CN210165640U - 散热结构、冰箱 - Google Patents

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CN210165640U CN201920592594.8U CN201920592594U CN210165640U CN 210165640 U CN210165640 U CN 210165640U CN 201920592594 U CN201920592594 U CN 201920592594U CN 210165640 U CN210165640 U CN 210165640U
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heat sink
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radiator
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王定远
裴玉哲
王大伟
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Qingdao Haier Co Ltd
Qingdao Haier Smart Technology R&D Co Ltd
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Qingdao Haier Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种散热结构,属于家电技术领域。该散热结构包括:与热端连接的散热器;与散热器连接的第一冷源;第二冷源;和风道;其中,散热器和第二冷源均设置在风道内。采用该实施例,降低第一冷源的供冷频率,且散热器和第二冷源可在风道内共同进行除霜操作,更方便对散热器的除霜,提高散热效率,降低能耗。本申请还公开了一种冰箱。

Description

散热结构、冰箱
技术领域
本申请涉及家电技术领域,特别涉及一种散热结构、冰箱。
背景技术
目前,普通压缩机冰箱冷冻室制冷温度-26℃~-18℃,冷冻时间长,造成食物内水分结冰时膨胀、破坏细胞膜,化冻后变色、变质,降低了口感和营养价值,满足不了金枪鱼、三文鱼等高端食材冷冻需求,而<-50℃的超低温快速冷冻是解决食品冷冻品质的有效手段,超低温快速冷冻可以快速冷冻食品,从而保留食品原有鲜度口味,同时有效抑制产品微生物的生长,延长食品保质期,采用压缩机与半导体制冷系统进行混合式制冷设计冰箱最低温度<-50℃超低温深冷间室,压缩机蒸发器出口低温冷媒给半导体制冷模块热端降温,利用半导体冷、热端温差(目前已经可实现约35℃)实现冷端的超低温深度制冷。在该方案半导体制冷的工作需要依靠压缩机制冷的供冷,启动半导体工作必须要启动压缩机制冷,才能达到深度制冷的效果。
在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:启动半导体制冷工作需启动压缩机制冷,增加压缩机的启动频率,增加能耗,且半导体热端结霜问题无法解决,进一步增加能耗。
实用新型内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例,提供了一种散热结构。
在一些实施例中,散热结构包括:与热端连接的散热器;与散热器连接的第一冷源;第二冷源;和风道;其中,散热器和第二冷源均设置在风道内。
采用该可选实施例,散热器和第二冷源均设置在风道内,在第一冷源不供冷的情况下,第二冷源的冷量可以对散热器进行降温,降低第一冷源的供冷频率,且散热器和第二冷源可在风道内共同进行除霜操作,更方便对散热器的除霜,提高散热效率,降低能耗。
本公开实施例,提供了一种冰箱。
在一些实施例中,冰箱包括:上述任一实施例的散热结构。
本公开实施例提供的一些技术方案可以实现以下技术效果:降低第一冷源的供冷频率,方便对散热器的除霜,提高散热效率,降低能耗。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的制冷系统的结构框图;
图2是本公开实施例提供的制冷系统的一个结构示意图;
图3是本公开实施例提供的制冷系统的另一个结构示意图;
图4是本公开实施例提供的散热结构的结构框图;
图5是本公开实施例提供的散热结构的一个结构示意图;
图6是本公开实施例提供的散热结构的另一个结构示意图;
图7是本公开实施例提供的蓄冷盒的结构示意图;
图8是本公开实施例提供的散热结构的另一个结构示意图;
图9是本公开实施例提供的散热结构的另一个结构示意图;
图10是本公开实施例提供的散热器的结构示意图;
图11是本公开实施例提供的防结霜结构的结构示意图;
