CN210108548U - 用于获取热载体存储器温度分布的电子温度测量条和设备 - Google Patents

Abstract

用于获取热载体存储器的温度分布的电子温度测量条和设备，所述温度测量条包含：用于布置在热载体存储器(42)的容器壁上的薄膜条(10)；以及温度测量电路(12)，其以预先设定的间距布置在所述薄膜条(10)上。其中，所述薄膜条(10)承载至少两条导体电路(20,22,24)，所述导体电路分别将所述温度测量电路(12)彼此相连，其中，所述温度测量电路(12)分别具有温度传感器(16)和寻址电路(18)，其中，所述寻址电路(18)与所述温度传感器(16)和所述导体电路(20,22,24)相连，其中，所述寻址电路(18)分别包含数码地存储在所述寻址电路(18)内的明确的数字标识。

Description

用于获取热载体存储器温度分布的电子温度测量条和设备

技术领域

本实用新型涉及对热载体存储器的温度分布的获取。热载体存储器理解为容器形式的热力存储器，其包含热载体，尤其液体热存储介质、例如水形式的热载体。温度分布可包含对应于热载体存储器的各个不同位置的温度值。

背景技术

热力存储器的热能含量通过所包含的热载体的温度分布确定。温度分布可例如通过热载体与温度相关的密度得出。与温度相关的密度可例如导致存储器内较热的和较冷的热载体的分层。因此，例如沿着竖直方向形成变化的存储器温度分布。

在热载体存储器中，如果仅在一个、两个或三个点处测量温度，则无法直接和准确地确定温度分布，从而顶多只能够估计存储器的能量含量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，实现一种获取热载体存储器的温度分布的方法，其尤其也能够简单地补充安装在已经存在的热载体存储器上。

根据本实用新型，此目的通过一种用于获取热载体存储器的温度分布的电子温度测量条实现，其具有：

用于安置在热载体存储器的容器壁上的薄膜条；以及

以预先设定的间距安置在薄膜条上的温度测量电路，

其中，该薄膜条承载至少两条导体电路，其分别使温度测量电路彼此连接，

其中，温度测量电路分别具有温度传感器和寻址电路，其中，该寻址电路与温度传感器并且与导体电路相连，

其中，该寻址电路分别包含数码地存储在寻址电路内的明确的数字标识。

薄膜条可安置在热载体存储器的容器壁上，尤其沿着竖直方向布置。由于具有导体电路的薄膜条的扁平结构，温度测量条能够特别好地与容器壁热力接触。此外，由于温度测量条的扁平结构，还可特别好地嵌入容器壁与容器壁的隔离层(绝热层)之间。例如，在为热载体存储器补充安装电子温度测量条时，可以暂时地拆卸容器壁的绝热层，将温度测量条安装到容器壁上，并将绝热条再次装配。彼此相继的温度测量电路优选具有彼此相同的间距。温度测量条优选每米长度包含至少五个温度测量电路，尤其优选每米长度包含十个温度测量电路。温度测量条优选包含至少五个温度测量电路。

此外，温度测量电路的寻址电路分别具有数码地存储在寻址电路中的明确的数字标识。这例如实现了通过该明确的数字标识识别温度测量电路，从而实现具有例如两条或三条导体电路的简单的电路结构，该导体电路使温度测量电路彼此相连。例如，可将至少一条导体电路用作串行总线。这实现了将通过导体电路读取的温度测量值与相应的、输出温度测量值温度测量电路相对应。因此，数码地存储在寻址电路中的明确的数字标识有利于简单的电路技术结构，并从而有利于温度测量条的扁平构造。

本实用新型优选的设计方案由本实用新型给出。

温度测量电路尤其优选沿着薄膜条的长度布置，使得其寻址电路的数字标识以沿着薄膜条长度的预先设定的方向增大。这实现了温度测量电路及其温度测量值与温度测量电路沿着薄膜条长度的位置的特别简单的对应。因此，用于读取温度测量条的温度测量值的控制装置可尤其简单地构造。尤其无需通过例如在控制装置内存储安置在温度测量条上的温度测量电路的顺序而为专门的温度测量条配置控制装置。因此，明确的数字标识尤其有利，因为在实践中能够简单地将任意截取的温度测量条与控制装置相连。尤其有利的是，在现场安装温度测量条时不需要手动配置温度测量条或者用于读取温度测量条的控制装置。温度测量条在热载体存储器上的安装以及在相应控制装置上的连接因此能够十分简单地执行，并且在安装时不会出现在配置控制装置时的错误操作。因为无须设置同类温度测量条与用于温度测量条的同类控制装置的固定对应关系，所以，也避免了混淆以及随之而来的配置错误的风险。

