CN210111090U - 一种pcb板电连接应力释缓结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种PCB板电连接应力释缓结构，包括相互拔插对接的插接件，其中一插接件与PCB板连接，与PCB板连接的插接件包括传输信号的插针，所述插针为分体式结构，插针分体的结合处形成应力释放点，插针的固定端与PCB板焊接，两插接件插入/拔开分离时，插针的分体式结构能分散传递来的作用力进而保护PCB板，从而使系统运行可靠稳定，且插接件分体式结构的插针易于安装与维运。
Description
技术领域
本实用新型公开一种PCB板电连接应力释缓结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于电路板接线技术领域。
背景技术
PCB板，即印制电路板，又称印刷电路板或印刷线路板。随着工业化的发展，对生产效率要求越来越高，PCB板线束连接已从常规的螺钉连接、冷压连接逐渐提升为焊接连接，但由于接线方式的不同，焊接连接不能过度受力，否则容易造成PCB板的损坏，如某一现有产品，PCB板直接与公端插针焊接，此公端插针为一体式结构，母端与公端插拔配合，插拔时由于接触力的存在，直接作用在插针焊接端与PCB之间的应力，从而破坏PCB板。
可见，现有产品和插针已不能满足要求，无法消除应力，本实用新型人经过长期研究并结合PCB板焊接特点，设计一种PCB板电连接应力释缓结构设计结构，正是为了解决这一问题应运而生，从而达到释放应力，保护PCB板的作用。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种PCB板电连接应力释缓结构，通过PCB焊接插针的分体式设计，使拔离作用力分散释放，从而不损坏焊接点。
为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种PCB板电连接应力释缓结构，包括相互拔插对接的插接件，其中一插接件与PCB板连接，与PCB板连接的插接件包括传输信号的插针，所述插针为分体式结构，插针分体的结合处形成应力释放点，插针的固定端与PCB板焊接，两插接件插入/拔开分离时，插针的分体式结构能分散传递来的作用力进而保护PCB板。
进一步，插针分体式结构采用两段式针体，其一是插针段，插针段与另一焊接段通过收紧口或冠簧套接配合。
进一步，相互拔插对接的插接件是公插件和母插件，其中公插件包括一个以上的公插针，每一公插针均包括插针段和焊接段，插针段和焊接段的一端弹性配合连接，焊接段另一端焊接在PCB板，公插件和母插件插拔时，插针段相对于焊接段有移位但保持配合连接。
进一步，公插针插针段具有尾部，尾部设有收紧口，焊接段一端插入到收紧口内构成紧配合结构，焊接段上设有限位部以限定焊接段与插针段套接深度。
进一步，插针段具有头部与母插件的母针接触，插针段的尾部为套管，套管侧壁设有沿轴向的一个以上的缺口，相邻缺口间的管壁向管中心收缩形成收紧口结构，插针段的套管突变处形成限位部以装配对应公插底座的针孔内。
进一步，公插针插针段上卡设弹片，该弹片与插件接触配合达到定位作用。
进一步，弹片呈大体喇叭状，弹片侧壁具有一开口用于卡扣插针段的配合位，弹片沿轴向一端口径大、另一端口径小的敞口。
进一步，公插件包括公插底座和固定板，公插底座安装在固定面板，公插底座上设有一个以上的针孔用于装配公插针。
进一步，公插件上设有至少一款公插针，各公插针与PCB板焊接同时与母插件装配，每一公插针均为分体式结构。
本实用新型与PCB板焊接的插接件与另一插接件装配，两插接件插拔时产生较大插入/分拔力，由于PCB板焊接的插接件的插针采用分体式结构，使力不集中于一点，从而不易损坏焊接点，更有效的达到系统的可靠运行，且易于安装与维运。
附图说明
图1是本实用新型实施例分解图。
图2是本实用新型实施例局部剖视图。
图3是本实用新型实施例公、母端示意图。
图4是本实用新型实施例公、母端装配图。
图5是本实用新型实施例分体式插针剖视图。
图6是本实用新型实施例分体式插针分解图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例：请参阅图1至图6，一种PCB板电连接应力释缓结构，包括相互拔插对接的插接件，其中一插接件(公插件1或公端)与PCB板2连接，与PCB板连接的插接件(公插件1)包括传输信号的插针(公插针3)，所述插针为分体式结构，插针分体的结合处形成应力释放点100，插针的固定端与PCB板2焊接，两插接件(公、母插件1、4或公端与母端)插入/拔开(插入或拔开)分离时，插针的分体式结构能分散传递来的作用力进而保护PCB板2。本实用新型中插针分体式结构可以采用两段式针体，也可以采用三段式，当采用两段式针体中其一是插针段，插针段与另一焊接段收紧口或冠簧套接配合。本实用新型中相互拔插对接的插接件是公插件1和母插件4，可称为公端和母端，其中公插件1包括一个以上的公插针3，每一公插针3均包括插针段31和焊接段32，插针段31和焊接段32的一端弹性配合连接，焊接段32另一端焊接在PCB板2，公插件1和母插件4插拔时，插针段31相对于焊接段32有移位但保持配合连接。公插针3的插针段31和焊接段32通过收紧口或冠簧套接配合。如图5、6，本实用新型中采用的公插针插针段31具有尾部，尾部设有收紧口310，焊接段32一端插入到收紧口内构成紧配合结构，焊接段上设有限位部321以限定焊接段与插针段套接深度。如图1至图4，插针段31具有头部与母插件4的母针接触，插针段31的尾部为套管，套管侧壁设有沿轴向的一个以上的缺口，相邻缺口间的管壁向管中心收缩形成收紧口结构，插针段的套管突变处形成限位部311以装配对应公插底座的针孔内。如图3、5、6，公插针3插针段31上卡设弹片33，该弹片33与插件接触配合。弹片33呈大体喇叭状，弹片侧壁具有一开口用于卡扣插针段的配合位，弹片沿轴向一端口径大、另一端口径小的敞口。如图3，弹片装配于插针段的两环突之间，弹片口径小端抵压在插针段一环突上，弹片口径大端抵压在公插底座的对应台阶处。
