CN210112392U - 基于ddr的高速互联hdi叠层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电缆制作技术领域,尤其是基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,包括HDI电路板和夹紧机构,所述夹紧机构安置于HDI电路板的上端,所述夹紧机构的内部包括有底座,且底座的下侧内部设置有芯片插槽,所述底座的内部设置有第一凹槽,且第一凹槽通过开槽与底座之间构成一体化连接,所述第一凹槽的中端两侧连接有伸缩外杆,且伸缩外杆的内部固定连接有弹簧。本实用新型中,可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方,凹槽内有橡胶块,可以阻止电路板来回活动,防止两块板子之间发生碰撞,改变了以往电路板叠加组合时,需要对各个扣件进行操作,使用费力费时的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及电缆制作技术领域,尤其涉及基于DDR的高速互联HDI叠层电路板及其生产工艺。
背景技术
HDI是高密度互连的缩写,基于DDR的高速互联HDI叠层电路板是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种 线路分布密度比较高的电路板,HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品,随着人们对信息的需求越来越大,从而推动着电子产品向高速发展,特别是在通信领域,随着时代的演进,HDI叠层板得到了广泛的运用。
现有的HDI叠层电路板,连接在HDI板上的DDR存储元器容易发生松动,且电子版的抗击抗压的能力较差,在受到撞击后,内部的线路及电子元器会发生变形或破损。
实用新型内容
基于现有的HDI叠层电路板,连接在HDI板上的DDR存储元器容易发生松动,且电子版的抗击抗压的能力较差,在受到撞击后,内部的线路及电子元器会发生变形或破损,本实用新型提出了基于DDR的高速互联HDI叠层电路板。
本实用新型提出的基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,包括HDI电子板和夹紧机构,所述夹紧机构安置于HDI电子板的上端,所述夹紧机构的内部包括有底座,且底座的下侧内部设置有芯片插槽,所述底座的内部设置有第一凹槽,且第一凹槽通过开槽与底座之间构成一体化连接,所述第一凹槽的中端两侧连接有伸缩外杆,且伸缩外杆的内部固定连接有弹簧,所述弹簧的另一侧固定连接有伸缩内杆,且伸缩内杆靠近第一凹槽中心线的一端连接有橡胶夹块,所述第一凹槽的内部设置有DDR存储元器所述HDI电子板的两侧安置有防撞机构,所述防撞机构的上端内部安置有叠层机构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述伸缩外杆与底座之间为固定连接,且伸缩内杆通过弹簧与伸缩外杆之间构成弹力伸缩结构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述防撞机构的内部包括有支撑架,且支撑架的下端安置有第二凹槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二凹槽与HDI电子板之间为固定连接,且第二凹槽与支撑架之间通过开槽构成一体化结构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述叠层机构的内部包括有第三凹槽,且第三凹槽的内部连接有橡胶块。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述橡胶块与第三凹槽之间为固定连接,且第三凹槽 与支撑架之间通过开槽构成一体化结构。
本实用新型中的有益效果为:
1.通过连接在底座开槽,在凹槽内部设置芯片插槽,使得DDR存储元器能够插入凹槽内也能工作,通过橡胶夹板的挤压固定,可以对凹槽内的DDR存储元器在凹槽内更为稳定稳固,使得DDR存储元器不会因为松动而停止工作,减轻后期的维护工作,同时更是使得DDR存储元器不会因为松动而发生接触不良,电力板停止工作;
2.通过安装在HDI电子板两侧的支撑柱,因支撑柱比电子板内的电元器高,可以防止外力触碰到电元器,使得电元器因收到外力的挤压或者碰撞发生损坏,从而导致减少电路板的使用寿命;
3.安装在支撑柱上的凹槽,因支撑柱有一定的高度,可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方,凹槽内有橡胶块,可以阻止子板来回活动,防止两块板子之间发生碰撞,改变了以往电路板叠加组合时,需要对各个扣件进行操作,使用费力费时的情况。
附图说明
图1为本实用新型提出的基于DDR的高速互联HDI叠层电路板的侧面结构示意图;
图2为本实用新型提出的夹紧机构的侧面结构示意图;
图3为本实用新型提出的叠层机构的侧面结构示意图。