图12是本公开实施例提供的冰箱的结构示意图;
图13是本公开实施例提供的用于控制冰箱的方法的流程示意图;以及
图14是本公开实施例提供的电子设备的结构示意图。
附图标记:
100、处理器;101、存储器;102、通信接口;200、一级制冷装置;201、蒸发器;202、压缩机;203、冷凝器;204、冷媒管;205、毛细管;206、干燥过滤器;207、单向阀;208、电磁阀;209、电子阀;300、二级制冷装置;301、热端;302、制冷芯片;303、冷端;304、隔温板;305、散热器;306、翅片;307、风道槽;308、轴流风扇;400、第一冷源;500、第二冷源;600、蓄冷装置;601、蓄冷盒;602、开口;700、热管;800、保温壳;900、风道;901、真空绝热板VIP;1000、发泡层;1100、冷藏室;1200、深度冷冻室。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
本公开实施例提供了一种制冷系统。
图1、图2和图3示出了制冷系统的可选实施结构。
在一些实施例中,制冷系统包括:一级制冷装置200,一级制冷装置200包括两个或两个以上的蒸发器201;和二级制冷装置300;其中,二级制冷装置300与部分或全部蒸发器201连接,与二级制冷装置300连接的蒸发器201,被配置为对二级制冷装置300的热端301散热。
采用该可选实施例,利用一级制冷装置200制冷,对二级制冷装置300的热端301散热,使第二制冷装置具有良好的散热效果,可快速的进行超低温制冷,解决超低温制冷区间因冷量损失造成的温度变化区间过大的问题,使制冷装置运行更稳定,提高制冷效率和能源利用率。
可选地,一级制冷装置200为压缩机制冷装置。
可选地,压缩机制冷装置,包括压缩机202;冷凝器203;冷媒管204;和蒸发器201。
可选地,蒸发器201进口端通过毛细管205与冷媒管204连通。
可选地,冷凝器203的出口端设有干燥过滤器206。
可选地,二级制冷装置300为半导体制冷装置,包括制冷芯片302;热端301;冷端303;和隔温板304,热端301和冷端303中间由隔温板304分隔。采用该可选实施例,利用半导体制冷可拉低温度的特性,热端301的温度越低,冷端303制冷的温度越低,更适合超低温制冷。
可选地,二级制冷装置300的热端301与散热器305连接,散热器305完全包裹,一级制冷装置200的一个或多个蒸发器201。采用该可选实施例,可以增加一级制冷装置200产生的冷量与二级制冷装置300的热端301的温度传导效果,增加对二级制冷装置300的热端301的降温效果。
可选地,还包括:以下制冷装置中的一种或一种以上:三级制冷装置;三级以上的制冷装置。采用该可选实施例,可叠加多级制冷装置,从而达到同时对多个区域进行深度制冷,或者进行更低温的深度制冷。
在一些可选实施例中,蒸发器201并联在一级制冷装置200上。采用该可选实施例,通过并联设置,一级制冷装置200可以同时向多个蒸发器201输送冷量。
可选地,蒸发器201通过电子阀209并联在一级制冷装置200上;其中,电子阀209,被配置为能够通过开度调节,控制蒸发器201的制冷量。采用该可选实施例,通过电子阀209可以控制向各个并联的蒸发器201通入的冷量,使各个蒸发器201的冷量能够具有不同的温度。
可选地,电子阀209为电子膨胀阀,安装在与蒸发器201连接的冷媒管204上,配置为,调节经过蒸发器201的冷媒的流量。采用该可选实施例,通过电子膨胀阀可以更精细的对冷媒的流通量进行调控,温控区间更小。
可选地,电子阀209设置在蒸发器201进口端处。
可选地,每个蒸发器201的进口端均设有电子阀209。采用该可选实施例,可以对每个蒸发器201的冷媒流量均进行控制,便于冷量分配。
可选地,蒸发器201的一侧的冷媒管204上还设有单向阀207。采用该可选实施例,可以防止并联的两条冷媒管204路由于压差相互影响。
可选地,并联的蒸发器201的进口端均与电磁阀208连接。采用该可选实施例,可以利用电磁阀对一个或一个以上的蒸发器201完全截流,停止向该蒸发器201分配冷量。
可选地,电磁阀208为分流电磁阀。
在一些可选实施例中,一个或一个以上的蒸发器201串联在一级制冷装置200上。采用该可选实施例,利用串联结构更加稳定,成本较低,且便于控制。
可选地,部分蒸发器201一侧设有风扇,风扇可调速。采用该可选实施例,通过调节风扇的转速,调控蒸发器201上冷量的散失,进而控制各蒸发器201冷量的分配。
本公开实施例提供了一种散热结构。
图4和图5示出了散热结构的一个可选实施结构。
在一些实施例中,散热结构包括:与热端301连接的散热器305;与散热器305连接的第一冷源400;和与散热器305连接的第二冷源500。