请参阅图1至图4，本实用新型中公插件1包括公插底座5和固定板6，公插底座通过固定螺丝7安装在固定板6，公插底座5上设有一个以上的针孔用于装配公插针3。公插件1上设有至少一款公插针，如两款、或三款公插针的组合，各公插针与PCB板2焊接同时与母插件4装配，每一公插针均为分体式结构。
本实用新型公开一种PCB板电连接应力释缓结构，当相互拔插对接的公、母插接件，插入/拔开分离时，插针的分体式结构能分散传递来的作用力进而保护PCB板，从而使系统运行可靠稳定，且插接件分体式结构的插针易于安装与维运。
本实用新型中PCB板连接方式，也可适用于电连接或信号传输用的电路板或信号板等。
本实用新型特点说明如下：
1.一种PCB板电连接应力释缓结构，各个结构部件，即固定螺丝、公插底座、母针对接插针段、弹片、焊接段插针、PCB板。
2、应力释放：公插底座安装在固定面板后，焊接段与PCB焊接；母端与公端插拔，插拔时由于接触力的存在，直接作用在插针焊接端与PCB之间的应力，从而破坏PCB板，而采用PCB板电连接应力释缓结构，在母端与公端插拔，插拔时，由于接触力的存在，力过大可使两段式插针稍稍脱开，使应力释放，从而保护PCB板不被损坏。
3.两段式焊接针装配焊接：公端一款或多款针和PCB焊接同时与母插装配，产生较大插拔力，采用PCB板电连接应力释缓结构,使力不集中于一点，从而不易损坏焊接点，更有效的达到系统的可靠运行，且易于安装与维运。
4.配合公母插件(插体)使用，公插件1的各公插针3与PCB板2对应焊点21处焊接，母插件的母插针(母针)对接于公插件插针的插针段，PCB板通过公母插件配合实现信号或通讯连接。
以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
Claims (10)
1.一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：包括相互拔插对接的插接件，其中一插接件与PCB板连接，与PCB板连接的插接件包括传输信号的插针，所述插针为分体式结构，插针分体的结合处形成应力释放点，插针的固定端与PCB板焊接，两插接件插入/拔开分离时，插针的分体式结构能分散传递来的作用力进而保护PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：插针分体式结构采用两段式针体，其一是插针段，插针段与另一焊接段通过收紧口或冠簧套接配合。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：相互拔插对接的插接件是公插件和母插件，其中公插件包括一个以上的公插针，每一公插针均包括插针段和焊接段，插针段和焊接段的一端弹性配合连接，焊接段另一端焊接在PCB板，公插件和母插件插拔时，插针段相对于焊接段有移位但保持配合连接。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：公插针插针段具有尾部，尾部设有收紧口，焊接段一端插入到收紧口内构成紧配合结构，焊接段上设有限位部以限定焊接段与插针段套接深度。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：插针段具有头部与母插件的母针接触，插针段的尾部为套管，套管侧壁设有沿轴向的一个以上的缺口，相邻缺口间的管壁向管中心收缩形成收紧口结构，插针段的套管突变处形成限位部以装配对应公插底座的针孔内。
6.根据权利要求4或5所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：公插针插针段上卡设弹片，该弹片与插件接触配合达到定位作用。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：弹片呈大体喇叭状，弹片侧壁具有一开口用于卡扣插针段的配合位，弹片沿轴向一端口径大、另一端口径小的敞口。
8.根据权利要求3所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：公插件包括公插底座和固定板，公插底座安装在固定板，公插底座上设有一个以上的针孔用于装配公插针。
9.根据权利要求3或4或5或7或8所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：公插件上设有至少一款公插针，各公插针与PCB板焊接同时与母插件装配，每一公插针均为分体式结构。
10.根据权利要求6所述的一种PCB板电连接应力释缓结构，其特征在于：公插件上设有至少一款公插针，各公插针与PCB板焊接同时与母插件装配，每一公插针均为分体式结构。
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