述三极管Q1的e极与Air202T 2G模块的第8脚连接；
所述三极管Q1的b极经电阻R4接2.8V电源；
所述三极管Q1的c极接外部端子P2的第4脚连接；
所述三极管Q1的c极还经电阻R3作为外部板的VCC-IO；所述三极管Q1的c极还经电阻R2和二极管D1接Air202T 2G模块的第37和38脚。
所述的三极管Q2的c极接Air202T 2G模块的第9脚，所述三极管Q2的c极还经电阻R7接2.8V电源；
所述的三极管Q2的b极经电阻R6接2.8V电源；
所述的三极管Q2的e极接外部端子P2的第3脚。
优选的，所述的SIM_8PIN卡槽的C1脚接Air202T 2G模块的第21脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C2脚接Air202T 2G模块的第20脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C3脚接Air202T 2G模块的第23脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C5脚接第GND；
所述的SIM_8PIN卡槽的C6脚悬空；
所述的SIM_8PIN卡槽的C7脚接Air202T 2G模块的第22脚。
优选的，所述的转接板还包括指示灯电路模块，所述的指示灯电路模块包括LED1和LED2。
优选的，所述的LED1的正极接接Air202T 2G模块的第37和38脚，所述LED1的负极经电阻R15接GND。
优选的，所述LED2的正极接2.8V电源，所述LED2的负极经电阻R18与三极管Q3的c极连接，所述三极管Q3的e极接地GND；所述三极管Q3的b极经电阻R20接Air202T 2G模块的第13脚；所述三极管Q3的b极和e极之间还连接有电阻R22。
优选的，所述Air202T 2G模块的第29脚经电阻R25与2.8V电源连接；所述Air202T2G模块的第30脚经电阻R24与2.8V电源连接。
优选的，所述的Air202T 2G模块的第32脚经电感L1接地GND,所述的Air202T 2G模块的第32脚还经电容C9和电感L2接地GND；所述的Air202T 2G模块的第32脚还经电容C9与天线端子AMC1的S端连接，所述天线端子AMC1的G1-G3端接地GND。
有优选的，所述的Air202T 2G模块的第37、38脚与第35、36脚之间还并联连接有电容C1-C4，通过电容C1-C4对电源进行滤波处理。
所述的所述Air202T 2G模块的第24脚输出2.8V电压。
本实用新型的有益效果为：
1、本实用新型通过将2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块集成在一起，避免用户在使用时需要重新画板上线，使用方便；
2、本实用新型通过2G通信模块实现与外部板的通讯，并通过SIM卡槽电路模块为通信模块提供网络，保证通信的顺利进行；
3、本实用新型通过串口电路模块保证与外接板的顺利连接，并通过转压电路和复位电路模块保证板的正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的框架结构图；
图2为本实用新型Air202T 2G模块的电路图；
图3为本实用新型复位电路模块的电路图；
图4为本实用新型转压电路模块的电路图；
图5为本实用新型串口电路模块的电路图；
图6为本实用新型SIM卡槽电路模块的电路图；
图7为本实用新型指示灯电路模块的电路图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
如图1所示，一种集成转接板，包括2G通信模块、SIM卡槽电路模块，串口电路模块，转压电路模块、复位电路模块，以及指示灯电路模块。所述的2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块、指示灯电路模块电连接，通过所述的串口电路模块与外部电路板连接。
如图2所示，所述的2G通信模块采用Air202T 2G模块，通过所述的Air202T 2G模块与外接板通信。
如图3所示，所述的复位电路模块采用复位芯片EM78P153B，所述的复位电路模块用于强制复位，即当转接板工作不正常时，通过复位芯片EM78P153B对Air202T 2G模块强制复位。
所述的复位芯片EM78P153B的第1脚并联连接电容C15-C17后接地GND；所述的复位芯片EM78P153B的第1脚还经二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第2脚经电阻R26和二极管D2与2.8V电源连接；
所述复位芯片EM78P153B的第3脚悬空；
所述复位芯片EM78P153B的第4脚与Air202T 2G模块的第11脚连接，所述复位芯片EM78P153B的第4脚还经电阻R27、二极管D2与2.8V电源连接，所述的复位芯片EM78P153B的第4脚还经电容C18接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第5脚经二极管D3、电阻R33与Air202T 2G模块的第34脚连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第6脚经电阻R32与Air202T 2G模块的第10脚连接；所述的复位芯片EM78P153B的第6脚还经电阻R28、二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第7脚经电阻R30与三极管Q5的b极连接，所述三极管Q5的c极经电阻R31与Air202T 2G模块的第1脚连接；所述三极管Q5的e极接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第8脚极接地GND。
优选的，如图4所示，所述的转压电路模块用于将外部5V电源转为3.8V电源以给Air202T2G模块供电，所述的转压电路模块包括转压芯片JW5033H。
所述转压芯片JW5033H的第1脚接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚经电感L3接Air202T 2G模块的第37和38脚，并经电容C14接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚和第6脚之间还连接有电容C10和电阻R10；
所述转压芯片JW5033H的第3脚接外部5V电源，所述转压芯片JW5033H的第3脚和第5脚之间还连接有电阻R11；