采用该可选实施例,第一冷源400和第二冷源500均与散热器305连接,当其中一个冷源停止供冷后,散热器305仍可利用另一个冷源的冷量进行散热,使热端301稳定散热,可以降低第一冷源400供应的频率,降低能耗。
可选地,第一冷源400与第二冷源500连接。
可选地,第二冷源500由第一冷源400供冷。采用该可选实施例,利用第二冷源500蓄积第一冷源400的冷量,在第一冷源400停止供冷后,第二冷源500向可继续对散热器305进行散热。
可选地,第一冷源400和第二冷源500由同一个制冷装置供冷。采用该可选实施例,由同一个制冷装置对第一冷源400和第二冷源500供冷,降低制冷装置的数量,更加节能,缩减成本。
可选地,散热器305内部嵌入设有冷媒盘管,冷媒盘管与第一冷源400连通。利用冷媒盘管直接嵌入散热器305内部进行一体制造,增强散热器305与第一冷源400之间的换热效果,且更便于生产。
可选地,还包括:一级制冷装置200,散热器305与一级制冷装置200的蒸发器201连接;和二级制冷装置300,散热器305与二级制冷装置300的热端301连接。采用该可选实施例,一级制冷装置200的蒸发器201提供冷量对散热器305进行散热,经过散热器305对二级制冷装置300的热端301散热,使二级制冷装置300可更稳定的运行,便于二级制冷装置300进行超低温制冷。
可选地,散热器305和蒸发器201直接接触换热。采用该可选实施例,通过散热器305和蒸发器201直接接触,使散热器305和蒸发器201之间可更高效的换热,提高散热器305的散热效率。
可选地,散热器305全部或部分包裹蒸发器201。采用该可选实施例,可使蒸发器201的冷量完全被散热器305吸收,散热效果更好。
可选地,蒸发器201全部或部分包裹散热器305。采用该可选实施例,使散热器305散发的热量完全被蒸发器201吸收,提高散热效果。
可选地,一级制冷装置200为以下之中的一种或一种以上:压缩机制冷装置;电化学制冷装置;电磁制冷装置;和半导体制冷装置。采用该可选实施例,一级制冷装置200可采用常规的任一种制冷装置,具有可降温的能力即可。
可选地,一级制冷装置200为压缩机制冷装置,二级制冷装置300为半导体制冷装置。采用该可选实施例,采用压缩机制冷装置,成本较低,工作更加稳定。
可选地,一级制冷装置200包括两个或两个以上的蒸发器201。采用该可选实施例,部分蒸发器201可以充当第一冷源400对散热器305进行散热,部分蒸发器201可充当第二冷源500对散热器305进行辅助散热,同时还能兼顾冰箱其他部分的制冷。
可选地,一级制冷装置200的蒸发器201中,部分为第一冷源400,部分为第二冷源500。采用该可选实施例,第一冷源400和第二冷源500由同一个制冷设备的散热器305直接供冷,采用单个制冷设备,降低成本。
图6和图7示出散热结构的另一个可选实施结构。
在一些实施例中,散热结构包括:与热端301连接的散热器305;与散热器305连接的蓄冷装置600,被配置为蓄积冷量对散热器305散热;和与散热器305连接的第一冷源400。
采用该可选实施例,通过蓄冷装置600蓄积一部分冷量,在第一冷源400停止对散热器305供冷时,通过蓄冷装置600对散热器305进行散热,降低第一冷源400的供冷频率,降低能耗。
可选地,蓄冷装置600包括:蓄冷盒601;和储存在蓄冷盒601内的蓄冷材料。采用该可选实施例,利用蓄冷盒601储存蓄冷材料,便于将散热器305安装在蓄冷装置600内,更好的对散热器305进行散热。
可选地,蓄冷装置600为一个整体的固体散热材料。
可选地,散热器305整体密封在蓄冷盒601内。采用该可选实施例,将散热器305的整体密封在蓄冷盒601内,使与散热器305连接的热端301也部分设置在蓄冷盒601内,热端301也可以与蓄冷盒601内的蓄冷材料换热,提高散热效率。
可选地,散热器305一端与热端301连接,另一端嵌入式的密封在蓄冷装置600内。采用该可选实施例,散热器305一端与蓄冷装置600连接,另一端与热端301连接,即热端301通过散热器305与蓄冷装置600换热,防止蓄冷材料对热端301造成损坏。
可选地,散热器305通过冷媒管204与第一冷源400连接。采用该可选实施例,利用冷媒管204将第一冷源400的冷量输入到散热器305部位,对散热器305进行散热。
可选地,散热器305为一级制冷装置200的一个蒸发器201。采用该可选实施例,直接利用蒸发器201充当热端301的散热器305,可使热端301直接与蒸发器201内部的冷量换热,提高换热效率。
可选地,散热器305一侧设有翅片306。采用该可选实施例,利用翅片306增加散热面积,提高散热器305的散热效果。
