CN210296719U - 连接器母座壳体 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种连接器母座壳体。所述连接器母座壳体包括有绝缘壳体和导电壳体，所述绝缘壳体为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；所述导电壳体具有顶面、左侧壁、右侧壁和后侧壁，均覆盖于所述绝缘壳体对应的外表面；所述导电壳体与所述绝缘壳体之间至少通过第一卡扣结构连接，该第一卡扣结构包括有：分别设于所述绝缘壳体的底面的两侧的两个底卡槽；分别从所述导电壳体的左侧壁和右侧壁底部沿水平方向朝内延伸至所述两个底卡槽内的两个限位条。本申请实施例可大大提高连接器母座壳体的机械强度和承重能力。
Description
技术领域
本申请涉及信号连接技术，尤其涉及一种连接器母座壳体。
背景技术
连接器是一种通过连接端子的接触来实现线缆的信号传输功能的常用电子器件。连接器通常包括分别内置有连接端子的公头和母座，通过公头和母座的插拔连接，使其内部的连接端子连通/断开，来实现/阻断各种信号传输功能。
连接器母座的壳体分为导电壳体和绝缘壳体两部分。现有技术的连接器母座的绝缘壳体采用框架式结构，导电壳体通过插入绝缘壳体内固定，这种结构机械强度弱、耐压性能差，不能承受重压。若受到10-20公斤的外力作用，即会导致损坏。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种连接器母座壳体，可大大提高连接器母座壳体的机械强度和承重能力，即使承受10-20公斤以上的压力，也不会损坏。
第一方面，本申请实施例提供了一种连接器母座壳体，包括有绝缘壳体和导电壳体，所述绝缘壳体为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；
所述导电壳体具有顶面、左侧壁、右侧壁和后侧壁，均覆盖于所述绝缘壳体对应的外表面；
所述导电壳体与所述绝缘壳体之间至少通过第一卡扣结构连接，该第一卡扣结构包括有：
分别设于所述绝缘壳体的底面的两侧的两个底卡槽；
分别从所述导电壳体的左侧壁和右侧壁底部沿水平方向朝内延伸至所述两个底卡槽内的两个限位条。
作为一种可能的实施方式，所述底卡槽为L形结构、所述限位条为端部采用弧形倒角的L形结构。
作为一种可能的实施方式，所述绝缘壳体的前端设有限位外缘，而所述底卡槽和所述导电壳体的前端均抵接于所述限位外缘的后侧，且在所述绝缘壳体和导电壳体的顶部设置重合的公头插接孔，该公头插接孔位于所述导电壳体覆盖区域前沿，且前端通过所述限位外缘封闭。
作为一种可能的实施方式，所述导电壳体的左侧壁和右侧壁均通过互相配合的第二卡扣结构与所述后侧壁固定连接，该第二卡扣结构包括有：
分别从所述后侧壁的左底部和右底部向前延伸出的两个凸片；
在所述左侧壁和右侧壁上对应所述两个凸片位置设置的两个下沉部。
作为一种可能的实施方式，在所述下沉部的中间位置还设有限位凸块，而在所述凸片上对应所述限位凸块位置设有相应的限位孔。
作为一种可能的实施方式，在所述导电壳体的后侧壁上设有两条加强筋。
作为一种可能的实施方式，在所述连接器母座壳体的左侧壁和/或右侧壁上还设有止退结构。
作为一种可能的实施方式，所述止退结构包括有：
沿水平方向设于所述导电壳体的左侧壁和/或右侧壁上的斜坡式内凹块；
设于所述绝缘壳体的左侧壁和/或右侧壁、至少在宽度上对应所述斜坡式内凹块位置的内凹槽。
作为一种可能的实施方式，所述导电壳体的材质为铜。
作为一种可能的实施方式，所述绝缘壳体的材质为PPS塑料。
本申请实施例具有如下有益效果：
本申请实施例通过将绝缘壳体设置成为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；而所述导电壳体具有顶面、左侧壁、右侧壁和后侧壁，均覆盖于所述绝缘壳体对应的外表面；所述导电壳体与所述绝缘壳体之间至少通过第一卡扣结构连接，从而大大提高了连接器母座壳体的机械强度和承重能力，即使承受 10-20公斤以上的压力，也不会损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例的描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的连接器母座壳体第一实施例的立体结构示意图。
图2为本申请提供的连接器母座壳体第一实施例中导电壳体的立体结构示意图。
图3为本申请提供的连接器母座壳体第一实施例中绝缘壳体的立体结构示意图。
图4为本申请提供的连接器母座壳体第二实施例的立体结构示意图。
