CN210221341U - 芯片工作温度检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了芯片工作温度检测装置，包括：电路板、温度检测部件和红外检测部件，芯片设置于电路板的表面；温度检测部件包括接触式检测元件，接触式检测元件设置于芯片背向电路板的表面；红外检测部件包括红外镜头和红外传感器，红外镜头垂直设置于芯片的上方，红外传感器设置于红外镜头远离芯片一端，且温度检测部件和红外传感器均电性连接处理器。本实用新型提供一种芯片工作温度检测装置，能够有效检测芯片的工作温度。

Description

芯片工作温度检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片温度检测技术领域，尤其涉及一种芯片工作温度检测装置。

背景技术

随着电子设备的发展，尤其是人工智能技术的进步，作为电子设备的核心部件的芯片，受到越来越多的重视。而目前的芯片本身由于集成度较高，在运算速度提升的同时，芯片在运算的时候产生热量，有时热量累积易产生热效应，由此导致芯片的运算速度急剧下降，甚至电子设备宕机，而目前缺乏有效手段检测芯片的工作温度。

实用新型内容

基于此，针对传统上缺乏有效手段检测芯片的工作温度的问题，有必要提供一种芯片工作温度检测装置，能够有效检测芯片的工作温度。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片工作温度检测装置，包括：

电路板，所述芯片设置于所述电路板的表面；

温度检测部件，包括接触式检测元件，所述接触式检测元件设置于所述芯片背向所述电路板的表面；

红外检测部件，包括红外镜头和红外传感器，所述红外镜头垂直设置于所述芯片的上方，所述红外传感器设置于所述红外镜头远离所述芯片一端，且所述温度检测部件和所述红外传感器均电性连接处理器。

可选地，所述温度检测部件还包括非接触式检测元件，所述非接触式检测元件远离所述芯片设置。

可选地，所述温度检测部件至少包括四个所述非接触式检测元件，所述非接触式检测元件围绕于所述芯片四周设置。

可选地，所述处理器连接有显示屏，以显示所述红外检测部件检测得到的所述芯片的热量画面。

可选地，所述红外镜头至所述芯片之间设置有可见光滤除结构。

可选地，所述可见光滤光结构为设置在所述红外镜头表面的可见光滤除膜层。

可选地，所述接触式检测元件为热电偶探测器，所述接触式检测元件粘贴设置于所述芯片背向所述电路板的表面。

可选地，所述非接触式检测元件为红外温度传感器。

可选地，所述处理器连接有报警器，所述温度检测部件检测得到的温度，超过所述处理器中保存的标准数据时，所述处理器控制所述报警器报警提示。

可选地，所述芯片工作温度检测装置包括箱体，所述芯片、所述电路板、所述温度检测部件和所述红外检测部件均设置于所述箱体内。

本实用新型提出的技术方案中，通过接触式检测元件，直接设置在芯片表面，测量芯片的温度，并将测量得到的温度数据传递给处理器，通过处理器对比分析接收到的温度数据是否超出设定的标准，另外，在芯片工作时，由于热量的产生，芯片释放红外线，通过红外检测部件对所述芯片进行拍照，获得芯片的红外图像，即通过红外镜头会聚芯片释放的红外光线，通过红外传感器感应红外线获得红外图像，红外传感器将感应得到的红外图像传输给处理器，处理分析得到红外图像，依据颜色的深浅，能够判断芯片的局部是否温度过高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型芯片工作温度检测装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中红外检测部件的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电路板	310	红外镜头
200	温度检测部件	320	红外传感器
				210	接触式检测元件	400	芯片
220	非接触式检测元件	500	显示屏
				300	红外检测部件	600	箱体

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1和图2所示，本实用新型提出的芯片工作温度检测装置，包括：电路板100、温度检测部件200和红外检测部件300。

芯片400设置于电路板100的表面，一般的电路板100其中一面布设有线路，其中也有两面均布设有线路，将芯片400焊接设置于电路板100具有线路的表面，保证芯片400参与到整个工作系统中。

温度检测部件200包括接触式检测元件210，接触式检测元件210设置于芯片400背向电路板100的表面，通过接触式检测元件210与芯片400接触，在芯片400工作时，温度升高，通过接触式检测元件210能够直接快速有效检测出芯片400的温度。

红外检测部件300包括红外镜头310和红外传感器320，红外镜头310垂直设置于芯片400的上方，红外传感器320设置于红外镜头310远离芯片400一端，且温度检测部件200和红外传感器320均电性连接处理器(图未示)，红外镜头310设置于芯片400的上方，能够准确获取芯片400由于高温发射的红外光线，由此能够对整个芯片400进行拍照。另外，处理器中还包括有用于存储数据的的存取单元，处理器运转的电力来源可以为电路板100，也可以在另行设置外接电源为处理器供电。

本实用新型提出的技术方案中，通过接触式检测元件210，直接设置在芯片400表面，测量芯片400的温度，并将测量得到的温度数据传递给处理器，通过处理器对比分析接收到的温度数据是否超出设定的标准，另外，在芯片400工作时，由于热量的产生，芯片400释放红外线，通过红外检测部件300对芯片400进行拍照，获得芯片400的红外图像，即通过红外镜头310会聚芯片400释放的红外光线，通过红外传感器320感应红外线获得红外图像，红外传感器320将感应得到的红外图像传输给处理器，处理分析得到红外图像，依据红外图像表面颜色的深浅，能够判断芯片400的局部是否温度过高，以及温度过高的准确位置。