可选地,散热器305上设有翅片306的一侧密封在蓄冷盒601内。采用该可选实施例,可增加散热器305与蓄冷盒601内的蓄冷材料的接触面积,提高散热效率。
可选地,蓄冷盒601的一侧设有开口602,开口602的尺寸于散热器305的尺寸相同,散热器305的一侧经开口602插入到蓄冷盒601内,散热器305与蓄冷盒601的开口602的周圈密封连接。
可选地,密封连接是采用密封胶粘合连接或者焊接。采用该可选实施例,可以提高密封效果,保持密封的稳定。
可选地,密封连接为在蓄冷盒601的开口602周圈与散热器305连接的间隙内设有密封垫,利用螺丝或卡扣等可拆卸连接方式,将散热器305与蓄冷盒601固定。采用该可选实施例,可以将散热器305和蓄冷盒601拆分,便于后期对散热器305及蓄冷盒601的维修和更换。
例如,一级制冷装置200设有两个蒸发器201;其中,一个蒸发器201为第一冷源400,该蒸发器201包裹在散热器305内,散热器305密封安装在蓄冷装置600内,蓄冷装置600通过散热器305的热传导蓄积蒸发器201上散发的冷量;另一个蒸发器201对其他部位供冷。当一级制冷装置200停止工作后,蓄冷装置600蓄积的冷量继续对散热器305降温,使散热器305在一级制冷装置200停止工作后仍可保持散热。
如图8示出散热结构的另一个可选实施结构。
在一些实施例中,散热结构包括:与热端301连接的散热器305;与散热器305连接的第一冷源400;第二冷源500;热管700;其中,第二冷源500通过热管700与散热器305连接。
采用该可选实施例,第一冷源400停止对散热器305供冷时,第二冷源500通过热管700将冷量传递给散热器305,对散热器305进行降温,降低第一冷源400供冷的频率,降低能耗。
可选地,散热器305通过多个热管700与第二冷源500连接。采用该可选实施例,通过多个热管700使散热器305与第二冷源500之间进行热交换,提高热交换效率,提高散热器305的散热效率。例如可以通过三根热管700连接散热器305与第二冷源500。
可选地,第二冷源500为一级制冷装置200的部分蒸发器201,散热器305通过热管700与该部分蒸发器201连接。
可选地,热管700为低温热管。
可选地,散热器305为板式热交换器,蒸发器201直接嵌入散热器305内。采用该可选实施例,使蒸发器201与散热器305之间散热更充分,提高蒸发器201的散热效率。
可选地,还包括蓄冷装置600,蓄冷装置600为第二冷源500。采用该可选实施例,通过蓄冷装置600蓄积冷量并将冷量通过热管700传递给散热器305,使散热器305快速散热。
例如,一级制冷装置200设有两个蒸发器201;其中,一个蒸发器201为第一冷源400,该蒸发器201包裹在散热器305内;另一个蒸发器201为第二冷源500,散热器305通过热管700与该蒸发器201连接。当一级制冷装置200停止工作后,与散热器305连接的蒸发器201冷量散失过快,散热器305可以继续通过热管700与另一个蒸发器201换热,使散热器305可持续散热。
如图9和图10示出散热结构的另一个可选实施结构。
在一些实施例中,散热结构包括:与热端301连接的散热器305;与散热器305连接的第一冷源400;第二冷源500;和风道900;其中,散热器305和第二冷源500均设置在风道900内。
采用该可选实施例,散热器305和第二冷源500均设置在风道900内,在第一冷源400不供冷的情况下,第二冷源500的冷量可以对散热器305进行降温,降低第一冷源400的供冷频率,且散热器305和第二冷源500可在风道900内共同进行除霜操作,更方便对散热器305的除霜,提高散热效率,降低能耗。
可选地,风道900内设有除霜装置,被配置为能够对以下一个或一个以上除霜:散热器305;第二冷源500。采用该可选实施例,当散热器305和第二冷源500中的一个或一个以上出现结霜现象后,可以通过同一个除霜装置进行除霜,不需要单独再对散热器305部位安装除霜装置,更加节能。
可选地,除霜装置为电热除霜装置,通过电加热产生高温进行除霜。
可选地,散热器305上设有风道槽307,风道槽307内设有轴流风扇308。采用该可选实施例,风道槽307增加散热器305与气流的接触面积,轴流风扇308增加气流的速度,可以使单位时间内散热器305接触到更多的气流,提高散热器305的散热效率。
可选地,散热器305一侧设有翅片306,风道槽307设置在翅片306上。采用该可选实施例,使翅片306更快的与气流热交换,提高散热器305的散热效率。
可选地,还包括发泡层1000,风道900设置在发泡层1000上。采用该可选实施例,将风道900设置在发泡层1000内,防止风道900内的冷量逸散过快。
可选地,风道900的一侧设有真空绝热板VIP901(vacuum insulation panel)。采用该可选实施例,风道900内的温度较低,利用VIP901的高隔温性能,降低冷量散失。