图5为本申请提供的连接器母座壳体第二实施例中导电壳体的立体结构示意图。
附图标记：绝缘壳体1，导电壳体2，底卡槽11，限位外缘12，内凹槽13，顶面21，左侧壁22，右侧壁23，后侧壁24，加强筋241，凸片242，限位条25，下沉部26，斜坡式内凹块27，公头插接孔3。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优部更加清楚，以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式详细地描述本实用新型的技术方案。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶面”、“左侧壁”、“右侧壁”、“后侧壁”、“外表面”、“前端”、“左底部”、“右底部”、“底面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构或单元必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本申请的描述中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示它们的重要程度及顺序等。
下面参考图1-图3详细描述本申请第一实施例提供的一种连接器母座壳体；如图所示，所述连接器母座壳体主要包括有绝缘壳体1和导电壳体2，所述绝缘壳体1为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；所述导电壳体2具有顶面 21、左侧壁22、右侧壁23和后侧壁24，均覆盖于所述绝缘壳体1对应的外表面；
所述导电壳体2与所述绝缘壳体1之间至少通过第一卡扣结构连接，该第一卡扣结构包括有：
分别设于所述绝缘壳体1的底面的两侧的两个底卡槽11；
分别从所述导电壳体2的左侧壁22和右侧壁23底部沿水平方向朝内延伸至所述两个底卡槽11内的两个限位条25。
其中，在本实施例中，所述绝缘壳体1为内部设置有两个空心腔体的柱体结构。
采用上述连接器母座壳体，通过将绝缘壳体1设置成为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；而所述导电壳体2具有顶面21、左侧壁22、右侧壁23 和后侧壁24，均覆盖于所述绝缘壳体1对应的外表面；所述导电壳体2与所述绝缘壳体1之间至少通过第一卡扣结构连接，从而大大提高了连接器母座壳体的机械强度和承重能力，即使承受10-20公斤以上的压力，也不会损坏。
进一步，所述导电壳体2可采用铜合金作为制作材料；所述绝缘壳体1的制作材料可采用PPS(聚苯硫醚)+40％GF(玻璃纤维)，通过在PPS里添加40％玻璃纤维，可以使所述绝缘壳体1的冲击强度大幅度提高，还可以提高其热稳定性以及尺寸稳定性，进而提高连接器母座壳体的相应性能。
作为一种可能的实施方式，所述限位条25可为端部采用弧形倒角的L形结构。
作为一种可能的实施方式，所述绝缘壳体1的前端可设有限位外缘12，而所述底卡槽11和所述导电壳体2的前端均抵接于所述限位外缘12的后侧，且在所述绝缘壳体1和导电壳体2的顶部设置重合的公头插接孔3，该公头插接孔 3位于所述导电壳体2覆盖区域前沿，且前端通过所述限位外缘12封闭。
采用上述连接器母座壳体，通过所述绝缘壳体1的前端设有限位外缘12，而所述底卡槽11和所述导电壳体2的前端均抵接于所述限位外缘12的后侧，对所述底卡槽11和所述导电壳体2可以起到限位的作用；通过在所述绝缘壳体 1和导电壳体2的顶部设置重合的公头插接孔3，可以在保证所述公头可插接入所述连接器母座壳体的基础上，减小所述连接器母座壳体的体积，进而减少所述连接器母座壳体占用的空间。
作为一种可能的实施方式，所述导电壳体2的左侧壁22和右侧壁23均可通过互相配合的第二卡扣结构与所述后侧壁24固定连接，该第二卡扣结构包括有：
分别从所述后侧壁24的左底部和右底部向前延伸出的两个凸片242；
在所述左侧壁22和右侧壁23上对应所述两个凸片242位置设置的两个下沉部26。
采用上述连接器母座壳体，通过所述第二卡扣结构中包括的凸片242卡入与所述凸片242相配合的所述下沉部26，可以提高所述连接器母座壳体的后侧壁24与左侧壁22、右侧壁23固定连接的可靠性，从而大大提高了所述连接器母座壳体的机械强度和承重能力，即使承受10-20公斤以上的压力，也不会损坏。
作为一种可能的实施方式，在所述下沉部26的中间位置还可设有限位凸块，而在所述凸片242上对应所述限位凸块位置设有相应的限位孔。
采用上述连接器母座壳体，通过所述下沉部26的中间位置设有的限位凸块卡入所述凸片242上对应所述限位凸块位置设有的相应的限位孔，提高所述凸片242卡入所述下沉部26的强度，防止所述凸片242与所述下沉部26脱离。
作为一种可能的实施方式，在所述导电壳体2的后侧壁24上可设有两条加强筋241。
采用上述连接器母座壳体，通过在所述导电壳体2的后侧壁24上可设有两条加强筋241，可以增加所述导电壳体2后侧壁24的强度，提高所述连接器母座壳体的机械强度和承重能力，即使承受10-20公斤以上的压力，也不会损坏。
作为一种可能的实施方式，在所述连接器母座壳体的左侧壁22和/或右侧壁23上还可设有止退结构。
作为一种可能的实施方式，所述止退结构可包括有：
沿水平方向设于所述导电壳体2的左侧壁22和/或右侧壁23上的斜坡式内凹块27；
设于所述绝缘壳体1的左侧壁22和/或右侧壁23、至少在宽度上对应所述斜坡式内凹块27位置的内凹槽13。
采用上述连接器母座壳体，通过所述止退结构包括的沿水平方向设于所述导电壳体2的左侧壁22和/或右侧壁23上的斜坡式内凹块27、以及设于所述绝缘壳体1的左侧壁22和/或右侧壁23、至少在宽度上对应所述斜坡式内凹块27 位置的内凹槽13相卡合，可以更好地防止所述绝缘壳体1从所述导电壳体2内脱离，实现所述绝缘壳体1与所述导电壳体2的稳定连接。
作为一种可能的实施方式，所述导电壳体2的材质为铜。
优选地，所述导电内壳2的材质也可以为黄铜。
作为一种可能的实施方式，所述绝缘壳体1的材质为PPS塑料。
基于上述实施例，请参考图4-图5，本申请第二实施例提供了一种连接器母座，如图所示，所述连接器母座包括有绝缘壳体1和导电壳体2，所述导电壳体2具有顶面21、左侧壁22、右侧壁23和后侧壁24，均覆盖于所述绝缘壳体 1对应的外表面；在本实施例中，所述绝缘壳体1为内部设置有一个空心腔体的柱体结构，相应地，所述连接器母座为单连式的连接器母座；本实施例采用与前述实施例描述的结构和技术效果完全相同的空心腔体、第一卡扣结构、第二卡扣结构和止退结构，不再一一赘述。
以上所述，仅为本申请的较佳实施例及所运用的技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种连接器母座壳体，包括有绝缘壳体和导电壳体，其特征在于：
所述绝缘壳体为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；
所述导电壳体具有顶面、左侧壁、右侧壁和后侧壁，均覆盖于所述绝缘壳体对应的外表面；
所述导电壳体与所述绝缘壳体之间至少通过第一卡扣结构连接，该第一卡扣结构包括有：
分别设于所述绝缘壳体的底面的两侧的两个底卡槽；
分别从所述导电壳体的左侧壁和右侧壁底部沿水平方向朝内延伸至所述两个底卡槽内的两个限位条。
2.如权利要求1所述的连接器母座壳体，其特征在于：
所述底卡槽为L形结构、所述限位条为端部采用弧形倒角的L形结构。
3.如权利要求2所述的连接器母座壳体，其特征在于：
所述绝缘壳体的前端设有限位外缘，而所述底卡槽和所述导电壳体的前端均抵接于所述限位外缘的后侧，且在所述绝缘壳体和导电壳体的顶部设置重合的公头插接孔，该公头插接孔位于所述导电壳体覆盖区域前沿，且前端通过所述限位外缘封闭。
4.如权利要求3所述的连接器母座壳体，其特征在于，所述导电壳体的左侧壁和右侧壁均通过互相配合的第二卡扣结构与所述后侧壁固定连接，该第二卡扣结构包括有：
分别从所述后侧壁的左底部和右底部向前延伸出的两个凸片；
在所述左侧壁和右侧壁上对应所述两个凸片位置设置的两个下沉部。
5.如权利要求4所述的连接器母座壳体，其特征在于：
在所述下沉部的中间位置还设有限位凸块，而在所述凸片上对应所述限位凸块位置设有相应的限位孔。
6.如权利要求5所述的连接器母座壳体，其特征在于：在所述导电壳体的后侧壁上设有两条加强筋。
7.如权利要求6所述的连接器母座壳体，其特征在于：在所述连接器母座壳体的左侧壁和/或右侧壁上还设有止退结构。
8.如权利要求7所述的连接器母座壳体，其特征在于，所述止退结构包括有：
沿水平方向设于所述导电壳体的左侧壁和/或右侧壁上的斜坡式内凹块；
设于所述绝缘壳体的左侧壁和/或右侧壁、至少在宽度上对应所述斜坡式内凹块位置的内凹槽。
9.如权利要求8所述的连接器母座壳体，其特征在于：所述导电壳体的材质为铜。
10.如权利要求9所述的连接器母座壳体，其特征在于：所述绝缘壳体的材质为PPS塑料。
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