CN210245716U - 一种新型微带天线阵列 - Google Patents
一种新型微带天线阵列 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210245716U CN210245716U CN201921401211.0U CN201921401211U CN210245716U CN 210245716 U CN210245716 U CN 210245716U CN 201921401211 U CN201921401211 U CN 201921401211U CN 210245716 U CN210245716 U CN 210245716U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antenna
- dielectric layer
- pcb
- outer dielectric
- microstrip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
本实用新型涉及微带天线技术领域，尤其涉及一种新型微带天线阵列。包括所述外介质层内部设置有铜棒接地层，所述PCB外介质层横截面为圆环形状，所述铜棒接地层横截面为圆形，采用筒状层叠式结构布置天线，天线均匀分布在PCB外介质层外周，并且所述贴片阵列天线最大外径等于PCB外介质层外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用；本实用新型设置的PCB外介质层跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及微带天线技术领域，尤其涉及一种新型微带天线阵列。
背景技术
现有的微带贴片阵列天线印制板都是将微带贴片阵列天线置于同一层，即顶层(Top Layer)，从而实现前视角和/或角视角功能；如现有授权专利号为CN201820454372.5，一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材、芯片和天线馈线；微波基材上包括有位于顶部的PCB顶层和位于两侧的PCB侧面，芯片固定在PCB顶层上表面，芯片上连接有分别位于PCB顶层和PCB侧面上的两部分天线馈线，一部分位于PCB顶层上表面的天线馈线上安装有正向微带贴片阵列天线，一部分位于PCB侧面上的天线馈线上安装有侧向微带贴片阵列天线。本实用新型在呈90°角的PCB两面均设置有微带阵列天线，从而实现天线在立体空间上进行分布。因此使用本实用新型中的3D微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用。
但其仍不具有全视功能，并且在侧面加装侧视天线，加大PCB介质的厚度，天线信号性能参数下降。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种新型微带天线阵列，包括所述外介质层内部设置有铜棒接地层，所述PCB外介质层横截面为圆环形状，所述铜棒接地层横截面为圆形，采用筒状层叠式结构布置天线，天线均匀分布在PCB外介质层外周，并且所述贴片阵列天线最大外径等于PCB外介质层外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用；本实用新型设置的PCB外介质层跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线较高。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：包括PCB外介质层、芯片和天线馈线；所述芯片固定设置在PCB外介质层底部；所述天线馈线竖直设置在PCB外介质层外表面；所述三个天线馈线在PCB外介质层外周均匀分布；所述芯片和天线馈线连接；所述天线馈线上均设置有贴片阵列天线。
进一步优化本技术方案，所述的PCB外介质层内部设置有铜棒接地层。
进一步优化本技术方案，所述的PCB外介质层横截面为圆环形状；所述铜棒接地层横截面为圆形。
进一步优化本技术方案，所述的贴片阵列天线两侧在PCB外介质层上均贯穿设置有密集PTH侧壁。
进一步优化本技术方案，所述的在竖直方向上所述相邻两密集PTH侧壁间距为0.1-0.4mm；在水平方向上所述相邻两密集PTH侧壁直线间距大于1mm。
进一步优化本技术方案，所述的密集PTH侧壁贯穿PCB外介质层后和铜棒接地层连接；所述密集PTH侧壁与铜棒接地层表面垂直。
进一步优化本技术方案，所述的贴片阵列天线最大外径等于PCB外介质层外径的六分之一。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1、所述外介质层内部设置有铜棒接地层，所述PCB外介质层横截面为圆环形状，所述铜棒接地层横截面为圆形，采用筒装层叠式结构布置天线，天线均匀分布在PCB外介质层外周，并且所述贴片阵列天线最大外径等于PCB外介质层外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用。
2、本实用新型设置的PCB外介质层跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线较高。
附图说明
图1为一种新型微带天线阵列的断开结构示意图。
图2为一种新型微带天线阵列的局部结构示意图。
图3为一种新型微带天线阵列的横截面结构示意图。
图中：1、PCB外介质层；2、芯片；3、天线馈线；4、贴片阵列天线；5、铜棒接地层；6、密集PTH侧壁。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
具体实施方式一：结合图1-3所示，一种新型微带天线阵列其特征在于：包括PCB外介质层1、芯片2和天线馈线3；所述芯片2固定设置在PCB1外介质层底部；所述天线馈线3竖直设置在PCB外介质层1外表面；所述三个天线馈线3在PCB外介质层1外周均匀分布；所述芯片2和天线馈线3连接；所述天线馈线3上均设置有贴片阵列天线4；所述PCB外介质层1内部设置有铜棒接地层5；所述PCB外介质层1横截面为圆环形状；所述铜棒接地层5横截面为圆形；所述贴片阵列天线4两侧在PCB外介质层1上均贯穿设置有密集PTH侧壁6；在竖直方向上所述相邻两密集PTH侧壁6间距为0.1-0.4mm；在水平方向上所述相邻两密集PTH侧壁6直线间距大于1mm；可以保证水平方向上相邻两天线馈线之间不收干扰；所述密集PTH侧壁6贯穿PCB外介质层1后和铜棒接地层5连接；所述密集PTH侧壁6与铜棒接地层5表面垂直；所述贴片阵列天线4最大外径等于PCB外介质层1外径的六分之一。
印刷板的其他线路图形均通过正常的PCB工艺流程制造，贴片阵列天线4通过激光直接烧铜工艺技术得以实现。