例如,一级制冷装置200设有两个蒸发器201;其中,一个蒸发器201为第一冷源400,该蒸发器201包裹在散热器305内;另一个蒸发器201为第二冷源500;两个蒸发器201均设置在风道900内。当一级制冷装置200停止工作后,与散热器305连接的蒸发器201冷量散失过快,另一个蒸发器201可以通过风道900向散热器305供冷,使散热器305可继续保持散热。
本公开实施例提供了一种防结霜结构。
图11示出防结霜结构的一个可选实施结构。
在一些实施例中,防结霜结构包括:与热端301连接的散热器305;和与散热器305连接的第一冷源400;其中,散热器305密封安装在保温壳800内。
采用该可选实施例,由于散热器305温度低于零下,与空气接触会使水蒸气凝结在散热器305表面,通过将散热器305密封安装,使散热器305与空气隔绝,从而避免了散热器305表面结霜的问题,提高换热效率,无需额外除霜,降低能源损耗。
可选地,保温壳800为发泡层1000。采用该可选实施例,利用冰箱自身的发泡层1000对散热器305进行密封,便于安装,不需要额外增加部件,且发泡层1000的保温效果较好,可降低冷量的逸散,防止保温壳800表面结霜。
可选地,保温壳800为保温材料组成的壳体,可将散热器305完全包裹在保温壳800内。采用该可选实施例,使用保温壳800对散热器305部分进行密封,隔绝水蒸汽,防止散热器305结霜。
可选地,还包括发泡层1000,保温壳800嵌入安装在发泡层1000内。采用该可选实施例,利用发泡层1000和保温壳800对散热器305共同密封,防止散热器305内的冷量逸散。
可选地,发泡层1000与散热器305之间设有真空绝热板VIP901(vacuuminsulation panel)。采用该可选实施例,利用VIP901的高隔温性能,防止散热器305的冷量逸散。
可选地,散热器305靠近发泡层1000外侧的一端,与发泡层1000之间设有VIP901。采用该可选实施例,由于散热器305靠近发泡层1000外侧的一端处较薄,会降低发泡层1000的保温性能,添加VIP901可有效隔绝温度,提高保温性能,防止散热器305的冷量逸散。
可选地,散热器305完全嵌入式密封在保温壳800内。采用该可选实施例,嵌入式密封,使散热器305与保温壳800之间没有间隙,避免保温壳800内残留的空气中带有水蒸气,导致散热器305上出现一定程度的结霜。
可选地,散热器305真空密封在保温壳800内。采用该可选实施例,可增加保温壳800的保温性能,并且使保温壳800内不具备水蒸气,防止在散热器305表面结霜。
可选地,还包括冷媒管204;散热器305通过冷媒管204与第一冷源400连接;冷媒管204部分或全部嵌入式密封在保温壳800内。采用该可选实施例,将与散热器305连接的冷媒管204也密封在保温壳800内,确保散热器305不会有暴露在保温壳800外侧的部分,同时也可以防止冷媒管204上结霜。
可选地,还包括蓄冷装置600,散热器305与蓄冷装置600连接。采用该可选实施例,通过蓄冷装置600蓄积部分冷量,可持久的对散热器305进行降温。
可选地,蓄冷装置600和散热器305一起密封安装在保温壳800。采用该可选实施例,隔绝空气中的水蒸气,可防止蓄冷装置600和散热器305表面结霜。
可选地,还包括第二冷源500,散热器305与第二冷源500连接。采用该可选实施例,通过第二冷源500对散热器305提供散热的冷量,在第一冷源400不供冷的情况下,使散热器305可正常保持散热。
可选地,还包括热管700;散热器305通过热管700与第二冷源500连接;热管700部分或全部嵌入式密封在保温壳800内。采用该可选实施例,确保散热器305不会有暴露在保温壳800外侧的部分,同时也可以防止与散热器305连接的热管700上结霜。
例如,第一冷源400为一级制冷装置200的蒸发器201;其中,蒸发器201包裹在散热器305内;散热器305整体嵌入式密封在发泡层1000内。通过将散热器305密封在发泡层1000内,与空气隔绝,可防止散热器305结霜,同时防止散热器305处低温的散失。
本公开实施例提供了一种冰箱。
图12示出冰箱的一个可选实施结构。
在一些实施例中,冰箱包括:上述任一项实施例的制冷系统、散热结构和防结霜结构中的一个或一个以上。
可选地,还包括:两个或两个以上的间室;其中,部分间室由一级制冷装置200的蒸发器201供冷,部分间室由二级制冷装置300制冷。
采用该可选实施例,在冰箱内设置不同温度的间室,满足不同的储藏需求。例如,包括冷藏室1100和深度冷冻室1200,一级制冷装置200对冷藏室1100供冷,二级制冷装置300对深度冷冻室1200制冷。
可选地,蒸发器201一侧设有风扇,通过风扇将蒸发器201上的冷量吹到间室内。采用该可选实施例,通过风扇带动蒸发器201周围的冷空气,将冷量输送到间室内,可以通过调节风扇的转速,控制对各间室输送冷量的多少。
可选地,一级制冷装置200的蒸发器201对二级制冷装置300的热端301散热。提高二级制冷装置的制冷能力。
本公开实施例提供了一种用于控制冰箱的方法。
图13示出用于控制冰箱的方法的流程图。
在一些实施例中,用于控制冰箱的方法包括:
根据各间室达到预设温度需要的冷量,控制一级制冷装置上的蒸发器的冷量分配。
采用该可选实施例,可通过合理的对冷量的分配,使各间室同时达预设的温度,降低压缩机202的运行时间,进而提高能源利用率,降低能耗。
可选地,控制一级制冷装置上的蒸发器的冷量分配包括:通过控制各蒸发器对应的风扇的转速,控制蒸发器的冷量分配。采用该可选实施例,通过风扇转速的调整,将蒸发器201上的冷量以不同的速度传输到各间室内,更适应于蒸发器201串联时对冷量的分配。
可选地,控制一级制冷装置上的蒸发器的冷量分配包括:通过控制各蒸发器通向各间室的风道开启的大小,控制蒸发器的冷量分配。采用该可选实施例,通过风道900开启的大小,控制蒸发器201向间室内供冷量的多少,以实现冷量的分配。
可选地,方法还包括:根据二级制冷装置的热端的温度,优先向一级制冷装置上与二级制冷装置连接的蒸发器分配冷量。采用该可选实施例,优先对二级制冷装置300的热端301降温,保证二级制冷装置300达到一个较低的温度后,再启动二级制冷装置300进行制冷,这是由于二级制冷装置300一般采用半导体制冷装置,而半导体制冷装置的能效比低于一级制冷装置200常用的压缩机制冷装置,压缩机制冷装置输入的冷量越多,则半导体制冷装置所需输入的冷量则越少,可以降低整体的能耗。
可选地,方法还包括:当二级制冷装置的热端的温度高于第一预设值时,优先向一级制冷装置上与二级制冷装置连接的蒸发器分配冷量。采用该可选实施例,更精确的控制是否优先向一级制冷装置200上与二级制冷装置300连接的蒸发器201分配冷量,控制更加稳定,更节能。例如,第一预设温度值为零下20度,则当二级制冷装置300的热端301的温度高于零下20度时,一级制冷装置200优先向与二级制冷装置300连接的蒸发器201分配冷量,使二级制冷装置300的热端301的温度快速降低。
可选地,方法还包括:根据二级制冷装置的热端的温度,控制启动二级制冷装置。采用该可选实施例,采用该可选实施例,使二级制冷装置300的热端301温度低于或等于第一预设值时,再启动二级制冷装置300,利用一级制冷装置200能效更高的特点,可降低总制冷的能耗。例如,第一预设温度值为零下20度,当二级制冷装置300供冷的间室内温度升高需要供冷时,判断级制冷装置的热端301温度是否低于或等于零下20度,当二级制冷装置300的热端301温度低于或等于零下20度时,再启动二级制冷装置300,当二级制冷装置300的热端301温度高于零下20度时,先由一级制冷装置200对二级制冷装置300的热端301降温,待二级制冷装置300的热端301温度达到零下20度时,再启动二级制冷装置300。
可选地,控制一级制冷装置上的蒸发器的冷量分配包括:根据控制向二级制冷装置输入电压的变化,控制向二级制冷装置分配的冷量的多少。采用该可选实施例,向二级制冷装置300输入电压的不同,二级制冷装置300制冷量不同,其热端301所需要的冷量也不同,即向二级制冷装置300分配的冷量的不同。例如,减小向二级制冷装置300输入的电压,二级制冷装置300制冷量减小,其热端301吸收的冷量也减小,因此给热端301供冷的蒸发器201损失的冷量也减小。
可选地,方法还包括:根据各间室的实时温度与预设温度的温差(ΔT),以及各间室的容积(V),确定各间室达到预设温度需要的冷量(Q)。采用该可选实施例,一般间室的容积(V)固定不变,预设温度一般短时间内也不会改变,因此实际上只需实时检测个间室的实时温度,即可确定各间室达到预设温度需要的冷量(Q),确定过程简单且准确。其中,Q=ΔT×V。
可选地,控制一级制冷装置上的蒸发器的冷量分配包括:根据各间室需要的冷量之间的比值等于,控制与各蒸发器分配到的冷量的比值。采用该可选实施例,可控制向各蒸发器201分配适当比例的冷量,使各间室需要的冷量能同时被满足。即各间室同时达到预设温度。例如,设有第一间室和第二间室,第一蒸发器给第一间室供冷,第二蒸发器给第二间室供冷;其中,当第一间室所需冷量和第二间室所需冷量的比值为1比2时,则控制分配给第一蒸发器的冷量,与分配给第二蒸发器的冷量的比值也为1比2。