寻址电路优选配置用于将导体电路中的至少一条用作用于输出与其相连的相应温度传感器的温度测量值的数据总线。所有寻址电路对同一导体电路的此种共用实现了温度测量条特别简单和扁平的构造。

寻址电路优选配置用于根据其明确的数字标识通过借助导体电路中的至少一条传输识别数据而进行对其所属的相应温度测量电路的识别。在此，根据寻址电路的配置，寻址电路可构造用于通过明确的数字标识的识别数据。例如，寻址电路可设置用于输出其明确的数字标识。但是，寻址电路例如也可设置用于在接收到对应于其明确的数字标识的识别数据时输出确认信号和/或温度测量值。

寻址电路优选配置用于将导体电路中的唯一一条用作输出与其相连的相应温度传感器的温度测量值并传输识别数据的数据总线。传输可包含识别数据的发送和/或接收。这又实现了温度测量条特别简单的构造以及温度测量条在热载体存储器上特别简单的装配或补充安装。

寻址电路优选配置用于在通过导体电路中的至少一条对相应温度测量电路进行寻址时，通过导体电路中的至少一条输出与寻址电路相连的温度传感器的数码的温度测量值。在此，优选使用同样的至少一条导体电路。寻址电路特别优选配置用于在通过导体电路中的唯一一条对相应温度测量电路进行寻址时通过该导体电路输出与该寻址电路相连的温度传感器的数码温度测量值。

薄膜条优选在至少一个表面上是自粘的。这以特别的方式简化了温度测量条在热载体存储器的容器壁上的装配。

薄膜条优选具有开放的局部，其布置在温度测量电路的壳体位置处。这可尤其有利于改善温度测量电路与热载体存储器的容器壁之间的热力接触，和/或有利于实现温度测量条特别扁平的构造。例如，温度测量电路的壳体可布置或容纳在相应开放的局部内。

优选每个寻址电路具有最多三个电气接头，其与薄膜条相应的导体电路相连。例如，可以使一条导体电路设置为数据总线，一条导体电路设置为参考电势或地线，并且将选择性的第三导体电路设置用于供电。具有最多三个电气接头的构造实现了温度测量条特别简单和紧凑的构造。

薄膜条优选以设定的间距具有接触区域，其分别包含接触面，该接触面对应于相应的导体电路。这实现了使温度测量条在现场切割为期望的长度并通过接触区域的接触面建立与控制装置的接触。因此，可例如实现能够以简单的方式在现场将温度测量条与控制装置相连，尽管温度测量条实施为薄膜条。

此目的进一步通过一种用于获取热载体存储器的温度分布的设备实现，该设备具有上述类型的电子温度测量条并且具有配置用于通过薄膜条的导体电路中的至少一条与温度测量电路通信的控制装置温度分布。该控制装置可例如与薄膜条的导体电路电连接。控制装置可例如包含有线的或无线的接口。该接口可例如设置用于基于温度测量条的温度传感器测得的温度输出温度数据，和/或由测得的温度计算出的能量填充状态或者热载体存储器的能量含量。

附图说明

下文中根据附图进一步说明优选的实施例。

图中示出：

图1温度测量条的示意性俯视图；

图2具有温度测量条和控制装置的设备；以及

图3温度测量条在热载体存储器上的安装情况的示意图。

具体实施方式

图1示出了电子温度测量条8的一个实施例，其呈具有例如以 10cm间距设置的多个温度测量电路12的薄膜条10的形式。温度测量电路12分别具有壳体14，在壳体中封装温度传感器16和寻址电路18。该温度传感器16与寻址电路18相连。

薄膜条10包括三个导体电路20,22,24，其沿着温度测量条8 的长度延伸并与每个温度测量电路12的相应接头19电连接。温度测量电路12的壳体14分别布置在薄膜条10的开放的、例如矩形的局部26中。

在两个彼此相继的温度测量电路12之间分别设置一个接触区域 28，导体电路20,22,24在该接触区域上分别构成裸露的接触面 30,32,34。导体电路20,22,24围绕局部26引导。由此方式，温度测量电路12并联连接在三条导体电路20,22,24上。温度测量电路12 可例如为数码电路，其可作为Maxim Integrated Products,Inc.公司的型号DS18B20获得。