所述PCB外介质层1内部设置有铜棒接地层5，所述PCB外介质层1横截面为圆环形状，所述铜棒接地层5横截面为圆形，采用筒状层叠式结构布置天线，铜棒接地层5紧贴在PCB外介质层1套筒内部，天线贴片均匀分布在PCB外介质层1外周，并且所述贴片阵列天线4最大外径等于PCB外介质层1外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线4能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用；本实用新型设置的PCB外介质层1跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线性能较高。
本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护结构，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。
应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (7)
1.一种新型微带天线阵列，其特征在于：包括PCB外介质层(1)、芯片(2)和天线馈线(3)；所述芯片(2)固定设置在PCB外介质层(1)底部；所述天线馈线(3)竖直设置在PCB外介质层(1)外表面；所述三个天线馈线(3)在PCB外介质层(1)外周均匀分布；所述芯片(2)和天线馈线(3)连接；所述天线馈线(3)上均设置有贴片阵列天线(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型微带天线阵列，其特征在于：所述PCB外介质层(1)内部设置有铜棒接地层(5)。
3.根据权利要求2所述的一种新型微带天线阵列，其特征在于：所述PCB外介质层(1)横截面为圆环形状；所述铜棒接地层(5)横截面为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种新型微带天线阵列，其特征在于：所述贴片阵列天线(4)两侧在PCB外介质层(1)上均贯穿设置有密集PTH侧壁(6)。
5.根据权利要求4所述的一种新型微带天线阵列，其特征在于：在竖直方向上所述相邻两密集PTH侧壁(6)间距为0.1-0.4mm；在水平方向上所述相邻两密集PTH侧壁(6)直线间距大于1mm。
6.根据权利要求2或4所述的一种新型微带天线阵列，其特征在于：所述密集PTH侧壁(6)贯穿PCB外介质层(1)后和铜棒接地层(5)连接；所述密集PTH侧壁(6)与铜棒接地层(5)表面垂直。
7.根据权利要求1所述的一种新型微带天线阵列，其特征在于：所述贴片阵列天线(4)最大外径等于PCB外介质层(1)外径的六分之一。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921401211.0U CN210245716U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种新型微带天线阵列 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921401211.0U CN210245716U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种新型微带天线阵列 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210245716U true CN210245716U (zh) | 2020-04-03 |
Family
ID=69964791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921401211.0U Expired - Fee Related CN210245716U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种新型微带天线阵列 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210245716U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111509380A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 天线及制备方法、天线阵列、电子设备 |
-
2019
- 2019-08-27 CN CN201921401211.0U patent/CN210245716U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111509380A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 天线及制备方法、天线阵列、电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101083359B (zh) | 高增益双线极化或双圆极化波导阵列天线制造方法 | |
| KR20210060607A (ko) | 단말 기기 | |
| JP2017535183A (ja) | Ｒｆユニット | |
| CN210245716U (zh) | 一种新型微带天线阵列 | |
| CN110444855B (zh) | 一种集成在移动终端金属边框上的双极化5g天线 | |
| CN103560322A (zh) | 一种天线设计方法 | |
| CN104602369A (zh) | 一种集成天线的rru | |
| CN202662775U (zh) | 一种增强型全向天线振子 | |
| CN202395246U (zh) | Usb母座板端连接器的改良结构 | |
| CN206116630U (zh) | 一种金属空心波导串联馈电的介质波导裂缝阵天线 | |
| CN202395159U (zh) | 一种信号增强结构及移动多媒体广播装置 | |
| CN112652884A (zh) | 一种新型毫米波抗干扰微带阵列天线 | |
| CN109301447B (zh) | 一种终端 | |
| CN202662751U (zh) | 一种dcs双工滤波模块 | |
| CN212874741U (zh) | 一种搭载蓝牙天线的芯片及蓝牙设备 | |
| CN109888509A (zh) | 大规模阵列天线 | |
| CN208460975U (zh) | 一种Sub 6G MIMO手机天线 | |
| CN106356642A (zh) | 一种金属空心波导串联馈电的介质波导裂缝阵天线 | |
| CN202817199U (zh) | 连接块 | |
| CN206365168U (zh) | 用于led显示单元屏的电器盒 | |
| CN205812492U (zh) | 一种印制电路板及手机外壳 | |
| CN105914457B (zh) | 一种双频双流的高增益天线 | |
| CN205408279U (zh) | 用于降低gps芯片信号干扰的pcb结构 | |
| CN110544831B (zh) | 一种室内外中继通讯窗体天线 | |
| CN208863097U (zh) | 一种pcb微带信号的抗干扰装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200403 |