所述转压芯片JW5033H的第1脚脚和第3脚之间还连接有电容C11和C12；
所述转压芯片JW5033H的第4脚经电阻R12和R13接Air202T 2G模块的第37和38脚；所述转压芯片JW5033H的第4脚还经电阻R12和R14接地GND，电阻R14与电容C14之间还连接有电容C13。
优选的，如图5所示，所述的串口电路模块包括三极管Q1、Q2，通过所述的串口电路模块将2.8V电源转换为适应外接板的电压以和外部板通信连接；
所述三极管Q1的e极与Air202T 2G模块的第8脚连接；
所述三极管Q1的b极经电阻R4接2.8V电源；
所述三极管Q1的c极接外部端子P2的第4脚连接；
所述三极管Q1的c极还经电阻R3作为外部板的VCC-IO；所述三极管Q1的c极还经电阻R2和二极管D1接Air202T 2G模块的第37和38脚。
所述的三极管Q2的c极接Air202T 2G模块的第9脚，所述三极管Q2的c极还经电阻R7接2.8V电源；
所述的三极管Q2的b极经电阻R6接2.8V电源；
所述的三极管Q2的e极接外部端子P2的第3脚。
优选的，如图6所示，所述的SIM卡槽电路模块用于通过插接SIM卡以给Air202T 2G模块提供网络；
所述的SIM卡槽电路模块包括SIM_8PIN卡槽，所述的SIM_8PIN卡槽的C1脚接Air202T2G模块的第21脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C2脚接Air202T 2G模块的第20脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C3脚接Air202T 2G模块的第23脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C5脚接第GND；
所述的SIM_8PIN卡槽的C6脚悬空；
所述的SIM_8PIN卡槽的C7脚接Air202T 2G模块的第22脚。
优选的，如图7所示，所述的指示灯电路模块包括LED1和LED2。
优选的，所述的LED1的正极接接Air202T 2G模块的第37和38脚，所述LED1的负极经电阻R15接GND。
优选的，所述LED2的正极接2.8V电源，所述LED2的负极经电阻R18与三极管Q3的c极连接，所述三极管Q3的e极接地GND；所述三极管Q3的b极经电阻R20接Air202T 2G模块的第13脚；所述三极管Q3的b极和e极之间还连接有电阻R22。
优选的，如图1所示，所述Air202T 2G模块的第29脚经电阻R25与2.8V电源连接；所述Air202T 2G模块的第30脚经电阻R24与2.8V电源连接。
优选的，所述的Air202T 2G模块的第32脚经电感L1接地GND,所述的Air202T 2G模块的第32脚还经电容C9和电感L2接地GND；所述的Air202T 2G模块的第32脚还经电容C9与天线端子AMC1的S端连接，所述天线端子AMC1的G1-G3端接地GND。
有优选的，所述的Air202T 2G模块的第37、38脚与第35、36脚之间还并联连接有电容C1-C4，通过电容C1-C4对电源进行滤波处理。
所述的所述Air202T 2G模块的第24脚输出2.8V电压。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (10)
1.一种集成转接板，其特征在于：所述的转接板集成有2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，以及SIM卡槽电路模块，所述的2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块电连接，所述的串口电路模块用于与外设电路板连接；
所述的2G通信模块U2采用Air202T 2G模块，通过所述的Air202T 2G模块与外接板通信；
所述的复位电路模块采用复位芯片EM78P153B，所述的复位电路模块用于强制复位，即当转接板工作不正常时，通过复位芯片EM78P153B对Air202T 2G模块强制复位；
所述的转压电路模块用于将外部5V电源转为3.8V以给Air202T 2G模块供电，所述的转压电路模块采用转压芯片JW5033H；
所述的串口电路模块将2.8V电源转换为适应外接板的电压以和外部板通讯连接，所述的串口电路模块包括三极管Q1、Q2；
所述的SIM卡槽电路模块用于通过插接SIM卡以给Air202T 2G模块提供网络，所述的SIM卡槽电路模块包括SIM_8PIN卡槽。
2.根据权利要求1所述的一种集成转接板，其特征在于：所述的复位芯片EM78P153B的第1脚并联连接电容C15-C17后接地GND；
所述的复位芯片EM78P153B的第1脚还经二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第2脚经电阻R26和二极管D2与2.8V电源连接；
所述复位芯片EM78P153B的第3脚悬空；
所述复位芯片EM78P153B的第4脚与Air202T 2G模块的第11脚连接；
所述复位芯片EM78P153B的第4脚还经电阻R27、二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第4脚还经电容C18接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第5脚经二极管D3、电阻R33与Air202T 2G模块的第34脚连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第6脚经电阻R32与Air202T 2G模块的第10脚连接；所述的复位芯片EM78P153B的第6脚还经电阻R28、二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第7脚经电阻R30与三极管Q5的b极连接，所述三极管Q5的c极经电阻R31与Air202T 2G模块的第1脚连接；
所述三极管Q5的e极接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第8脚极接地GND。
3.根据权利要求1所述的一种集成转接板，其特征在于：所述转压芯片JW5033H的第1脚接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚经电感L3接Air202T 2G模块的第37和38脚，并经电容C14接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚和第6脚之间还连接有电容C10和电阻R10；