进一步地，温度检测部件200还包括非接触式检测元件220，非接触式检测元件220远离芯片400设置，芯片400工作时，热量会逐渐散部在空气中，因此芯片400周边的温度同样升高，通过非接触式检测元件220能够用来检测周边空气中的温度，如此通过接触式检测元件210和非接触式检测元件220同时测量芯片的温度能够保证测量的准确性，同时在接触式检测元件210失效的情况下，非接触式检测元件220能够替代接触式检测元件210，如此能够保证对芯片400温度的持续检测，避免对芯片400检测温度工作中断。

进一步地，温度检测部件200至少包括四个非接触式检测元件220，非接触式检测元件220围绕于芯片400四周设置，芯片400产生的热量会传递至空气中，但是由于空气易受到空间环境气流的扰动的响，可能在某一个方向位置的热量相对集中，而另一位置热量分散，因此将非接触式检测元件220设置在芯片400的四周，通过处理器计算四个非接触式检测元件220检测的温度平均值，以该平均值为测量得到的温度值，能够提高的测量温度的准确性。

进一步地，处理器连接有显示屏500，以显示红外检测部件300检测得到的芯片400的热量画面，处理器将接收到的信息图像经过转换后，转换为显示信号，显示屏500将接收到的显示信号呈现出来，由此，可以直观的观察到芯片400的工作状态，其中芯片400如果某一局部温度过高，显示屏500中，显示的颜色必然过深，通过观察到芯片400的红外图像，便于针对性的采取对策，加强芯片400温度过高的局部的冷却。

进一步地，红外镜头310至芯片400之间设置有可见光滤除结构(图未示)，通过可见光滤除结构能够过滤掉可见光，保证红外传感器320接收到的光为红外光，减少可见光的干扰，例如可见光滤除结构为红外光透过，可见光滤除的滤光片。

进一步地，可见光滤光结构为设置在红外镜头310表面的可见光滤除膜层(图未示)，可见光滤除膜层的作用同样是，过滤掉可见光，保证红外传感器320接收到的光为红外光，减少可见光的干扰，可见光滤除膜层一般采用真空镀膜的方式镀制在红外镜头310的表面。

进一步地，接触式检测元件210为热电偶探测器，接触式检测元件210粘贴设置于芯片400背向电路板100的表面，通过热电偶探测器接触在芯片400的表面，通过将温度信号转换成热电动势信号，在通过电气仪表转换成被芯片400的温度。

进一步地，非接触式检测元件220为红外温度传感器，红外温度传感器通过接收周边环境中的红外辐射热量，并将辐射热量信号转化为温度信号，如此完成对周边环境温度的测量，有效保证对芯片工作温度的持续测量。

进一步地，处理器连接有报警器(图未示)，温度检测部件200检测得到的温度，超过处理器中保存的标准数据时，处理器控制报警器报警提示，如此便于通知设备的维护看守人员，能够及时有效的采取应对措施。

进一步地，芯片工作温度检测装置包括箱体600，芯片400、电路板100、温度检测部件200和红外检测部件300均设置于箱体600内，一般在芯片400的工作环境周边均设置有用于支撑整体结构的箱体600，例如显示屏500设置于箱体600的顶部，非接触式检测元件220设置于箱体600的内壁的表面，箱体600还用于保护箱体600内部的电子元器件。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片工作温度检测装置，其特征在于，包括：

电路板，所述芯片设置于所述电路板的表面；

温度检测部件，包括接触式检测元件，所述接触式检测元件设置于所述芯片背向所述电路板的表面；

红外检测部件，包括红外镜头和红外传感器，所述红外镜头垂直设置于所述芯片的上方，所述红外传感器设置于所述红外镜头远离所述芯片一端，且所述温度检测部件和所述红外传感器均电性连接处理器。

2.如权利要求1所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述温度检测部件还包括非接触式检测元件，所述非接触式检测元件远离所述芯片设置。

3.如权利要求2所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述温度检测部件至少包括四个所述非接触式检测元件，所述非接触式检测元件围绕于所述芯片四周设置。

4.如权利要求1所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述处理器连接有显示屏，以显示所述红外检测部件检测得到的所述芯片的热量画面。

5.如权利要求1所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述红外镜头至所述芯片之间设置有可见光滤除结构。

6.如权利要求5所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述可见光滤除结构为设置在所述红外镜头表面的可见光滤除膜层。

7.如权利要求1所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述接触式检测元件为热电偶探测器，所述接触式检测元件粘贴设置于所述芯片背向所述电路板的表面。

8.如权利要求2所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述非接触式检测元件为红外温度传感器。

9.如权利要求1所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述处理器连接有报警器，所述温度检测部件检测得到的温度，超过所述处理器中保存的标准数据时，所述处理器控制所述报警器报警提示。

10.如权利要求1-9任一项所述的芯片工作温度检测装置，其特征在于，所述芯片工作温度检测装置包括箱体，所述芯片、所述电路板、所述温度检测部件和所述红外检测部件均设置于所述箱体内。

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