可选地,方法还包括:当二级制冷装置供冷的间室内温度高于第二预设值,且二级制冷装置的热端温度高于第一预设值时,启动一级制冷装置和二级制冷装置。采用该可选实施例,二级制冷装置300供冷的间室需要制冷,且二级制冷装置300的热端301温度较高时,启动一级制冷装置200和二级制冷装置300,一级制冷装置200对二级制冷装置300的热端301进行散热,二级制冷装置300在一级制冷装置200的辅助散热下对间室制冷。例如,第一预设值为零下20度,第二预设值为零下50度;当二级制冷装置300供冷的间室内温度高于零下50度,且二级制冷装置300的热端301温度高于零下20度时,启动一级制冷装置200和二级制冷装置300。
可选地,方法还包括:当二级制冷装置供冷的间室内温度高于第二预设值,一级制冷装置供冷的间室内温度低于或等于三预设值时,且二级制冷装置的热端温度低于或等于第一预设值时,只启动二级制冷装置。采用该可选实施例,只有二级制冷装置300供冷的间室需要制冷时,且二级制冷装置300的热端301温度较低时,只启动二级制冷装置300进行制冷,适用于二级制冷装置300的热端301加装蓄冷装置600或者二级制冷装置300热端301与一级制冷装置200的其他蒸发器201连接的情况。例如,第一预设值为零下20度,第二预设值为零下50度,第三预设值为零下10度;当二级制冷装置300供冷的间室内温度高于零下50度,一级制冷装置200供冷的间室内温度低于或等于零下10度,且二级制冷装置300的热端301温度低于或等于零下20度时,只启动二级制冷装置300。
可选地,方法还包括:当一级制冷装置供冷的间室内温度高于第三预设值,二级制冷装置供冷的间室内温度低于或等于第二预设值,只启动一级制冷装置。采用该可选实施例,只有一级制冷装置200供冷的间室需要制冷时,只启动一级制冷装置200进行制冷即可。例如,第二预设值为零下50度,第三预设值为零下10度;当一级制冷装置200供冷的间室内温度高于零下10度,二级制冷装置300供冷的间室内温度低于或等于零下50度时,只启动一级制冷装置200。
可选地,方法还包括:当单独启动一级制冷装置时,根据二级制冷装置热端的温度,判断是否向对二级制冷装置的热端供冷的散热器分配冷量。采用该可选实施例,判断是否需要向二级制冷装置300的热端301供冷,不需要供冷时则不向对二级制冷装置300热端301供冷的散热器305分配冷量,降低冷量损耗,减少能耗。例如,单独启动一级制冷装置200时;当二级制冷装置300热端301的温度高于零下20度时,则向对二级制冷装置300热端301供冷的散热器305分配冷量;当二级制冷装置300热端301的温度低于或等于零下20度时,则不向对二级制冷装置300热端301供冷的散热器305分配冷量。
本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为执行上述用于控制冰箱的方法。
本公开实施例提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被计算机执行时,使所述计算机执行上述用于控制冰箱的方法。
上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质,也可以是非暂态计算机可读存储介质。
本公开实施例提供了一种电子设备,其结构如图14所示,该电子设备包括:
至少一个处理器(processor)100,图14中以一个处理器100为例;和存储器(memory)101,还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中,处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令,以执行上述实施例的用于控制冰箱的方法。
此外,上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
存储器101作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序,如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的软件程序、指令以及模块,从而执行功能应用以及数据处理,即实现上述方法实施例中的用于控制冰箱的方法。
存储器101可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序;存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外,存储器101可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器。