所述转压芯片JW5033H的第3脚接外部5V电源，所述转压芯片JW5033H的第3脚和第5脚之间还连接有电阻R11；
所述转压芯片JW5033H的第1脚脚和第3脚之间还连接有电容C11和C12；
所述转压芯片JW5033H的第4脚经电阻R12和R13接Air202T 2G模块的第37和38脚；所述转压芯片JW5033H的第4脚还经电阻R12和R14接地GND，电阻R14与电容C14之间还连接有电容C13。
4.根据权利要求1所述的一种集成转接板，其特征在于：所述三极管Q1的e极与Air202T2G模块的第8脚连接；
所述三极管Q1的b极经电阻R4接2.8V电源；
所述三极管Q1的c极接外部端子P2的第4脚连接；
所述三极管Q1的c极还经电阻R3作为外部板的VCC-IO；
所述三极管Q1的c极还经电阻R2和二极管D1接Air202T 2G模块的第37和38脚；
所述的三极管Q2的c极接Air202T 2G模块的第9脚，所述三极管Q2的c极还经电阻R7接2.8V电源；
所述的三极管Q2的b极经电阻R6接2.8V电源；
所述的三极管Q2的e极接外部端子P2的第3脚。
5.根据权利要求1所述的一种集成转接板，其特征在于：所述的SIM_8PIN卡槽的C1脚接Air202T 2G模块的第21脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C2脚接Air202T 2G模块的第20脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C3脚接Air202T 2G模块的第23脚；
所述的SIM_8PIN卡槽的C5脚接第GND；
所述的SIM_8PIN卡槽的C6脚悬空；
所述的SIM_8PIN卡槽的C7脚接Air202T 2G模块的第22脚。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种集成转接板，其特征在于：
所述Air202T 2G模块的第29脚经电阻R25与2.8V电源连接；
所述Air202T 2G模块的第30脚经电阻R24与2.8V电源连接；
所述Air202T 2G模块的第24脚输出2.8V电压。
7.根据权利要求6所述的一种集成转接板，其特征在于：所述的Air202T 2G模块的第32脚经电感L1接地GND；
所述的Air202T 2G模块的第32脚还经电容C9和电感L2接地GND；所述的Air202T 2G模块的第32脚还经电容C9与天线端子AMC1的S端连接，所述天线端子AMC1的G1-G3端接地GND。
8.根据权利要求7所述的一种集成转接板，其特征在于：所述的Air202T 2G模块的第37、38脚与第35、36脚之间还并联连接有电容C1-C4，通过电容C1-C4对电源进行滤波处理。
9.根据权利要求8所述的一种集成转接板，其特征在于：所述的转接板还包括指示灯电路模块，所述的指示灯电路模块包括LED1和LED2。
10.根据权利要求9所述的一种集成转接板，其特征在于：所述的LED1的正极接接Air202T 2G模块的第37和38脚，所述LED1的负极经电阻R15接GND；
所述LED2的正极接2.8V电源，所述LED2的负极经电阻R18与三极管Q3的c极连接，所述三极管Q3的e极接地GND；
所述三极管Q3的b极经电阻R20接Air202T 2G模块的第13脚；
所述三极管Q3的b极和e极之间还连接有电阻R22。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 510000 716, 701, building 4, No. 33, science Avenue, Huangpu District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee after: Guangzhou Daolan Intelligent Technology Co.,Ltd. Address before: 510000 716, 701, building 4, No. 33, science Avenue, Huangpu District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee before: Guangzhou Daolan Intelligent Technology Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: An integrated adapter board Effective date of registration: 20210526 Granted publication date: 20200410 Pledgee: Bank of China Limited Guangzhou Development Zone Branch Pledgor: Guangzhou Daolan Intelligent Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021980004052 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230620 Granted publication date: 20200410 Pledgee: Bank of China Limited Guangzhou Development Zone Branch Pledgor: Guangzhou Daolan Intelligent Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021980004052 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: An integrated adapter board Effective date of registration: 20230620 Granted publication date: 20200410 Pledgee: Bank of China Limited Guangzhou Development Zone Branch Pledgor: Guangzhou Daolan Intelligent Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980045012 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |