CN210276165U - 一种智能表带环 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能表带环,包括表带环本体，表带环本体中心设有穿孔，穿孔用于穿过表带，穿孔截面为矩形或椭圆形结构，表带环本体上端设有凹槽，凹槽内设置芯片组件，本实用新型结构设计新颖，使用方便，将表带环与感应芯片有机结合，可应用在乘坐公交、地铁、进入小区、进入楼宇、进入车库、进入房间、打考勤、身份识别，甚至购物时的闪付等场景，还可以根据需要方便取下或装上不同应用场景的表带环，对原有的手表、表带无需更换和影响，使用和更换成本也更低。

Description

一种智能表带环

技术领域

本实用新型涉及智能表技术领域，具体为一种智能表带环。

背景技术

在日常生活、工作中，我们乘坐公交、地铁、进入小区、进入楼宇、进入车库、进入房间、打考勤，甚至购物时的闪付，都会用到带有类似CPU芯片、IC芯片、ID芯片、NFC芯片或包含电子标签在内的RFID芯片的智能感应卡。但外出时带着这么多卡，一方面容易丢三落四；另一方面这些卡放在在包里或口袋里取用并不方便，还容易丢失。

目前，市面上出现了带有智能芯片的手表，其中，智能芯片一般集成在表盘下，或表带上；另外，也有将相同功能，而体积更小的芯片集成在指环上，实现上述功能，但都没有考虑将芯片集成在表带环上。由于当前大多数人对自己现有手表比较喜欢，换一个带相关功能的手表或表带就会抛弃现有的手表或表带，产生的更换成本较大，且未必是自己喜欢的款式。

另外，具有相关功能的指环，受体积影响，限制了可集成芯片的数量。若在多个手指上佩戴不同功能的指环又不美观和方便，且公职人员，出于形象考虑，一般上班期间不佩戴指环或戒指。因此，有必要对现有技术进行改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种智能表带环，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能表带环, 包括表带环本体，所述表带环本体中心设有穿孔，所述穿孔用于穿过表带，所述穿孔截面为矩形或椭圆形结构，所述表带环本体上端设有凹槽，所述凹槽内设置芯片组件。

优选的，所述芯片组件包括第一密封层、第二密封层和感应芯片层，所述感应芯片密封设置在第一密封层和第二密封层之间，所述第一密封层、第二密封层均由硅胶、树脂、PVC和TPU材料制成。

优选的，所述第二密封层底端面通过粘接层粘接在凹槽内。

优选的，所述感应芯片层包括芯片和线圈，所述芯片和线圈电性连接。

优选的，所述线圈采用圆形线圈或矩形线圈。

优选的，所述表带环本体整体厚度为8mm-15mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：（1）本实用新型结构设计新颖，使用方便，将表带环与感应芯片有机结合，可应用在乘坐公交、地铁、进入小区、进入楼宇、进入车库、进入房间、打考勤、身份识别，甚至购物时的闪付等场景，还可以根据需要方便取下或装上不同应用场景的表带环，对原有的手表、表带无需更换和影响，使用和更换成本也更低。

（2）本实用新型中，芯片组件密封在密封层中，能够避免与水、空气、阳光等接触，确保了芯片使用效果。

附图说明

图1为本实用新型环侧剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例一俯视图；

图3为本实用新型实施例二俯视图；

图4为本实用新型实施例一感应芯片层连接示意图；

图5为本实用新型实施例二感应芯片层连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：请参阅图1、2、4，本实用新型提供一种技术方案：一种智能表带环, 包括表带环本体1，表带环本体1整体厚度为8mm-15mm；所述表带环本体1中心设有穿孔2，所述穿孔2穿过表带，所述穿孔2截面为矩形或椭圆形结构，所述表带环本体1上端设有凹槽4，所述凹槽4内设置芯片组件。

本实用新型中，芯片组件包括第一密封层5、第二密封层6和感应芯片层7，所述感应芯片层7密封设置在第一密封层5和第二密封层6之间，所述第一密封层5、第二密封层6均由硅胶、树脂、PVC和TPU材料制成。第二密封层6底端面通过粘接层粘接在凹槽4内。芯片组件密封在密封层中，能够避免与水、空气、阳光等接触，确保了芯片使用效果。

本实施例中，感应芯片层7包括芯片8和线圈3，所述芯片8和线圈3电性连接，线圈3采用圆形线圈。

实施例二：请参阅图1、3、5，本实用新型提供一种技术方案：一种智能表带环, 包括表带环本体1，表带环本体1整体厚度为8mm-15mm；所述表带环本体1中心设有穿孔2，所述穿孔2穿过表带，所述穿孔2截面为矩形或椭圆形结构，所述表带环本体1上端设有凹槽4，所述凹槽4内设置芯片组件。

本实用新型中，芯片组件包括第一密封层5、第二密封层6和感应芯片层7，所述感应芯片层7密封设置在第一密封层5和第二密封层6之间，所述第一密封层5、第二密封层6均由硅胶、树脂、PVC和TPU材料制成。第二密封层6底端面通过粘接层粘接在凹槽4内。芯片组件密封在密封层中，能够避免与水、空气、阳光等接触，确保了芯片使用效果。

本实施例中，感应芯片层7包括芯片8和线圈3，所述芯片8和线圈3电性连接，线圈3采用矩形线圈。

本实用新型结构设计新颖，使用方便，将表带环与感应芯片有机结合，可应用在乘坐公交、地铁、进入小区、进入楼宇、进入车库、进入房间、打考勤、身份识别，甚至购物时的闪付等场景，还可以根据需要方便取下或装上不同应用场景的表带环，对原有的手表、表带无需更换和影响，使用和更换成本也更低。本实用新型只增加或更换有相关功能的表带环，且价格成本相对于上述产品更低，且根据应用场景需要，可在表带上串1个或多个表带环，实现多种功能集于一身。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种智能表带环, 包括表带环本体（1），其特征在于：所述表带环本体（1）中心设有穿孔（2），所述穿孔（2）穿过表带，所述穿孔（2）截面为矩形或椭圆形结构，所述表带环本体（1）上端设有凹槽（4），所述凹槽（4）内设置芯片组件。

2.根据权利要求1所述的一种智能表带环，其特征在于：所述芯片组件包括第一密封层（5）、第二密封层（6）和感应芯片层（7），所述感应芯片层（7）密封设置在第一密封层（5）和第二密封层（6）之间，所述第一密封层（5）、第二密封层（6）均由硅胶、树脂、PVC和TPU材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种智能表带环，其特征在于：所述第二密封层（6）底端面通过粘接层粘接在凹槽（4）内。

4.根据权利要求2所述的一种智能表带环，其特征在于：所述感应芯片层（7）包括芯片（8）和线圈（3），所述芯片（8）和线圈（3）电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种智能表带环，其特征在于：所述线圈（3）采用圆形线圈或矩形线圈。

6.根据权利要求1所述的一种智能表带环，其特征在于：所述表带环本体（1）整体厚度为8mm-15mm。

Images