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质,包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质,也可以是暂态存储介质。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围,以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时,虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件,但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如,在不改变描述的含义的情况下,第一元件可以叫做第二元件,并且同样第,第二元件可以叫做第一元件,只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件,但可以不是相同的元件。而且,本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地,如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外,当用于本申请中时,术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素,和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中,每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言,如果其与实施例公开的方法部分相对应,那么相关之处可以参见方法部分的描述。
本领域技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
本文所披露的实施例中,所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等),可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,可以仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外,在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中,不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生,有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如,两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (10)

1.一种散热结构,其特征在于,包括:
与热端连接的散热器;
与所述散热器连接的第一冷源;
第二冷源;和
风道;
其中,所述散热器和所述第二冷源均设置在所述风道内。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述风道内设有除霜装置,被配置为能够对以下一个或一个以上除霜:
所述散热器;
所述第二冷源。
3.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热器上设有风道槽,所述风道槽内设有轴流风扇。
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,还包括:
发泡层,所述风道设置在所述发泡层上。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述风道的一侧设有真空绝热板VIP(vacuum insulation panel)。
6.如权利要求1-5任一项所述的散热结构,其特征在于,还包括:
一级制冷装置,所述一级制冷装置的蒸发器与所述散热器连接;和
二级制冷装置,所述二级制冷装置的热端与所述散热器连接。
7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述一级制冷装置为压缩机制冷装置;所述二级制冷装置为半导体制冷装置。
8.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述一级制冷装置包括:
两个或两个以上的蒸发器。
9.如权利要求8所述的散热结构,其特征在于,所述一级制冷装置的蒸发器中,部分为所述第一冷源,部分为所述第二冷源。
10.一种冰箱,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的散热结构。
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