寻址电路18分别包含数码地存储在寻址电路18中的明确的数字标识，其在图1中以#n1,#n2,…表示。沿着温度测量条8的长度，数字标识在温度测量条8的方向中增大。例如：#n1<#n2<#3…。

图2示意性地示出了图1中的温度条，其连接有控制装置36。控制装置38在接触区域28上与导体电路20,22,24的接触面 30,32,34相连。控制装置36例如包含接口38。接口38可例如为USB 接口、其他有线接口或者无线接口，例如WiFi接口。

控制装置36构造用于根据温度测量电路12明确的数字标识而识别温度测量电路。为此，通过用作数据总线的第一导体电路20在控制装置36与相应的温度测量电路12之间进行数据传输，其中，第二导体电路22具有接地电势，并且第三导体电路24用于通过控制装置36为温度测量电路12供电。对温度测量电路12的温度测量值的读取通过同一第一导体电路20进行。第一导体电路20因此用作串行数据总线，通过其传递位元流形式的数据。例如，控制装置36可以构造用于通过借助温度测量电路12明确的数字标识而寻址温度测量电路12，从而访问单个温度测量电路12的温度测量值。由于温度电路数字标识升序的布置，直接得出来自于相应温度传感器16的温度测量值与温度传感器16沿着温度测量条8的位置的直接对应关系。

控制装置36，或者通过接口连接的分析装置40可例如构造用于由温度测量值及其在温度测量条8长度上的走势计算出热载体存储器的温度分布、能量填充水平和/或能量含量。

图3示意性地示出了温度测量条8在热载体存储器42上的布置。热载体存储器42包含容器44以及容器44外侧上的绝热层46。温度测量条8在容器44的外壁上布置在绝热层46下方，并优选沿着垂直方向延伸。薄膜条10例如在底面上具有自粘层50，其在图3中通过箭头标识。

在另一实施例中，温度测量电路12可构建用于通过用作总线的第一导体电路20进行寄生的电压供应，从而两条导体电路20,22就可足够。

Claims (10)

1.用于获取热载体存储器的温度分布的电子温度测量条，所述温度测量条包含：

用于布置在热载体存储器(42)的容器壁上的薄膜条(10)；以及

温度测量电路(12)，其以预先设定的间距布置在所述薄膜条(10)上，

其中，所述薄膜条(10)承载至少两条导体电路(20,22,24)，所述导体电路分别将所述温度测量电路(12)彼此相连，

其中，所述温度测量电路(12)分别具有温度传感器(16)和寻址电路(18)，其中，所述寻址电路(18)与所述温度传感器(16)和所述导体电路(20,22,24)相连，

其中，所述寻址电路(18)分别包含数码地存储在所述寻址电路(18)内的明确的数字标识。

2.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述温度测量电路(12)沿着所述薄膜条(10)的长度布置，使得所述温度测量电路的寻址电路(18)的数字标识沿着所述薄膜条(10)的长度在预先设定的方向中增大。

3.根据权利要求1或2所述的电子温度测量条，其中，所述寻址电路(18)配置用于将导体电路中的至少一条用作数据总线以输出与所述寻址电路相连的相应温度传感器(16)的温度测量值。

4.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述寻址电路(18)配置用于根据所述寻址电路明确的数字标识通过借助导体电路中的至少一条传输识别数据而进行对所述寻址电路对应的温度测量电路(12)的识别。

5.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述寻址电路(18)配置用于将唯一的导体电路用作数据总线，所述数据总线用于输出与所述寻址电路相连的相应温度传感器的温度测量值并且用于传输识别数据。

6.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述薄膜条在至少一个表面上是自粘贴的。

7.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述薄膜条(10)具有开放的局部(26)，所述局部布置在所述温度测量电路(12)的壳体(14)的位置处。

8.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，每个寻址电路(18)具有最多三个电气接头(19)，所述电气接头与所述薄膜条(10)的相应导体电路(20,22,24)相连。

9.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述薄膜条(10)以预先设定的间距具有接触区域(28)，所述接触区域分别包含接触面(30,32,34)，所述接触面对应于相应的导体电路(20,22,24)。

10.用于获取热载体存储器的温度分布的设备，所述设备具有：根据权利要求1至9中任一项所述的电子温度测量条(8)；以及控制装置(36)，所述控制装置配置用于通过薄膜条(10)的导体电路中的至少一条与温度测量电路(12)通信。

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