图中:1、HDI电路板; 2、DDR存储元器;3、夹紧机构;301、底座;302、芯片插槽;303、第一凹槽;304、伸缩外杆;305、弹簧;306、伸缩内杆;307、橡胶夹块; 4、防撞机构;401、支撑架;402、第二凹槽;403、衔接块;5、叠层机构;501、第三凹槽;502、橡胶块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,包括HDI电路板1和夹紧机构3,夹紧机构3安置于HDI电路板1的上端,夹紧机构3的内部包括有底座301,且底座301的下侧内部设置有芯片插槽302,底座301的内部设置有第一凹槽303,且第一凹槽303通过开槽与底座301之间构成一体化连接,第一凹槽303的中端两侧连接有伸缩外杆304,且伸缩外杆304的内部固定连接有弹簧305,弹簧305的另一侧固定连接有伸缩内杆306,且伸缩内杆306靠近第一凹槽303中心线的一端连接有橡胶夹块307,第一凹槽303的内部设置有DDR存储元器2HDI,电子路板1的两侧安置有防撞机构4,防撞机构4的上端内部安置有叠层机构5;
伸缩外杆304与底座301之间为固定连接,且伸缩内杆306通过弹簧305与伸缩外杆304之间构成弹力伸缩机构,通过橡胶夹块307的挤压固定,可以对第一凹槽303内的DDR存储元器2更为稳定稳固,使得DDR存储元器2不会因为松动而停止工作,减轻后期的维护工作,同时更是使得DDR存储元器2不会因为松动而发生接触不良,电力板停止工作;
防撞机构4的内部包括有支撑架401,且支撑架401的下端安置有第二凹槽402。
第二凹槽402与HDI电路板1之间为固定连接,且第二凹槽402与支撑架401之间通过开槽构成一体化结构,可以防止外力触碰到电元器,使得电元器因收到外力的挤压或者碰撞发生损坏,从而导致减少电路板的使用寿命。
叠层机构5的内部包括有第三凹槽501,且第三凹槽501的内部连接有橡胶块502。
橡胶块502与第三凹槽501之间为固定连接,且第三凹槽501 与支撑架401之间通过开槽构成一体化结构,可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方,第三凹槽501内有橡胶块502,可以阻止子板来回活动,防止两块板子之间发生碰撞,改变了以往电路板叠加组合时,需要对各个扣件进行操作,使用费力费时的情况。
工作原理:使用时,首先拨开橡胶夹块307,将DDR存储元器2插入底座301,直至底座301内的芯片插槽302,橡胶夹块307通过弹簧305的弹性自动闭合夹紧DDR存储元器2,HDI电路板1两侧安置有支撑架401,且支撑架401比HDI电路板1内不的电子元器要高,通过支撑架401上端的衔接块403安装挡板,可以防止外力触碰到电元器,使得电元器因收到外力的挤压或者碰撞发生损坏,从而导致减少电路板的使用寿命,通过支撑架401侧面的第三凹槽501,可以插入第二块电子板,使得电路板可以拼接叠加,第三凹槽501内安置的橡胶块502,能够防止第二块电路板在第三凹槽501内滑动。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,包括HDI电路板(1)和夹紧机构(3),其特征在于,所述夹紧机构(3)安置于HDI电路板(1)的上端,所述夹紧机构(3)的内部包括有底座(301),且底座(301)的下侧内部设置有芯片插槽(302),所述底座(301)的内部设置有第一凹槽(303),且第一凹槽(303)通过开槽与底座(301)之间构成一体化连接,所述第一凹槽(303)的中端两侧连接有伸缩外杆(304),且伸缩外杆(304)的内部固定连接有弹簧(305),所述弹簧(305)的另一侧固定连接有伸缩内杆(306),且伸缩内杆(306)靠近第一凹槽(303)中心线的一端连接有橡胶夹块(307),所述第一凹槽(303)的上端活动连接有DDR存储元器(2),所述HDI电路板(1)的两侧安置有防撞机构(4),所述防撞机构(4)的上端内部安置有叠层机构(5)。
2.根据权利要求1所述的基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,其特征在于,所述伸缩外杆(304)与底座(301)之间为固定连接,且伸缩内杆(306)通过弹簧(305)与伸缩外杆(304)之间构成弹力伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,其特征在于,所述防撞机构(4)的内部包括有支撑架(401),其支撑架(401)的下端安置有第二凹槽(402),且支撑架(401)的上端固定连接有衔接块(403)。
4.根据权利要求3所述的基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,其特征在于,所述第二凹槽(402)与HDI电路板(1)之间为固定连接,且第二凹槽(402)与支撑架(401)之间通过开槽构成一体化结构。
5.根据权利要求1所述的基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,其特征在于,所述叠层机构(5)的内部包括有第三凹槽(501),且第三凹槽(501)的内部连接有橡胶块(502)。
6.根据权利要求5所述的基于DDR的高速互联HDI叠层电路板,其特征在于,所述橡胶块(502)与第三凹槽(501)之间为固定连接,且第三凹槽(501) 与支撑架(401)之间通过开槽构成一体化结构。
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